CN112840451B - 封装结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种封装结构(100)，包括：介质层(60)；至少一内层线路层(70)，内埋于所述介质层(60)中；至少两外层线路层(80)，位于所述至少一内层线路层(70)的两侧并与所述介质层(60)结合；及至少一电子元件(30)，内埋于所述介质层(60)中；每一内层线路层(70)包括至少两间隔设置的支撑垫(71)，且每一支撑垫(71)包括本体(713)及自所述本体(713)的周缘向外延伸的凸伸部(715)，所述封装结构还包括至少两间隔设置的定位柱，且每一定位柱对应连接一所述本体(713)，每一电子元件(30)位于至少两所述定位柱之间且每一电子元件(30)的一端与至少两所述支撑垫(71)的凸伸部(715)接触，使得所述电子元件(30)封装精准。本发明还有必要提供一种封装结构(100)的制造方法。

Description

封装结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及封装领域，尤其涉及一种封装结构及其制造方法。
背景技术
现有的内埋元件的封装制程中，在电子元件内埋时，使用可剥离胶层支撑电子元件，在封装了电子元件背离可剥离胶层的一侧之后撕除可剥离胶层，而后再封装另一侧。上述封装制程需贴胶再撕胶，且步骤繁琐且容易遗留残胶。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制程简单且封装精准的封装结构的制造方法。
还有必要提供一种封装结构。
一种封装结构的制造方法，其包括以下步骤：
提供一基板，包括绝缘层及设置于所述绝缘层一侧的第一金属层；
在所述基板上开设至少两个间隔设置的凹槽，每一凹槽穿过所述第一金属层及部分所述绝缘层；
对应所述凹槽形成定位柱以填充所述凹槽，并对所述基板进行线路制作形成内层线路基板，其中，所述第一金属层对应形成第一内层线路层，所述第一内层线路层包括至少两个间隔设置的支撑垫，且每一支撑垫包括本体及自所述本体的周缘向外延伸的凸伸部，所述本体与所述定位柱对应；
开设至少一贯穿所述内层线路基板的开口，每一开口至少露出两个支撑垫的凸伸部的部分区域；
将电子元件置于所述开口中并通过所述凸伸部支撑以形成中间体；
在所述中间体的相对两侧分别形成第一外层线路基板及第二外层线路基板以封装所述电子元件，从而获得所述封装结构。
进一步地，在步骤“开设至少一贯穿所述内层线路基板的开口”中，还包括：每个定位柱背离对应的支撑垫的表面的部分区域自所述开口露出。
进一步地，所述基板还包括设置于所述绝缘层背离所述第一金属层的一侧的第二金属层，在步骤“对应所述凹槽形成定位柱以填充所述凹槽，并对所述基板进行线路制作形成内层线路基板”中，还包括：所述第二金属层对应形成第二内层线路层。
进一步地，所述电子元件朝向或/及背离所述第一内层线路层的一侧设置至少一连接端子，所述电子元件通过所述连接端子与所述第一外层线路基板或/及所述第二外层线路基板电连接。
进一步地，所述第一外层线路基板包括第一介质层及第一外层线路层，所述第一介质层与所述第一内层线路层结合并填充所述开口，所述第一外层线路层设置于所述第一介质层背离所述第一内层线路层的一侧。
进一步地，所述第二外层线路基板包括第二介质层及第二外层线路层，所述第二介质层与所述内层线路基板背离所述第一内层线路层的一侧结合并填充所述开口，所述第二外层线路层设置于所述第二介质层背离所述内层线路基板的一侧。
进一步地，自所述本体的周缘朝不同方向延伸的所述凸伸部的长度相同或不相同。
一种封装结构，包括：
介质层；
至少一内层线路层，内埋于所述介质层中；
至少两外层线路层，位于所述至少一内层线路层的两侧并与所述介质层结合；及
至少一电子元件，内埋于所述介质层中；
每一内层线路层包括至少两间隔设置的支撑垫，且每一支撑垫包括本体及自所述本体的周缘向外延伸的凸伸部，所述封装结构还包括至少两间隔设置的定位柱，且每一定位柱对应连接一所述本体，每一电子元件位于至少两所述定位柱之间且每一电子元件的一端与至少两所述支撑垫的凸伸部接触。
进一步地，自所述本体的周缘朝不同方向延伸的所述凸伸部的长度相同或不相同。
进一步地，所述电子元件朝向或/及背离与所述电子元件接触的所述内层线路层的一侧设置至少一连接端子，所述电子元件通过所述连接端子与所述外层线路层电连接。
本发明的封装结构的制造方法，在安装所述电子元件时，利用从所述开口露出的凸伸部支撑所述电子元件，以取代传统的可剥离胶层支撑所述电子元件，从而避免了去除所述可剥离胶层时存在的残胶的问题，省略了贴胶撕胶的步骤；利用从所述开口露出的凸伸部支撑所述电子元件还能够在所述安装有所述电子元件所述内层线路基板的两侧同时进行封装，简化封装流程，同时避免封装时因二次压合产生的预浸线(prepreg line)。其次，所述电子元件装设于至少两个定位柱之间，在封装所述电子元件时定位所述电子元件，从而提高所述电子元件的封装精度。
附图说明
图1为本发明提供的一实施方式的基板的截面示意图。
图2为在图1所示的基板上形成凹槽的截面示意图。
图3为本发明提供的一实施方式的内层线路基板的截面示意图。
图4为在图3所示的内层线路基板上形成开口的截面示意图。
图5为在图4所示的内层线路基板上安装电子元件形成中间体的截面示意图。
图6为封装图5所示的电子元件获得的封装结构的截面示意图。
图7为在图5所示的中间体上压合第一单面板及第二单面板的截面示意图。
图8为本发明提供的一实施方式的封装结构的截面示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002761511240000041
Figure BDA0002761511240000051
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图7，本发明一较佳实施方式的封装结构的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一基板10，所述基板10包括依次层叠设置的第一金属层11、绝缘层13及第二金属层15。
在本实施方式中，所述绝缘层13可选自但不仅限于聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、液晶聚合物、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚萘二甲酸乙二醇酯等中的至少一种。
在其他实施方式中，所述基板10还可为单面板或者多层板。
步骤S2，请参阅图2，在所述基板10上开设至少两个间隔设置的凹槽16，每一凹槽16穿过所述第一金属层11及部分所述绝缘层13。
具体的，每一凹槽16包括贯穿所述第一金属层11的第一部分161及自所述绝缘层13设有所述第一金属层11的表面朝背离所述第一金属层11延伸的第二部分163。
在本实施方式中，所述凹槽16可通过但不仅限于激光切割、盲捞等方式形成。
步骤S3，请参阅图3，对应所述凹槽16形成定位柱20以填充所述凹槽16，并对所述基板10进行线路制作形成内层线路基板10a，其中，所述第一金属层11对应形成第一内层线路层110，所述第二金属层15对应形成第二内层线路层150，所述第一内层线路层110包括至少两个间隔设置的支撑垫113，且每一支撑垫113包括本体113a及自所述本体113a的周缘向外延伸的凸伸部113b，所述本体113a与所述定位柱20对应。
在本实施方式中，所述定位柱20通过电镀形成，所述定位柱20填满所述凹槽16。在其他实施方式中，所述定位柱20还可通过气相沉积等其他方式形成。
自所述本体113a的周缘朝不同方向延伸的所述凸伸部113b的长度可相同也可不相同。
步骤S4，请参阅图4，开设至少一贯穿所述内层线路基板10a的开口101，每一开口101至少露出两个支撑垫113的凸伸部113b的部分区域。
在本实施方式中，每个定位柱20背离对应的支撑垫113的表面的部分区域自所述开口101露出。
步骤S5，请参阅图5，将电子元件30置于所述开口101中，并通过所述凸伸部113b支撑，从而形成中间体200。
在本实施方式中，所述电子元件30朝向所述内层线路层110的一侧设置至少一连接端子31。所述连接端子31位于支撑所述电子元件30的所述凸伸部113b之间。
在其他实施方式中，所述连接端子31还可设置于所述电子元件30背离所述第一内层线路层110的一侧。
步骤S6，请参阅图6，在所述中间体200的相对两侧分别形成第一外层线路基板40及第二外层线路基板50，以封装所述电子元件30，从而获得封装结构100。
在本实施方式中，所述形成于第一内层线路层110上的第一外层线路基板40与所述电子元件30电连接。
在其他实施方式中，所述第二外层线路基板50与所述电子元件30电连接。
在本实施方式中，所述第一外层线路基板40包括第一介质层41及第一外层线路层43。所述第一介质层41与所述第一内层线路层110结合，并填充所述开口101。所述第一外层线路层43设置于所述第一介质层41背离所述第一内层线路层110的一侧，且所述第一外层线路层43与所述连接端子31电连接。
所述第二外层线路基板50包括第二介质层51及第二外层线路层53，所述第二介质层51与所述内层线路基板10a背离所述第一内层线路层110的一侧结合，所述第二外层线路层53设置于所述第二介质层51背离所述内层线路基板10a的一侧。
所述第二介质层51还可填充所述开口101。
所述第一介质层41及所述第二介质层51的材质可分别选自但不仅限于聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、液晶聚合物、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚萘二甲酸乙二醇酯等中的至少一种。
在其他实施方式中，所述第一外层线路基板40及所述第二外层线路基板50均还可为双层线路基板或者多层线路基板。
在本实施方式中，步骤S6中“在所述中间体200的相对两侧分别形成第一外层线路基板40及第二外层线路基板50”具体包括：
步骤S61，请参阅图7，在所述中间体200的相对两侧分别压合第一单面板50a及第二单面板50b。
所述第一单面板50a包括第一介质层41及第一金属箔43a。所述第一介质层41与所述第一内层线路层110结合，并填充所述开口101。所述第一金属箔43a设置于所述第一介质层41背离所述第一内层线路层110的一侧。
所述第二单面板50b包括第二介质层51及第二金属箔53a。所述第二戒指层50与所述内层线路基板10a背离所述第一内层线路层110的一侧结合，所述第二金属箔53a设置于所述第二介质层51背离所述内层线路基板10a的一侧。
所述第二介质层51还可填充所述开口101。
步骤S62，请参阅图6，对所述第一单面板50a及所述第二单面板50b进行线路制作，使所述第一金属箔43a对应形成第一外层线路层43，所述第二金属箔53a对应形成第二外层线路层53，并且形成至少一导电结构45电连接所述第一外层线路层43及所述连接端子31，从而制得第一外层线路基板40及第二外层线路基板50。
请参阅图8，本发明还提供一实施方式的封装结构100，其包括介质层60、至少一内层线路层70、至少两外层线路层80及至少一电子元件30。所述至少一内层线路层70内埋于所述介质层60中，所述至少两外层线路层80位于所述至少一内层线路层70的两侧并与所述介质层60结合。每一内层线路层70包括至少两间隔设置的支撑垫71，且每一支撑垫71包括本体713及自所述本体713的周缘向外延伸的凸伸部715。所述封装结构100还包括至少两间隔设置的定位柱20，且每一定位柱20对应连接一所述本体713。每一电子元件30内埋于所述介质层60中，位于至少两所述定位柱20之间且一端与至少两所述支撑垫71的凸伸部715接触。所述电子元件30与所述外层线路层80电连接。
在本实施方式中，所述介质层60可选自但不仅限于聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、液晶聚合物、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚萘二甲酸乙二醇酯等中的至少一种。
自所述本体713的周缘朝不同方向延伸的所述凸伸部715的长度可相同也可不相同。
所述封装结构100还包括设置于所述电子元件30朝向及/或背离与所述电子元件30接触的所述内层线路层70的一侧的至少一连接端子31，所述连接端子31与所述外层线路层80连接。
本实施方式中，所述连接端子31位于支撑所述电子元件30的所述凸伸部715之间。
本发明的封装结构的制造方法，在安装所述电子元件30时，利用从所述开口101露出的凸伸部113b(715)支撑所述电子元件30，以取代传统的可剥离胶层支撑所述电子元件30，从而避免了去除所述可剥离胶层时存在的残胶的问题，省略了贴胶撕胶的步骤；利用从所述开口101露出的凸伸部113b(715)支撑所述电子元件30还能够在所述安装有所述电子元件30所述内层线路基板10a的两侧同时进行封装，简化封装流程，同时避免封装时因二次压合产生的预浸线(prepreg line)。其次，所述电子元件30装设于至少两个定位柱20之间，在封装所述电子元件30时定位所述电子元件30，从而提高所述电子元件30的封装精度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种封装结构的制造方法，其包括以下步骤：
提供一基板，包括绝缘层及设置于所述绝缘层一侧的第一金属层；
在所述基板上开设至少两个间隔设置的凹槽，每一凹槽穿过所述第一金属层及部分所述绝缘层；
对应所述凹槽形成定位柱以填充所述凹槽，并对所述基板进行线路制作形成内层线路基板，其中，所述第一金属层对应形成第一内层线路层，所述第一内层线路层包括至少两个间隔设置的支撑垫，且每一支撑垫包括本体及自所述本体的周缘向外延伸的凸伸部，所述本体与所述定位柱对应；
开设至少一贯穿所述内层线路基板的开口，每一开口至少露出两个支撑垫的凸伸部的部分区域；
将电子元件置于所述开口中并通过所述凸伸部支撑以形成中间体；
在所述中间体的相对两侧分别形成第一外层线路基板及第二外层线路基板以封装所述电子元件，从而获得所述封装结构。
2.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，在步骤“开设至少一贯穿所述内层线路基板的开口”中，还包括：每个定位柱背离对应的支撑垫的表面的部分区域自所述开口露出。
3.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述基板还包括设置于所述绝缘层背离所述第一金属层的一侧的第二金属层，在步骤“对应所述凹槽形成定位柱以填充所述凹槽，并对所述基板进行线路制作形成内层线路基板”中，还包括：所述第二金属层对应形成第二内层线路层。
4.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述电子元件朝向或/及背离所述第一内层线路层的一侧设置至少一连接端子，所述电子元件通过所述连接端子与所述第一外层线路基板或/及所述第二外层线路基板电连接。
5.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述第一外层线路基板包括第一介质层及第一外层线路层，所述第一介质层与所述第一内层线路层结合并填充所述开口，所述第一外层线路层设置于所述第一介质层背离所述第一内层线路层的一侧。
6.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述第二外层线路基板包括第二介质层及第二外层线路层，所述第二介质层与所述内层线路基板背离所述第一内层线路层的一侧结合并填充所述开口，所述第二外层线路层设置于所述第二介质层背离所述内层线路基板的一侧。
7.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，自所述本体的周缘朝不同方向延伸的所述凸伸部的长度相同或不相同。
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