CN104735912A - 一种台阶板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种台阶板的制作方法，包括：对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；在子板上铣通槽；对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。采用本发明实施例，能够有效保护台阶板上的线路图形，同时，简化制作流程，降低成本。

Description

一种台阶板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种台阶板的制作方法。

背景技术

随着电子通讯、航空航天行业的迅速发展，电路板设计体积越来越小，但加工性能要求越来越高。为了能满足设计、使用等各方面的性能要求，将电路板设计为台阶结构，即台阶板。

目前，台阶板的制作工艺一般采用开半槽工艺。开半槽工艺是通过在电路板上半开槽，且采用半固化片或在槽内镶嵌聚四氟乙阻胶来制作台阶板，但若槽内有金属化孔，在制作过程中对电路板进行沉铜和电镀时，药水会通过金属化孔流入槽内，从而腐蚀槽内的线路图形。而且，现有技术中一般采用保护胶对槽内线路图形进行保护，使台阶板进行其他表面处理，但保护胶的印刷和剥离增加台阶板制作流程的复杂度。

发明内容

本发明实施例提出一种台阶板的制作方法，能够有效保护台阶板上的线路图形，同时，简化制作流程，降低成本。

本发明实施例提供一种台阶板的制作方法，包括：

对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；

在子板上铣通槽；

对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；

对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；

在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。

进一步地，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括：

在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；

在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；

褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。

进一步地，所述对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板，具体包括：

对所述母板和所述子板进行棕化处理；

对所述母板和所述子板进行对位铆合，使所述电镀线路图形正对所述通槽；

在所述子板的通槽内放入阻胶材料；

对所述母板和所述子板进行层压；

取出所述阻胶材料，获得台阶板。

进一步地，所述对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形，具体包括：

在所述台阶板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；

在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出待蚀刻线路图形；

对所述待蚀刻线路图形进行蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；

褪去所述外层线路图形表面的干膜。

进一步地，在所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形之前，还包括：

对所述母板的内层进行图形腐蚀，获得内层线路图形。

进一步地，在所述对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形之前，还包括：

在所述台阶板上钻孔；所述孔贯穿所述台阶板的母板和子板；

在孔壁上沉铜。

优选地，所述保护层为金层或镍层。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供的台阶板的制作方法，能够在台阶板内层线路图形上电镀保护层，实现对内层线路图形的保护，且直接在保护层和台阶板外层线路图形上沉镍金来进行表面处理，而无需采用保护胶，简化生产流程，降低成本；内层线路图形的保护层为金层或镍层，可以抗沉铜，抗电镀，避免药水蚀刻，有效保护内层线路图形。

附图说明

图1是本发明提供的台阶板的制作方法的一个实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的台阶板的制作方法的步骤一的示意图；

图3是本发明提供的台阶板的制作方法的步骤二的示意图；

图4是本发明提供的台阶板的制作方法的步骤三的示意图；

图5是本发明提供的台阶板的制作方法的步骤四的示意图；

图6是本发明提供的台阶板的制作方法的步骤五的示意图；

图7是本发明提供的台阶板的制作方法的步骤六的示意图；

图8是本发明提供的台阶板的制作方法的步骤七的示意图；

图9是本发明提供的台阶板的制作方法的步骤八的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明提供的台阶板的制作方法的一个实施例的流程示意图，包括步骤S1至步骤S5，具体如下：

S1、对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；

S2、在子板上铣通槽；

S3、对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；

S4、对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；

S5、在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。

需要说明的是，电镀线路图形是在母板内层的所需线路图形上电镀一层保护层，避免线路图形在后续沉铜工艺中被腐蚀。子板上的通槽为用户预先设计的台阶区域，通槽的大小与电镀线路图形相匹配。在子板与母板层压后，电镀线路图形刚好裸露在通槽中，从而形成台阶槽，获得台阶板。进而，对台阶板的外层进行沉铜，并根据用于预先设计的外层线路图形对台阶板进行蚀刻，获得外层线路图形。其中，内层的电镀线路图形由于电镀保护层可以抗沉铜，避免蚀刻。最后，对台阶板上的剩余的所有线路图形直接沉镍金，实现对台阶板的表面处理。

进一步地，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括：

在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；

在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；

褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。

其中，干膜是在45℃温度下，采用碱性溶液，如10％的氢氧化钠溶液，褪去的。

进一步地，所述对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板，具体包括：

对所述母板和所述子板进行棕化处理；

对所述母板和所述子板进行对位铆合，使所述电镀线路图形正对所述通槽；

在所述子板的通槽内放入阻胶材料；

对所述母板和所述子板进行层压；

取出所述阻胶材料，获得台阶板。

需要说明的是，母板和子板是通过半固化片来进行粘合的。在层压前，对半固化片进行铣通槽，半固化片的通槽与子板的通槽大小相等、位置相同。在层压时，将子板、半固化片和母板进行对位铆合，使母板上的电镀线路图形正好裸露于子板和半固化片的通槽内。同时，在子板和半固化片的通槽内放入阻胶材料，从而避免层压过程中半固化片溢出到通槽内。子板和母板经过高温高压后成为一体，取出阻胶材料后，即可获得台阶板。

进一步地，所述对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形，具体包括：

在所述台阶板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；

在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出待蚀刻线路图形；

对所述待蚀刻线路图形进行蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；

褪去所述外层线路图形表面的干膜。

其中，先根据用户需求在台阶板的外层沉铜，再根据用户预先设计对台阶板外层进行碱性蚀刻，去除不需要的线路图形，获得台阶板的外层线路图形。碱性蚀刻中的干膜在45℃温度下，采用碱性溶液，如10％的氢氧化钠溶液被褪去。

进一步地，在所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形之前，还包括：

对所述母板的内层进行图形腐蚀，获得内层线路图形。

在制作台阶板之前，先根据用户设计的内层线路图形对母板内层进行图形腐蚀，从而获得所需的内层线路图形。

进一步地，在所述对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形之前，还包括：

在所述台阶板上钻孔；所述孔贯穿所述台阶板的母板和子板；

在孔壁上沉铜。

根据用户的设计，可在台阶板上钻孔，并在孔壁沉铜至用户需求。同时，孔需贯穿台阶板，实现与台阶板内层的互联。

优选地，所述保护层为金层或镍层。

内层线路图形的保护层采用金层或镍层，可以抗沉铜，抗电镀，避免药水蚀刻，有效保护内层线路图形。

下面结合图2～图9对本发明提供的台阶板的制作方法进行详细描述。

步骤一：内层图形腐蚀

如图2所示，母板1的外层2和内层均具有线路图形。其中，对母板1的内层进行图形腐蚀，制作出用户设计的内层线路图形3。

步骤二：电镀

采用光成像工艺，在母板1的内层线路图形3的表面贴上干膜，并进行曝光，显影出局部线路图形，在局部线路图形上电镀保护层，如金层或镍层，从而获得电镀线路图形5，如图3所示。最后，在45℃温度下，采用碱性溶液，如10％的氢氧化钠溶液，褪去内层线路图形3上未显影的干膜。

步骤三：铣通槽

如图4所示，在子板6和半固化片7上铣通槽8。其中，通槽8的位置和大小为用户预先设计的台阶区域的位置和大小。子板的外层10和内层均具有线路图形，其中，内层的线路图形已被腐蚀。

步骤四：层压

如图5所示，对母板1和子板6进行棕化处理后，将母板1、半固化片7和子板6进行对位铆合，使电镀线路图形5刚好裸露在通槽8中，经过高温高压，母板1和子板2压合为一体，即可获得台阶板。在层压过程中，将阻胶材料放入通槽8内，从而避免半固化片溢出到通槽8内，层压后，再取出阻胶材料。

步骤五：钻孔

如图6所示，根据用户的设计，在台阶板上钻孔9，使孔9贯穿台阶板的母板1和子板6。

步骤六：沉铜

如图7所示，根据用户的需求，在孔壁和台阶板的外层表面沉铜11。其中，台阶板的外层为母板1的外层2和子板6的外层10，台阶板的内层线路图形为母板1的电镀线路图形5。电镀线路图形5上具有保护层，可抗沉铜，从而保护台阶板的内层线路图形。

步骤七：碱性蚀刻

如图8所示，对台阶板的外层采用碱性蚀刻工艺：在台阶板的铜层表面贴上干膜，并对干膜进行曝光，显影出待蚀刻的线路图形，即用户不需要的线路图形，再对台阶板进行蚀刻，去除待蚀刻线路图形，最后在45℃温度下，采用碱性溶液，如10％的氢氧化钠溶液，将未曝光的干膜褪去，从而获得用户所需的台阶板的外层线路图形。其中，碱性溶液在去除待蚀刻线路图形的同时，也去除待蚀刻线路图形上的铜层。

步骤八：沉镍金

如图9所示，在台阶板的所有剩余线路图形，即台阶板的外层线路图形和电镀线路图形5上沉镍金13，实现对台阶板的表面保护。其中，在电镀线路图形5上直接沉镍金可以简化制作流程，降低成本。

本发明实施例提供的台阶板的制作方法，能够在台阶板内层线路图形上电镀保护层，实现对内层线路图形的保护，且直接在保护层和台阶板外层线路图形上沉镍金来进行表面处理，而无需采用保护胶，简化生产流程，降低成本；内层线路图形的保护层为金层或镍层，可以抗沉铜，抗电镀，避免药水蚀刻，有效保护内层线路图形。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种台阶板的制作方法，其特征在于，包括：

对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；

在子板上铣通槽；

对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；

对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；

在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。

2.如权利要求1所述的台阶板的制作方法，其特征在于，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括：

在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；

在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；

褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。

3.如权利要求1所述的台阶板的制作方法，其特征在于，所述对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板，具体包括：

对所述母板和所述子板进行棕化处理；

对所述母板和所述子板进行对位铆合，使所述电镀线路图形正对所述通槽；

在所述子板的通槽内放入阻胶材料；

对所述母板和所述子板进行层压；

取出所述阻胶材料，获得台阶板。

4.如权利要求1所述的台阶板的制作方法，其特征在于，所述对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形，具体包括：

在所述台阶板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；

在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出待蚀刻线路图形；

对所述待蚀刻线路图形进行蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；

褪去所述外层线路图形表面的干膜。

5.如权利要求1至4任一项所述的台阶板的制作方法，其特征在于，在所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形之前，还包括：

对所述母板的内层进行图形腐蚀，获得内层线路图形。

6.如权利要求1至4任一项所述的台阶板的制作方法，其特征在于，在所述对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形之前，还包括：

在所述台阶板上钻孔；所述孔贯穿所述台阶板的母板和子板；

在孔壁上沉铜。

7.如权利要求2所述的台阶板的制作方法，其特征在于，所述保护层为金层或镍层。