JP6835971B2 - 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板に関する。

伝送路のインピーダンスを制御する観点から、グランド層を埋め込んだ絶縁性樹脂層と信号ラインを埋め込んだ絶縁性樹脂層とを、接着層を介して積層したマイクロストリップライン構造のプリント配線板が知られている（特許文献１）。

特許第４９４３２４７号公報

しかしながら、多層構造のプリント配線板の製造工程において、接着層を介在させた熱圧着により層間接着を行うと、接着層が溶融し、溶融した接着剤が信号線の回路の隙間に入り込むため、接着層の厚さは初期状態から変化する。また、熱圧着工程において高温下で圧力が印加されると、接着層が変形し、接着層の厚さが目標とする設計値から外れることや、接着層の厚さにばらつきが生じることがある。接着層の厚さの変化やばらつきは信号線と隣接する導電層との距離に影響を与える。インピーダンスは信号線と隣接する導電層との距離によって変化するため、接着層の厚さの変化及び厚さの不均一は、初期設計どおりのインピーダンス特性を備えたプリント配線板の製造を阻害するという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、熱圧着工程を含む多層プリント配線板の製造方法において、初期設計どおりのインピーダンス特性を備えた多層プリント配線板を製造することである。

[１]本発明は、第１絶縁性基材の主面に信号線が形成された第１配線板と、第２絶縁性基材の主面に導電層が形成され、前記第１配線板に積層される第２配線板とを準備する工程と、前記信号線が形成された回路領域の外縁の少なくとも一部に沿って、前記外縁から所定距離だけ離隔させた位置に、所定の厚さのスペーサを配置する工程と、前記回路領域に、前記スペーサとの間に空間を設けて接着層を形成する工程と、前記第１配線板と前記第２配線板とを積層して熱圧着する工程と、を有し、前記所定距離は、前記熱圧着の工程後に、前記接着層と前記スペーサとの間に空間が形成される距離である多層プリント配線板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。

[２]上記発明において、前記スペーサの所定の厚さは、予め設定された、前記信号線を含む伝送路のインピーダンスに基づいて算出できる。

[３]上記発明において、前記スペーサは、前記回路領域を取り囲むように配置してもよい。

[４]上記発明において、前記熱圧着する工程の後に、前記スペーサと前記回路領域との間の位置を切断する工程と、前記スペーサを除去する工程と、を含ませてもよい。

[５]上記発明において、前記スペーサは、前記第１配線板に接着する第１接着層及び／又は前記第２配線板に接着する第２接着層を有するものでもよい。

[６]上記発明において、前記熱圧着する工程の後に、前記回路領域の外縁の少なくとも一部に沿うとともに、前記回路領域を取り囲む前記スペーサの外側を切断してもよい。

[７]本発明は、第１絶縁性基材の主面に信号線が形成された第１配線板と、前記信号線が形成された回路領域の外縁の少なくとも一部に沿って配置された所定の厚さのスペーサと、少なくとも前記回路領域を覆う接着層と、前記スペーサと前記接着層との間に形成された空間と、前記接着層を介在させて前記第１配線板に積層され、第２絶縁性基材の主面に導電層が形成された第２配線板と、を有する多層プリント配線板を提供することにより上記課題を解決する。

[８]上記発明において、前記スペーサは、前記回路領域の外縁の少なくとも一部に沿って形成してもよい。

本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、熱圧着工程を経ても、初期設計に従ったインピーダンスを備えた多層プリント配線板を製造できる。

第１実施形態の製造方法の過程において得られる多層プリント配線板の半製品の断面図である。 多層プリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。 多層プリント配線板の製造工程を説明するための図である。 第１実施形態のスペーサの配置例を示す平面図である。 図２Ａに示すIIＢ−IIＢ線に沿う断面図である。 第２実施形態の製造方法により得た多層プリント配線板の断面図である。 第２実施形態におけるスペーサの配置例を示す平面図である。 図３Ｂに示すIIIＣ−IIIＣ線に沿う断面図である。 第２実施形態のスペーサの配置例を示す平面図である。

＜第１実施形態＞
以下、図面に基づいて、本発明に係る第１実施形態の多層プリント配線板の製造方法について説明する。本実施形態の製造方法によって得られる多層プリント配線板は、多層構造を備え、かつ高い屈曲性を有する。

図１Ａは本実施形態の製造方法の過程において得られる多層プリント配線板の半製品１の断面図を示す。図１Ａに示す半製品１は、多層プリント配線板１０の製造工程において、熱圧着工程後（ラミネーション処理後）、かつ切断工程前の状態のものである。図１Ａに示す半製品１の少なくともＸ１，Ｘ２に沿う製品部Ｑを切り出し、完成品である多層プリント配線板１０を得る。本実施形態の多層プリント配線板の半製品１は、第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２とを有する。第２配線板Ｌ２は、第１配線板Ｌ１に積層される。本実施形態では、２枚の配線板を積層する基本的な構造を例に多層プリント配線板の製造方法を説明するが、配線板の積層の数及びその態様は限定されない。また、本実施形態の多層プリント配線板は、部分ごとに積層数が異なる部分多層プリント配線板を含む。図１Ａに示す多層プリント配線板から、図１Ａ，図１Ｃに示す領域Ｑに対応する部分を切り抜いたものが完成品としての多層プリント配線板１０である（図１Ｃを参照、以下同じ)。

第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２は、接着層２０を介して積層され、多層プリント配線板の半製品１及び完成品としての多層プリント配線板１０を構成する。図１Ａに示す多層プリント配線板の半製品１は、信号線１２１，１２２の上下（表裏）に導体箔が形成された、いわゆるストリップライン型構造の伝送路が形成された配線板を含む多層プリント配線板１０を含む。完成品である多層プリント配線板１０の伝送路の構造態様は限定されず、マイクロストリップライン型構造やコプレーナ型構造の伝送路を含む多層プリント配線板１０であってもよい。

第１絶縁性基材１１、第２絶縁性基材１４は、厚さが１０μm〜７５μmのポリイミド（ＰＩ）製のシート基材である。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの可撓性を有する絶縁性材料のシート基材を用いてもよい。信号線１２１，１２２，回路層１２、第１導電層１３、第２導電層１５は銅である。

本実施形態の第１配線板Ｌ１は、第１絶縁性基材１１と、その一方主面（＋Ｚ側の面）に形成された信号線１２１，１２２を含む回路層１２と、他方主面（-Ｚ側の面）に形成された第１導電層１３とを有する。両面に導電層が貼り合わされた基材を準備し、一方主面に信号線１２１，１２２を含む回路層１２を形成することにより、第１配線板Ｌ１を作製する。回路層１２、第１導電層１３は信号線及び／又はグランドを含む。本実施形態の第２配線板Ｌ２は、第２絶縁性基材１４と、その一方主面（＋Ｚ側の面）に形成された第２導電層１５とを有する。第２導電層１５は信号線及び／又はグランドを含む。

第１配線板Ｌ１の第１導電層１３の表面は第１カバーレイＣＬ１により覆われる。第１カバーレイＣＬ１は第１接着層１６と第１フィルム層１７とを有する。第１フィルム層１７は第１接着層１６を介して第１導電層１３に積層される。第２配線板Ｌ２の第２導電層１５の露出主面は第２カバーレイＣＬ２により覆われる。第２カバーレイＣＬ２は第２接着層１８と第２フィルム層１９とを有する。第２フィルム層１９は第２接着層１８を介して第２導電層１５に積層される。第１カバーレイＣＬ１，第２カバーレイＣＬ２としては、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムに接着剤が塗布されたフィルムカバーレイを用いる。第１カバーレイＣＬ１，第２カバーレイＣＬ２としては、液状のソルダーレジストを用いてもよい。

本実施形態において、スペーサ２１は、信号線１２１，１２２が形成された回路領域１２Ａの外縁の少なくとも一部に沿って配置される。本実施形態のスペーサ２１は、回路領域１２Ａの外延の一部分に沿って形成してもよいし、回路領域１２Ａの全周に沿って（取り囲むように）形成してもよい。本実施形態において、スペーサ２１は、回路領域１２Ａの外縁から所定距離だけ離隔させた位置に配置する。スペーサ２１は後述するように所定の厚さを有する部材である。スペーサ２１の回路領域１２Ａ側に向く内側面と回路領域１２Ａの外縁との間に空間２２が形成されるように、回路領域１２Ａから所定距離だけ離隔させてスペーサ２１を配置する。この所定距離は、実験に基づいて設定してもよいし、シミュレーションにより設定してもよい。形成される空間２２の態様は特に限定されない。好ましくは、スペーサ２１と接着層２０との間に所定幅の空間２２が形成されるように、スペーサ２１と回路領域１２Ａとの間の所定距離を設定してもよい。空間２２は、スペーサ２１と接着層２０との間に断続的(不連続・散点的)に存在させてよい。所望する空間２２の態様に応じて、実験及び／又はシミュレーションにより所定距離を設定する。後述するように、熱圧着工程後の多層プリント配線板の半製品１が空間２２を備えるものであれば、スペーサ２１と第２絶縁性基材１４との間に接着層２０が形成されることを抑制し、インピーダンスに影響を与える距離Ｄ１が熱圧着工程の前後で変化することを防止できる。第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２とが積層された場合には、スペーサ２１は第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２との間に介在する(積層される)。図１Ａに示す例では、スペーサ２１は、信号線１２１，１２２が延在する方向に沿って配置される。

スペーサ２１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いることができる。スペーサ２１は、熱圧着工程においても変形しない材料を用いることが好ましい。スペーサ２１として、第１絶縁性基材１１、第２絶縁性基材１４と共通の材料を用いてもよい。

スペーサ２１は、予め設定された「所定の厚さ」を有する。スペーサ２１の「所定の厚さ」は、信号線１２１，１２２を含む伝送路について予め設定されたインピーダンスの値に基づいて決定される。図１Ａに示す多層プリント配線板の半製品１から、一部領域(製品部分)を切り抜いて完成品として得られた完成品としての多層プリント配線板１０のインピーダンスは、信号線１２１，１２２を含む伝送路と絶縁性材料を介して隣り合う導電層との間の距離、つまり、絶縁性材料の厚さを用いて算出する。図１Ａに示す構造の多層プリント配線板の半製品１から得られる多層プリント配線板１０の信号線１２１，１２２を含む伝送路のインピーダンスは、少なくとも、回路層１２から第２導電層１５までの距離Ｄ１を考慮して算出する必要がある。インピーダンスの算出手法は出願時に知られた手法を用いることができる。出願時において知られたインピーダンス算出に用いられるシミュレーション用のソフトウェアを用いてもよい。

具体的に、図１Ａに示す構造の多層プリント配線板の半製品１から得られる多層プリント配線板１０の信号線１２１，１２２を含む伝送路のインピーダンスは、第１絶縁性基材１１の厚さ及びその比誘電率、第２絶縁性基材１４の厚さ及びその比誘電率、信号線１２１，１２２の線幅及び厚さ、接着層２０の厚さ及びその比誘電率からなる要素群のうちの何れか一つ以上の要素を用いて算出できる。信号線１２１，１２２を含む伝送路のインピーダンスが予め定まっており、多層プリント配線板１０の第１絶縁性基材１１の厚さ及びその比誘電率、第２絶縁性基材１４の厚さ及びその比誘電率、信号線１２１，１２２の線幅及び厚さ、接着層２０の比誘電率の値を予め与えることができれば、回路層１２から第２導電層１５までの距離Ｄ１を算出できる。回路層１２から第２導電層１５までの距離Ｄ１は、接着層２０の厚さｄ２１´と第２絶縁性基材１４の厚さｄ１４との合計である（Ｄ１＝ｄ２１´＋ｄ１４）。接着層２０の厚さｄ２１´は、スペーサの厚さｄ２１の厚さに相当するから、距離Ｄ１は、スペーサ２１の厚さｄ２１と第２絶縁性基材１４の厚さｄ１４との合計となる（Ｄ１＝ｄ２１＋ｄ１４）。

以上のことから、設定されたインピーダンスを示す信号線１２１，１２２を有する多層プリント配線板の半製品１から得られる多層プリント配線板１０における、距離Ｄ１、接着層２０の厚さｄ２１´を求めることができる。多層プリント配線板の半製品１から得られる多層プリント配線板１０における接着層２０の厚さｄ２１´の目標値が定まれば、その厚さを実現するためのスペーサ２１の厚さｄ２１を導くことができる。スペーサ２１の厚さｄ２１は、信号線１２１〜１２２の厚さよりも厚く、予め設定された設計値としてのインピーダンス特性を示すように算出された接着層２０の厚さｄ２１´（目標値）と等しい厚さ乃至厚さｄ２１´に所定値を加減算した厚さとする。加減する所定値は使用する接着層２０の材料や、熱圧着の条件に応じて実験的に決定できる。

本実施形態において、多層プリント配線板１０の伝送路のインピーダンスを検討するにあたり、距離Ｄ１に着目するのは、距離Ｄ１を構成する接着層２０の厚さｄ２１´の変動がインピーダンス制御に影響を与えるという知見に基づく。接着層２０は、多層プリント配線板１０の製造工程において行われる熱圧着工程において変形し、その厚さｄ２１´も変動するからである。

熱圧着工程による接着層２０の変形は、回路層１２と第２導電層１５との距離Ｄ１に影響を与える。本実施形態のスペーサ２１は、所定の厚さを有し、多層プリント配線板１０の高さ方向の支持構造として機能する。スペーサ２１は、信号線１２１，１２１を含む回路層１２の上側面（＋Ｚ側の面）と第２導電層１５の下側面（−Ｚ側の面）との間の距離Ｄ１が保たれるように、接着層２０の厚さを制御する。スペーサ２１の厚さｄ２１は熱圧着工程を経ても変化しないので、熱圧着工程によって接着層２０が設計値から外れることを防止できる。

このように、スペーサ２１は、接着層２０を支え、熱圧着工程を経ても信号線１２１，１２２を含む回路層１２と第２導電層１５の距離Ｄ１の変化を抑制する。熱圧着工程において変形する接着層２０の厚さを所定の厚さ（設計値の許容範囲）に保つことにより、インピーダンス設定時に算出された回路層１２と第２導電層１５との距離Ｄ１を設定値域内に制御できる。信号線１２１，１２２を含む伝送路のインピーダンスに影響を与える距離Ｄ１の変動（値のばらつき）を抑制できるので、多層プリント配線板の半製品１から得られた多層プリント配線板１０のインピーダンスが設計値の目標値から外れることを防止できる。この結果、信号線１２１，１２２のインピーダンスが目標値域内に制御可能な多層プリント配線板１０の製造方法を提供できる。
スペーサ２１を回路領域１２Ａの外縁の少なくとも一部に沿って配置することにより、熱圧着工程を経ても信号線１２１，１２２を含む回路領域１２Ａにおける回路層１２と第２導電層１５の距離Ｄ１の変化を抑制し、信号線１２１，１２２を含む伝送路のインピーダンスに影響を与える距離Ｄ１の変動（値のばらつき）を抑制できる。

本実施形態の接着層２０は、信号線１２１，１２２が形成された回路領域１２Ａを少なくとも含む領域に形成される。接着層２０の少なくとも一部領域は、回路領域１２Ａの上面（絶縁性基材１１に沿う面）に形成される。回路領域１２Ａに形成された接着層２０は、信号線１２１，１２２を覆う。接着層２０の少なくとも一部領域は、回路領域１２Ａとスペーサ２１との間に形成される。スペーサ２１に対向する領域において、接着層２０とスペーサ２１との間には空間２２が形成される。接着層２０は、空間２２を介してスペーサ２１と対向する領域を有する。本実施形態の接着層２０は、シート状のものを用いる。スクリーン印刷などによりペースト状乃至液状の接着剤を使用してもよい。本実施形態では、両面に離型シートをラミネートした構造のものを用いる。熱可塑性接着剤であればよく、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤、変性ポリフェニレンエーテル系の接着剤を用いることができる。接着層２０を形成する材料は特に限定されず、層間接着剤して販売されているものを適宜に利用できる。本実施形態では株式会社有沢製作所のボンディングシートを用いる。

本実施形態の接着層２０は、スペーサ２１との間に空間２２が介在するように形成される。空間２２は、熱圧着工程の前後において存在(形成)することが好ましい。空間２２は熱圧着工程の前の時点で存在（形成）するようにしてもよいし、熱圧着工程の後の時点で存在(形成)するようにしてもよい。空間２２を設けることにより、接着層２０の厚さをスペーサ２１の厚さと等しくすることができる。接着層２０とスペーサ２１との間に空間２２が存在しない場合には、接着層２０は第１絶縁性基材１１、信号線１２１，１２２、スペーサ２１に囲まれた空間から溢れ出し、スペーサ２１と第２絶縁性基材１４との間に入り込む可能性がある。この場合、スペーサ２１と第２絶縁性基材１４との間に接着層２０が形成されるため、インピーダンスに影響を与える距離Ｄ１が熱圧着工程の前後で変化してしまう。接着層２０とスペーサ２１との間に空間２２が存在している状態であれば、接着層２０が溢れ出し、スペーサ２１と第２絶縁性基材１４との間に入り込むという事象が発生していないことが確認できる。スペーサ２１を配置する工程において、接着層２０とスペーサ２１との間に空間２２が存在するように、接着層２０及びスペーサ２１を配置するので、回路層１２と第２導電層１５との間の距離Ｄ１を熱圧着工程の前後において一定に保つ。この結果、インピーダンスの値の変化を抑制できる。

続いて、本実施形態の多層プリント配線板１０の製造方法の各工程を説明する。図１Ｂは、多層プリント配線板１０の製造方法の各工程を示すフローチャートであり、図１Ｃは、各工程を説明するための図である。図１Ｃにおいては、多層プリント配線板１０の各構成が識別できるように、各構成をＺ軸方向に分解して示す。先述したとおり、図１Ｃに示す多層プリント配線板の半製品１のうち、半製品１から切り出された製品部Ｑが、製品としての多層プリント配線板１０となる。

図１Ｂ、図１Ｃに示すように、ステップ１０１において第１配線板Ｌ１を準備し、ステップ１１１において第２配線板Ｌ２を準備する。これらの工程は一方を先に行ってもよいし、両工程を並行して行ってもよい。両面銅張基板を準備し、本願出願時に知られたフォトリソグラフィ技術を用いて所望の信号線１２１，１２２を含む回路層１２が形成された第１配線板Ｌ１を作製する。回路層１２には信号線１２１，１２２以外の配線、グランド層を形成してもよい。第１導電層１３にも必要な配線やグランド層を形成する。他方、片面銅張基板を準備し、第２導電層１５を形成する。第２導電層１５は、配線又はグランド層を含んでもよい。プリント配線板の形成手法は特に限定されない。本願出願時に知られたサブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法などのプリント配線板の製造方法を適宜に利用できる。第１導電層１３を保護するため、第１カバーレイＣＬ１を第１導電層１３に貼り付ける。同様に、第２導電層１５を保護するため、第２カバーレイＣＬ２を第２導電層１５に貼り付ける。

ステップ１０２において、第１配線板Ｌ１の一方主面側（図中＋Ｚ側）にスペーサ２１を配置する。本工程においては、信号線１２１，１２２が形成された回路領域１２Ａの外縁の少なくとも一部に沿って、所定の厚さのスペーサ２１を配置する。スペーサ２１は、回路領域１２Ａの外縁から所定距離だけ離隔した位置に配置する。この所定距離は、後工程のラミネーション処理の後において、スペーサ２１と硬化後の接着層２０との間に空間２２が形成されるように設定される。スペーサ２１の厚さは、予め設定されたインピーダンスに基づいて、先述した手法により算出する。

ステップ１０３において、少なくとも信号線１２１，１２２を覆う接着層２０を形成する。接着層２０は、信号線１２１，１２２が設けられた回路領域１２Ａに形成される。このとき、接着層２０とスペーサ２１との間に空間２２（ラミネーション処理後の空間２２に対応する空間）が形成されるように、接着層２０の大きさを決定する。接着層２０は後の熱圧着工程において変形し、信号線１２１，１２２の間に流れ込み、その厚さが変化する。熱圧着工程の後においても空間２２が形成されるように、接着層２０の大きさを決定しておけば、溶融した接着層２０がスペーサ２１の上に流れ込むことを防止できる。すなわち、信号線１２１，１２２から第２導電層１５までの距離Ｄ１を、工程中において一定に保つことができる。

ステップ１０４において、第１配線板Ｌ１の上に第２配線板Ｌ２を積層する。図１Ｃに示すように、第１配線板Ｌ１に配置されたスペーサ２１及び接着層２０は、第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２との間に挟まれる。この段階で、アイロンを使って第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２の仮止めをする仮止め工程を実行してもよい。

ステップ１０５において、第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２とを、第１押圧部材３１と第２押圧部材３２が積層方向の両側から押しつけて熱圧着する。図１Ｃに示すように、第１押圧部材３１を矢印ＰＳ１の方向（図中−Ｚ方向）に相対的に移動させ、第２押圧部材３２を矢印ＰＳ２の方向（図中＋Ｚ方向）に相対的に移動させる。多層プリント配線板の半製品１は、第１押圧部材３１と第２押圧部材３２により積層方向に押し付けられる。第１押圧部材３１と第２押圧部材３２は加熱装置を内蔵している。第１押圧部材３１と第２配線板Ｌ２との間、及び第２押圧部材３２と第２配線板Ｌ２との間にクッション材が挿入されていてもよい。第１押圧部材３１と第２押圧部材３２を用いて、必要とされる加熱・加圧条件にて第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２の熱圧着処理（ラミネート処理）を実行する。特に限定されないが、本例においては、加熱・加圧処理は１６０〜１８０[℃]、１時間、３０〜５０[ｋｇｆ]の条件下で熱圧着処理を実行する。この熱圧着処理の過程で接着層２０は溶融し、信号線１２１，１２２の間に流れ込む。接着層２０の体積が第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２とスペーサ２１とが形成する空間の体積よりも小さくなるように、接着層２０の量が制御されているので、接着層２０とスペーサ２１との間には空間２２が形成される。熱圧着工程において、接着層２０の接着剤がスペーサ２１の上にはみ出して、回路層１２と第２導電層１５までの距離Ｄ１に影響を与えることもない。

本実施形態の製造方法では、スペーサ２１を配置した状態で熱圧着工程を行うので、スペーサ２１が支持構造として機能し、接着層２０が設計値から外れることが抑制される。このため、熱圧着工程後を経ても設計値どおりのインピーダンス特性を示す信号線１２１，１２２を含む伝送路を形成できる。

最後に、ステップ１０６において、製品部Ｑの型抜きをするための切断処理を行う。切断処理は熱圧着の工程の後に行われる。本実施形態の製造方法では、スペーサ２１の配置位置よりも回路領域１２Ａ側の位置であって、回路領域１２Ａの外側の位置を切断する。図１Ｃに示す例では、スペーサ２１が形成された領域の内側（多層プリント配線板の半製品１の中央側）であって、信号線１２１，１２２が形成された回路領域１２Ａの外側の位置を切断する。つまり、スペーサ２１と回路領域１２Ａとの間を切断する。

本実施形態では、金型を用いて製品部Ｑを切り出す。図１Ｃに示す多層プリント配線板の半製品１において、金型の歯は、Ｘ１及びＸ２の位置において多層プリント配線板の半製品１に当接し、製品部Ｑを切り出す。この製品部Ｑが、本実施形態の製造方法により得られる多層プリント配線板１０となる。信号線１２１，１２２を含む製品部Ｑが切り出されるとともに、スペーサ２１を製品部Ｑ（多層プリント配線板１０）から取り除くことができる。スペーサ２１は製品部Ｑ（多層プリント配線板１０）から分離され、製品の一部とはならない。つまり、スペーサ２１は、製品部Ｑから除去される。熱圧着工程においてはスペーサ２１を支持材として利用し、熱圧着工程後の型抜きの工程においてはスペーサ２１を分離する。スペーサ２１は、製造工程中の冶具として機能し、最終製品の設計に影響を与えないようにできる。

図２Ａ及び図２Ｂに基づいて、スペーサ２１の配置の態様がさらに異なる第１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を説明する。本例の製造方法における工程は先述した工程と共通する。重複した記載を避けるために、共通する工程の説明については、先の記載をここに援用し、以下には異なる点を中心に説明する。

図２Ａに基づいて、スペーサ２１の配置の態様が異なる第１実施形態の多層プリント配線板１０の製造方法を説明する。図２Ａは、スペーサ２１の配置態様の例を説明するための平面図であり、図２Ｂは、図２Ａに示すIIＢ−IIＢ線に沿う断面図を示す。
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、本態様では、回路領域Ｐ１〜Ｐ４を取り囲むように、スペーサ２１を形成することを特徴とする。回路領域Ｐ１〜Ｐ４は、信号線１２３，１２４，１２５が形成された領域である。信号線１２３〜１２５と、電子部品が搭載されたモジュールが形成された領域であってもよい。図２Ａ及び図２Ｂに示す例では、信号線１２３〜１２５及び電子部品が形成された回路領域Ｐ１〜Ｐ４が複数存在する例を示すが、回路領域Ｐ１〜Ｐ４は一つであってもよい。

図２Ａ及び図２Ｂに示す例では、信号線１２３〜１２５を含む回路が形成された複数の回路領域Ｐ１〜Ｐ４を取り囲む（包囲する）ように配置したスペーサ２１を示す。本例のスペーサ２１は一体（連続した部材）として形成される。本例では、矩形の枠状のスペーサ２１が複数の回路領域Ｐ１〜Ｐ４を外側から取り囲む。スペーサ２１の態様はこれに限定されずに、複数の部材から形成されてもよい。たとえば、回路領域Ｐ１〜Ｐ４を外側から取り囲む矩形領域の４つの頂点部分にスペーサ２１を分散して配置してもよいし、矩形領域の四つの辺の一部にスペーサ２１を分散して配置してもよい。矩形の四つの頂点部分及び四つの辺の一部にスペーサを分散して配置してもよい。接着層２０は、回路領域Ｐ１〜Ｐ４を覆うように形成される。接着層２０とスペーサ２１との間には空間２２が形成されている。スペーサ２１の厚さｄ２１は、信号線１２３〜１２５の厚さよりも厚く、予め設定された設計値としてのインピーダンス特性を示すように算出された接着層２０の厚さｄ２１´と等しい厚さ乃至厚さｄ２１´に所定値を加減算した厚さとする。加減する所定値は使用する接着層２０の材料や、熱圧着の条件に応じて実験的に決定できる。

このように、信号線１２３，１２４，１２５が形成された回路領域Ｐ１〜Ｐ４の外縁に沿って、これらをとり囲むように配置された所定の厚さのスペーサ２１は、熱圧着工程において支持構造として機能し、変形した接着層２０の厚さが設計値として許容される閾値から外れることを防ぐ。スペーサ２１は、信号線１２３〜１２４と第２導電層１５との距離Ｄ１の変化を防止する。このため、熱圧着工程後を経ても設計値どおりのインピーダンス特性を示す信号線１２３〜１２５を有する多層プリント配線板１０を作製できる。

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、本例では、スペーサ２１の内側であって、回路領域Ｐ１〜Ｐ４の外側の破線で示すＸＰ１，ＸＰ２，ＸＰ３，及びＸＰ４に沿って金型の歯を当接させて、製品部Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，及びＱ４を型抜く。このとき、回路領域Ｐ１〜Ｐ４の外側のスペーサ２１は取り除かれる。スペーサ２１は製品としての多層プリント配線板１０の一部とはならない。熱圧着工程後の型抜きの工程においてスペーサ２１を除去するので、スペーサ２１を支持材として利用しつつ、製品の設計に影響を与えないようにすることができる。

本実施形態のように、スペーサ２１を信号線１２３〜１２５が形成された回路領域Ｐ１〜Ｐ４を取り囲むように配置することにより、インピーダンス特性を維持するという効果を奏しつつ、１枚のプリント配線板から多くの製品を得る多数個取りができ、伝送特性を満たす製品を高い生産性で製造できる。

＜第２実施形態＞
以下、図３Ａ〜図３Ｃに基づいて、本発明に係る第２実施形態の多層プリント配線板の製造方法について説明する。図３Ａは本実施形態の多層プリント配線板１０´を示す。図３Ｂは第２実施形態におけるスペーサの配置例を示す平面図である。図３Ｃは本実施形態の製造方法の過程において得られる多層プリント配線板の半製品１´の断面図を示す。本実施形態の多層プリント配線板の半製品１´、及び半製品１´から得られる多層プリント配線板１０´は、多層構造を備え、かつ高い屈曲性を有する。第２実施形態の製造方法によって製造された多層プリント配線板の半製品１´の製品部Ｑ５に対応する多層プリント配線板１０´と、第１実施形態の多層プリント配線板の半製品１の製品部Ｑに対応する多層プリント配線板１０とを比較すると、多層プリント配線板１０´はスペーサ２１を備えることを特徴とする。

図３Ａは本実施形態の製造方法によって得られる多層プリント配線板１０´の断面図を示す。本実施形態の多層プリント配線板１０´は、第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２とを有する。第２配線板Ｌ２は、第１配線板Ｌ１に積層される。本実施形態では、２枚の配線板を積層する基本的な構造を例に多層プリント配線板１０´を説明するが、配線板の積層の数及びその態様は限定されない。また、本実施形態の多層プリント配線板１０´は、部分ごとに積層数が異なる部分多層プリント配線板を含む。

第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２は接着層２０を介して積層され、多層プリント配線板１０´を構成する。図３Ａに示す多層プリント配線板１０´は、信号線１２６，１２７の上下（表裏）に導体箔が形成された、いわゆるストリップライン型構造の伝送路が形成された配線板を含む多層プリント配線板１０´である。伝送路の構造態様は限定されず、マイクロストリップライン型構造やコプレーナ型構造の伝送路を含む多層プリント配線板１０´であってもよい。

スペーサ２１は、予め設定された「所定の厚さ」を有する。スペーサ２１の「所定の厚さ」は、信号線１２６，１２７を含む伝送路について予め設定されたインピーダンスの値に基づいて決定される。プリント配線板のインピーダンスは、信号線１２６，１２７を含む伝送路と絶縁性材料を介して隣り合う導電層との間の距離、つまり、絶縁性材料の厚さを用いて算出する。図３Ａに示す構造の多層プリント配線板１０´の信号線１２６，１２７を含む伝送路のインピーダンスは、少なくとも、回路層１２から第２導電層１５までの距離Ｄ２を考慮して算出する必要がある。インピーダンスの算出手法は出願時に知られた手法を用いることができる。出願時において知られたインピーダンス算出に用いられるシミュレーション用のソフトウェアを用いてもよい。

スペーサ２１は、絶縁層２１１と、第１接着層２１２と、第２接着層２１３とを有する。絶縁層２１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いることができる。絶縁層２１１は、熱圧着工程においても変形しない材料を用いることが好ましい。絶縁層２１１として、第１絶縁性基材１１、第２絶縁性基材１４と共通の材料を用いてもよい。第１接着層２１２と、第２接着層２１３の材料は特に限定されず、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤、変性ポリフェニレンエーテル系の熱可塑性接着剤を用いることができる。

本実施形態の第１配線板Ｌ１は、第１絶縁性基材１１と、その一方主面（＋Ｚ側の面）に形成された信号線１２６，１２７を含む回路層１２と、他方主面（-Ｚ側の面）に形成された第１導電層１３とを有する。両面に導電層が貼り合わされた基材を準備し、一方主面に信号線１２６，１２７を含む回路層１２を形成することにより、第１配線板Ｌ１を作製する。回路層１２、第１導電層１３は信号線及び／又はグランドを含む。本実施形態の第２配線板Ｌ２は、第２絶縁性基材１４と、その一方主面（＋Ｚ側の面）に形成された第２導電層１５とを有する。第２導電層１５は信号線及び／又はグランドを含む。

第１配線板Ｌ１の第１導電層１３の表面は第１カバーレイＣＬ１により覆われる。第１カバーレイＣＬ１は第１接着層１６と第１フィルム層１７とを有する。第１フィルム層１７は第１接着層１６を介して第１導電層１３に積層される。第２配線板Ｌ２の第２導電層１５の露出主面は第２カバーレイＣＬ２により覆われる。第２カバーレイＣＬ２は第２接着層１８と第２フィルム層１９とを有する。第２フィルム層１９は第２接着層１８を介して第２導電層１５に積層される。第１カバーレイＣＬ１，第２カバーレイＣＬ２の材料・態様は、第１実施形態と共通する。

本実施形態では、スペーサ２１は、信号線１２６，１２７が形成された回路領域１２Ａの外縁の少なくとも一部に沿って配置される。本実施形態のスペーサ２１は、回路領域１２Ａの一部分の外延に沿って形成してもよいし、回路領域１２Ａの全周に沿って（取り囲むように）形成してもよい。第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２とが積層された場合には、スペーサ２１は第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２との間に介在する。図３Ａに示す例では、スペーサ２１は、信号線１２６，１２７が延在する方向に沿って配置される。

スペーサ２１は、予め設定された「所定の厚さ」を有する。スペーサ２１の「所定の厚さ」は、信号線１２６，１２７を含む伝送路について予め設定されたインピーダンスの値に基づいて決定される。プリント配線板のインピーダンスは、信号線１２６，１２７を含む伝送路と絶縁性材料を介して隣り合う導電層との間の距離、つまり、絶縁性材料の厚さを用いて算出する。図３Ａに示す構造の多層プリント配線板１０´の信号線１２６，１２７を含む伝送路のインピーダンスは、少なくとも、回路層１２から第２導電層１５までの距離Ｄ２を考慮して算出する必要がある。インピーダンスの算出手法は出願時に知られた手法を用いることができる。出願時において知られたインピーダンス算出に用いられるシミュレーション用のソフトウェアを用いてもよい。

具体的に、図３Ａに示す構造の多層プリント配線板１０´の信号線１２６，１２７を含む伝送路のインピーダンスは、第１絶縁性基材１１の厚さ及びその比誘電率、第２絶縁性基材１４の厚さ及びその比誘電率、信号線１２６，１２７の線幅及び厚さ、接着層２０の厚さ及びその比誘電率からなる要素群のうちの何れか一つ以上の要素を用いて算出できる。信号線１２６，１２７を含む伝送路のインピーダンスが予め定まっており、多層プリント配線板１０´の第１絶縁性基材１１の厚さ及びその比誘電率、第２絶縁性基材１４の厚さ及びその比誘電率、信号線１２６，１２７の線幅及び厚さ、接着層２０の比誘電率の値を予め与えることができれば、回路層１２から第２導電層１５までの距離Ｄ２を算出できる。回路層１２から第２導電層１５までの距離Ｄ２は、接着層２０の厚さｄ２１´と第２絶縁性基材１４の厚さｄ１４との合計である（Ｄ２＝ｄ２１´＋ｄ１４）。接着層２０の厚さｄ２１´は、スペーサの厚さｄ２１の厚さに相当するから、距離Ｄ２は、スペーサ２１の厚さｄ２１と第２絶縁性基材１４の厚さｄ１４との合計となる（Ｄ２＝ｄ２１＋ｄ１４）。

以上のことから、設定されたインピーダンスを示す信号線１２６，１２７を有する多層プリント配線板１０´における、距離Ｄ２、接着層２０の厚さｄ２１´を求めることができる。多層プリント配線板１０´における接着層２０の厚さｄ２１´の目標値が定まれば、その厚さを実現するためのスペーサ２１の厚さｄ２１を導くことができる。スペーサ２１の厚さｄ２１は、信号線１２６，１２７の厚さよりも厚く、予め設定された設計値としてのインピーダンス特性を示すように算出された接着層２０の厚さｄ２１´（目標値）と等しい厚さ乃至厚さｄ２１´に所定値を加減算した厚さとする。加減する所定値は使用する接着層２０の材料や、熱圧着の条件に応じて実験的に決定できる。

本実施形態において、多層プリント配線板１０´の伝送路のインピーダンスを検討するにあたり、距離Ｄ２に着目するのは、距離Ｄ２を構成する接着層２０の厚さｄ２１´の変動がインピーダンス制御に影響を与えるという知見に基づく。接着層２０は、多層プリント配線板１０´の製造工程において行われる熱圧着工程において変形し、その厚さｄ２１´も変動するからである。

熱圧着工程による接着層２０の変形は、回路層１２と第２導電層１５との距離Ｄ２に影響を与える。本実施形態のスペーサ２１は、所定の厚さを有し、多層プリント配線板１０´の高さ方向の支持構造として機能する。スペーサ２１は、信号線１２６，１２７を含む回路層１２の上側面（＋Ｚ側の面）と第２導電層１５の下側面（−Ｚ側の面）との間の距離Ｄ２が保たれるように、接着層２０の厚さを制御する。スペーサ２１の厚さｄ２１は熱圧着工程を経ても変形しない（変形量が微小である）ので、熱圧着工程によって変形した接着層２０の厚さが目標とする設計閾値から外れることを防止できる。

このように、スペーサ２１は、接着層２０を支え、熱圧着工程を経ても信号線１２６，１２７を含む回路層１２と第２導電層１５の距離Ｄ２の変化を抑制する。熱圧着工程において変形する接着層２０の厚さを所定の厚さに保ちし、インピーダンス設定時に算出された回路層１２と第２導電層１５との距離Ｄ２の変動を設定値域内に制御できる。信号線１２６，１２７を含む伝送路のインピーダンスに影響を与える距離Ｄ２の変動を抑制できるので、多層プリント配線板１０´のインピーダンスが設計値の目標値から外れることを防止できる。この結果、信号線１２６，１２７のインピーダンスが目標値域内に制御可能な多層プリント配線板１０´の製造方法を提供できる。

本実施形態の接着層２０は、信号線１２６，１２７が形成された回路領域１２Ａに形成される。本実施形態の接着層２０は、シート状のものを用いる。スクリーン印刷などによりペースト状乃至液状の接着剤を使用してもよい。本実施形態では、両面に離型シートをラミネートした構造のものを用いる。熱可塑性接着剤であればよく、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤、変性ポリフェニレンエーテル系の接着剤を用いることができる。接着層２０を形成する材料は特に限定されず、層間接着剤して販売されているものを適宜に利用できる。本実施形態では株式会社有沢製作所のボンディングシートを用いる。

本実施形態の接着層２０は、スペーサ２１との間に空間２２，２２´が介在するように形成される。空間２２、２２´は、熱圧着工程の前後において存在(形成)することが好ましい。空間２２，２２´は熱圧着工程の前の時点で存在（形成）するようにしてもよいし、熱圧着工程の後の時点で存在(形成)するようにしてもよい。空間２２，２２´を設けることにより、接着層２０の厚さをスペーサ２１の厚さと等しくする機能を奏する。接着層２０とスペーサ２１との間に空間２２、２２´が存在しない場合には、接着層２０は第１絶縁性基材１１、信号線１２６，１２７、スペーサ２１に囲まれた空間から溢れ出し、スペーサ２１と第２絶縁性基材１４との間に入り込む可能性がある。この場合、スペーサ２１と第２絶縁性基材１４との間に接着層２０が形成されてしまうため、インピーダンスに影響を与える距離Ｄ２が熱圧着工程の前後で変化してしまう。接着層２０とスペーサ２１との間に空間２２，２２´が存在している状態であれば、接着層２０が溢れ出すという事象が発生していないことが確認できる。接着層２０とスペーサ２１との間に空間２２，２２´が存在するように、接着層２０及びスペーサ２１を配置するので、回路層１２と第２導電層１５との間の距離Ｄ２を熱圧着工程の前後において一定に保つ。この結果、インピーダンスの値の変化を抑制できる。

続いて、本実施形態の多層プリント配線板１０´の製造方法の各工程を説明する。基本的な製造方法の各工程は第１実施形態と共通するので、多層プリント配線板の製造方法の各工程を示す図１Ｂのフローチャートを援用して本実施形態の多層プリント配線板１０´の製造方法を説明する。

以下、図１Ｂ、図３Ｂ及び図３Ｃに基づいて、第２実施形態の多層プリント配線板１０´の製造方法を説明する。本実施形態の製造方法は、先述した第１実施形態の製造方法に比べてスペーサ２１の配置の態様に特徴がある。図３Ｂは、スペーサ２１の配置を説明するための図であり、図３Ｃは、各工程を説明するための図である。図３Ｃにおいては、多層プリント配線板１０´の各構成が識別できるように、各構成をＺ軸方向に分解して示す。図３Ｃに示す多層プリント配線板の半製品１´のうち、半製品１´から切り出された製品部Ｑ５が、製品としての多層プリント配線板１０´となる。

図１Ｂ、図３Ｂ、図３Ｃに示すように、ステップ１０１において第１配線板Ｌ１を準備し、ステップ１１１において第２配線板Ｌ２を準備する。これらの工程は一方を先に行ってもよいし、両工程を並行して行ってもよい。両面銅張基板を準備し、本願出願時に知られたフォトリソグラフィ技術を用いて所望の信号線１２６，１２７を含む回路層１２が形成された第１配線板Ｌ１を作製する。回路層１２には信号線１２６，１２７以外の配線、グランド層を形成してもよい。第１導電層１３にも必要な配線やグランド層を形成する。他方、片面銅張基板を準備し、第２導電層１５を形成する。第２導電層１５は、配線又はグランド層を含んでもよい。プリント配線板の形成手法は特に限定されない。本願出願時に知られたサブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法などのプリント配線板の製造方法を適宜に利用できる。第１導電層１３を保護するため、第１カバーレイＣＬ１を第１導電層１３に貼り付ける。同様に、第２導電層１５を保護するため、第２カバーレイＣＬ２を第２導電層１５に貼り付ける。

ステップ１０２において、第１配線板Ｌ１の一方主面側（図中＋Ｚ側）にスペーサ２１を配置する。本工程においては、信号線１２６，１２７が形成された回路領域１２Ａの外縁の少なくとも一部に沿って、所定の厚さのスペーサ２１を配置する。信号線１２６，１２７を含む回路層１２を含む回路領域１２Ａの外縁の少なくとも一部に沿って、外縁から所定距離だけ離隔させた位置にスペーサを配置する。この所定距離は、後のステップ１０５における圧着工程後に、接着層２０とスペーサ２１との間に空間が形成される距離とする。スペーサ２１の厚さは、予め設定されたインピーダンスに基づいて、先述した手法により算出する。

図３Ｂは、本実施形態の多層プリント配線板１０´の製造方法におけるスペーサ２１の配置態様を説明するための平面図であり、図３Ｃは、図３Ｂに示すIIIＣ−IIIＣ線に沿う断面図を示す。
図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、本実施形態では、回路領域Ｐ５を取り囲むように、スペーサ２１が形成される。回路領域Ｐ５は、信号線１２６，１２７が形成された領域である。信号線１２６，１２７と、電子部品が搭載されたモジュールが形成された領域であってもよい。図３Ａ及び図３Ｂに示す例では、信号線１２６〜１２７及び電子部品が形成された回路領域Ｐ５が一つだけ存在する例を示すが、回路領域Ｐ５は複数あってもよい。

図３Ａ及び図３Ｂに示す例では、回路領域Ｐ５を取り囲む（包囲する）ように配置したスペーサ２１を示す。本例のスペーサ２１は一体（連続した部材）として形成される。本例では、矩形の枠状のスペーサ２１が回路領域Ｐ５を外側から取り囲む。スペーサ２１の態様はこれに限定されずに、複数の部材から形成されてもよい。たとえば、矩形の４つの頂点部分にスペーサ２１を分散して配置してもよいし。矩形の四つの辺の一部にスペーサ２１を分散して配置してもよい。矩形の四つの頂点部分及び四つの辺の一部にスペーサを分散して配置してもよい。

本実施形態のスペーサ２１は、第１配線板Ｌ１に接着する第１接着層２１２及び第２配線板Ｌ２に接着する第２接着層２１３を備える。本実施形態のスペーサ２１は、片面及び両面に熱硬化型接着剤が形成されたポリイミドシートを用いる。これにより、スペーサ２１を第１配線板Ｌ１及び第２配線板Ｌ２に接着し、固定する。

接着層２０は回路領域Ｐ５を覆うように配置される。接着層２０とスペーサ２１との間には、スペーサ２１の内側及び外側の両方に空間２２，２２´が形成されている。スペーサ２１の厚さｄ２１は、信号線１２６，１２７の厚さよりも厚く、予め設定された設計値としてのインピーダンス特性を示すように算出された接着層２０の厚さｄ２１´と等しい厚さ乃至厚さｄ２１´に所定値を加減算した厚さとする。加減する所定値は使用する接着層２０の材料や、熱圧着の条件に応じて実験的に決定できる。

このように、信号線１２６〜１２７が形成された回路領域Ｐ５の外縁に沿って、これらをとり囲むように配置された所定の厚さのスペーサ２１は、熱圧着工程において支持構造として機能し、押圧により接着層２０が変形することを防ぐ。スペーサ２１は、信号線１２６，１２７と第２導電層１５との距離Ｄ２の変化（目標とする設計閾値から外れること）を防止する。このため、熱圧着工程後を経ても設計値どおりのインピーダンス特性を示す信号線１２６，１２７を有する多層プリント配線板１０´を作製できる。

図１Ｂのステップ１０３において、少なくとも信号線１２６，１２７を覆う接着層２０を形成する。接着層２０は、信号線１２６，１２７が設けられた回路領域１２Ａに形成される。このとき、接着層２０とスペーサ２１との間に、スペーサ２１の内側及び外側に空間２２、２２´が形成されるように、接着層２０の大きさを決定する。接着層２０は後の熱圧着工程において変形し、信号線１２６，１２７の間に流れ込み、厚さが変化する。熱圧着工程の後においても空間２２、２２´が形成されるように接着層２０の大きさを決定しておけば、溶融した接着層がスペーサ２１の上に流れ込むことを防止できる。すなわち、信号線１２６，１２７から第２導電層１５までの距離Ｄ２を、工程中において一定に保つことができる。

ステップ１０４において、第１配線板Ｌ１の上に第２配線板Ｌ２を積層する。図３Ｃに示すように、第１配線板Ｌ１に配置されたスペーサ２１及び接着層２０は、第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２との間に挟まれる。この段階で、アイロンを使って第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２の仮止めをする仮止め工程を実行してもよい。

ステップ１０５において、第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２とを図中Ｚ方向に沿って接近させて熱圧着する。第１実施形態と同様に、加熱装置を内蔵した押圧部材を用いて、第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２とを積層方向に沿って押し付けて熱圧着処理（ラミネート処理）を実行する。この熱圧着処理の過程で接着層２０は溶融し、信号線１２６，１２７の間に流れ込む。接着層２０の体積が第１配線板Ｌ１と第２配線板Ｌ２とスペーサ２１とが形成する空間の体積よりも小さくなるように、接着層２０の量が制御されているので、スペーサ２１と内側の接着層２０との間には空間２２が形成され、スペーサ２１と外側の接着層２０との間には空間２２´が形成される。熱圧着工程において、接着層２０の接着剤がスペーサ２１の上にはみ出して、回路層１２と第２導電層１５までの距離Ｄ２に影響を与えることもない。

本実施形態の製造方法では、スペーサ２１を配置した状態で熱圧着工程を行うので、スペーサ２１が支持構造として機能し、接着層２０が変形することが抑制される。このため、熱圧着工程後を経ても設計値どおりのインピーダンス特性を示す信号線１２６，１２７を含む伝送路を形成できる。

最後に、ステップ１０６において、製品部Ｑ５の型抜きをするための切断処理を行う。型抜きされた製品部Ｑ５が、本実施形態の製造方法により得られる多層プリント配線板１０´となる。切断処理は熱圧着の工程の後に行われる。本実施形態の製造方法では、回路領域１２Ａの外側であって、かつ、スペーサ２１の配置位置よりも外側の位置を切断する。図３Ｃに示す例では、信号線１２６，１２７が形成された回路領域１２Ａの外側の位置であって、スペーサ２１が形成された領域の外側（多層プリント配線板１０´の外縁側）を切断する。信号線１２６，１２７及びスペーサ２１を含む製品部Ｑ５が切り出される。本実施形態では、スペーサ２１が製品部Ｑ５の一部となる。

本実施形態では、金型を用いて製品部Ｑ５を切り出す。本実施形態の多層プリント配線板の製造方法において、金型の歯は、ＸＰ５ａ及びＸＰ５ｂの位置において多層プリント配線板の半製品１´に当接し、製品部Ｑ５を切り出す。本実施形態の切断処理においては、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、回路領域Ｐ５を取り囲むスペーサ２１の外側をＸＰ５（ＸＰ５ａ，ＸＰ５ｂ）に沿って切断し、製品部Ｑ５を型抜く。このとき、スペーサ２１は回路領域Ｐ５とともに型抜きされる。スペーサ２１は製品部Ｑ５から除去されない。型抜かれた製品部Ｑ５が図３Ａに示す本実施形態の多層プリント配線板１０´に対応する。本実施形態のスペーサ２１は製品（多層プリント配線板１０´）の一部となる。信号線１２６，１２７の近傍にスペーサ２１を配置することができるので、回路領域Ｐ５が熱圧着工程によって変形しないようにできる。その後、製品に組み込まれるまでの工程においても、信号線１２６，１２７を含む回路層１２と第２導電層１５までの距離Ｄ２の変化が抑制されるので、熱圧着工程及び組み立て工程を経ても設計値どおりのインピーダンス特性を示す信号線１２６，１２７を含む伝送路を形成できる。

なお、本実施形態において、インピーダンスに基づいてスペーサ２１の厚さｄ２１を算出する場合には、スペーサ２１（第１接着層２１２と第２接着層２１３を含む）の厚さ及び比誘電率を考慮して設定されたインピーダンスを実現する多層プリント配線板１０´のスペーサ２１の厚さｄ２１を算出する。

図４は、第２実施形態の多層プリント配線板１０´の製造方法におけるスペーサ２１の配置態様の一例を説明するための平面図である。図４は、回路領域１２ａ，１２ｂ，１２ｃを有する第１配線板Ｌ１を平面視した図である。回路領域１２ａ，１２ｂ，１２ｃには、破線で示す信号線１２１，１２２がそれぞれ形成されている。

図４に示す例において、スペーサ２１ａは、回路領域１２ａ又は１２ｂの外縁の少なくとも一部に沿って配置される。スペーサ２１ｂは、回路領域１２ｂ又は回路領域１２ｃの外縁の少なくとも一部に沿って配置される。同図に示すスペーサ２１ａ，２１ｂは、信号線１２１，１２２と同等の長さを有するが、スペーサ２１ａ，２１ｂの長さは信号線１２１，１２２よりも短くてもよい。また、同図には、一本の連続したスペーサ２１ａ，２１ｂを示すが、短いスペーサを分散させて（点線／破線のように）配置してもよい。回路領域１２ａ，１２ｂ，１２ｃには接着層２０が形成される。スペーサ２１ａと回路領域１２ａとの間、スペーサ２１ａと回路領域１２ｂとの間、スペーサ２１ｂと回路領域１２ｂとの間、スペーサ２１ｂと回路領域１２ｃとの間には空間２２がそれぞれ形成される。

本例におけるスペーサ２１ａ，２１ｂの厚さは、信号線１２１，１２２の厚さよりも厚く、予め設定された設計値としてのインピーダンス特性を示すように算出された接着層２０の厚さに対応する厚さである。

このように、信号線１２１，１２２が形成された回路領域１２Ａの外縁に沿って所定の厚さのスペーサ２１ａ，２１ｂを配置して熱圧着工程を実行するので、スペーサ２１ａ，２１ｂが支持構造として機能し、熱圧着工程において接着層２０が過度に変形されることを防ぐことができる。スペーサ２１ａ，２１ｂは、信号線１２１，１２２と第２導電層１５との距離Ｄ１の変化を防止する。このため、熱圧着工程後を経ても設計値どおりのインピーダンス特性を示す信号線１２１，１２２を含む伝送路を形成できる。

なお、図４に示す態様でスペーサ２１を配置する場合には、複数の回路領域１２ａ，１２ｂ，１２ｃの間にスペーサ２１ａ，２１ｂが形成されている。本例では、図４に示す破線ＸＭ１に沿って切断する。ＸＭ１に沿って金型の歯を当接させて製品部Ｑ６を型抜き、スペーサ２１ａ，２１ｂを含む多層プリント配線板１０を得る。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１，１´…多層プリント配線板の半製品
１０，１０´…多層プリント配線板
Ｌ１…第１配線板
１１…第１絶縁性基材
１２…回路層
１２Ａ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…回路領域
Ｐ１〜Ｐ４…回路領域
１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６，１２７…信号線
１３…第１導電層
Ｌ２…第２配線板
１４…第２絶縁性基材
１５…第２導電層
ＣＬ１…第１カバーレイ
１６…第１接着層
１７…第１フィルム層
ＣＬ２…第２カバーレイ
１８…第２接着層
１９…第２フィルム層
２０…接着層
２１…スペーサ
２１１…絶縁層
２１２…(スペーサの)第１接着層
２１３…（スペーサの）第２接着層
２２，２２´…空間
３１…第１押圧部材
３２…第２押圧部材
Ｑ，Ｑ１〜Ｑ６…製品部

Claims (8)

1. 第１絶縁性基材の主面に信号線が形成された第１配線板と、第２絶縁性基材の主面に導電層が形成された第２配線板とを準備する工程と、
   前記信号線が形成された回路領域の外縁の少なくとも一部に沿って、前記外縁から所定距離だけ離隔させた位置に、所定の厚さのスペーサを配置する工程と、
   前記回路領域に、前記スペーサとの間に空間を設けて接着層を形成する工程と、
   前記第１配線板と前記第２配線板とを積層して熱圧着する工程と、を有し、
   前記所定距離は、前記熱圧着の工程後に、前記接着層と前記スペーサとの間に空間が形成される距離である多層プリント配線板の製造方法。
2. 前記スペーサの所定の厚さは、予め設定された、前記信号線を含む伝送路のインピーダンスに基づいて算出された厚さである請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 前記スペーサは、前記回路領域を取り囲むように配置される請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 前記熱圧着する工程の後に、前記スペーサと前記回路領域との間の位置を切断する工程と、前記スペーサを除去する工程と、を含む請求項１〜３の何れか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 前記スペーサは、前記第１配線板に接着する第１接着層及び／又は前記第２配線板に接着する第２接着層を有する請求項１〜３の何れか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 前記熱圧着する工程の後に、前記回路領域の前記外縁の少なくとも一部に沿うとともに、前記回路領域を取り囲むように配置された前記スペーサの外側を切断する請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 第１絶縁性基材の主面に信号線が形成された第１配線板と、
   前記信号線が形成された回路領域の外縁の少なくとも一部に沿って配置された所定の厚さのスペーサと、
   少なくとも前記回路領域を覆う接着層と、
   前記スペーサと前記接着層との間に形成された空間と、
   前記接着層及び前記スペーサを介在させて前記第１配線板に積層され、第２絶縁性基材の主面に導電層が形成された第２配線板と、を有する多層プリント配線板。
8. 前記スペーサは、前記回路領域の前記外縁の少なくとも一部に沿って形成される請求項７に記載の多層プリント配線板。

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