CN110959314A - 多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板 - Google Patents

Abstract

本发明的多层印刷布线板的制造方法具有以下工序：准备在第一绝缘性基材(11)的主面形成有信号线(121、122)的第一布线板(L1)、和在第二绝缘性基材(14)的主面形成有第二导电层(15)并层叠于第一布线板(L1)的第二布线板(L2)；沿着电路区域(12A)的外缘的至少一部分，在与外缘间隔规定距离的位置配置规定的厚度的隔离件(21)；在电路区域(12A)，中在与隔离件(21)之间设置空间(22)来形成粘结层(20)；以及隔着粘结层(20)来对第一布线板(L1)和第二布线板(L2)进行热压接。规定距离是指在热压接工序之后，供空间被形成在粘结层(20)与隔离件(21)之间的距离。

Description

多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板。

背景技术

从控制传输路径的阻抗的观点出发，公知有将埋入接地层的绝缘性树脂层和埋入信号线的绝缘性树脂层隔着粘结层进行层叠而成的微带线构造的印刷布线板(专利文献1)。

专利文献1：日本专利第4943247号公报

然而，在多层构造的印刷布线板的制造工序中，若通过夹设粘结层的热压接来进行层间粘结，则粘结层熔融，熔融后的粘结剂进入到信号线的电路的间隙，因此粘结层的厚度由初始状态发生变化。另外，若在热压接工序中，在高温下施加压力，则粘结层变形，存在粘结层的厚度偏离设为目标的设计值、粘结层的厚度产生偏差的情况。粘结层的厚度的变化、偏差对信号线与邻接的导电层的距离产生影响。阻抗根据信号线与邻接的导电层的距离而变化，因此存在粘结层的厚度的变化和厚度的不均匀阻碍具备按照初始设计那样的阻抗特性的印刷布线板的制造的问题。

发明内容

本发明欲解决的课题在于在含有热压接工序的多层印刷布线板的制造方法中，制造具备按照初始设计那样的阻抗特性的多层印刷布线板。

[1]本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法，上述多层印刷布线板的制造方法具有以下工序：准备在第一绝缘性基材的主面形成有信号线的第一布线板、和在第二绝缘性基材的主面形成有导电层并层叠于上述第一布线板的第二布线板；沿着形成有上述信号线的电路区域的外缘的至少一部分，在与上述外缘间隔规定距离的位置，配置规定的厚度的隔离件；在上述电路区域，在与上述隔离件之间设置空间来形成粘结层；以及将上述第一布线板与上述第二布线板层叠来进行热压接，上述规定距离是在上述热压接的工序后，供空间被形成在上述粘结层与上述隔离件之间的距离，由此解决上述课题。

[2]在上述发明中，上述隔离件的规定的厚度能够基于预先设定的、包含上述信号线的传输路径的阻抗来进行计算。

[3]在上述发明中，也可以构成为，上述隔离件配置为围绕上述电路区域。

[4]在上述发明中，也可以构成为，在上述热压接的工序之后，包括将上述隔离件与上述电路区域之间的位置切断的工序、和除去上述隔离件的工序。

[5]在上述发明中，也可以构成为，上述隔离件具有与上述第一布线板粘结的第一粘结层以及/或者与上述第二布线板粘结的第二粘结层。

[6]在上述发明中，也可以构成为，在上述热压接的工序之后，将上述隔离件的外侧切断，上述隔离件被配置为沿着上述电路区域的外缘的至少一部分，并且围绕上述电路区域。

[7]本发明提供一种多层印刷布线板，该多层印刷布线板具有：第一布线板，上述第一布线板在第一绝缘性基材的主面形成有信号线；规定厚度的隔离件，上述规定厚度的隔离件沿着形成有上述信号线的电路区域的外缘的至少一部分配置；粘结层，上述粘结层至少覆盖上述电路区域；空间，上述空间形成于上述隔离件与上述粘结层之间；以及第二布线板，上述第二布线板隔着上述粘结层而被层叠于上述第一布线板，并在第二绝缘性基材的主面形成有导电层，由此解决上述课题。

[8]在上述发明中，也可以构成为，上述隔离件沿着上述电路区域的外缘的至少一部分形成。

根据本发明所涉及的多层印刷布线板的制造方法，能够制造出即使经过热压接工序，也具备遵循初始设计的阻抗的多层印刷布线板。

附图说明

图1A是在第1实施方式的制造方法的过程中获得的多层印刷布线板的半成品的剖视图。

图1B是表示多层印刷布线板的制造方法的流程图。

图1C是用于说明多层印刷布线板的制造工序的图。

图2A是表示第1实施方式的隔离件的配置例的俯视图。

图2B是沿着图2A所示的IIB-IIB线的剖视图。

图3A是根据第2实施方式的制造方法获得的多层印刷布线板的剖视图。

图3B是表示第2实施方式中的隔离件的配置例的俯视图。

图3C是沿着图3B所示的IIIC-IIIC线的剖视图。

图4是表示第2实施方式的隔离件的配置例的俯视图。

具体实施方式

＜第1实施方式＞

以下，基于附图，对本发明所涉及的第1实施方式的多层印刷布线板的制造方法进行说明。根据本实施方式的制造方法而获得的多层印刷布线板具备多层构造，并且具有较高的弯曲性。

图1A表示在本实施方式的制造方法的过程中获得的多层印刷布线板的半成品1的剖视图。图1A所示的半成品1是在多层印刷布线板10的制造工序中，热压接工序后(层压处理后)、并且切断工序前的状态的半成品。将图1A所示的半成品1的至少沿着X1、X2的成品部Q切出，获得作为完成品的多层印刷布线板10。本实施方式的多层印刷布线板的半成品1具有第一布线板L1和第二布线板L2。第二布线板L2层叠于第一布线板L1。在本实施方式中，以层叠两个布线板的基本的构造为例对多层印刷布线板的制造方法进行说明，但布线板的层叠的数量及其形态不被限定。另外，本实施方式的多层印刷布线板包括根据每个部分而层叠数量不同的部分多层印刷布线板。从图1A所示的多层印刷布线板，切下与图1A、图1C所示的区域Q对应的部分而得到的制品是作为完成品的多层印刷布线板10(参照图1C，以下相同)。

第一布线板L1和第二布线板L2隔着粘结层20地被层叠，构成多层印刷布线板的半成品1以及作为完成品的多层印刷布线板10。图1A所示的多层印刷布线板的半成品1含有多层印刷布线板10，多层印刷布线板10含有形成有所谓的带状线型构造的传输路径的布线板，该布线板在信号线121、122的上下(表背)形成有导体箔。作为完成品的多层印刷布线板10的传输路径的构造形态不被限定，也可以是包括微带线型构造、共平面型构造的传输路径的多层印刷布线板10。

第一绝缘性基材11、第二绝缘性基材14是厚度为10μm～75μm的聚酰亚胺(PI)制的片材基材。也可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚合物(LCP)等具有挠性的绝缘性材料的片材基材。信号线121、122、电路层12、第一导电层13、第二导电层15是铜。

本实施方式的第一布线板L1具有第一绝缘性基材11、含有形成于其一个主面(+Z侧的面)的信号线121、122的电路层12、以及形成于另一个主面(-Z侧的面)的第一导电层13。准备在双面贴合有导电层的基材，并在一个主面形成含有信号线121、122的电路层12，从而制成第一布线板L1。电路层12、第一导电层13分别含有信号线以及/或者地线。本实施方式的第二布线板L2具有第二绝缘性基材14、和形成于其一个主面(+Z侧的面)的第二导电层15。第二导电层15含有信号线以及/或者地线。

第一布线板L1的第一导电层13的表面被第一覆盖层CL1覆盖。第一覆盖层CL1具有第一粘结层16和第一膜层17。第一膜层17隔着第一粘结层16层而被叠于第一导电层13。第二布线板L2的第二导电层15的露出主面被第二覆盖层CL2覆盖。第二覆盖层CL2具有第二粘结层18和第二膜层19。第二膜层19隔着第二粘结层18层叠于第二导电层15。作为第一覆盖层CL1、第二覆盖层CL2，使用在聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜涂覆有粘结剂的膜覆盖层。作为第一覆盖层CL1、第二覆盖层CL2，也可以使用液状的阻焊剂。

在本实施方式中，隔离件21沿着形成有信号线121、122的电路区域12A的外缘的至少一部分而配置。本实施方式的隔离件21也可以沿着电路区域12A的外延的一部分形成，也可以沿着(围绕)电路区域12A的整周形成。在本实施方式中，隔离件21配置于与电路区域12A的外缘间隔规定距离的位置。隔离件21是如后述那样具有规定的厚度的构件。与电路区域12A间隔规定距离地配置隔离件21，以便在隔离件21的朝向电路区域12A侧的内侧面与电路区域12A的外缘之间形成有空间22。该规定距离可以基于实验设定，也可以通过模拟设定。所形成的空间22的形态没有特别限定。优选也可以设定隔离件21与电路区域12A之间的规定距离，以便在隔离件21与粘结层20之间形成规定宽度的空间22。空间22可以间断地(不连续、散布)存在于隔离件21与粘结层20之间。根据所希望的空间22的形态，通过实验以及/或者模拟设定规定距离。如后所述，若热压接工序后的多层印刷布线板的半成品1具备空间22，则能够抑制在隔离件21与第二绝缘性基材14之间形成粘结层20，并能够防止对阻抗产生影响的距离D1在热压接工序的前后发生变化。在将第一布线板L1与第二布线板L2层叠的情况下，隔离件21介于(层叠)第一布线板L1与第二布线板L2之间。在图1A所示的例子中，隔离件21沿着信号线121、122延伸的方向配置。

作为隔离件21，能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)。优选隔离件21使用即使在热压接工序中也不变形的材料。作为隔离件21，也可以使用与第一绝缘性基材11、第二绝缘性基材14相同的材料。

隔离件21具有被预先设定的“规定的厚度”。隔离件21的“规定的厚度”基于针对含有信号线121、122的传输路径预先设定的阻抗的值而被决定。从图1A所示的多层印刷布线板的半成品1，切下一部分区域(成品部分)来作为完成品而获得到的完成品即多层印刷布线板10的阻抗通过使用含有信号线121、122的传输路径与隔着绝缘性材料相邻的导电层之间的距离、即绝缘性材料的厚度来计算。由图1A所示的构造的多层印刷布线板的半成品1获得的多层印刷布线板10的含有信号线121、122的传输路径的阻抗至少需要考虑从电路层12到第二导电层15的距离D1来计算。阻抗的计算方法能够使用在申请时所公知的方法。也可以使用在申请时所公知的阻抗计算中所使用的模拟用的软件。

具体而言，由图1A所示的构造的多层印刷布线板的半成品1获得的多层印刷布线板10的含有信号线121、122的传输路径的阻抗能够使用由第一绝缘性基材11的厚度及其相对介电常数、第二绝缘性基材14的厚度及其相对介电常数、信号线121、122的线宽度及厚度、粘结层20的厚度及其相对介电常数构成的因素组中的任何一个以上的因素来计算。含有信号线121、122的传输路径的阻抗是预先确定的，如果能够预先给出多层印刷布线板10的第一绝缘性基材11的厚度及其相对介电常数、第二绝缘性基材14的厚度及其相对介电常数、信号线121、122的线宽度及厚度、粘结层20的相对介电常数的值，则能够计算出从电路层12到第二导电层15的距离D1。从电路层12到第二导电层15的距离D1是粘结层20的厚度d21′与第二绝缘性基材14的厚度d14的合计值(D1＝d21′+d14)。由于粘结层20的厚度d21′相当于隔离件的厚度d21的厚度，因此距离D1为隔离件21的厚度d21与第二绝缘性基材14的厚度d14的合计值(D1＝d21+d14)。

从以上来看，能够求出由具有表现出已被设定的阻抗的信号线121、122的多层印刷布线板的半成品1获得的多层印刷布线板10中的距离D1、粘结层20的厚度d21′。如果由多层印刷布线板的半成品1获得的多层印刷布线板10中的粘结层20的厚度d21′的目标值确定，则能够推导出用于实现该厚度的隔离件21的厚度d21。隔离件21的厚度d21比信号线121～122的厚度厚，设为与计算出的粘结层20的厚度d21′(目标值)相等的厚度或者对厚度d21′加减了规定值后的厚度，以便表现出作为预先所设定的设计值的阻抗特性。加减的规定值能够根据使用的粘结层20的材料、热压接的条件实验性地决定。

在本实施方式中，在研究多层印刷布线板10的传输路径的阻抗时，着眼于距离D1是基于构成距离D1的粘结层20的厚度d21′的变动对阻抗控制产生影响这样的想法。这是因为粘结层20在多层印刷布线板10的制造工序中进行的热压接工序中变形，其厚度d21′也发生变动。

因热压接工序而引起的粘结层20的变形对电路层12与第二导电层15的距离D1产生影响。本实施方式的隔离件21具有规定的厚度，作为多层印刷布线板10的高度方向的支承构造来发挥功能。隔离件21控制粘结层20的厚度，以便确保含有信号线121、121的电路层12的上侧面(+Z侧的面)与第二导电层15的下侧面(-Z侧的面)之间的距离D1。由于隔离件21的厚度d21即使经过热压接工序也不会变化，因此能够防止粘结层20因热压接工序而偏离设计值。

这样，隔离件21支撑粘结层20，即使经过热压接工序也能抑制含有信号线121、122的电路层12与第二导电层15的距离D1的变化。通过将在热压接工序中变形的粘结层20的厚度保持在规定的厚度(设计值的允许范围)，从而能够将在阻抗设定时所计算的电路层12与第二导电层15的距离D1控制在设定值区域内。由于能够抑制对含有信号线121、122的传输路径的阻抗产生影响的距离D1的变动(值的偏差)，因此能够防止由多层印刷布线板的半成品1获得的多层印刷布线板10的阻抗偏离设计值的目标值。其结果，能够提供信号线121、122的阻抗能够控制在目标值区域内的多层印刷布线板10的制造方法。

通过沿着电路区域12A的外缘的至少一部分配置隔离件21，由此即使经过热压接工序也能够抑制含有信号线121、122的电路区域12A中的电路层12与第二导电层15的距离D1的变化，能够抑制对含有信号线121、122的传输路径的阻抗产生影响的距离D1的变动(值的偏差)。

本实施方式的粘结层20形成于至少包括形成有信号线121、122的电路区域12A的区域。粘结层20的至少一部分区域形成于电路区域12A的上表面(沿着绝缘性基材11的面)。形成于电路区域12A的粘结层20覆盖信号线121、122。粘结层20的至少一部分区域形成于电路区域12A与隔离件21之间。在与隔离件21对置的区域中，在粘结层20与隔离件21之间形成有空间22。粘结层20具有隔着空间22与隔离件21对置的区域。本实施方式的粘结层20使用片状的部件。也可以通过丝网印刷等而使用糊状或者液状的粘结剂。在本实施方式中，使用在两表面上层压了脱模片的构造的部件。只要是热塑性粘结剂即可，能够使用环氧类粘结剂、丙烯酸类粘结剂、聚酰亚胺类粘结剂、改性聚苯醚类的粘结剂。形成粘结层20的材料没有特别限定，能够适当地利用作为层间粘结剂销售的材料。在本实施方式中使用株式会社有泽制作所的粘接片。

本实施方式的粘结层20形成为在与隔离件21之间夹设空间22。优选空间22在热压接工序的前后存在(形成)。空间22可以在热压接工序前的时间点存在(形成)，也可以在热压接工序后的时间点存在(形成)。通过设置空间22，从而能够使粘结层20的厚度与隔离件21的厚度相等。在粘结层20与隔离件21之间不存在空间22的情况下，存在粘结层20从被第一绝缘性基材11、信号线121、122、隔离件21围起的空间溢出，并进入隔离件21与第二绝缘性基材14之间的可能性。该情况下，在隔离件21与第二绝缘性基材14之间形成有粘结层20，因此对阻抗产生影响的距离D1在热压接工序的前后发生变化。如果是在粘结层20与隔离件21之间存在空间22的状态，则能够确认不会产生粘结层20溢出，并进入隔离件21与第二绝缘性基材14之间之类的现象。在配置隔离件21的工序中，配置粘结层20以及隔离件21，使得在粘结层20与隔离件21之间存在空间22，因此将电路层12与第二导电层15之间的距离D1在热压接工序的前后保持为恒定。其结果能够抑制阻抗的值的变化。

接着，对本实施方式的多层印刷布线板10的制造方法的各工序进行说明。图1B是表示多层印刷布线板10的制造方法的各工序的流程图，图1C是用于说明各工序的图。在图1C中，将各结构沿Z轴方向分解表示，以便能够识别多层印刷布线板10的各结构。如上所述，图1C所示的多层印刷布线板的半成品1中的从半成品1切出的成品部Q成为了作为成品的多层印刷布线板10。

如图1B、图1C所示，在步骤101中准备第一布线板L1，在步骤111中准备第二布线板L2。这些工序可以先进行一个，也可以同时进行两个工序。准备双面覆铜基板，使用本申请提出申请时所公知的光刻技术，来制成所希望的形成有含有信号线121、122的电路层12的第一布线板L1。也可以在电路层12中形成信号线121、122以外的布线、接地层。在第一导电层13中也形成需要的布线、接地层。另一方面，准备单面覆铜基板，形成第二导电层15。第二导电层15也可以含有布线或者接地层。印刷布线板的形成方法没有特别限定。能够适当地利用本申请提出申请时所公知的减成法、加成法、半加成法等印刷布线板的制造方法。为了保护第一导电层13，将第一覆盖层CL1粘于第一导电层13。同样地，为了保护第二导电层15，将第二覆盖层CL2粘于第二导电层15。

在步骤102中，在第一布线板L1的一个主面侧(图中+Z侧)配置隔离件21。在本工序中，沿着形成有信号线121、122的电路区域12A的外缘的至少一部分，配置规定厚度的隔离件21。隔离件21配置于与电路区域12A的外缘间隔规定距离的位置。该规定距离被设定为在后面工序的层压处理之后，在隔离件21与固化后的粘结层20之间形成有空间22。隔离件21的厚度基于预先设定的阻抗，通过上述的方法计算。

在步骤103中，形成至少覆盖信号线121、122的粘结层20。粘结层20形成于设置有信号线121、122的电路区域12A。此时，决定粘结层20的大小，使得在粘结层20与隔离件21之间形成空间22(与层压处理后的空间22对应的空间)。粘结层20在后面的热压接工序中变形，流入信号线121、122之间，其厚度发生变化。如果决定好粘结层20的大小，使得即使在热压接工序后也能形成空间22，则能够防止熔融后的粘结层20流入隔离件21的上方。即，能够将从信号线121、122到第二导电层15的距离D1在工序中保持为恒定。

在步骤104中，在第一布线板L1的上方层叠第二布线板L2。如图1C所示，配置于第一布线板L1的隔离件21以及粘结层20被夹持在第一布线板L1与第二布线板L2之间。在该阶段，也可以执行使用烙铁对第一布线板L1和第二布线板L2进行临时固定的临时固定工序。

在步骤105中，第一按压部件31和第二按压部件32从层叠方向的两侧推压第一布线板L1和第二布线板L2进行热压接。如图1C所示，使第一按压部件31沿箭头PS1的方向(图中-Z方向)相对地移动，使第二按压部件32沿箭头PS2的方向(图中+Z方向)相对地移动。多层印刷布线板的半成品1被第一按压部件31和第二按压部件32沿层叠方向推压。第一按压部件31和第二按压部件32内置有加热装置。也可以在第一按压部件31与第二布线板L2之间、以及第二按压部件32与第二布线板L2之间插入有缓冲材。使用第一按压部件31和第二按压部件32，以所需要的加热、加压条件来执行第一布线板L1与第二布线板L2的热压接处理(层压处理)。没有特别限定，但在本例中，加热、加压处理在160～180[℃]、1小时、30～50[kgf]的条件下执行热压接处理。在该热压接处理的过程中，粘结层20熔融并流入到信号线121、122之间。控制粘结层20的量，使得粘结层20的体积比第一布线板L1、第二布线板L2以及隔离件21所形成的空间的体积小，因此在粘结层20与隔离件21之间形成有空间22。在热压接工序中，粘结层20的粘结剂不会溢出至隔离件21的上方，也不会对从电路层12到第二导电层15的距离D1产生影响。

在本实施方式的制造方法中，以配置了隔离件21的状态进行热压接工序，因此隔离件21作为支承构造发挥功能，从而抑制粘结层20偏离设计值的情况。因此，能够形成即使经过热压接工序后也能表现出按照设计值那样的阻抗特性的含有信号线121、122的传输路径。

最后，在步骤106中，进行用于对成品部Q进行起模的切断处理。切断处理在热压接的工序后进行。在本实施方式的制造方法中，将比隔离件21的配置位置靠电路区域12A侧的位置且电路区域12A的外侧的位置切断。在图1C所示的例子中，将形成有隔离件21的区域的内侧(多层印刷布线板的半成品1的中央侧)且形成有信号线121、122的电路区域12A的外侧的位置切断。即，将隔离件21与电路区域12A之间切断。

在本实施方式中，使用模具切出成品部Q。在图1C所示的多层印刷布线板的半成品1中，模具的齿在X1以及X2的位置与多层印刷布线板的半成品1抵接，切出成品部Q。该成品部Q成为由本实施方式的制造方法获得的多层印刷布线板10。含有信号线121、122的成品部Q能够被切出，并且能够从成品部Q(多层印刷布线板10)拆掉隔离件21。隔离件21与成品部Q(多层印刷布线板10)分离，不能成为成品的一部分。即，隔离件21从成品部Q被除去。在热压接工序中将隔离件21用作支承材，在热压接工序后的起模工序中将隔离件21进行脱离。隔离件21能够作为制造工序中的夹具发挥功能，并对最终成品的设计不产生影响。

基于图2A和图2B，对隔离件21的配置的形态进一步不同的第1实施方式的多层印刷布线板的制造方法进行说明。本例的制造方法中的工序与上述的工序相同。为了避免重复的记载，对相同的工序的说明，这里引用先前的记载，以下对不同点进行重点说明。

基于图2A，对隔离件21的配置的形态不同的第1实施方式的多层印刷布线板10的制造方法进行说明。图2A是用于说明隔离件21的配置形态的例子的俯视图，图2B表示沿着图2A所示的IIB-IIB线的剖视图。

如图2A和图2B所示，在本方式中，特征在于以围绕电路区域P1～P4的方式形成隔离件21。电路区域P1～P4是形成有信号线123、124、125的区域。也可以是形成有搭载了信号线123～125和电子部件的模块的区域。在图2A和图2B所示的例子中，示出了形成有信号线123～125以及电子部件的电路区域P1～P4存在有多个的例子，但电路区域P1～P4也可以为一个。

在图2A和图2B所示的例子中，示出了隔离件21，该隔离件21被配置为围绕(包围)形成有含有信号线123～125的电路的多个电路区域P1～P4。本例的隔离件21形成为一体(连续的构件)。在本例中，矩形的框状的隔离件21从外侧围绕多个电路区域P1～P4。隔离件21的形态并不限定于此，也可以由多个构件形成。例如，可以将隔离件21分散在从外侧围绕电路区域P1～P4的矩形区域的四个顶点部分地配置，也可以在矩形区域的四个边的一部分将隔离件21分散而配置。也可以将隔离件分散在矩形的四个顶点部分以及四个边的一部分地配置。粘结层20形成为覆盖电路区域P1～P4。在粘结层20与隔离件21之间形成有空间22。隔离件21的厚度d21比信号线123～125的厚度厚，设为与计算出的粘结层20的厚度d21′相等的厚度或者对厚度d21′加减了规定值的厚度，以便表现出作为预先设定的设计值的阻抗特性。加减的规定值能够根据使用的粘结层20的材料、热压接的条件实验性地决定。

这样，以沿着形成有信号线123、124、125的电路区域P1～P4的外缘，围绕上述电路区域的方式配置的规定的厚度的隔离件21在热压接工序中作为支承构造发挥功能，并防止变形了的粘结层20的厚度偏离作为设计值所允许的阈值。隔离件21防止信号线123～124与第二导电层15的距离D1的变化。因此，能够制成即使经过热压接工序后也能表现出按照设计值那样的阻抗特性的具有信号线123～125的多层印刷布线板10。

如图2A和图2B所示，在本例中，使模具的齿沿着隔离件21的内侧且由电路区域P1～P4的外侧的虚线所示的XP1、XP2、XP3、以及XP4抵接，对成品部Q1、Q2、Q3、以及Q4进行起模。此时，电路区域P1～P4的外侧的隔离件21被去掉。隔离件21不会成为作为成品的多层印刷布线板10的一部分。在热压接工序后的起模工序中除去隔离件21，因此能够将隔离件21用作支承材，并且对制品的设计不产生影响。

如本实施方式，以围绕形成有信号线123～125的电路区域P1～P4的方式配置隔离件21，从而起到维持阻抗特性这样的效果，并且能够由一个印刷布线板获得多个成品，能够以较高的生产率制造满足传输特性的成品。

＜第2实施方式＞

以下，基于图3A～图3C，对本发明所涉及的第2实施方式的多层印刷布线板的制造方法进行说明。图3A表示本实施方式的多层印刷布线板10′。图3B是表示第2实施方式中的隔离件的配置例的俯视图。图3C表示在本实施方式的制造方法的过程中获得的多层印刷布线板的半成品1′的剖视图。本实施方式的多层印刷布线板的半成品1′、以及从半成品1′获得的多层印刷布线板10′具备多层构造，并且具有较高的弯曲性。若将与由第2实施方式的制造方法制造的多层印刷布线板的半成品1′的成品部Q5对应的多层印刷布线板10′、和与第1实施方式的多层印刷布线板的半成品1的成品部Q对应的多层印刷布线板10进行比较，则特征在于，多层印刷布线板10′具备隔离件21。

图3A表示由本实施方式的制造方法获得的多层印刷布线板10′的剖视图。本实施方式的多层印刷布线板10′具有第一布线板L1和第二布线板L2。第二布线板L2层叠于第一布线板L1。在本实施方式中，以层叠两个布线板的基本的构造为例对多层印刷布线板10′进行说明，但布线板的层叠的数量及其形态没有限定。另外，本实施方式的多层印刷布线板10′包括根据每个部分而层叠数量不同的部分多层印刷布线板。

第一布线板L1和第二布线板L2隔着粘结层20被层叠，构成多层印刷布线板10′。图3A所示的多层印刷布线板10′是含有形成有所谓的带状线型构造的传输路径的布线板的多层印刷布线板10′，其中，在信号线126、127的上下(表背)形成有导体箔。传输路径的构造形态没有被限定，可以是含有微带线型构造、共平面型构造的传输路径的多层印刷布线板10′。

隔离件21具有预先设定的“规定的厚度”。隔离件21的“规定的厚度”基于对含有信号线126、127的传输路径预先设定的阻抗的值来决定。印刷布线板的阻抗使用含有信号线126、127的传输路径与隔着绝缘性材料相邻的导电层之间的距离、即绝缘性材料的厚度进行计算。图3A所示的构造的多层印刷布线板10′的含有信号线126、127的传输路径的阻抗至少需要考虑从电路层12到第二导电层15的距离D2来进行计算。阻抗的计算方法能够使用在申请时所公知的方法。也可以使用在申请时所公知的阻抗计算中所使用的模拟用的软件。

隔离件21具有绝缘层211、第一粘结层212、第二粘结层213。作为绝缘层211，能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)。优选绝缘层211使用即使在热压接工序中也不变形的材料。也可以使用与第一绝缘性基材11、第二绝缘性基材14相同的材料作为绝缘层211。第一粘结层212、第二粘结层213的材料没有特别限定，能够使用环氧类粘结剂、丙烯酸类粘结剂、聚酰亚胺类粘结剂、改性聚苯醚类的热塑性粘结剂。

本实施方式的第一布线板L1具有第一绝缘性基材11、形成于其一个主面(+Z侧的面)的含有信号线126、127的电路层12、以及形成于另一个主面(-Z侧的面)的第一导电层13。准备在双面贴合有导电层的基材，并在一个主面形成含有信号线126、127的电路层12，从而制成第一布线板L1。电路层12、第一导电层13含有信号线以及/或者地线。本实施方式的第二布线板L2具有第二绝缘性基材14、和形成于其一个主面(+Z侧的面)的第二导电层15。第二导电层15含有信号线以及/或者地线。

第一布线板L1的第一导电层13的表面被第一覆盖层CL1覆盖。第一覆盖层CL1具有第一粘结层16和第一膜层17。第一膜层17隔着第一粘结层16层叠于第一导电层13。第二布线板L2的第二导电层15的露出主面被第二覆盖层CL2覆盖。第二覆盖层CL2具有第二粘结层18和第二膜层19。第二膜层19隔着第二粘结层18层叠于第二导电层15。第一覆盖层CL1、第二覆盖层CL2的材料、形态与第1实施方式相同。

在本实施方式中，隔离件21沿着形成有信号线126、127的电路区域12A的外缘的至少一部分配置。本实施方式的隔离件21可以沿着电路区域12A的一部分的外延形成，也可以沿着(围绕)电路区域12A的整周形成。在将第一布线板L1与第二布线板L2层叠的情况下，隔离件21介于第一布线板L1与第二布线板L2之间。在图3A所示的例子中，隔离件21沿着信号线126、127延伸的方向配置。

隔离件21具有预先设定的“规定的厚度”。隔离件21的“规定的厚度”基于对含有信号线126、127的传输路径预先设定的阻抗的值来决定。印刷布线板的阻抗使用含有信号线126、127的传输路径与隔着绝缘性材料相邻的导电层之间的距离、即绝缘性材料的厚度来进行计算。图3A所示的构造的多层印刷布线板10′的含有信号线126、127的传输路径的阻抗至少需要考虑从电路层12到第二导电层15的距离D2来进行计算。阻抗的计算方法能够使用在申请时所公知的方法。也可以使用在申请时所公知的阻抗计算中所使用的模拟用的软件。

具体而言，图3A所示的构造的多层印刷布线板10′的含有信号线126、127的传输路径的阻抗能够使用由第一绝缘性基材11的厚度及其相对介电常数、第二绝缘性基材14的厚度及其相对介电常数、信号线126、127的线宽度及厚度、粘结层20的厚度及其相对介电常数构成的元素组中的任何一个以上的元素来计算。含有信号线126、127的传输路径的阻抗预先被确定，若能够预先给出多层印刷布线板10′的第一绝缘性基材11的厚度及其相对介电常数、第二绝缘性基材14的厚度及其相对介电常数、信号线126、127的线宽度及厚度、粘结层20的相对介电常数的值，则能够计算出从电路层12到第二导电层15的距离D2。从电路层12到第二导电层15的距离D2是粘结层20的厚度d21′与第二绝缘性基材14的厚度d14的合计值(D2＝d21′+d14)。粘结层20的厚度d21′相当于隔离件的厚度d21的厚度，因此距离D2是隔离件21的厚度d21与第二绝缘性基材14的厚度d14的合计值(D2＝d21+d14)。

根据以上内容，能够求出表现出已设定的阻抗的具有信号线126、127的多层印刷布线板10′中的距离D2、粘结层20的厚度d21′。若多层印刷布线板10′中的粘结层20的厚度d21′的目标值被确定，则能够推导出用于实现其厚度的隔离件21的厚度d21。隔离件21的厚度d21比信号线126、127的厚度厚，设为与计算出的粘结层20的厚度d21′(目标值)相等的厚度或者对厚度d21′加减了规定值的厚度，以表现出作为预先设定的设计值的阻抗特性。加减的规定值能够根据使用的粘结层20的材料、热压接的条件实验性地决定。

在本实施方式中，在研究多层印刷布线板10′的传输路径的阻抗时，着眼于距离D2是基于构成距离D2的粘结层20的厚度d21′的变动对阻抗控制产生影响这样的想法。这是因为粘结层20在多层印刷布线板10′的制造工序中进行的热压接工序中变形，其厚度d21′也发生变动。

因热压接工序而引起的粘结层20的变形对电路层12与第二导电层15的距离D2产生影响。本实施方式的隔离件21具有规定的厚度，作为多层印刷布线板10′的高度方向的支承构造发挥功能。隔离件21控制粘结层20的厚度，以便确保含有信号线126、127的电路层12的上侧面(+Z侧的面)与第二导电层15的下侧面(-Z侧的面)之间的距离D2。隔离件21的厚度d21即使经过热压接工序也不变形(变形量微小)，因此能够防止因热压接工序而变形的粘结层20的厚度偏离设为目标的设计阈值。

这样，隔离件21支撑粘结层20，即使经过热压接工序也能抑制含有信号线126、127的电路层12与第二导电层15的距离D2的变化。能够将热压接工序中变形的粘结层20的厚度保持为规定的厚度，并能够将在阻抗设定时所计算出的电路层12与第二导电层15的距离D2的变动控制在设定值区域内。能够抑制对含有信号线126、127的传输路径的阻抗产生影响的距离D2的变动，因此能够防止多层印刷布线板10′的阻抗偏离设计值的目标值。其结果，能够提供信号线126、127的阻抗能够控制在目标值区域内的多层印刷布线板10′的制造方法。

本实施方式的粘结层20形成于形成有信号线126、127的电路区域12A。本实施方式的粘结层20使用片状的部件。也可以通过丝网印刷等使用糊状或者液状的粘结剂。在本实施方式中，使用在双面上层压了脱模片的构造的部件。只要是热塑性粘结剂即可，能够使用环氧类粘结剂、丙烯酸类粘结剂、聚酰亚胺类粘结剂、改性聚苯醚类的粘结剂。形成粘结层20的材料没有特别限定，能够适当地利用作为层间粘结剂销售的材料。在本实施方式中使用株式会社有泽制作所的粘接片。

本实施方式的粘结层20形成为在与隔离件21之间夹设空间22、22′。优选空间22、22′在热压接工序的前后存在(形成)。空间22、22′可以在热压接工序之前的时间点存在(形成)，也可以在热压接工序之后的时间点存在(形成)。通过设置空间22、22′，从而起到使粘结层20的厚度与隔离件21的厚度相等的功能。在粘结层20与隔离件21之间不存在空间22、22′的情况下，存在粘结层20从被第一绝缘性基材11、信号线126、127、隔离件21围起的空间溢出，进入隔离件21与第二绝缘性基材14之间的可能性。在该情况下，在隔离件21与第二绝缘性基材14之间形成有粘结层20，因此对阻抗产生影响的距离D2在热压接工序的前后发生变化。如果是在粘结层20与隔离件21之间存在空间22、22′的状态，则能够确认不会产生粘结层20溢出之类的现象。由于以在粘结层20与隔离件21之间存在空间22、22′的方式配置粘结层20和隔离件21，因此将电路层12与第二导电层15之间的距离D2在热压接工序的前后保持为恒定。其结果能够抑制阻抗的值的变化。

接着，对本实施方式的多层印刷布线板10′的制造方法的各工序进行说明。基本的制造方法的各工序与第1实施方式相同，因此引用表示多层印刷布线板的制造方法的各工序的图1B的流程图来对本实施方式的多层印刷布线板10′的制造方法进行说明。

以下，基于图1B、图3B以及图3C，对第2实施方式的多层印刷布线板10′的制造方法进行说明。本实施方式的制造方法与上述的第1实施方式的制造方法相比特征在于隔离件21的配置形态。图3B是用于说明隔离件21的配置的图，图3C是用于说明各工序的图。在图3C中，将各结构沿Z轴方向分解示出，以便能够识别多层印刷布线板10′的各结构。图3C所示的多层印刷布线板的半成品1′中的从半成品1′切出的成品部Q5成为了作为制品的多层印刷布线板10′。

如图1B、图3B、图3C所示，在步骤101中准备第一布线板L1，在步骤111中准备第二布线板L2。这些工序可以先进行一个，也可以同时进行两工序。准备双面覆铜基板，使用在本申请提出申请时所公知的光刻技术制成所希望的形成有含有信号线126、127的电路层12的第一布线板L1。在电路层12也可以形成信号线126、127以外的布线、接地层。在第一导电层13也形成需要的布线、接地层。另一方面，准备单面覆铜基板，形成第二导电层15。第二导电层15也可以含有布线或者接地层。印刷布线板的形成方法没有特别限定。能够适当地利用在本申请提出申请时所公知的减成法、加成法、半加成法等印刷布线板的制造方法。为了保护第一导电层13，将第一覆盖层CL1粘于第一导电层13。同样，为了保护第二导电层15，将第二覆盖层CL2粘于第二导电层15。

在步骤102中，在第一布线板L1的一个主面侧(图中+Z侧)配置隔离件21。在本工序中，沿着形成有信号线126、127的电路区域12A的外缘的至少一部分，配置规定的厚度的隔离件21。沿着含有电路层12的电路区域12A的外缘的至少一部分，在与外缘间隔规定距离的位置配置隔离件，其中，电路层12含有信号线126、127。该规定距离设为在后述的步骤105中的压接工序之后，供空间被形成在粘结层20与隔离件21之间的距离。隔离件21的厚度基于预先设定的阻抗，通过上述的方法来计算出。

图3B是用于说明本实施方式的多层印刷布线板10′的制造方法中的隔离件21的配置形态的俯视图，图3C表示沿着图3B所示的IIIC-IIIC线的剖视图。

如图3B和图3C所示，在本实施方式中，以围绕电路区域P5的方式形成隔离件21。电路区域P5是形成有信号线126、127的区域。也可以是形成有搭载了信号线126、127和电子部件的模块的区域。在图3A和图3B所示的例子中，示出了形成有信号线126～127和电子部件的电路区域P5只存在一个的例子，但电路区域P5也可以有多个。

在图3A和图3B所示的例子中，示出了以围绕(包围)电路区域P5的方式配置的隔离件21。本例的隔离件21形成为一体(连续的构件)。在本例中，矩形的框状的隔离件21从外侧围绕电路区域P5。隔离件21的形态并不限定于此，也可以由多个构件形成。例如，可以将隔离件21分散在矩形的四个顶点部分来配置。也可以将隔离件21分散在矩形的四个边的一部分来配置。也可以将隔离件分散在矩形的四个顶点部分以及四个边的一部分来配置。

本实施方式的隔离件21具备与第一布线板L1粘结的第一粘结层212以及与第二布线板L2粘结的第二粘结层213。本实施方式的隔离件21使用在单面或者双面上形成有热固化型粘结剂的聚酰亚胺片。由此，将隔离件21与第一布线板L1以及第二布线板L2粘结并固定。

粘结层20配置为覆盖电路区域P5。在粘结层20与隔离件21之间，在隔离件21的内侧和外侧双方形成有空间22、22′。隔离件21的厚度d21比信号线126、127的厚度厚，设为与所计算出的粘结层20的厚度d21′相等的厚度或者对厚度d21′加减了规定值后的厚度，以表现出作为预先设定的设计值的阻抗特性。加减的规定值能够根据使用的粘结层20的材料、热压接的条件实验性地决定。

这样，以沿着形成有信号线126～127的电路区域P5的外缘，并围绕上述电路区域P5的方式配置的规定的厚度的隔离件21在热压接工序中作为支承构造发挥功能，防止粘结层20因按压而变形。隔离件21防止信号线126、127与第二导电层15的距离D2的变化(与作为目标的设计阈值偏离)。因此，能够制成即使经过热压接工序后也能表现出按照设计值那样的阻抗特性的具有信号线126、127的多层印刷布线板10′。

在图1B的步骤103中，形成至少覆盖信号线126、127的粘结层20。粘结层20形成于设置有信号线126、127的电路区域12A。此时，决定粘结层20的大小，以便在粘结层20与隔离件21之间，在隔离件21的内侧和外侧形成有空间22、22′。粘结层20在后面的热压接工序中变形，流入到信号线126、127之间，厚度发生变化。如果决定粘结层20的大小使得即使在热压接工序之后也能形成空间22、22′，则能够防止熔融后的粘结层流入到隔离件21的上方。即，能够将从信号线126、127到第二导电层15的距离D2在工序中保持为恒定。

在步骤104中，在第一布线板L1的上方层叠第二布线板L2。如图3C所示，配置于第一布线板L1的隔离件21以及粘结层20被夹在第一布线板L1与第二布线板L2之间。在该阶段，也可以执行使用烙铁对第一布线板L1和第二布线板L2进行临时固定的临时固定工序。

在步骤105中，使第一布线板L1与第二布线板L2沿图中Z方向接近来进行热压接。与第1实施方式同样，使用内置了加热装置的按压构件，沿层叠方向对第一布线板L1和第二布线板L2推压来执行热压接处理(层压处理)。在该热压接处理的过程中粘结层20熔融，并流入到信号线126、127之间。控制粘结层20的量，使得粘结层20的体积比第一布线板L1、第二布线板L2以及隔离件21所形成的空间的体积小，因此在隔离件21与内侧的粘结层20之间形成有空间22，在隔离件21与外侧的粘结层20之间形成有空间22′。在热压接工序中，粘结层20的粘结剂不会溢出至隔离件21的上方，也不会对从电路层12到第二导电层15的距离D2产生影响。

在本实施方式的制造方法中，在配置了隔离件21的状态下进行热压接工序，因此隔离件21作为支承构造发挥功能，能够抑制粘结层20变形。因此，能够形成即使经过热压接工序后也能表现出按照设计值那样的阻抗特性的含有信号线126、127的传输路径。

最后，在步骤106中，进行用于对成品部Q5进行起模的切断处理。起模后的成品部Q5成为由本实施方式的制造方法而获得的多层印刷布线板10′。切断处理在热压接的工序后进行。在本实施方式的制造方法中，将电路区域12A的外侧并且比隔离件21的配置位置靠外侧的位置切断。在图3C所示的例子中，将形成有信号线126、127的电路区域12A的外侧的位置且形成有隔离件21的区域的外侧(多层印刷布线板10′的外缘侧)切断。含有信号线126、127以及隔离件21的成品部Q5被切出。在本实施方式中，隔离件21成为成品部Q5的一部分。

在本实施方式中，使用模具切出成品部Q5。在本实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，模具的齿在XP5a以及XP5b的位置与多层印刷布线板的半成品1′抵接，切出成品部Q5。在本实施方式的切断处理中，如图3B和图3C所示，沿着XP5(XP5a、XP5b)将围绕电路区域P5的隔离件21的外侧切断，对成品部Q5进行起模。此时，隔离件21与电路区域P5一起被起模。隔离件21没有从成品部Q5被除去。起模后的成品部Q5与图3A所示的本实施方式的多层印刷布线板10′对应。本实施方式的隔离件21成为成品(多层印刷布线板10′)的一部分。能够在信号线126、127的附近配置隔离件21，因此电路区域P5能够不因热压接工序而变形。其后，即使在直到组装于制品为止的工序中，也能抑制从含有信号线126、127的电路层12到第二导电层15的距离D2的变化，因此能够形成即使经过热压接工序以及组装工序也能表现出按照设计值那样的阻抗特性的含有信号线126、127的传输路径。

此外，在本实施方式中，在基于阻抗计算隔离件21的厚度d21的情况下，考虑隔离件21(包括第一粘结层212和第二粘结层213)的厚度以及相对介电常数来计算实现所设定的阻抗的多层印刷布线板10′的隔离件21的厚度d21。

图4是用于说明第2实施方式的多层印刷布线板10′的制造方法中的隔离件21的配置形态的一个例子的俯视图。图4是俯视观察具有电路区域12a、12b、12c的第一布线板L1的图。在电路区域12a、12b、12c分别形成有用虚线表示的信号线121、122。

在图4所示的例子中，隔离件21a沿着电路区域12a或者12b的外缘的至少一部分配置。隔离件21b沿着电路区域12b或者电路区域12c的外缘的至少一部分配置。该图所示的隔离件21a、21b具有与信号线121、122相同的长度，但隔离件21a、21b的长度也可以比信号线121、122短。另外，在该图中，示出了一个连续的隔离件21a、21b，但也可以使较短的隔离件分散(如点线/虚线那样)地配置。在电路区域12a、12b、12c形成有粘结层20。在隔离件21a与电路区域12a之间、隔离件21a与电路区域12b之间、隔离件21b与电路区域12b之间、隔离件21b与电路区域12c之间分别形成有空间22。

本例中的隔离件21a、21b的厚度比信号线121、122的厚度厚，是与计算出的粘结层20的厚度对应的厚度，以表现出作为预先设定的设计值的阻抗特性。

这样，沿着形成有信号线121、122的电路区域12A的外缘配置规定的厚度的隔离件21a、21b，执行热压接工序，因此隔离件21a、21b作为支承构造发挥功能，能够防止在热压接工序中粘结层20过度地变形。隔离件21a、21b防止信号线121、122与第二导电层15的距离D1的变化。因此，能够形成即使经过热压接工序后也能表现出按照设计值那样的阻抗特性的含有信号线121、122的传输路径。

此外，在图4所示的形态中配置隔离件21的情况下，在多个电路区域12a、12b、12c之间形成有隔离件21a、21b。在本例中，沿着图4所示的虚线XM1切断。使模具的齿沿着XM1抵接来对成品部Q6进行起模，从而获得含有隔离件21a、21b的多层印刷布线板10。

以上说明的实施方式是为了使本发明的理解变得容易而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，主旨在于上述的实施方式中公开的各要素也包括属于本发明的技术范围的全部的设计变更、等效物。

附图标记的说明

1、1′…多层印刷布线板的半成品；10、10′…多层印刷布线板；L1…第一布线板；11…第一绝缘性基材；12…电路层；12A、12a、12b、12c…电路区域；P1～P4…电路区域；121、122、123、124、125、126、127…信号线；13…第一导电层；L2…第二布线板；14…第二绝缘性基材；15…第二导电层；CL1…第一覆盖层；16…第一粘结层；17…第一膜层；CL2…第二覆盖层；18…第二粘结层；19…第二膜层；20…粘结层；21…隔离件；211…绝缘层；212…(隔离件的)第一粘结层；213…(隔离件的)第二粘结层；22、22′…空间；31…第一按压构件；32…第二按压构件；Q、Q1～Q6…成品部。

Claims (8)

1.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

准备在第一绝缘性基材的主面形成有信号线的第一布线板、和在第二绝缘性基材的主面形成有导电层的第二布线板的工序；

沿着形成有所述信号线的电路区域的外缘的至少一部分，在与所述外缘间隔规定距离的位置配置规定的厚度的隔离件的工序；

在所述电路区域，在与所述隔离件之间设置空间来形成粘结层的工序；以及

将所述第一布线板与所述第二布线板层叠来进行热压接的工序，

所述规定距离是在所述热压接的工序之后，供空间被形成在所述粘结层与所述隔离件之间的距离。

2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述隔离件的规定的厚度是基于预先设定的、包含所述信号线的传输路径的阻抗来计算出的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述隔离件被配置为围绕所述电路区域。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述热压接的工序之后，包括将所述隔离件与所述电路区域之间的位置切断的工序、和除去所述隔离件的工序。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述隔离件具有与所述第一布线板粘结的第一粘结层以及/或者与所述第二布线板粘结的第二粘结层。

6.根据权利要求5所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述热压接的工序之后，将所述隔离件的外侧切断，其中，所述隔离件被配置为沿着所述电路区域的所述外缘的至少一部分，并且围绕所述电路区域。

7.一种多层印刷布线板，其特征在于，

所述多层印刷布线板具有：

第一布线板，该第一布线板在第一绝缘性基材的主面形成有信号线；

规定的厚度的隔离件，该规定的厚度的隔离件沿着形成有所述信号线的电路区域的外缘的至少一部分配置；

粘结层，该粘结层至少覆盖所述电路区域；

空间，该空间被形成在所述隔离件与所述粘结层之间；以及

第二布线板，该第二布线板隔着所述粘结层以及所述隔离件地被层叠于所述第一布线板，且在第二绝缘性基材的主面形成有导电层。

8.根据权利要求7所述的多层印刷布线板，其特征在于，

所述隔离件沿着所述电路区域的所述外缘的至少一部分形成。

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