WO2006033346A2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

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WO2006033346A2
WO2006033346A2 PCT/JP2005/017374 JP2005017374W WO2006033346A2 WO 2006033346 A2 WO2006033346 A2 WO 2006033346A2 JP 2005017374 W JP2005017374 W JP 2005017374W WO 2006033346 A2 WO2006033346 A2 WO 2006033346A2
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Kiyotaka Tsukada
Terumasa Ninomaru
Masaki Kizaki
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Ibiden Co Ltd
Kiyotaka Tsukada
Terumasa Ninomaru
Masaki Kizaki
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Definitions

  • the present invention relates to a flexible printed wiring board, and more particularly to a flexible printed wiring board including a component mounting portion on which a circuit element is mounted and a bent portion to be bent around a bending axis.
  • a flexible printed wiring board capable of mounting a powerful CSP on both sides usually has three conductor layers (PT1 to PT3) and two insulating layers (IN 1, ⁇ 2) and two cover lay layers (CL1, CL2) over the entire surface of the substrate (hereinafter referred to as “conventional example”). Then, using the flexible printed wiring board of the conventional example, as shown in FIG. 15, the memory element is mounted on both sides of the component mounting part 60 ', and then the folding part 70' is bent around the folding axis AX '.
  • the mother board MB 80 is electrically connected to the mother board MB at the mother board connecting part 80 ′ which is arranged in the same plane area as the component mounting part 60 ′. As a result, it is possible to improve the mounting efficiency of the memory elements on the mother board.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 5-243741
  • Patent Document 2 JP-A-6-216537
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 8-130351
  • Patent Document 4 JP-A-8-125342
  • Patent Document 5 JP-A-7-202358
  • the present invention has been made under the above circumstances, and an object thereof is to provide a flexible printed wiring board capable of improving crack resistance.
  • the flexible printed wiring board of the present invention includes a component mounting portion on which a circuit element is mounted and a bent portion to be bent around a bending axis, and an inner conductor layer is formed on the inner layer.
  • the component mounting portion is formed with a component mounting portion conductor layer on each of both surfaces of the outer layer, and the bent portion is a surface of the both surfaces of the outer layer that should be outside when folded.
  • the flexible wiring board is characterized in that a bent conductor layer is formed only on the substrate.
  • the component mounting portion conductor layer is formed on each of both surfaces of the outer layer, whereas the bent portion is bent out of both surfaces of the outer layer.
  • the bent portion conductor layer is formed only on the surface that is sometimes to be outside. Therefore, the number of conductor layers in the bent portion is one less than that in the conventional example, and the coverlay layer can be reduced by one. If the number of layers in the bent portion is reduced in this way, the total thickness can be reduced as compared with the conventional flexible printed wiring board. As a result, when bending with the same curvature, the generated stress becomes small, and the crack resistance can be improved.
  • the inner conductor layer is provided with a conductor pattern having an AC ground level.
  • a conductor pattern that is grounded in an alternating current is formed as the inner conductor layer, the signal wiring pattern formed on the outer side when the flexible printed wiring board is folded along the folding axis.
  • outer layer conductor pattern the signal wiring pattern formed on the outer side when the flexible printed wiring board is folded along the folding axis.
  • the signal line formed by the outer layer conductor pattern is micro-shaped in the bent portion. Since it is formed as a strip line, the characteristic impedance can be further stabilized.
  • the insulating layer formed between the conductor pattern layers is preferably made of fiber reinforced plastic.
  • fiber reinforced plastics include glass fiber reinforced plastic (GFRP) and carbon fiber reinforced plastic (CFRP).
  • GFRP glass fiber reinforced plastic
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • Specific examples include glass fiber reinforced epoxy resin, glass fiber reinforced polyester resin. Etc. can be mentioned.
  • the thickness of the insulating layer is preferably 25 ⁇ m or more and 65 ⁇ m or less.
  • the thickness of the insulating layer is less than 25 m, there is a problem that it is difficult to form an insulating layer having a stable thickness, and if it exceeds 65 m, the problem is that favorable crack resistance cannot be maintained. .
  • the warp and weft included in the fiber reinforced plastic extend along a direction intersecting with the bending axis at an angle of 30 ° to 60 °.
  • the mechanical action of the warp and the weft can be coordinated with respect to the bending, and the crack resistance can be improved.
  • the signal conductor pattern formed in the bent portion conductor layer extends along a direction oblique to a direction parallel to the bending axis.
  • the crack prevention capability of the signal conductor pattern is improved and the generation of cracks is reduced when the bent portion is bent around the bending axis. Can be reduced.
  • the circuit element may be a memory element.
  • high-density mounting of memory elements which are increasingly required in recent years, is possible.
  • FIG. 1 is a diagram showing a structure of a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a flexible printed wiring board according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the wiring direction of signal conductor patterns in the manufacture of a flexible printed wiring board according to one embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram (No. 1) for explaining a manufacturing process of the flexible printed wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic view showing the directions of warp yarns and weft yarns of reinforcing fibers in an insulating layer constituting the flexible printed wiring board of one embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram (No. 2) for explaining the production process of the flexible printed wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram (No. 3) for explaining the production process of the flexible printed wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 8 is a view (No. 4) for explaining the production process of the flexible printed wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram (No. 5) for explaining the production process of the flexible printed wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram (No. 6) for explaining the production process of the flexible printed wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 11 is a view (No. 7) for explaining the production process of the flexible printed wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 12 is a view (No. 8) for explaining the production process of the flexible printed wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 13 is a view (No. 9) showing the method for manufacturing the flexible printed wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing the structure of a modified flexible printed wiring board.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional flexible printed wiring board. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 shows a configuration of a flexible printed wiring board 10 according to an embodiment of the present invention as a perspective view in FIG. Also, bend the flexible printed wiring board 10
  • Figure 1 (B) shows an XZ cross-sectional view of a state where it is bent along the AX at the bent part and mounted on the mother board MB.
  • Pads 44U to 44U and pads 47L to 47L for mounting A are provided.
  • Pads 45U to 45U for mounting child 100B are provided. These pads 45
  • both the circuit element 100A and the circuit element 100B are memory elements of the same type.
  • the flexible printed wiring board 10 has a component 100A mounted in the + Z direction, and after the circuit element 100B is mounted in the Z direction, it is bent as shown in Fig. 1 (B).
  • the flexible printed wiring board 10 is bent around the axis AX and used on the mother board MB.
  • the circuit element 100B of the flexible printed wiring board 10 is shaped like the pads 47L to 47L in the flexible printed wiring board 10 after bending.
  • FIG. 2 shows an XZ plan view of the flexible printed wiring board 10 of the present invention.
  • the flexible printed wiring board 10 of the present invention includes component mounting portions 60A and 60B for mounting the circuit element 100A or 100B as described above (hereinafter, collectively referred to as “component mounting”).
  • Part 60 includes component mounting portions 60A and 60B for mounting the circuit element 100A or 100B as described above (hereinafter, collectively referred to as “component mounting”).
  • Part 60 a folding part 70 for folding the flexible printed wiring board around the folding axis AX, and a mother board connection part 80 for connecting to the mother board MB. ing.
  • the flexible printed wiring board 10 includes, on its component mounting portion 60, (a) an insulating layer 13, and (b) an insulating layer 17U formed on the + Z direction side surface of the insulating layer 13, and (c ) An insulating layer 20U which is the outermost layer formed on the surface in the + Z side direction of the insulating layer 17U, and (d) an insulating layer 22 formed on the surface in the ⁇ Z direction side of the insulating layer 13.
  • the insulating layers 20U and 22 each form a coverlay layer. Since the insulating layer 22 is not formed in the bent portion 70, the bent portion 70 includes the above (a) to (c).
  • the flexible printed wiring board 10 is (c) a conductor pattern 34U 'formed on the surface of the insulating layer 13 in the + Z direction, and (d) formed on the surface of the insulating layer 17U in the + Z direction.
  • the conductor pattern 34U includes a conductor pattern (hereinafter, also referred to as "ground pattern” or "GNP”) that is at an AC ground level. It includes both wiring patterns formed in a portion where a through hole that conducts between layers is formed.
  • the first conductor pattern 36U includes a power supply pattern. Note that the first conductor pattern 36U ′ in the bent portion 70 extends in the direction of the bending axis AX, that is, in the direction that forms an angle ⁇ with the Y direction.
  • the GNP is formed as a solid pattern (planar ground pattern) substantially covering the front surface at the bent portion 70. Also, pad 44U
  • Conductor patterns P1 to PN that electrically connect L are the above flexible printed wiring
  • the ground pattern is formed as a solid (planar ground pattern) in the conductor pattern 34U in the bent portion 70
  • the signal line formed by the signal line pattern 33L of the outer conductor pattern in the bent portion 70 is a microstrip line. Therefore, the characteristic impedance can be stabilized.
  • the flexible printed wiring board 10 is provided to electrically connect the GNP or the first conductor pattern 36U 'and the second conductor pattern 33L to (f) the insulating layers 13 and 17U, respectively.
  • Each of these insulating layers has a no-hole that is not penetrated on the surface in the Z direction.
  • a non-through via hole for connecting the GNP and 36U 'through a conductor is also formed as appropriate in the force mother-board connection portion 80, which is not shown in FIG.
  • a pad 45U for mounting another circuit element 100B is formed on the surface in the Z direction side of the conductor pattern 33L.
  • the length of the wiring pattern connecting U and the pad 47L is the same length wiring.
  • the material of the insulating layers 13 and 17U epoxy resin, glass fiber reinforced epoxy resin obtained by impregnating glass fiber with epoxy resin (hereinafter sometimes referred to as "glass epoxy” or “prepreda”).
  • glass epoxy glass fiber reinforced epoxy resin obtained by impregnating a glass fiber with a polyimide resin
  • the insulating layers 13 and 17U may be formed using the same material selected from the above materials, or may be formed using different materials.
  • the directionality of the glass fiber is not particularly limited.
  • polyimide resin coated with an epoxy-based adhesive can be used for 20U and 22 that form the coverlay layer.
  • flexibility and heat resistance can be used.
  • polyimide resin it is preferable to use polyimide resin.
  • a conductor metal such as copper, aluminum, and stainless steel can be used, and the point of workability can also be copper. preferable.
  • a support member (hereinafter also referred to as “reinforcing layer”) 11 shown in FIG. 4A is prepared.
  • the support member 11 it is preferable to use a pre-preda from the viewpoint of operability in the manufacturing process.
  • GHPL830 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
  • E679 Haitachi Chemical Industry Co., Ltd.
  • R1661 manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.
  • R1661 is preferably used.
  • the conductor film with carrier (31L, 32U) to be superimposed on the surface in the Z direction of the support member 11, the insulating layer 12 to be superimposed on the surface in the Z direction, and the surface in the Z direction of the insulating layer 12 are superimposed.
  • Conductor foil 32L prepare conductor foil 32L.
  • the conductor film with carrier can be manufactured by pressing and bonding the conductor film 32U or 33L onto the surface of the carrier member 31U or 31L.
  • Conductive film 32U or 33L is attached to an adhesive containing benzotriazole or a benzotriazole derivative such as VER ZONE (manufactured by Daiwa Kasei Co., Ltd., SF-310) so that it can be peeled later.
  • VER ZONE manufactured by Daiwa Kasei Co., Ltd., SF-310
  • Examples of such commercially available products include carrier members and conductor fibers such as Micro-thin (made by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.), XTR (made by Olympus Corporation), UTC-Foil (made by METFOILS). The thing which can peel
  • carrier members and conductor fibers such as Micro-thin (made by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.), XTR (made by Olympus Corporation), UTC-Foil (made by METFOILS). The thing which can peel
  • a pre-preda as the insulating layers 12 and 13 include, for example, GHPL830 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), E679 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), R1661 (Matsushita Electric Works Co., Ltd.) etc. It is preferable to use a pre-preda with a thickness of about 25 to about 100 m from the standpoint of the required thickness of the final product. From the viewpoint of thinning the flexible printed wiring board and improving crack resistance, it is more preferable to use one having a thickness of about 25 to 65 ⁇ m. [0044] Here, as shown in Fig.
  • the pre-predators used as the insulating layers 12 and 13 are directional forces of either the warp yarn (WA) or the weft yarn (WE) of each pre-preg, the bending axis AX It is preferred that it be diagonally crossed with the direction, that is, the line extending in the Y direction! / ⁇
  • the oblique angle ( ⁇ ) is not particularly limited, but if it is about 45 °, which is preferably about 30 ° to about 60 ° from the viewpoint of improving crack resistance at the time of bending, the insulating layer The most effective prevention of cracks in
  • the + Z direction side surface of the reinforcing layer 11 and the —Z direction side surface of the carrier-attached conductor film (31U, 33L) are in contact with each other, and the carrier-attached conductor film (31U, 33L) These are stacked so that the + Z direction surface and the Z direction surface of the insulating layer 13 are in contact with each other (see Fig. 4 (A)).
  • the exposed portion of the insulating layer 13 on the surface in the + Z direction is biased by a CO laser.
  • An opening 41U is formed at the position where the rod is to be formed.
  • the opening 41U is formed so as to extend from the + Z direction side surface of the insulating layer 13 to the + Z direction side surface of the conductor layer 33L (see FIG. 4B).
  • the opening 41U In forming the opening 41U, first, the formation region of the non-penetrating via hole on the surface in the + Z direction side of the conductor layer 33U is blackened. Next, the blackened region is irradiated with laser light having a predetermined energy of + Z direction side force to form an opening 41U.
  • the plating performed here can be performed using, for example, a copper plating bath having the composition shown in Table 1 below.
  • a resist layer 16U is formed on the entire surface of the conductive pattern 33U including the portion 41U of the bonded nozzle hole provided on the + Z direction side surface of the laminate shown in FIG. 6 (A).
  • a resist layer 16L is formed on the entire surface of 2L in the same manner as described above.
  • an acrylic dry film resist such as HW440 (Hitachi Chemical Co., Ltd.) is laminated, and a conductor pattern on the + Z direction side of the conductor pattern 33U is formed by a well-known lithography method.
  • HW440 Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • the resist layer is formed using a resist agent such as HW440 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), NIT1025 (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.), SA-50 (manufactured by DuPont), or the like. You can also
  • the insulating layer Etching is performed until the + Z direction surface of 13 and the Z direction surface of the insulating layer 12 are exposed (see FIG. 7A).
  • a conductor pattern is formed on the surface of the insulating layer 13 on the + Z direction side, and a non-penetrating no-hole 41U ′ that electrically connects the conductor pattern 34U and the conductor layer 33L is formed.
  • a conductor pattern is also formed on the surface in the Z direction of the insulating layer 12, and the conductor pattern 34L, the conductor pattern 34L, and the conductor layer 32U are electrically connected to each other.
  • a via hole 41L ' is formed.
  • the insulating layer 17U is formed on the surface of the insulating layer 13 in the + Z direction, and the insulating layer 17L is formed on the surface of the insulating layer 12 on the ⁇ Z direction side.
  • the insulating layer 17L can be formed by a lamination press of pin lamination.
  • the same material as that of the insulating layers 12 and 13 can be used.
  • conductor layers 35U and 35L are formed on the surface in the + Z direction of the insulating layer 17U and on the surface in the Z direction of 17L, respectively (see FIG. 7B).
  • the conductor layers 35U and 35L are formed by bonding the conductor film 35U on the + Z direction side surface of the insulating layer 17U and the conductor film 35L on the ⁇ Z direction surface of the insulating layer 17L. It is done by attaching.
  • conductive films 35U and 35L used here copper foil or the like can be used. If a conductor film with a carrier is used and the carrier member is peeled off later, a thin conductor pattern can be formed.
  • a conductor film with a carrier for example, a conductor film such as Micro-Thin (manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.), XTR (manufactured by Olympus Co., Ltd.) or the like has a thickness of about 3 to about 9 ⁇ m. In the present embodiment, it is preferable to use the one of about 5 m.
  • the same operation as the formation of the opening 41U is performed, the opening 42U is formed in the insulating layer 17U, and the opening 42L is formed in the insulating layer 17L (see FIG. 8A).
  • a plating process similar to that described above is performed to form conductor films 36U and 36L (see FIG. 8B).
  • the resist layer is formed, etched, and removed as described above (see FIG. 9).
  • ink is printed and cured, and openings 43U to 43U are formed as in the photolithography method.
  • a coverlay layer 20U having 1 N is formed. Similarly, a coverlay with openings 43L-43L
  • Form layer 20L Form layer 20L.
  • polyimide resin such as CKSE (manufactured by Futkan Kogyo Co., Ltd.) can be used.
  • a coverlay layer may be formed by attaching a resist instead of ink.
  • laminated bodies 10U and 10L are formed on both surfaces of the reinforcing layer 11 (see FIG. 10).
  • the laminated body 10U includes a conductor layer 33L, an insulating layer 13, an insulating layer 17U and A non-through via hole for interlayer connection is provided in each of the insulating layers 13 and 17U including the coverlay layer 20U.
  • These non-penetrating via holes are non-penetrating on the surface of each insulating layer in the Z direction.
  • the laminated body 10L includes a conductor layer 32U, an insulating layer 12, an insulating layer 17L, and a coverlay layer 20L. There is a non-through via hole. These non-penetrating via holes are non-penetrating on the surface on the + Z direction side of each insulating layer.
  • the laminate formed on the + Z direction side surface of the reinforcing layer 11 is peeled between the carrier member 31 U and the conductor layer 33L (see FIG. 11A).
  • the conductor layer 33L formed on the surface in the Z direction of the multilayer body 10U is used as a lead, and the entire surface of the surface on the + Z direction side of the multilayer body 10U where the coverlay layer is not formed is used.
  • Apply nickel plating As, the nickel plated using the plated bath shown in Table 2, pH 4-5, a liquid temperature 40 to 60 ° C, it can be carried out at a current density of about 2 ⁇ 6AZdm 2.
  • ink is printed and cured on the conductor layer 33L provided on the surface of the laminated body 10U-Z direction to form the resist layer 21L as in the photolithography method.
  • AUS series manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd.
  • DSR series manufactured by Tamura Co., Ltd.
  • the resist layer 21L is formed only on the component mounting portion on the surface in the ⁇ Z direction side of the conductor layer 33L in principle, it may be formed except only the bent portion.
  • the pads 44U to 44U are formed by solder reflow or solder ball direct mounting method.
  • an etching process is performed by a tenting method to expose the surface in the Z direction side of the insulating layer 13 (see FIG. 13A), and the resist layer 21L is lifted using NaOH. Strip and remove to expose the conductor pattern 33L (see Fig. 13 (A)).
  • a resist layer (coverlay layer) 22 is formed so as to cover the exposed surface in the Z direction of the insulating layer 13 and the surface in the Z direction of the conductor layer 33L, and using the lithography method as described above, Openings 43L to 43L are formed.
  • pads 45U to 45U are formed in the openings 43L to 43L in the same manner as described above.
  • a thin flexible printed wiring board 10 without a core is obtained.
  • the conductor layer 33L corresponding to the inner layer of the conductor layer laminated on the reinforcing layer 11 at the start of production can be used as a mesh lead, and this conductor layer is checked after the plating process to change the conductor pattern. Can be formed. For this reason, the conventional process of providing a lead and then peeling it off is unnecessary, and a flexible printed wiring board is quickly manufactured. It becomes possible.
  • the ground pattern included in the conductor pattern 34U ′ in the bent portion 70 is formed as a solid pattern.
  • the power supply pattern that is grounded in an alternating current may be formed as a solid pattern.
  • the signal line by the outer conductor pattern 36U ′ can be formed as a microstrip line in the bent portion 70, the characteristic impedance can be further stabilized.
  • the plating can be performed by various combinations of the forces described for the nickel plating and then the gold plating.
  • FIG. 2 the force that realizes equal length wiring by providing the component mounting portions 60A and 60B on one side of the flexible printed wiring board 10 is shown.
  • a wiring pattern 33L and a resist layer 22 can be further provided on the other side of the printed wiring board 10, and an equal-length wiring can be realized using these (see FIG. 14).
  • the flexible printed wiring board according to the present invention is useful as a thin flexible printed wiring board.
  • the line impedance is stable and the crack resistance is improved.
  • the method for producing a flexible printed wiring board according to the present invention is suitable for producing a thin flexible printed wiring board with a high yield.
  • the flexible printed wiring board 10 manufactured as described above is mounted along the folding axis AX after the memory elements 100A and 100B are mounted on the component mounting portions 60A and 60B, respectively. Adhere the side surface and the Z-direction surface of the flexible printed wiring board 10 with an adhesive. Next, it is mounted on the electronic information device by being electrically connected to the mother board MB and the mother board connector 80.
  • R1661 manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.
  • a conductive film with a carrier (31U, 33L) to be superimposed on the surface of the reinforcing layer 11 on the + Z direction side Micro hin (manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) was used.
  • XTR manufactured by Olympus
  • UTC-Foil manufactured by METFOLS
  • etc. can be used for the conductor film with carrier.
  • GHPL830 manufactured by Mitsubishi Gas Industries Co., Ltd.
  • E679 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • R1661 manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.
  • the thickness of these pre-predas is about 25 to about 65 ⁇ m.
  • the prepreaders used as the insulating layers 12 and 13 have an angle of about 30 ° to about 60 ° with a line extending in the directional force X direction of either the warp yarn or the weft yarn of each prepreader. And formed to cross.
  • the reinforcing layer 11 and the insulating layers 12 and 13 were stacked as shown in FIG. 4 (A) and pressed at about 185 ° C and about 40 kgZm 2 for about 1 hour to form a laminate.
  • an acrylic dry film resist such as HW440 (Hitachi Chemical Co., Ltd.) is laminated, and the conductor pattern 34 U + Z is formed using a well-known lithography method. The resist was removed from the region where the conductor pattern on the direction side was not formed.
  • the insulating layer 13 is formed by a tenting process using an etching solution containing salty cupric copper, a solder stripping process using a metal resist, and a microetching process suitable for fine pattern formation. Etching was performed until the + Z direction side surface of the insulating layer 12 and the Z direction side surface of the insulating layer 12 were exposed.
  • a conductor pattern was formed on the surface on the + Z direction side of the insulating layer 13, and a non-penetrating no-hole 41U for electrically connecting the conductor pattern 34U and the conductor layer 33L was formed.
  • a conductor pattern is formed on the surface in the Z direction of the insulating layer 12, and the non-penetrating via hole 41L ′ that electrically connects the conductor pattern 34L, the conductor pattern 34L, and the conductor layer 32U is formed. Formed.
  • the insulating layer 17U was formed on the + Z direction skin surface of the insulating layer 13 and the insulating layer 17L was formed on the ⁇ Z direction side surface of the insulating layer 12 by a pin lamination lamination press.
  • Micro- Thi n (Mitsui Metal Mining Co., Ltd., thickness: about 5 / zm) was bonded to the + Z direction surface of the insulation layer 17U and the Z direction surface of 17L, respectively, and then attached.
  • the carrier member was peeled off to form 35U and 35L.
  • ink is printed and cured, and openings 43U to 43U are formed using a photolithography method.
  • the coverlay layer 20U was formed.
  • the opposite side has an opening 43L
  • One lay layer 20L was formed, and laminates 10U and 10L were formed on both sides of the reinforcing layer 11.
  • Gold plating was applied on the nickel-plated part under the condition of OAZdm 2 .
  • the AUS series manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd.
  • the conductor layer 33L provided on the surface in the ⁇ Z direction of the laminate 10U.
  • a resist layer 21 was formed.
  • DSR series Teamura Co., Ltd.
  • the resist layer 22 was formed only on the component mounting portion 60A on the Z direction side surface of the conductor layer 33L in principle. [0111] Next, solder paste was placed on the openings 43U to 43U by screen printing,
  • solder ball direct mounting method or the like may be used.
  • the surface of the insulating layer 13 is exposed in the -Z direction side by etching using a tenting method (see FIG. 13A), and the resist layer 21L is used with a 20 to 40 gZL NaOH solution. Then, the conductive pattern 33L was exposed so as to float up and the conductive pattern 33L was exposed (see FIG. 13A).
  • a resist layer (coverlay layer) 22 is formed so as to cover the exposed Z-direction surface of the insulating layer 13 and the Z-direction surface of the conductor layer 33L, and using the lithography method as described above, Openings 43L to 43L were formed (see FIG. 13B).
  • pads 45U to 45U are formed in the openings 43L to 43L in the same manner as described above.
  • the bending test was conducted under the MIT 5016 MIT test (cracking fatigue resistance), and the occurrence of cracks in the insulating layer and conductor layer was examined.
  • the continuity test is performed when the temperature is increased from -55 ° C to 125 ° C in 30 minutes using the TCT (thermocycle test) tester, and the same temperature reduction is repeated 50 cycles or 100 cycles. The continuity was examined. Those that do not conduct are indicated as NG. The results are shown in Table 6.
  • the number of conductor layers in the bent portion is 2
  • the thickness of the insulating layer is 100 m
  • the glass fiber warp or weft in the insulating layer is bent.
  • the angle ( ⁇ ) between the lines parallel to the axis is 45 °
  • the pattern bending angle ( ⁇ ) is 0 °
  • it is manufactured in the same way as in the manufacture of the flexible printed wiring board of Example 1 ⁇ : LO.
  • the same bending test and continuity test were conducted. The results are shown in Table 7.
  • Example 1- In the flexible printed wiring board of LO, no crack was observed in the insulating layer even in the bending test, and in the continuity test, it was conductive even after 100 cycles. From the above, it is possible to improve the crack resistance by reducing the number of conductor layers in the bent portion and making the glass fiber in the insulating layer form an angle with the bending axis and by making the conductor pattern a bending angle. Indicated.
  • the flexible printed wiring board according to the present invention is useful as a thin flexible printed wiring board, and particularly for a high-speed, large-capacity memory or the like. Suitable for use as
  • the method for producing a flexible printed wiring board according to the present invention is suitable for producing a thin flexible printed wiring board excellent in crack resistance with a high yield.

Landscapes

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Abstract

　回路素子が実装される部品実装部６０Ａ，６０Ｂと、折り曲げ軸回りに折り曲げられるべき折り曲げ部７０とを備え、内層に内層導体層３４Ｕ’が形成されたフレキシブル配線基板１０であって、部品実装部６０Ａ，６０Ｂには、外層１７Ｕ，１３の両面のそれぞれに部品実装部導体層３６Ｕ’，３３Ｌが形成され、折り曲げ部７０には、前記外層の両面のうち、折り曲げられたときに外側となるべき面にのみ折り曲げ部導体層３６Ｕ’が形成されている。 　この結果、折り曲げ部７０の層数を部品実装部６０Ａ，６０Ｂの層数より減らすことによって、耐クラック性を高めるとともに、折り曲げ部７０に設けられた信号導体パターン３６Ｕ’の線路インピーダンスを安定化させることができる。

Description

明 細 書
フレキシブルプリント配線板
技術分野
[0001] 本発明は、フレキシブルプリント配線板に係り、より詳細には、回路素子が実装され る部品実装部と、折り曲げ軸回りに折り曲げられるべき折り曲げ部とを備えるフレキシ ブルプリント配線板に関する。
背景技術
[0002] 近年の情報化社会の進展は、情報量の急速な増大を招来し、大容量の情報デー タを高速で交換したり、伝送したりすることが要求されるようになった。このため、電子 回路素子における集積度が向上するとともに、電子情報機器においても高性能化 · 高機能化 ·高密度化が進んでいる。こうした流れの中で、電子情報機器で使用される プリント配線板もまた、薄型化、小型化、高機能化が進んでおり、フレキシブルプリン ト配線板にっ 、ても、様々な提案がなされて ヽる (特許文献 1〜5参照)。
[0003] こうしたフレキシブルプリント配線板のうち、メモリ素子を搭載するものについては、メ モリの大容量化'高速化に対応する新たな構造が提案され、実用化されている。例え ば、チップサイズパッケージ（CSP : Chip Size Package)を両面に装着可能な構造の フレキシブルプリント配線板が採用されるようになってきて!/、る。
[0004] 力かる CSPを両面に実装可能なフレキシブルプリント配線板は、図 15に示すように 、通常、 3層の導体層（PT1〜PT3)と、それらに挟まれる 2層の絶縁層（IN 1,ΙΝ2)と 、 2層のカバーレイ層（CL1,CL2)という層構造を基板の全面にわたって有するように なっている（以下、「従来例」という）。そして、従来例のフレキシブルプリント配線板を 用いると、図 15に示すように、部品実装部 60'の両面にメモリ素子を搭載したうえで、 折り曲げ部 70'を折り曲げ軸 AX'回りに折り曲げることにより、部品実装部 60'とほぼ 同一の平面領域に配置されることになつたマザ一ボード接続部 80'においてマザ一 ボード MBと電気的に接続される。この結果、マザ一ボード上におけるメモリ素子の実 装効率を向上させることが可能となって 、る。
[0005] 特許文献 1 :特開平 5— 243741号公報 特許文献 2：特開平 6— 216537号公報
特許文献 3：特開平 8 - 130351号公報
特許文献 4：特開平 8 - 125342号公報
特許文献 5：特開平 7— 202358号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 上述した従来例のフレキシブルプリント配線板では、折り曲げ軸に沿って折り曲げ ると、折り曲げたときに外側になるべき部分には引っ張り応力が働き、内側となる部分 には圧縮応力が働く。そして、折り曲げ時の曲率によっては、絶縁層にクラックが生じ る可能性がある。このため、折り曲げの曲率を緩くすることが好ましいが、折り曲げの 曲率を緩くすると、メモリ素子の高密度実装ができなくなってしまう。
[0007] このため、現在、従来のものよりも曲げ耐性を向上させたフレキシブルプリント配線 板が待望されている。
[0008] 本発明は、上記の事情のもとでなされたものであり、その目的は、耐クラック性を向 上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0009] 本発明のフレキシブルプリント配線板は、回路素子が実装される部品実装部と、折 り曲げ軸回りに折り曲げられるべき折り曲げ部とを備え、内層に内層導体層が形成さ れたフレキシブル配線基板において、前記部品実装部には、外層の両面のそれぞ れに部品実装部導体層が形成され、前記折り曲げ部には、前記外層の両面のうち、 折り曲げられたときに外側となるべき面にのみ折り曲げ部導体層が形成されている、 ことを特徴とするフレキシブル配線板である。
[0010] ここで、前記部品実装部には、外層の両面のそれぞれに部品実装部導体層が形 成されているのに対し、前記折り曲げ部には、前記外層の両面のうち、折り曲げられ たときに外側となるべき面にのみ折り曲げ部導体層が形成されている。このため、従 来例と比べて折り曲げ部における導体層の数が 1層少なぐかつ、カバーレイ層も 1 層少なくできる構成となっている。このようにして折り曲げ部における層の数を減少さ せると、従来のフレキシブルプリント配線板に比べて総厚みを薄くすることができる。 この結果、同じ曲率で折り曲げたときには、発生する応力が小さくなるので、クラック 耐性を向上させることができる。
[0011] また、前記内層導体層には、交流的に接地レベルとなる導体パターンが形成され ている。このように、内層導体層として、交流的に接地レベルとなる導体パターンを形 成すると、折り曲げ軸に沿ってフレキシブルプリント配線板を折り曲げたときに、外側 となるべき側に形成された信号配線パターン (以下、「外層導体パターン」ということが ある。 )の特性インピーダンスを安定させることができる。
[0012] 特に、折り曲げ部における内層導体層において、交流的に接地レベルとなる導体 ノ ターンをベタで (平面状のグラウンドパターンとして)形成することにより、折り曲げ 部では外層導体パターンによる信号線路がマイクロストリップ線路として形成されるた め、特性インピーダンスを一層安定させることができる。
[0013] 前記導体パターン層間に形成されている絶縁層は、繊維強化プラスチックにより構 成されることが好ましい。こうした繊維強化プラスチックとしては、例えば、ガラス繊維 強化プラスチック (GFRP)、炭素繊維強化プラスチック (CFRP)等を挙げることがで き、具体的には、ガラス繊維強化エポキシ榭脂、ガラス繊維強化ポリエステル榭脂等 を挙げることができる。
[0014] 前記絶縁層の厚みは、 25 μ m以上かつ 65 μ m以下であることが好ましい。ここで、 前記絶縁層の厚みが 25 m未満では、安定した厚みの絶縁層の形成が困難である という問題があり、 65 mを越えると、好ましいクラック耐性を維持できないという問題 力 Sあることによる。
[0015] また、前記繊維強化プラスチックに含まれる縦糸及び横糸は、前記折り曲げ軸と平 行な方向と 30° 以上かつ 60° 以下の角度で交差する方向に沿って延びることが好 ましい。この場合には、曲げに対して、縦糸及び横糸の力学的な作用の協調化を図 ることができ、クラック耐'性を向上することができる。
[0016] 前記折り曲げ部導体層に形成される信号導体パターンは、前記折り曲げ軸と平行 な方向と斜交する方向に沿って延びるものであることが好ましい。ここで、前記信号導 体パターンを上記のように斜交させることによって、折り曲げ部を折り曲げ軸回りに折 り曲げたときに、信号導体パターンのクラック防止能力が向上し、クラックの発生を減 少させることができる。
[0017] なお、前記回路素子をメモリ素子とすることができる。この場合には、近年において 益々求められているメモリ素子の高密度実装が可能となる。
発明の効果
[0018] 本発明によれば、耐クラック性の向上したフレキシブルプリント配線板を提供するこ とができると!、う効果を奏する。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]図 1は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板の構造を示す図で ある。
[図 2]図 2は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の構造を示す断面図である。
[図 3]図 3は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造における信号導体バタ ーンの配線方向を説明するための模式図である。
[図 4]図 4は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための 図（その 1)である。
[図 5]図 5は、一実施例のフレキシブルプリント配線板を構成する絶縁層中における 強化繊維の縦糸及び横糸の方向を示す模式図である。
[図 6]図 6は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための 図（その 2)である。
[図 7]図 7は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための 図（その 3)である。
[図 8]図 8は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための 図（その 4)である。
[図 9]図 9は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための 図（その 5)である。
[図 10]図 10は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するため の図（その 6)である。
[図 11]図 11は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するため の図（その 7)である。 [図 12]図 12は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するため の図（その 8)である。
[図 13]図 13は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す図（その 9 )である。
[図 14]図 14は、変形例のフレキシブルプリント配線板の構造を示す断面図である。
[図 15]図 15は、従来のフレキシブルプリント配線板の構造を示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下、本発明の一実施形態を、図 1〜図 13を参照しつつ説明する。
図 1には、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板 10の構成を、斜 視図として図 1 (A)に示している。また、フレキシブルプリント配線板 10を折り曲げ軸
AXに沿って折り曲げ部で折り曲げ、マザ一ボード MBに実装した状態を XZ断面図と して図 1 (B)に示している。
[0021] 図 1 (A)に示すフレキシブルプリント配線板 10の +Z方向表面には、回路素子 100
Aを搭載するためのパッド 44U〜44U及びパッド 47L〜47Lが設けられ、ノ ッド 4
1 N 1 N
4U〜44Uとパッド 47L〜47Lとはそれぞれ電気的に接続されている。
1 N 1 N
[0022] また、図 1 (A)では不図示となっているが、フレキシブルプリント配線板 10の—Z方 向側表面には、上記のパッド 44U〜44Uの形成領域に対応する領域に、回路素
1 N
子 100Bを搭載するためのパッド 45U〜45Uが設けられている。これらのパッド 45
1 N
U〜45Uとパッド 47L〜47Lとは、やはり導体パターンで電気的に接続されてい
1 N 1 N
る。
[0023] なお、本実施形態では、回路素子 100A及び回路素子 100Bは共に同一形式のメ モリ素子としている。
[0024] フレキシブルプリント配線板 10は、図 1に示すように、 +Z方向に部品 100Aを搭載 し、— Z方向に回路素子 100Bを搭載した後に、図 1 (B)に示すように、折り曲げ軸 A Xに回りにこのフレキシブルプリント配線板 10を折り曲げて、マザ一ボード MB上に装 着する態様で使用される。このときに、フレキシブルプリント配線板 10の回路素子 10 0Bは、折り曲げ後のフレキシブルプリント配線板 10におけるパッド 47L〜47Lの形
1 N 成面とは反対側の面と、接着層 90を介して接着されている。 [0025] 図 2には、本発明のフレキシブルプリント配線板 10の XZ平面図が示されている。図 2に示されるように、本発明のフレキシブルプリント配線板 10は、上記のような回路素 子 100A又は 100Bを実装するための部品実装部 60A、 60B (以下、総称する場合 には「部品実装部 60」と呼ぶものとする。）と、折り曲げ軸 AX回りにこのフレキシブル プリント配線板を折り曲げるための折り曲げ部 70と、マザ一ボード MBに接続するた めのマザ一ボード接続部 80とを備えている。
[0026] また、フレキシブルプリント配線板 10は、その部品実装部 60に、（a)絶縁層 13と、 ( b)絶縁層 13の +Z方向側表面に形成された絶縁層 17Uと、（c)絶縁層 17Uの +Z 側方向表面に形成された最外層である絶縁層 20Uと、（d)絶縁層 13の— Z方向側 表面に形成された絶縁層 22とを備えている。ここで、絶縁層 20Uと 22とは、それぞれ カバーレイ層を形成している。絶縁層 22は、折り曲げ部 70には形成されていないた め、折り曲げ部 70は、上記 (a)〜（c)を備えるものとなっている。
[0027] また、フレキシブルプリント配線板 10は、（c)絶縁層 13の +Z方向表面に形成され た導体パターン 34U'と、（d)絶縁層 17Uの +Z方向表面に、形成された、信号線パ ターンである第 1導体パターン 36U，と、（e)部品実装部 60における絶縁層 13の— Z 方向表面に形成された、信号線パターンである第 2導体パターン 33Lとを備えている
[0028] ここで、この導体パターン 34U，は、交流的に接地レベルとなる導体パターン（以下 、「グラウンドパターン」又は「GNP」ということがある。）を含むものであり、上記グラウ ンドパターンと層間を導通させるスルーホールを形成する部分に形成される配線バタ ーンの双方を含む。また、第 1導体パターン 36U，には、電源パターンも含まれる。 なお、折り曲げ部 70における第 1導体パターン 36U'は、折り曲げ軸 AXの方向、 すなわち Y方向と角度 Θをなす方向に伸びるようになつている。
[0029] ここで、上記 GNPは、折り曲げ部 70においてほぼ前面を覆うベタパターン（平面状 のグラウンドパターン）として形成されている。また、パッド 44U
1〜44Uと 47L
N 1〜47
Lとを電気的に接続する導体パターン P1〜PNは、上記のフレキシブルプリント配線
N
板 10の X方向に伸びる線と平行ではなく、 X方向に伸びる線に対して斜交して 、る ( 図 3参照)。 [0030] 特に、折り曲げ部 70における導体パターン 34U，において、グラウンドパターンを ベタ（平面状のグラウンドパターン）として形成すると、折り曲げ部 70では外層導体パ ターンの信号線パターン 33Lによる信号線路をマイクロストリップ線路として形成でき るため、特性インピーダンスを安定させることができる。
[0031] さらに、フレキシブルプリント配線板 10は、（f)前記絶縁層 13及び 17Uそれぞれに 、 GNP又は第 1導体パターン 36U'と、第 2導体パターン 33Lとを導通接続するため に設けられた、これら各絶縁層の一 Z方向側表面で非貫通となっているノィァホール を備えている。
[0032] なお、図 2では記載を省略している力 マザ一ボード接続部 80にも GNPと 36U'と を導体通接続する非貫通バイァホールが適宜成形されている。
[0033] フレキシブルプリント配線板 10の第 1導体パターン 36U，の +Z方向側表面には、 回路素子 100Aを搭載するためのパッド 44U
1〜44Uが形成されている。また、第 2 N
導体パターン 33Lの— Z方向側表面には、別の回路素子 100Bを搭載するためのパ ッド 45U が形成されている。
1〜45U
N
[0034] ここで、パッド 44U (j = 1
j 〜N)とパッド 47Lとを結ぶ配線パターン並びにパッド 45 j
Uとパッド 47Lとを結ぶ配線パターンの長さがそれぞれ同一となる等長配線とされて いる。
[0035] 絶縁層 13及び 17Uの材料としては、エポキシ榭脂、ガラス繊維にエポキシ榭脂を 含浸させたガラス繊維強化エポキシ榭脂（以下、「ガラスエポキシ」又は「プリプレダ」 ということがある。）、ガラス繊維にポリイミド榭脂を含浸させたガラス繊維強化ポリイミド 榭脂等を使用することができる。本発明のフレキシブルプリント配線板を製造する上 では、ガラスエポキシを使用することが、寸法安定性、量産性及び熱安定性の面から 好ましい。なお、絶縁層 13及び 17Uは、上記のような材料から選ばれる同一の材料 を用いて形成してもよいし、互いに異なる材料を用いて形成してもよぐ上記のような ガラス繊維強化榭脂としては、ガラス繊維の方向性は特に限定されな 、。
[0036] また、上述した絶縁層のうち、カバーレイ層を形成する 20U及び 22については、ェ ポキシ系接着剤を塗布したポリイミド榭脂等を使用することができるが、可撓性、耐熱 性、絶縁性、及び耐食性の面から、ポリイミド榭脂を使用することが好ましい。 [0037] 後述する導体パターン 33U, 33L, 34U, 35U, 36Uの材料としては、銅、アルミ ユウム、ステンレススチール等の導体金属を使用することができ、加工性の点力も銅 を使用することが好ましい。
[0038] 次に、フレキシブルプリント配線板 10の製造工程について説明する。
[0039] まず、図 4 (A)に示される支持部材 (以下、「補強層」ともいう。） 11を準備する。ここ で、支持部材 11としては、製造工程における操作性等の点から、プリプレダを用いる ことが好ましぐ具体的には、 GHPL830 (三菱瓦斯ィ匕学 (株)製)、 E679 (日立化成 工業 (株)製)、 R1661 (松下電工 (株)製)等を挙げることができる。コスト及び寸法安 定性の面から、 R1661を使用することが好ましい。
[0040] 次に、支持部材 11の—Z方向側表面に重ねるキャリア付導体フィルム（31L,32U) 、さらにその Z方向側表面に重ねる絶縁層 12、前記絶縁層 12の Z方向側表面 に重ねる導体箔 32Lを準備する。また、支持部材 11の +Z方向側表面に重ねるキヤ リア付導体フィルム（31U,33L)、さらにその +Z方向側表面に重ねる絶縁層 13、絶 縁層 13の +Z方向側表面に重ねる導体箔 33Uを準備する。
[0041] キャリア付導体フィルムは、キャリア部材 31U又は 31Lの表面上に導体フィルム 32 U又は 33Lを圧着して貼り付けて製造することができる。導体フィルム 32U又は 33L は、ベンゾトリァゾール、ベンゾトリアゾール誘導体を含有する接着剤、例えば、 VER ZONE (大和化成 (株)製、 SF— 310)等の接着剤を介して後に剥離可能なように接 着する。また、市販品を適宜選択して使用してもよい。
[0042] こうした市販品としては、例えば、 Micro— thin (三井金属鉱業 (株)製）、 XTR (ォ 一リンブラス (株)製）、 UTC— Foil (METFOILS社製)等、キャリア部材と導体フィ ルムとを後に剥離することが可能なものを挙げることができる。
[0043] 絶縁層 12及び 13としてはプリプレダを使用することが好ましぐ市販品としては、例 えば、 GHPL830 (三菱瓦斯化学 (株)製)、 E679 (日立化成工業 (株)製)、 R1661 (松下電工 (株)製)等、厚みが約 25〜約 100 mのプリプレダを使用すること力 最 終製品の板厚要求値等の点から好まし 、。フレキシブルプリント配線板の薄型化と耐 クラック性の向上の面から、約 25〜約 65 μ mの厚みのものを使用することがさらに好 ましい。 [0044] ここで、絶縁層 12及び 13として使用するプリプレダは、図 5に示すように、各プリプ レグの縦糸（WA)又は横糸（WE)のいずれかの繊維の方向力 折り曲げ軸 AXの方 向、すなわち Y方向に伸びる線と斜交するようになって 、るものであることが好まし!/ヽ
[0045] 斜交する角度（φ )は特に限定されないが、約 30° 〜約 60° であることが、折り曲 げ時におけるクラック耐性向上の点から好ましぐ約 45° とすると、絶縁層におけるク ラック発生の防止効果が最も高 、。
[0046] 図 4に戻り、補強層 11の Z方向側表面と、キャリア付導体フィルム（31L,32U)の
+Z方向側表面とが接触するように、かつ、キャリア付導体フィルム（31L,32U)の— Z方向側表面と絶縁層 12の +Z方向側表面とが接触するように、これらを重ねる。
[0047] 次いで、補強層 11の +Z方向側表面と、キャリア付導体フィルム（31U,33L)の— Z方向側表面とが接触するように、かつ、キャリア付導体フィルム（31U,33L)の +Z 方向側表面と絶縁層 13の Z方向側表面とが接触するように、これらを重ねる（図 4 ( A)参照)。
[0048] 図 4 (A)のように重ねた補強層 11と 2つの絶縁層とを、所定の条件下、例えば、約 1
85°C、約 40kgZm2で約 1時間加圧し、積層体を形成する（図 4 (A)参照)。
[0049] ついで、絶縁層 13の +Z方向表面で露出した部分を、 COレーザによりバイァホー
2
ルの形成位置に、開口 41Uを形成する。開口 41Uは、絶縁層 13の +Z方向側表面 から、導体層 33Lの +Z方向側表面に至るように形成する（図 4 (B)参照)。
[0050] かかる開口 41Uの形成に際しては、まず、導体層 33Uの +Z方向側表面における 非貫通バイァホールの形成領域を黒化処理する。ついで、この黒化処理された領域 に +Z方向側力 所定のエネルギのレーザ光を照射して、開口 41Uを形成する。
[0051] 絶縁層 12の— Z方向表面にバイァホールを形成する場合にも、上記と同様の処理 を行う（図 4 (B)参照)。
[0052] 次に、残された導体パターン 33Uの +Z方向側表面上、開口 41Uの側面上及び開 口 41Uの底面（すなわち、開口 41U内における導体パターン 33Uの +Z方向側表 面）上に金属メツキを施し、メツキされた開口を形成するとともに、導体膜 34Uを形成 する。同様にして、開口 41Lの側表上及び開口 41Lの底面に金属メツキを施して、メ ツキされた開口を形成するとともに、導体膜 34L形成する（図 6 (A)参照)。
[0053] ここで行うメツキは、例えば、下記表 1に示す組成の銅メツキ浴を用いて行うことがで きる。
[0054] [表 1] 硫酸銅メツキ浴組成
メッキ浴
化合物名 量 ( g/L )
硫酸銅 1 2 5〜 2 5 0
硫 酸 3 0〜 ： 1 0 0
[0055] っ 、で、図 6 (A)に示す積層体の +Z方向側表面に設けられたメツキしたノィァホ ールの部分 41U，を含む導体パターン 33Uの全面にレジスト層 16Uを形成し、 -Z 方向側表面に設けられたメツキしたバイァホールの部分 41L'を含む導体パターン 3
2Lの全面に、上記と同様にしてレジスト層 16Lを形成する。
[0056] また、例えば、 HW440 (日立化成 (株））等のアクリル系のドライフィルムレジストをラ ミネートし、周知のリソグラフィ法により、導体パターン 33Uの +Z方向側上の導体パ ターンが形成されな！、領域力 レジストを除去する。
[0057] ここで、上記のレジスト層は、 HW440 (日立化成 (株)製）、 NIT1025 (日本合成化 学 (株)製)、 SA— 50 (デュポン社製)等のレジスト剤を用いて形成することもできる。
[0058] 導体パターン 32Lの全面にも上記同様の処理を行い、導体パターン 32Lの Z方 向側表面上の導体パターンが形成されな 、領域からレジストを除去する（図 6 (B)参 照)。
[0059] 次 、で、塩ィ匕第 2銅等を含むエッチング液を使ったテンティングプロセス、金属レジ ストを使った半田剥離プロセス、ファインパターン形成に適したマイクロエッチングプ ロセス等で、絶縁層 13の +Z方向側表面及び絶縁層 12の Z方向側表面が露出す るまで、エッチング処理を行う（図 7 (A)参照)。
[0060] この結果、絶縁層 13の +Z方向側表面上に、導体パターンが形成されるとともに、 導体パターン 34Uと導体層 33Lとを電気的に接続する非貫通ノィァホール 41U 'が 形成される。同様に、絶縁層 12の— Z側方向表面上にも、導体パターンが形成され 、導体パターン 34Lと導体パターン 34Lと導体層 32Uとを電気的に接続する非貫通 バイァホール 41L'が形成される。
[0061] 次に、絶縁層 13の +Z方向皮表面に絶縁層 17Uを形成し、絶縁層 12の—Z方向 側表面に絶縁層 17Lを形成する。ここで、絶縁層 17Lは、ピンラミネーシヨンの積層 プレスにより形成することができる。この絶縁層 17U, 17Lとしては、絶縁層 12, 13の 場合と同様の材料を使用することができる。次いで、絶縁層 17Uの +Z方向側表面、 及び 17Lの Z方向側表面に、それぞれ導体層 35U及び 35Lを形成する（図 7 (B) 参照)。
[0062] 導体層 35U及び 35Lの形成は、絶縁層 17Uの +Z方向側表面上に導体フィルム 3 5Uを、また、絶縁層 17Lの— Z方向側表面に導体フィルム 35Lをそれぞれ圧着して 貼り付けることによって行う。
[0063] ここで使用する導体フィルム 35U, 35Lとして、銅箔等を用いることができる。なお、 キャリア付き導体フィルムを用い、後にキャリア部材を剥がすようにすると、薄厚の導 体パターンを形成することが可能となる。
[0064] ここで、キャリア付導体フィルムとして、例えば、 Micro -Thin (三井金属鉱業 (株） 製）、 XTR (オーリンブラス (株)製)等の導体フィルムの厚みが約 3〜約 9 μ mのもの を用いることが好ましぐ本実施形態においては、約 5 mのものを用いている。
[0065] 次いで、上述した開口 41Uの形成と同様の操作を行い、絶縁層 17Uに開口 42U を形成し、絶縁層 17Lに、開口 42Lの形成を行う（図 8 (A)参照)。次いで、上述した と同様のメツキ処理を行い、導体膜 36U, 36Lを形成する（図 8 (B)参照)。引き続き 、上述したと同様にレジスト層の形成、エッチング、及びレジスト層の除去を行う（図 9 参照)。
[0066] 次に、インクを印刷、硬化し、フォトリソグラフィ法のようにして開口 43U〜43Uを
1 N 有するカバーレイ層 20Uを形成する。同様に、開口 43L〜43Lを有するカバーレイ
1 N
層 20Lを形成する。ここで、カバーレイ層の形成には、例えば、 CKSE (二ツカン工業 (株)製)などのポリイミド榭脂を使用することができる。また、インクに代えて、レジスト を張り付けて、カバーレイ層を形成してもよい。
[0067] この結果、補強層 11の両面に、積層体 10Uと 10Lとが形成される（図 10参照)。こ こで、積層体 10Uは、図 10に示すように、導体層 33L、絶縁層 13、絶縁層 17U及び カバーレイ層 20Uを含み、絶縁層 13及び 17Uには、それぞれ層間接続用の非貫通 バイァホールが設けられている。そして、これらの非貫通バイァホールは、各絶縁層 の Z方向側表面で非貫通となって 、る。
[0068] また、積層体 10Lは、図 10に示すように、導体層 32U、絶縁層 12、絶縁層 17L及 びカバーレイ層 20Lを含み、絶縁層 12及び 17Lには、それぞれ層間接続用の非貫 通バイァホールが設けられている。そして、これらの非貫通バイァホールは、各絶縁 層の +Z方向側表面で非貫通となっている。
[0069] 以下の工程は、積層体 10Uを例にとって説明する。
上記のようにして、補強層 11の +Z方向側表面に形成された積層体を、キャリア部 材 31 Uと導体層 33Lとの間で剥離させる（図 11 (A)参照)。
[0070] ついで、積層体 10Uの— Z方向側表面に形成されている導体層 33Lをメツキリード として、積層体 10Uの +Z方向側表面の、カバーレイ層を形成していない部分の全 面にニッケルメツキを施す。ここで、上記のニッケルメツキは、下記表 2に示すメツキ浴 を用いて、 pH4〜5、液温 40〜60°C、電流密度約 2〜6AZdm2の条件で行うことが できる。
[0071] [表 2] 電解 N iメツキ浴組成
メッキ浴
化合物名 量 ( g/L )
硫酸ニッケル 約 3 0 0
塩化ニッケル 約 5 0
硼 酸 約 4 0
[0072] 次いで、下記表 3の組成のメツキ浴を用いて、液温 20〜25°C、電流密度 0. 2〜1.
OAZdm2の条件で、ニッケルメツキを施した部分の上に金メッキを施すことができる。 なお、図 11 (A)においては、 2層に形成されるメツキの表示を省略し、 1層として示し ている。
[0073] [表 3] 電解 A uメツキ浴組成
メッキ浴
化合物名 量 ( g/L )
金 1 0
シアン化ナトリウム 3 0 〜 3 5
アンモニア 5 0 〜6 0
[0074] 上述したメツキ処理を終了した後に、積層体 10U—Z方向側表面に設けられている 導体層 33Lの上に、インクを印刷、硬化し、フォトリソ法のようにしてレジスト層 21Lを 形成する。ここで、カバーレイ層の形成には、例えば、 AUSシリーズ (太陽インキ (株） 製)、 DSRシリーズ (タムラ (株)製)を使用することができる。
[0075] なお、レジスト層 21Lは、原則として導体層 33Lの— Z方向側表面の部品搭載部の みに形成するが、折り曲げ部のみを除いて形成することとすることもできる。
[0076] ついで、開口 43U〜43Uに、スクリーン印刷によりハンダペーストをのせた後にハ
1 N
ンダリフローを行うか、ハンダボール直接搭載法等により、パッド 44U〜44Uを形成
1 N する（図 12参照)。
[0077] 次に、テンティング法により、エッチング処理を経て、絶縁層 13の Z方向側表面を 露出させ（図 13 (A)参照）、レジスト層 21Lを NaOHを用いて、浮かび上がらせるよう にして剥離除去し、導体パターン 33Lを露出させる（図 13 (A)参照)。
[0078] 次いで、露出した絶縁層 13の Z方向側表面及び導体層 33Lの Z方向側表面 を覆うようにレジスト層（カバーレイ層） 22を形成し、上述のようにリソグラフィ法を用い て、開口 43L〜43Lを形成する。
1 N
[0079] 次いで、上記と同様にして開口 43L〜43Lの内部にパッド 45U〜45Uを形成し
1 N 1 N
、コアのな 、薄型のフレキシブルプリント配線板 10を得る。
[0080] 以上のように、本発明のフレキシブルプリント配線板 10の製造工程によれば、歩留 まりのよい製造が可能となる。
[0081] また、製造開始時点で補強層 11に積層した導体層の内層に該当する導体層 33L をメツキリードとして使用することができ、この導体層をメツキ処理後にカ卩ェして導体パ ターンを形成することができる。このため、従来のようにメツキリードを設け、さらにそれ を剥がすという工程が不要となり、速やかに、フレキシブルプリント配線板を製造する ことが可能となる。
[0082] なお、補強層の Z方向側表面に形成された積層体 10Lについても、積層体 10U と同様の手順で処理することにより、積層体 10Uと同様の構造を有するフレキシブル プリント配線板を製造することができる。
[0083] また、上記の実施形態では、折り曲げ部 70における導体パターン 34U'に含まれる グラウンドパターンをべタパターンで形成した。これに対して、この導体パターン 34U 'と同様に交流的に接地レベルとなる電源パターンをべタパターンで形成するように してもよい。この場合も、折り曲げ部 70では外層導体パターン 36U'による信号線路 をマイクロストリップ線路として形成できるため、特性インピーダンスを一層安定させる ことができる。
[0084] さらに、上記のフレキシブルプリント配線板の製造の際に行う金属メツキについても 、ニッケルメツキを行い、ついで金メッキを行う方法について説明した力 各種の組合 せでメツキを施すことができる。
[0085] なお、上述した実施形態にお!、ては、図 2に示すようにフレキシブルプリント配線板 10の一方の側に部品搭載部 60A及び 60Bを設けて等長配線を実現した力 フレキ シブルプリント配線板 10の他方側にさらに配線パターン 33L及びレジスト層 22を設 け、さらにこれらを用いて等長配線を実現することもできる（図 14参照)。
[0086] 以上のように、本発明に係るフレキシブルプリント配線板板は、薄型のフレキシブル プリント配線板として有用であり、特に高速'多ピンの論理 LSI等において、線路イン ピーダンスが安定し、耐クラック性に優れたフレキシブルプリント配線板として用いる のに適している。
[0087] さらに、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、薄型のフレキシブ ルプリント配線板を歩留まりよく製造するのに適している。
[0088] 上述のようにして製造したフレキシブルプリント配線板 10は、部品搭載部 60A及び 60Bにメモリ素子 100A及び 100Bをそれぞれ搭載した後に、折り曲げ軸 AXに沿つ て折り曲げ、メモリ素子 100Bの— X側方向表面とフレキシブルプリント配線板 10の— Z方向側表面とを接着剤で接着する。ついで、マザ一ボード MBとマザ一ボード接続 部 80で電気的に接続させることにより、電子情報機器へ実装する。 実施例
[0089] 以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実 施例に何ら限定されるものではな 、。
[0090] (実施例 1〜10のフレキシブルプリント配線板の製造）
補強層 11として、 R1661 (松下電工 (株)製)を使用した。補強層 11の— Z方向側 表面に重ねるキャリア付導体フィルム（31L,32U)、さらにその Z方向側表面に重 ねる絶縁層 13、前記絶縁層 12の Z方向側表面に重ねる導体箔 33L、及び補強層 11の +Z方向側表面に重ねるキャリア付導体フィルム（31U,33L)として、 Micro t hin (三井金属鉱業 (株)製)を使用した。これ以外に、キャリア付き導体フィルムには 、 XTR (オーリンブラス (株)製）、 UTC— Foil (METFOILS社製)などを使用するこ とがでさる。
[0091] 上記の絶縁層 12及び 13として、 GHPL830 (三菱瓦斯ィ匕学 (株)製)を使用した。
これ以外に、絶縁層には、 E679 (日立化成工業 (株)製)、 R1661 (松下電工 (株)製 )を使用することができる。これらプリプレダの厚みは、約 25〜約 65 μ mである。
[0092] 上記の絶縁層 12及び 13として使用するプリプレダは、各プリプレダの縦糸又は横 糸のいずれかの繊維の方向力 X方向に伸びる線と、約 30° 〜約 60° の角度をな して斜交するように成形した。
[0093] 補強層 11と絶縁層 12及び 13とを図 4 (A)に示すように重ね、約 185°C、約 40kgZ m2で約 1時間加圧し、積層体を形成した。
[0094] ついで、絶縁層 12及び 13上において、非貫通バイァホール 41U，を形成する領域 を黒化処理し、ここ〖こ COレーザを照射して開口 41U、 41Lをそれぞれ形成した。
2
[0095] 次に、残された導体パターン 33Uの表面と開口 41Uの内部、及び残された導体パ ターン 33Lの表面と開口 41Lの内部とに、下記表 3に示す組成のメツキ浴を用いて金 属メツキを施し、導体膜 34U及び 34Lとを形成した。
[0096] [表 4] 硫酸銅メツキ浴組成
メツキ浴
化合物名 量 ( g/L )
硫酸銅 1 2 5〜2 5 0
硫 酸 3 0〜： L 0 0
[0097] つ!、で、導体パターン 34Uの全面に、 HW440 (日立化成（株））等のアクリル系の ドライフィルムレジストをラミネートし、周知のリソグラフィ法を用いて、導体パターン 34 Uの + Z方向側上の導体パターンが形成されない領域からレジストを除去した。
[0098] 導体パターン 34Lの全面にも上記同様の処理を行い、導体パターン 34Lの Z方 向側表面上の導体パターンが形成されない領域からレジストを除去した。
[0099] 次 、で、塩ィ匕第 2銅を含むエッチング液を使ったテンティングプロセスにより、金属 レジストを使った半田剥離プロセス、及びファインパターン形成に適したマイクロエツ チングプロセスにより、絶縁層 13の +Z方向側表面及び絶縁層 12の Z方向側表面 が露出するまで、エッチングを行った。
[0100] これによつて、絶縁層 13の +Z方向側表面上に導体パターンを形成し、導体パタ ーン 34Uと導体層 33Lとを電気的に接続する非貫通ノィァホール 41U，を形成した 。同様にして、絶縁層 12の— Z側方向表面上にも、導体パターンを形成し、導体バタ ーン 34Lと導体パターン 34Lと導体層 32Uとを電気的に接続する非貫通バイァホー ル 41L'を形成した。
[0101] 次に、ピンラミネーシヨンの積層プレスにより、絶縁層 13の +Z方向皮表面に絶縁 層 17Uを形成し、絶縁層 12の— Z方向側表面に絶縁層 17Lを形成した。次いで、絶 縁層 17Uの +Z方向側表面、及び 17Lの Z方向側表面に、それぞれ Micro— Thi n (三井金属鉱業 (株)製、厚み約 5 /z m)を圧着して貼り付け、その後キャリア部材を 剥がして、 35U及び 35Lを形成した。
[0102] 次いで、上述した開口 41Uの形成と同様の操作を行い、絶縁層 17Uに開口 42U を形成し、絶縁層 17Lに、開口 42Lの形成した。次いで、上述したと同様のメツキ処 理を行い、導体膜 36Aを形成した。引き続き、上述したと同様にレジスト層の形成、 エッチング、レジスト層の除去を行った。
[0103] 次に、インクを印刷、硬化し、フォトリソグラフィ法を用いて開口 43U〜43Uを有す るカバーレイ層 20Uを形成した。同様に、反対面にも開口 43L
1〜43Lを有するカバ N
一レイ層 20Lを形成し、補強層 11の両面に、積層体 10U、 10Lとを形成した。
[0104] 上記のようにして補強層 11の +Z方向側表面に形成した積層体を、キャリア部材 3
1Uと導体層 33Lとの間で剥離させた。
[0105] ついで、積層体 10Uの— Z方向側表面に形成されている導体層 33Lをメツキリード として、下記表 4に示す組成のメツキ浴を用いて、 pH4〜5、液温 40〜60°C、電流密 度約 2〜6AZdm2の条件にて、カバーレイ層を形成していない部分の全面に-ッケ ルメツキを施した。
[0106] [表 5] 電解 N iメツキ浴組成
メツキ浴
化合物名 量 （g/L )
硫酸ニッケル 約 3 0 0
塩化ニッケル 約 5 0
硼 酸 約 4 0
[0107] 次いで、下記表 5の組成のメツキ浴を用いて、液温 20〜25°C、電流密度 0. 2〜1.
OAZdm2の条件で、ニッケルメツキを施した部分の上に金メッキを施した。
[0108] [表 6] 電解 A uメツキ浴組成
メツキ浴
化合物名 量 ( g/L )
金 1 0
シアン化ナトリウム 3 0〜3 5
アンモニア 5 0〜6 0
[0109] 上述したメツキ処理を終了した後に、積層体 10Uの— Z方向側表面に設けられて いる導体層 33Lの上に、 AUSシリーズ (太陽インキ (株)製)を使用して、上記と同様 にレジスト層 21を形成した。これ以外に、レジスト層には、 DSRシリーズ (タムラ (株） 製)などを使用することができる。
[0110] なお、実施例 1〜10及び参考例 1〜4においては、レジスト層 22は、原則として導 体層 33Lの Z方向側表面の部品搭載部 60Aのみに形成した。 [0111] ついで、開口 43U〜43U に、スクリーン印刷により半田ペーストを載せた後、リフ
1 N
ローを行い、パッド 44U〜44Uを形成した。これ以外に、パッドを形成する方法に
1 N
は、半田ボール直接搭載法などを用いてもよい。
[0112] 次に、テンティング法により、エッチング処理を経て、絶縁層 13の—Z方向側表面を 露出させ（図 13 (A)参照）、レジスト層 21Lを、 20〜40gZLの NaOH溶液を用いて 、浮かび上がらせるように、剥離除去し、導体パターン 33Lを露出させた（図 13 (A) 参照)。
[0113] 次いで、露出した絶縁層 13の Z方向側表面及び導体層 33Lの Z方向側表面 を覆うようにレジスト層（カバーレイ層） 22を形成し、上述のようにリソグラフィ法を用い て、開口 43L〜43Lを形成した（図 13 (B)参照）。
1 N
[0114] 次いで、上記と同様にして開口 43L〜43Lの内部にパッド 45U〜45Uを形成し
1 N 1 N
、コアのな 、薄型のフレキシブルプリント配線板 10を得た（図 14)。
[0115] (折り曲げ試験及び導通試験）
以上のようにして製造した、インピーダンス 50 Ω (設計値)の実施例 1〜： L0のフレキ シブルプリント配線板について、折り曲げ試験及び導通試験を行った。折り曲げ試験 の条件は、 JIS5016の MIT (耐揉疲労)試験とし、絶縁層及び導体層におけるクラッ クの発生を調べた。また、導通試験は、 TCT (サーモサイクルテスト)試験機を用いて 、— 55°Cから 125°Cまで 30分間で昇温し、同様に降温することを 50サイクル又は 10 0サイクル繰り返したときの導通を調べた。導通しなくなつたものを NGと表示した。結 果を表 6に示す。
[0116] (比較例 1〜5のフレキシブルプリント配線板の製造）
また、比較例 1〜5のフレキシブルプリント配線板については、折り曲げ部にも導体 ノ ターンを形成し、折り曲げ部の導体層数を 3とした。また、絶縁層を形成するガラス 繊維の縦糸又は横糸と折り曲げ軸に平行な線のなす角（ φ )を 0° 〜45° の範囲の 角度とし、折り曲げ部に形成する導体パターンの曲げ角度（Θ )を 0° 又は 45° とし た以外は、実施例 1〜 10のフレキシブルプリント配線板の製造と同様にして製造し、 上記の折り曲げ試験及び導通試験を行った。結果を表 6に示す。
[0117] (参考例 1〜4のフレキシブルプリント配線板の製造） 参考例 1及び 2のフレキシブルプリント配線板については、折り曲げ部の導体層数 を 2層、絶縁層中のガラス繊維の縦糸又は横糸と折り曲げ軸に平行な線のなす角（ Φ )を 25° 又は 65° 、パターンの曲げ角度（Θ )を 0° とした以外は、実施例 1〜： LO のフレキシブルプリント配線板の製造と同様にして製造し、同様の折り曲げ試験及び 導通試験を行った。
[0118] また、参考例 3及び 4のフレキシブルプリント配線板については、折り曲げ部の導体 層数を 2層、絶縁層の厚みを 100 m、絶縁層中のガラス繊維の縦糸又は横糸と折 り曲げ軸に平行な線のなす角（ φ )を 45° 、パターンの曲げ角度（ Θ )を 0° とした以 外は、実施例 1〜： LOのフレキシブルプリント配線板の製造と同様にして製造し、同様 の折り曲げ試験及び導通試験を行った。結果を表 7に示す。
[0119] [表 7]
分類 導体層数 絶縁層 ガラス繊維 パターンの インピー 折り曲げ時のクラック 導通試験 実装面 折 y曲げ部 幅 i 厚み の厚み の角度 曲げ角度 ダンス * 発生状況 サイクル数
(jlim) ； (jU m) ( im) (Φ) (Θ) 絶 ¾層 導体層 50 100 実施例 1 3 2 50 20 40 35 90 50 無 無 OK OK 実施例 2 3 2 50 20 40 45 90 50 無 無 OK OK 実施例 3 3 2 50 20 40 55 90 50 無 OK OK 施例 4 3 2 50 20 40 60 45 50 無 無 O OK 実施例 5 3 2 50 20 40 30 30 50 無 OK OK 実施例 6 3 2 50 20 40 45 50 無 OK OK 実施例 7 3 2 30 20 25 45 45 50 無 無 OK OK 実施例 8 3 2 30 20 25 45 90 50 無 O OK 実施例 9 3 2 80 20 65 45 45 50 無 無 OK OK 実施例 10 3 2 80 I 20 65 45 90 50 無 OK OK
*：設計値 （Ω)
[0120] [表 8]
§镚 HS1 *.. .
Figure imgf000023_0001
[0121] 表 7に示すように、比較例 1 5のフレキシブルプリント配線板では、いずれの場合 も折り曲げ試験においてクラックの発生が見られた。また、導通試験においても 50サ イタルで導通しなくなった。
[0122] 参考例 1〜4のいずれのフレキシブルプリント配線板においても、折り曲げ時にクラ ックの発生は見られな力つた。一方、導通試験において、参考例 1のフレキシブルプ リント配線板は 50サイクルで導通しなくなった。
[0123] 以上より、折り曲げ部における導体層数を減少させることによって、折り曲げ時にお けるクラックの発生は低下することが明らかになった。また、絶縁層中のガラス繊維が 折り曲げ軸と角度をなすようにすることで、 50サイクル後も導通するような導体パター ンを形成できることが確認された。
[0124] 実施例 1〜： LOのフレキシブルプリント配線板では、折り曲げ試験においても絶縁層 にクラックの発生は見られず、導通試験においては、 100サイクル後でも導通してい た。以上より、折り曲げ部の導体層数を減少させるとともに絶縁層中のガラス繊維が 折り曲げ軸と角度をなすようにする力、導体パターンに曲げ角度をつけることで、耐ク ラック性が向上することが示された。
[0125] 以上より、実施例 1〜： LOのフレキシブルプリント配線板力 薄型で耐クラック性に優 れることが示された。
産業上の利用可能性
[0126] 以上のように、本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、薄型のフレキシブルプ リント配線板として有用であり、特に高速 '大容量のメモリ等において、小型化を図る ためのフレキシブルプリント配線板として用いるのに適して ヽる。
[0127] さらに、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、耐クラック性に優 れた薄型のフレキシブルプリント配線板を歩留まりよく製造するのに適している。

Claims

請求の範囲
[1] 回路素子が実装される部品実装部と、折り曲げ軸回りに折り曲げられるべき折り曲 げ部とを備え、内層に内層導体層が形成されたフレキシブル配線基板にぉ ヽて、 前記部品実装部には、外層の両面のそれぞれに部品実装部導体層が形成され、 前記折り曲げ部には、前記外層の両面のうち、折り曲げられたときに外側となるべき 面にのみ折り曲げ部導体層が形成されている、ことを特徴とするフレキシブルプリント 酉己 板。
[2] 前記内層導体層には、交流的に接地レベルとなる導体パターンが形成されている
、ことを特徴とする請求項 1に記載のフレキシブルプリント配線板。
[3] 前記導体パターン層間に形成されている絶縁層は、繊維強化プラスチックにより構 成される、ことを特徴とする請求項 1又は 2に記載のフレキシブルプリント配線板。
[4] 前記絶縁層の厚みは、 25 μ m以上かつ 65 μ m以下である、ことを特徴とする請求 項 3に記載のフレキシブルプリント配線板。
[5] 前記繊維強化プラスチックに含まれる縦糸及び横糸は、前記折り曲げ軸と平行な 方向と 30° 以上かつ 45° 以下の角度で交差する方向に沿って延びる、ことを特徴 とする請求項 3に記載のフレキシブルプリント配線板。
[6] 前記折り曲げ部導体層に形成される信号導体パターンは、前記折り曲げ軸と平行 な方向と斜交する方向に沿って延びる、ことを特徴とする請求項 1に記載のフレキシ ブルプリント配線板。
[7] 前記回路素子はメモリ素子である、ことを特徴とする請求項 1に記載のフレキシブル プリント配線板。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008107614A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Seiko Epson Corp 電極板モジュール及び表示装置
WO2009013988A1 (en) * 2007-07-25 2009-01-29 Canon Kabushiki Kaisha Print circuit board and electronic device using the same
JP2013156246A (ja) * 2011-12-27 2013-08-15 General Electric Co <Ge> 材料の厚さを測定するための装置
JP2017056621A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 セーレン株式会社 導電性部材
JP2022008183A (ja) * 2020-06-24 2022-01-13 ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディー 一時支持板およびそれを用いてコアレス基板を製造する方法
CN114554691A (zh) * 2020-11-25 2022-05-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 超长电路板及其制备方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4224086B2 (ja) * 2006-07-06 2009-02-12 三井金属鉱業株式会社 耐折性に優れた配線基板および半導体装置
KR100754080B1 (ko) * 2006-07-13 2007-08-31 삼성전기주식회사 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2008078205A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Fujitsu Ltd 基板組立体及びその製造方法、電子部品組立体及びその製造方法、電子装置
US7407408B1 (en) * 2006-12-22 2008-08-05 Amphenol Corporation Flexible circuit connector assembly with strain relief
JP2009135184A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法
DE102008028300B4 (de) * 2008-06-13 2021-10-07 Tdk Electronics Ag Leiterplatte mit flexiblem Bereich und Verfahren zur Herstellung
WO2010029611A1 (ja) * 2008-09-09 2010-03-18 富士通株式会社 多層フレキシブルプリント配線基板及び電子装置
CN105295025A (zh) 2009-02-05 2016-02-03 阿科玛股份有限公司 包含聚醚酮酮结系层的组件
CN102474978B (zh) * 2009-07-13 2015-08-19 株式会社村田制作所 信号线路及其制造方法
US20110024165A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Raytheon Company Systems and methods for composite structures with embedded interconnects
US8826640B2 (en) 2010-11-12 2014-09-09 Raytheon Company Flight vehicles including electrically-interconnective support structures and methods for the manufacture thereof
KR101803100B1 (ko) * 2011-01-21 2017-11-30 삼성전자주식회사 전자 기기의 다층 연성회로기판
KR102086098B1 (ko) * 2013-07-03 2020-03-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10231333B1 (en) 2013-08-27 2019-03-12 Flextronics Ap, Llc. Copper interconnect for PTH components assembly
US10015880B1 (en) * 2013-12-09 2018-07-03 Multek Technologies Ltd. Rip stop on flex and rigid flex circuits
US9338915B1 (en) 2013-12-09 2016-05-10 Flextronics Ap, Llc Method of attaching electronic module on fabrics by stitching plated through holes
JP5804222B1 (ja) * 2014-02-25 2015-11-04 東レ株式会社 炭素繊維強化複合材料およびプリプレグ
US9876298B2 (en) * 2014-08-04 2018-01-23 Te Connectivity Corporation Flexible connector and methods of manufacture
CN106376169A (zh) * 2015-07-24 2017-02-01 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法
DE102015218841A1 (de) * 2015-09-30 2017-03-30 Hella Kgaa Hueck & Co. Verfahren zur Herstellung eines Radoms und ein solches Radom
US9992880B2 (en) 2015-11-12 2018-06-05 Multek Technologies Limited Rigid-bend printed circuit board fabrication
WO2017111903A1 (en) * 2015-12-21 2017-06-29 Intel Corporation Integrating system in package (sip) with input/output (io) board for platform miniaturization
CN108257875B (zh) * 2016-12-28 2021-11-23 碁鼎科技秦皇岛有限公司 芯片封装基板、芯片封装结构及二者的制作方法
CN109475039A (zh) * 2017-09-08 2019-03-15 东莞骅国电子有限公司 微薄双通道柔性电路桥接线
DE102018219917A1 (de) * 2018-11-21 2020-05-28 Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Implantierbare elektrische Verbindungseinrichtung
TWI708527B (zh) * 2018-11-23 2020-10-21 友達光電股份有限公司 電路板
JP6929888B2 (ja) 2019-01-10 2021-09-01 キヤノン株式会社 照明装置及びそのフレキシブル基板
WO2021081867A1 (zh) * 2019-10-31 2021-05-06 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 薄型电路板及其制造方法
CN116525547A (zh) * 2022-01-20 2023-08-01 瑞昱半导体股份有限公司 晶粒封装结构及其制作方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3753056A (en) * 1971-03-22 1973-08-14 Texas Instruments Inc Microwave semiconductor device
JPS5654607Y2 (ja) 1974-11-11 1981-12-19
JPS5162054A (ja) * 1974-11-27 1976-05-29 Suwa Seikosha Kk Purasuchitsukurenzu
US4103102A (en) * 1976-07-01 1978-07-25 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Reinforced flexible printed wiring board
JPS57193094A (en) * 1981-05-18 1982-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic circuit part and method of mounting same
JPH0715605B2 (ja) * 1984-12-19 1995-02-22 キヤノン株式会社 定着装置
JPH0231795Y2 (ja) * 1985-02-28 1990-08-28
JP2758099B2 (ja) 1992-02-27 1998-05-25 シャープ株式会社 多層フレキシブルプリント配線板
JPH0645364A (ja) 1992-07-21 1994-02-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH0645364U (ja) 1992-11-26 1994-06-14 古河電気工業株式会社 フレキシブルプリント回路基板
JP3224889B2 (ja) 1993-01-13 2001-11-05 イビデン株式会社 プリント配線板とその製造方法
JPH06334279A (ja) * 1993-05-20 1994-12-02 Minolta Camera Co Ltd 多層フレキシブル電装基板
JP2724103B2 (ja) 1993-12-28 1998-03-09 ケル株式会社 ２層構造フレキシブルプリント基板
US6293008B1 (en) * 1994-03-23 2001-09-25 Dyconex Pantente Ag Method for producing foil circuit boards
JPH08125342A (ja) 1994-10-21 1996-05-17 Nec Corp フレキシブル多層配線基板とその製造方法
JPH08130351A (ja) 1994-10-31 1996-05-21 Nikon Corp 多層フレキシブル配線基板
JP3540396B2 (ja) * 1994-11-11 2004-07-07 株式会社東芝 プリント配線板の製造方法
JPH1079559A (ja) 1996-09-04 1998-03-24 Fuji Photo Optical Co Ltd フレキシブルプリント基板のパターン構造
JP3185048B2 (ja) * 1996-10-04 2001-07-09 モレックス インコーポレーテッド 平型柔軟ケーブル
US5997983A (en) * 1997-05-30 1999-12-07 Teledyneindustries, Inc. Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg
JP4078723B2 (ja) 1998-09-03 2008-04-23 ソニー株式会社 コンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板及びコンデンサの形成方法。
KR100278609B1 (ko) * 1998-10-08 2001-01-15 윤종용 인쇄회로기판
JP3640155B2 (ja) * 1999-01-26 2005-04-20 セイコーエプソン株式会社 可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器
US6444921B1 (en) * 2000-02-03 2002-09-03 Fujitsu Limited Reduced stress and zero stress interposers for integrated-circuit chips, multichip substrates, and the like
JP3606785B2 (ja) * 2000-05-26 2005-01-05 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法
JP2002171071A (ja) 2000-12-04 2002-06-14 Ibiden Co Ltd 多層配線基板、及びその製造方法
JP4225036B2 (ja) * 2002-11-20 2009-02-18 日本電気株式会社 半導体パッケージ及び積層型半導体パッケージ
JP2004186235A (ja) 2002-11-29 2004-07-02 Ibiden Co Ltd 配線板および配線板の製造方法
TWI233771B (en) * 2002-12-13 2005-06-01 Victor Company Of Japan Flexible rigid printed circuit board and method of fabricating the board
US7022919B2 (en) * 2003-06-30 2006-04-04 Intel Corporation Printed circuit board trace routing method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of EP1793656A4 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008107614A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Seiko Epson Corp 電極板モジュール及び表示装置
WO2009013988A1 (en) * 2007-07-25 2009-01-29 Canon Kabushiki Kaisha Print circuit board and electronic device using the same
US9426881B2 (en) 2007-07-25 2016-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Print circuit board and electronic device using the same
JP2013156246A (ja) * 2011-12-27 2013-08-15 General Electric Co <Ge> 材料の厚さを測定するための装置
JP2017056621A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 セーレン株式会社 導電性部材
JP2022008183A (ja) * 2020-06-24 2022-01-13 ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディー 一時支持板およびそれを用いてコアレス基板を製造する方法
CN114554691A (zh) * 2020-11-25 2022-05-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 超长电路板及其制备方法

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