JP2002335064A - フレキシブルプリント回路の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路の製造方法Info
- Publication number
- JP2002335064A JP2002335064A JP2001174854A JP2001174854A JP2002335064A JP 2002335064 A JP2002335064 A JP 2002335064A JP 2001174854 A JP2001174854 A JP 2001174854A JP 2001174854 A JP2001174854 A JP 2001174854A JP 2002335064 A JP2002335064 A JP 2002335064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- base film
- roll
- flexible printed
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 長くて大きなフレキシブルプリント回路でも
安価で連続的に製造することができるフレキシブルプリ
ント回路の製造方法を提供する。 【解決手段】 銅箔４とベースフィルム２とを重ね合わ
せ、これら銅箔４とベースフィルム２とを挟み込むよう
に、銅箔４側に刃付きロール５、ベースフィルム２側に
ワークロール６を配置する。刃付きロール５は、形成す
べき導体パターンに合わせた突条等からなる回転刃５ａ
が形成されたもので、ワークロール６は刃付きロール５
と協動する。刃付きロール５とワークロール６とは、銅
箔４とベースフィルム２とを連続的に加圧して銅箔４の
導体パターン部分４ａのみをカッティングしつつベース
フィルム２に接着させる。
安価で連続的に製造することができるフレキシブルプリ
ント回路の製造方法を提供する。 【解決手段】 銅箔４とベースフィルム２とを重ね合わ
せ、これら銅箔４とベースフィルム２とを挟み込むよう
に、銅箔４側に刃付きロール５、ベースフィルム２側に
ワークロール６を配置する。刃付きロール５は、形成す
べき導体パターンに合わせた突条等からなる回転刃５ａ
が形成されたもので、ワークロール６は刃付きロール５
と協動する。刃付きロール５とワークロール６とは、銅
箔４とベースフィルム２とを連続的に加圧して銅箔４の
導体パターン部分４ａのみをカッティングしつつベース
フィルム２に接着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器等に用
いられるフレキシブルプリント回路に関し、特に絶縁ベ
ース材の上に導電材をパターン形成してなる回路が形成
されたフレキシブルプリント回路の製造方法に関する。
いられるフレキシブルプリント回路に関し、特に絶縁ベ
ース材の上に導電材をパターン形成してなる回路が形成
されたフレキシブルプリント回路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、欧米を中心に展開されている自動
車用電装部品のモジュール化の動きは、既存の部品同士
を組み合わせるアセンブリ型モジュールから、補機類、
ユニット間の機能を統合する統合型モジュールへと進化
を遂げ、最終的には補機類やユニットとそれらを繋ぐワ
イヤハーネスとを一体化する融合型モジュールに移行す
ると言われている。この融合型モジュールを開発する上
で、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）若しくはフラ
ットケーブル（ＦＦＣ）は、ユニットや補機類、スイッ
チ等の回路部品の実装が可能であり、且つ軽量で高密度
配線も可能であるため、融合型モジュール配線の本命と
考えられている。
車用電装部品のモジュール化の動きは、既存の部品同士
を組み合わせるアセンブリ型モジュールから、補機類、
ユニット間の機能を統合する統合型モジュールへと進化
を遂げ、最終的には補機類やユニットとそれらを繋ぐワ
イヤハーネスとを一体化する融合型モジュールに移行す
ると言われている。この融合型モジュールを開発する上
で、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）若しくはフラ
ットケーブル（ＦＦＣ）は、ユニットや補機類、スイッ
チ等の回路部品の実装が可能であり、且つ軽量で高密度
配線も可能であるため、融合型モジュール配線の本命と
考えられている。
【０００３】ＦＰＣ又はＦＦＣは、通常、図１３に示す
ように構成されている。即ち、ＦＰＣ又はＦＦＣ１００
は、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）やポリイミドフィ
ルム（ＰＩ）等からなるベース材１０１の上に接着材１
０４によって銅箔からなる導体パターン１０２をラミネ
ートし、その上に導体保護及び絶縁のための合成樹脂等
からなるカバーレイ１０３を接着材１０５を介して被覆
してなる。
ように構成されている。即ち、ＦＰＣ又はＦＦＣ１００
は、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）やポリイミドフィ
ルム（ＰＩ）等からなるベース材１０１の上に接着材１
０４によって銅箔からなる導体パターン１０２をラミネ
ートし、その上に導体保護及び絶縁のための合成樹脂等
からなるカバーレイ１０３を接着材１０５を介して被覆
してなる。
【０００４】図１４及び図１５は、ＦＰＣ１００の製造
工程を示すフローチャートである。前工程では、まず、
銅箔表面の洗浄等を含む整面工程を経た後（Ｓ１１）、
銅箔とベース材であるドライフィルムとをラミネートす
るドライフィルムラミネート処理（Ｓ１２）が実行され
る。このラミネート処理は、図１６に示すように、接着
材１０４が上部に塗布されたベース材１０１の上に銅箔
１０６を載置し、これらを熱ロール装置のワークロール
３０１ａ，３０１ｂを通過させることにより熱ロールプ
レスして加熱・加圧接着及びキュアし、銅張積層板２０
０を形成する工程である。このような工程を経て作成さ
れた銅張積層板２００に配線パターンを形成するため、
次に銅箔１０６の表面にレジスト材を塗布した後、露光
（Ｓ１３）、現像（Ｓ１４）、修正（Ｓ１５）、エッチ
ング（Ｓ１６）を経て、所定の導体パターン１０２が形
成される。
工程を示すフローチャートである。前工程では、まず、
銅箔表面の洗浄等を含む整面工程を経た後（Ｓ１１）、
銅箔とベース材であるドライフィルムとをラミネートす
るドライフィルムラミネート処理（Ｓ１２）が実行され
る。このラミネート処理は、図１６に示すように、接着
材１０４が上部に塗布されたベース材１０１の上に銅箔
１０６を載置し、これらを熱ロール装置のワークロール
３０１ａ，３０１ｂを通過させることにより熱ロールプ
レスして加熱・加圧接着及びキュアし、銅張積層板２０
０を形成する工程である。このような工程を経て作成さ
れた銅張積層板２００に配線パターンを形成するため、
次に銅箔１０６の表面にレジスト材を塗布した後、露光
（Ｓ１３）、現像（Ｓ１４）、修正（Ｓ１５）、エッチ
ング（Ｓ１６）を経て、所定の導体パターン１０２が形
成される。
【０００５】後工程では、図１５に示すように、導体パ
ターン１０２の表面研磨（Ｓ２１）の後、導体パターン
１０２の表面の保護のためカバーレイフィルムがラミネ
ートされる（Ｓ２２）。このカバーレイフィルムのラミ
ネート処理は、図１７に示すように、導体パターン１０
２が形成された銅張積層板２０１の上に、接着材１０５
が下面に塗布されたカバーレイフィルム１０３を載置
し、これらを熱ロール装置のワークロール３０２ａ，３
０２ｂを通過させることにより熱ロールプレスして加熱
・加圧接着してＦＰＣ１００を形成する工程である。そ
の後、所定の温度でキュアし（Ｓ２３）、導体パターン
１０２のカバーレイされていない部分をメッキ（Ｓ２
４）した後、パンチ（Ｓ２５）、トリム抜き（Ｓ２６）
及び外形抜き（Ｓ２７）を経て、最後に完成品検査（Ｓ
２８）が行われてＦＰＣ１００が完成する。
ターン１０２の表面研磨（Ｓ２１）の後、導体パターン
１０２の表面の保護のためカバーレイフィルムがラミネ
ートされる（Ｓ２２）。このカバーレイフィルムのラミ
ネート処理は、図１７に示すように、導体パターン１０
２が形成された銅張積層板２０１の上に、接着材１０５
が下面に塗布されたカバーレイフィルム１０３を載置
し、これらを熱ロール装置のワークロール３０２ａ，３
０２ｂを通過させることにより熱ロールプレスして加熱
・加圧接着してＦＰＣ１００を形成する工程である。そ
の後、所定の温度でキュアし（Ｓ２３）、導体パターン
１０２のカバーレイされていない部分をメッキ（Ｓ２
４）した後、パンチ（Ｓ２５）、トリム抜き（Ｓ２６）
及び外形抜き（Ｓ２７）を経て、最後に完成品検査（Ｓ
２８）が行われてＦＰＣ１００が完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＦＰＣ製造方法では、製造工程が多く、コストが高
くなるという問題がある。そこで、製造工程を削減して
コスト低減を図る方法として、ベース材にスタンピング
により直接回路を形成する「ホットスタンプ法」が検討
されている。この方法は、回路パターンの部分を凸にし
た加熱金型で銅箔をベース材上にプレスすることにより
回路形成を行う方法であり、銅箔の樹脂側の面に粗面化
処理を施し、図１８に示すように、銅箔表面に銅の微細
な粒を析出させる。これにより、接着材を用いることな
く樹脂との接着強度を高めることができる（アンカー効
果）。
うなＦＰＣ製造方法では、製造工程が多く、コストが高
くなるという問題がある。そこで、製造工程を削減して
コスト低減を図る方法として、ベース材にスタンピング
により直接回路を形成する「ホットスタンプ法」が検討
されている。この方法は、回路パターンの部分を凸にし
た加熱金型で銅箔をベース材上にプレスすることにより
回路形成を行う方法であり、銅箔の樹脂側の面に粗面化
処理を施し、図１８に示すように、銅箔表面に銅の微細
な粒を析出させる。これにより、接着材を用いることな
く樹脂との接着強度を高めることができる（アンカー効
果）。
【０００７】しかし、この方法は、比較的小さなＦＰＣ
を製造するには適しているものの、ワイヤハーネスに用
いるＦＰＣのように長くて大きなものを製造しようとし
た場合、非常に大きな金型が必要となり、結果的に金型
制作費がＦＰＣのコストダウンを困難にするという問題
がある。また、この方法では、１回のプレス毎に形成さ
れるＦＰＣの回路パターンの大きさが金型に形成された
回路パターンの大きさに制約されるため、例えば大きな
回路の形成を行うためにはそれ相応の回路パターンが形
成された大きな金型が必要で、同様にコストダウンを困
難にするという問題がある。更に、ＦＰＣの回路パター
ンの形成を金型によるプレス加工で行うため、回路形成
毎にプレス動作が必要になり、連続的に回路を形成して
生産性の向上を図ることが困難であるという問題があ
る。
を製造するには適しているものの、ワイヤハーネスに用
いるＦＰＣのように長くて大きなものを製造しようとし
た場合、非常に大きな金型が必要となり、結果的に金型
制作費がＦＰＣのコストダウンを困難にするという問題
がある。また、この方法では、１回のプレス毎に形成さ
れるＦＰＣの回路パターンの大きさが金型に形成された
回路パターンの大きさに制約されるため、例えば大きな
回路の形成を行うためにはそれ相応の回路パターンが形
成された大きな金型が必要で、同様にコストダウンを困
難にするという問題がある。更に、ＦＰＣの回路パター
ンの形成を金型によるプレス加工で行うため、回路形成
毎にプレス動作が必要になり、連続的に回路を形成して
生産性の向上を図ることが困難であるという問題があ
る。
【０００８】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、長くて大きなフレキシブルプリ
ント回路でも安価で連続的に製造することができるフレ
キシブルプリント回路の製造方法を提供することを目的
とする。
ためになされたもので、長くて大きなフレキシブルプリ
ント回路でも安価で連続的に製造することができるフレ
キシブルプリント回路の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係るフレキシ
ブルプリント回路の製造方法は、銅箔とベースフィルム
とを重ね合わせ、これら銅箔とベースフィルムとを挟み
込むように、銅箔側に形成すべき導体パターンに合わせ
た刃が形成された刃付きロールを配置すると共に、ベー
スフィルム側に前記刃付きロールと協動する搬送手段を
配置し、前記刃付きロールと搬送手段とで、銅箔とベー
スフィルムとを連続的に加圧して前記銅箔の導体パター
ン部分のみをカッティングしつつベースフィルムに接着
させながら搬送するようにしたことを特徴とする。な
お、ここで、刃付きロールの刃とは、好ましくは突条、
突起等のエッジ部分でも良いし、エッジ部分が鋭利に突
出したものでも良い。
ブルプリント回路の製造方法は、銅箔とベースフィルム
とを重ね合わせ、これら銅箔とベースフィルムとを挟み
込むように、銅箔側に形成すべき導体パターンに合わせ
た刃が形成された刃付きロールを配置すると共に、ベー
スフィルム側に前記刃付きロールと協動する搬送手段を
配置し、前記刃付きロールと搬送手段とで、銅箔とベー
スフィルムとを連続的に加圧して前記銅箔の導体パター
ン部分のみをカッティングしつつベースフィルムに接着
させながら搬送するようにしたことを特徴とする。な
お、ここで、刃付きロールの刃とは、好ましくは突条、
突起等のエッジ部分でも良いし、エッジ部分が鋭利に突
出したものでも良い。
【００１０】また、この発明に係るフレキシブルプリン
ト回路の製造方法は、銅箔とベースフィルムとを重ね合
わせ、これら銅箔とベースフィルムとを挟み込むよう
に、銅箔側に形成すべき導体パターンに合わせた周方向
に延びる刃が軸方向に複数形成された刃付きロールを配
置すると共に、ベースフィルム側に前記刃付きロールと
協動する搬送手段を配置し、前記刃付きロールと搬送手
段とで、銅箔とベースフィルムとを連続的に加圧して前
記銅箔の導体パターン部分のみをカッティングしつつベ
ースフィルムに接着させながら搬送するようにしたこと
を特徴とする。
ト回路の製造方法は、銅箔とベースフィルムとを重ね合
わせ、これら銅箔とベースフィルムとを挟み込むよう
に、銅箔側に形成すべき導体パターンに合わせた周方向
に延びる刃が軸方向に複数形成された刃付きロールを配
置すると共に、ベースフィルム側に前記刃付きロールと
協動する搬送手段を配置し、前記刃付きロールと搬送手
段とで、銅箔とベースフィルムとを連続的に加圧して前
記銅箔の導体パターン部分のみをカッティングしつつベ
ースフィルムに接着させながら搬送するようにしたこと
を特徴とする。
【００１１】本発明によれば、刃付きロールと搬送手段
とで銅箔及びベースフィルムを挟み込み、銅箔とベース
フィルムとを連続的に加圧して前記銅箔の導体パターン
部分のみをカッティングしつつベースフィルムに接着さ
せながら搬送することによりフレキシブルプリント回路
を製造するようにしているので、長くて大きなフレキシ
ブルプリント回路を連続的に製造することができ、銅箔
の全面貼付やエッチングといった工程が不要となり、大
型のプレス用金型も必要としない。このため、フレキシ
ブルプリント回路の製造コストの低減や生産性の向上を
図ることが可能となる。
とで銅箔及びベースフィルムを挟み込み、銅箔とベース
フィルムとを連続的に加圧して前記銅箔の導体パターン
部分のみをカッティングしつつベースフィルムに接着さ
せながら搬送することによりフレキシブルプリント回路
を製造するようにしているので、長くて大きなフレキシ
ブルプリント回路を連続的に製造することができ、銅箔
の全面貼付やエッチングといった工程が不要となり、大
型のプレス用金型も必要としない。このため、フレキシ
ブルプリント回路の製造コストの低減や生産性の向上を
図ることが可能となる。
【００１２】なお、銅箔をベースフィルムに接着させる
際には、接着材を用いる方法もあるが、接着材を用いず
に銅箔をベースフィルムに直接接着する場合には、両者
の接着強度を高めるため、前記銅箔とベースフィルムと
を加圧するに先立って、前記銅箔の前記ベースフィルム
に接着される側の面に粗面化処理を施すようにしておく
ことが望ましい。また、同様に接着強度を高めるため、
前記刃付きロールは、加熱ロールであることが望まし
い。
際には、接着材を用いる方法もあるが、接着材を用いず
に銅箔をベースフィルムに直接接着する場合には、両者
の接着強度を高めるため、前記銅箔とベースフィルムと
を加圧するに先立って、前記銅箔の前記ベースフィルム
に接着される側の面に粗面化処理を施すようにしておく
ことが望ましい。また、同様に接着強度を高めるため、
前記刃付きロールは、加熱ロールであることが望まし
い。
【００１３】また、搬送手段としては、前記刃付きロー
ルと共に回転するワークロールであっても良いし、前記
銅箔及びベースフィルムの移動方向に沿って移動する移
動テーブルであっても良い。
ルと共に回転するワークロールであっても良いし、前記
銅箔及びベースフィルムの移動方向に沿って移動する移
動テーブルであっても良い。
【００１４】また、前記銅箔とベースフィルムとを加圧
し前記銅箔の導体パターン部分のみをカッティングした
後に、前記銅箔側及びベースフィルム側の少なくとも一
方に接着材を塗布するようにしても良い。このようにす
れば、例えば製造したフレキシブルプリント回路を所定
の長さで断裁した後、重ね合わせて接着することができ
るため、いわゆるクロス配線等も可能になり、回路配線
の配線レイアウトの自由度を高めることができるように
なる。
し前記銅箔の導体パターン部分のみをカッティングした
後に、前記銅箔側及びベースフィルム側の少なくとも一
方に接着材を塗布するようにしても良い。このようにす
れば、例えば製造したフレキシブルプリント回路を所定
の長さで断裁した後、重ね合わせて接着することができ
るため、いわゆるクロス配線等も可能になり、回路配線
の配線レイアウトの自由度を高めることができるように
なる。
【００１５】更に、前記銅箔とベースフィルムとを重ね
合わせ、更に前記ベースフィルム側にクッション材を重
ね合わせるようにしても良い。このようにすれば、搬送
手段に刃付きロールの加圧力がそのまま直接伝わること
を防止することができ、搬送手段に凹み等が形成されて
変形してしまうことを防ぐことができると共に、刃付き
ロールが変形してしまうことも防ぐことができる。
合わせ、更に前記ベースフィルム側にクッション材を重
ね合わせるようにしても良い。このようにすれば、搬送
手段に刃付きロールの加圧力がそのまま直接伝わること
を防止することができ、搬送手段に凹み等が形成されて
変形してしまうことを防ぐことができると共に、刃付き
ロールが変形してしまうことも防ぐことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の好ましい実施の形態を説明する。図１は、この
発明をフラットケーブルに適用した第１の実施形態に係
るフレキシブルプリント回路の製造方法を説明するため
の概略的な側面図、図２は、図１におけるＡ−Ａ´矢視
図（一部断面）である。供給ロール１に巻回されたＰＥ
Ｔ又はＰＥＮ等の樹脂からなるベースフィルム２と、供
給ロール３に巻回された銅箔４とは、引き出されて上下
に重ねられ、刃付きロール５及びワークロール６の間に
供給される。刃付きロール５は、図２に示すように、全
体が円筒状で、その外周面に、形成すべき導体パターン
に応じて、例えば周方向に延びる突条からなる回転刃５
ａと溝５ｂとを軸方向に所定の幅及びピッチで交互に複
数形成してなる。銅箔４は刃付きロール５側、ベースフ
ィルム２はワークロール６側に配置され、刃付きロール
５とワークロール６は、ベースフィルム２と銅箔４とを
図１中白抜き矢印方向に加圧しながら図中実線矢印方向
に回転する。これにより、銅箔４は、刃付きロール５の
回転刃５ａの部分で切断されると共に、ベースフィルム
２側に押し付けられる。また、刃付きロール５の溝５ｂ
の部分は、銅箔４及びベースフィルム２を加圧しない。
銅箔４のベースフィルム２と密着する側の面には、予め
図９に示したような粗面化処理が施されており、且つ刃
付きロール５は、例えば所定の温度に加熱されている。
なお、ワークロール６は、刃付きロール５の熱に対する
熱伝導率０．１３〜０．２３（Ｗ／ｍ・℃）の断熱性を
備え、ベースフィルム２のいわゆる熱ダレを防止する。
これにより、ベースフィルム２側に押し付けられた銅箔
４の導体パターン部分４ａは、ベースフィルム２に所定
の接着強度を持って接着され、巻取りロール７に巻き取
られる。また、ベースフィルム２に接着されなかった銅
箔４の残りの部分４ｂは、巻取りロール８に巻き取られ
てリサイクルに供される。その後のカバーレイ形成につ
いては、図１７に示した方法及び後述する方法を適用で
きるので、ここでは説明を割愛する。
の発明の好ましい実施の形態を説明する。図１は、この
発明をフラットケーブルに適用した第１の実施形態に係
るフレキシブルプリント回路の製造方法を説明するため
の概略的な側面図、図２は、図１におけるＡ−Ａ´矢視
図（一部断面）である。供給ロール１に巻回されたＰＥ
Ｔ又はＰＥＮ等の樹脂からなるベースフィルム２と、供
給ロール３に巻回された銅箔４とは、引き出されて上下
に重ねられ、刃付きロール５及びワークロール６の間に
供給される。刃付きロール５は、図２に示すように、全
体が円筒状で、その外周面に、形成すべき導体パターン
に応じて、例えば周方向に延びる突条からなる回転刃５
ａと溝５ｂとを軸方向に所定の幅及びピッチで交互に複
数形成してなる。銅箔４は刃付きロール５側、ベースフ
ィルム２はワークロール６側に配置され、刃付きロール
５とワークロール６は、ベースフィルム２と銅箔４とを
図１中白抜き矢印方向に加圧しながら図中実線矢印方向
に回転する。これにより、銅箔４は、刃付きロール５の
回転刃５ａの部分で切断されると共に、ベースフィルム
２側に押し付けられる。また、刃付きロール５の溝５ｂ
の部分は、銅箔４及びベースフィルム２を加圧しない。
銅箔４のベースフィルム２と密着する側の面には、予め
図９に示したような粗面化処理が施されており、且つ刃
付きロール５は、例えば所定の温度に加熱されている。
なお、ワークロール６は、刃付きロール５の熱に対する
熱伝導率０．１３〜０．２３（Ｗ／ｍ・℃）の断熱性を
備え、ベースフィルム２のいわゆる熱ダレを防止する。
これにより、ベースフィルム２側に押し付けられた銅箔
４の導体パターン部分４ａは、ベースフィルム２に所定
の接着強度を持って接着され、巻取りロール７に巻き取
られる。また、ベースフィルム２に接着されなかった銅
箔４の残りの部分４ｂは、巻取りロール８に巻き取られ
てリサイクルに供される。その後のカバーレイ形成につ
いては、図１７に示した方法及び後述する方法を適用で
きるので、ここでは説明を割愛する。
【００１７】この製造方法によれば、大型の金型やプレ
ス装置を一切使用せずに、刃付きロールによって銅箔の
切断と圧着とを連続且つ同時に行って導体パターンを形
成することができるので、長くて大きなフレキシブルプ
リント回路を連続的且つ短時間で製作することができ
る。このため、金型費が必要なくなるだけでなく、外形
抜きを行う際の制約もなくなるので、大幅なコストダウ
ンが可能となる。また、金型を使用しないことから、設
計変更のコストも抑えることができる。
ス装置を一切使用せずに、刃付きロールによって銅箔の
切断と圧着とを連続且つ同時に行って導体パターンを形
成することができるので、長くて大きなフレキシブルプ
リント回路を連続的且つ短時間で製作することができ
る。このため、金型費が必要なくなるだけでなく、外形
抜きを行う際の制約もなくなるので、大幅なコストダウ
ンが可能となる。また、金型を使用しないことから、設
計変更のコストも抑えることができる。
【００１８】図３は、この発明をフラットケーブルに適
用した第２の実施形態に係るフレキシブルプリント回路
の製造方法を説明するための概略的な側面図、図４は、
図３におけるＢ−Ｂ´矢視図（一部断面）、図５は、図
３の上方斜視図である。第１の実施形態では、刃付きロ
ール５と協動する搬送手段としてワークロール６を用い
たが、この実施形態では、搬送手段としてベースフィル
ム２及び銅箔４と共に移動するワークテーブル１１を使
用している。この場合、ワークテーブル１１は、例えば
それ自体が移動するものでも良いし、ベルトコンベア方
式で移動するものでも良い。また、この実施形態では、
銅箔４は刃付きロール５側、ベースフィルム２はワーク
テーブル１１側に配置され、刃付きロール５とワークテ
ーブル１１は、ベースフィルム２と銅箔４とを図３中白
抜き矢印方向に加圧しながら図中実線矢印方向に回転す
る。これにより、図４及び図５に示すように、銅箔４
は、刃付きロール５の回転刃５ａの部分で切断されると
共に、ベースフィルム２側に押し付けられて、第１の実
施形態と同様に導体パターン部分４ａが形成される。な
お、図６及び図７に示すように、回転刃５ａと溝５ｂの
幅やピッチを、形成すべき導体パターンに応じて適宜変
更し刃付きロール５を形成すれば、種々の導体パターン
を形成することができる。
用した第２の実施形態に係るフレキシブルプリント回路
の製造方法を説明するための概略的な側面図、図４は、
図３におけるＢ−Ｂ´矢視図（一部断面）、図５は、図
３の上方斜視図である。第１の実施形態では、刃付きロ
ール５と協動する搬送手段としてワークロール６を用い
たが、この実施形態では、搬送手段としてベースフィル
ム２及び銅箔４と共に移動するワークテーブル１１を使
用している。この場合、ワークテーブル１１は、例えば
それ自体が移動するものでも良いし、ベルトコンベア方
式で移動するものでも良い。また、この実施形態では、
銅箔４は刃付きロール５側、ベースフィルム２はワーク
テーブル１１側に配置され、刃付きロール５とワークテ
ーブル１１は、ベースフィルム２と銅箔４とを図３中白
抜き矢印方向に加圧しながら図中実線矢印方向に回転す
る。これにより、図４及び図５に示すように、銅箔４
は、刃付きロール５の回転刃５ａの部分で切断されると
共に、ベースフィルム２側に押し付けられて、第１の実
施形態と同様に導体パターン部分４ａが形成される。な
お、図６及び図７に示すように、回転刃５ａと溝５ｂの
幅やピッチを、形成すべき導体パターンに応じて適宜変
更し刃付きロール５を形成すれば、種々の導体パターン
を形成することができる。
【００１９】図８は、この発明をフラットケーブルに適
用した第３の実施形態に係るフレキシブルプリント回路
の製造方法を説明するための概略的な側面図である。こ
の実施形態では、導体パターン部分４ａを形成した後、
例えば熱可塑性樹脂アプリケータ（図示せず）の熱可塑
性樹脂吐出ヘッドのノズル９から、ホットメルト樹脂等
の接着材１４を形成した導体パターン部分４ａ側に塗布
して硬化させた後、巻取りロール７で導体パターン部分
４ａが形成されたベースフィルム２を巻き取るようにし
てフレキシブルプリント回路を製作するようにすれば、
例えば自動車のインナーパネルやドアトリム等の樹脂成
形部品への装着が容易となるフレキシブルプリント回路
を製造することができる。なお、ワークテーブル１１の
代わりに、図９に示すように、第１の実施形態で説明し
たようなワークロール６を用いても良い。また、図１０
に示すように、このようにして導体パターン４ａ側に接
着材１４を塗布したフレキシブルプリント回路１０，２
０を所定の長さや幅に断裁し、重合して加熱することに
より接着材１４を溶融してそれぞれのフレキシブルプリ
ント回路１０，２０同士を互いに接着するようにすれ
ば、いわゆる多層構造のフレキシブルプリント回路３０
も容易に製造することができる。これにより、従来は予
め多層構造でフレキシブルプリント回路を製造しなけれ
ば実現しなかった、いわゆるクロス配線等も簡単に実現
することができるため、フレキシブルプリント回路の設
計の自由度を高めることが可能となる。また、熱可塑性
樹脂アプリケータのノズル９からホットメルト樹脂等を
吐出して接着材１４として使用する代わりに、フレキシ
ブルプリント回路上に絶縁保護膜からなるカバーレイを
形成するようにしても良い。
用した第３の実施形態に係るフレキシブルプリント回路
の製造方法を説明するための概略的な側面図である。こ
の実施形態では、導体パターン部分４ａを形成した後、
例えば熱可塑性樹脂アプリケータ（図示せず）の熱可塑
性樹脂吐出ヘッドのノズル９から、ホットメルト樹脂等
の接着材１４を形成した導体パターン部分４ａ側に塗布
して硬化させた後、巻取りロール７で導体パターン部分
４ａが形成されたベースフィルム２を巻き取るようにし
てフレキシブルプリント回路を製作するようにすれば、
例えば自動車のインナーパネルやドアトリム等の樹脂成
形部品への装着が容易となるフレキシブルプリント回路
を製造することができる。なお、ワークテーブル１１の
代わりに、図９に示すように、第１の実施形態で説明し
たようなワークロール６を用いても良い。また、図１０
に示すように、このようにして導体パターン４ａ側に接
着材１４を塗布したフレキシブルプリント回路１０，２
０を所定の長さや幅に断裁し、重合して加熱することに
より接着材１４を溶融してそれぞれのフレキシブルプリ
ント回路１０，２０同士を互いに接着するようにすれ
ば、いわゆる多層構造のフレキシブルプリント回路３０
も容易に製造することができる。これにより、従来は予
め多層構造でフレキシブルプリント回路を製造しなけれ
ば実現しなかった、いわゆるクロス配線等も簡単に実現
することができるため、フレキシブルプリント回路の設
計の自由度を高めることが可能となる。また、熱可塑性
樹脂アプリケータのノズル９からホットメルト樹脂等を
吐出して接着材１４として使用する代わりに、フレキシ
ブルプリント回路上に絶縁保護膜からなるカバーレイを
形成するようにしても良い。
【００２０】図１１は、この発明をフラットケーブルに
適用した第５の実施形態に係るフレキシブルプリント回
路の製造方法を説明するための概略的な側面図である。
この実施形態では、供給ロール１に巻回されたベースフ
ィルム２と、供給ロール３に巻回された銅箔４とが引き
出されて上下に重ねられると共に、供給ロール１２に巻
回されたクッション材１５がベースフィルム２の下に重
ねられて、刃付きロール５及びワークロール６の間に供
給される。銅箔は刃付きロール５側、ベースフィルム２
はワークロール６側に配置され、更にクッション材１５
はベースフィルム２のワークテーブル６側に配置され
る。刃付きロール５とワークロール６は、ベースフィル
ム２と銅箔４とクッション材１５とを図１１中白抜き矢
印方向に加圧しながら図中実線方向に回転し、銅箔４の
導体パターン部分４ａをベースフィルム２に接着する。
クッション材１５は、例えば樹脂部材や金属板等からな
り、加圧される際に自身が凹むことで刃付きロール５及
びワークロール６の加圧力を吸収し、ワークロール６の
ワーク面や刃付きロール５の回転刃５ａにその加圧力を
そのまま直接伝えないようにする。なお、クッション材
１５は、巻取りロール１３により巻き取られてリサイク
ルに供される。この実施形態では、刃付きロール５とワ
ークロール６との間には、供給ロール１２及び巻取りロ
ール１３により、常に凹みの無い新しいクッション材１
５が介在するため、確実にワーク面や回転刃５ａに対す
る加圧力を緩和することができる。これにより、刃付き
ロール５やワークロール６の変形等を防止することがで
きる。このため、設備費や設備交換費を少なくすること
ができ、コストの増加を抑えることが可能となる。
適用した第５の実施形態に係るフレキシブルプリント回
路の製造方法を説明するための概略的な側面図である。
この実施形態では、供給ロール１に巻回されたベースフ
ィルム２と、供給ロール３に巻回された銅箔４とが引き
出されて上下に重ねられると共に、供給ロール１２に巻
回されたクッション材１５がベースフィルム２の下に重
ねられて、刃付きロール５及びワークロール６の間に供
給される。銅箔は刃付きロール５側、ベースフィルム２
はワークロール６側に配置され、更にクッション材１５
はベースフィルム２のワークテーブル６側に配置され
る。刃付きロール５とワークロール６は、ベースフィル
ム２と銅箔４とクッション材１５とを図１１中白抜き矢
印方向に加圧しながら図中実線方向に回転し、銅箔４の
導体パターン部分４ａをベースフィルム２に接着する。
クッション材１５は、例えば樹脂部材や金属板等からな
り、加圧される際に自身が凹むことで刃付きロール５及
びワークロール６の加圧力を吸収し、ワークロール６の
ワーク面や刃付きロール５の回転刃５ａにその加圧力を
そのまま直接伝えないようにする。なお、クッション材
１５は、巻取りロール１３により巻き取られてリサイク
ルに供される。この実施形態では、刃付きロール５とワ
ークロール６との間には、供給ロール１２及び巻取りロ
ール１３により、常に凹みの無い新しいクッション材１
５が介在するため、確実にワーク面や回転刃５ａに対す
る加圧力を緩和することができる。これにより、刃付き
ロール５やワークロール６の変形等を防止することがで
きる。このため、設備費や設備交換費を少なくすること
ができ、コストの増加を抑えることが可能となる。
【００２１】なお、上述した実施形態は、フラットケー
ブルに本発明を適用したので刃付きロール５の回転刃５
ａは、形成すべき導体パターンに合わせて刃付きロール
５の周方向に延びるものであるが、通常のフレキシブル
プリント回路に適用する場合には、図１２に示すよう
に、周方向や軸方向等、任意の方向に延びる回転刃５ａ
を使用すれば良く、形成すべき導体パターンが刃付きロ
ール５の外周面に転写されたときの転写パターンに対応
した回転刃５ａが形成されていれば良い。このようにす
れば、刃付きロール５が一回転する毎に、所望の導体パ
ターンからなる回路を連続的に形成することができ、生
産性の向上が見込まれるからである。また、刃付きロー
ル５の外周面の面積が大きければ、１回の回転により形
成することができる回路も大きくすることができ、同じ
大きさの回路を形成しようとする場合に必要な金型を用
いた製造ラインよりも小規模な設備でフレキシブルプリ
ント回路を製造することができる。このため、設備費等
を少なくすることができる。
ブルに本発明を適用したので刃付きロール５の回転刃５
ａは、形成すべき導体パターンに合わせて刃付きロール
５の周方向に延びるものであるが、通常のフレキシブル
プリント回路に適用する場合には、図１２に示すよう
に、周方向や軸方向等、任意の方向に延びる回転刃５ａ
を使用すれば良く、形成すべき導体パターンが刃付きロ
ール５の外周面に転写されたときの転写パターンに対応
した回転刃５ａが形成されていれば良い。このようにす
れば、刃付きロール５が一回転する毎に、所望の導体パ
ターンからなる回路を連続的に形成することができ、生
産性の向上が見込まれるからである。また、刃付きロー
ル５の外周面の面積が大きければ、１回の回転により形
成することができる回路も大きくすることができ、同じ
大きさの回路を形成しようとする場合に必要な金型を用
いた製造ラインよりも小規模な設備でフレキシブルプリ
ント回路を製造することができる。このため、設備費等
を少なくすることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
刃付きロールと搬送手段とで銅箔及びベースフィルムを
挟み込み、銅箔とベースフィルムとを連続的に加圧して
前記銅箔の導体パターン部分のみをカッティングしつつ
ベースフィルムに接着させながら搬送することによりフ
レキシブルプリント回路を製造するようにしているの
で、長くて大きなフレキシブルプリント回路を連続的に
製造することができ、銅箔の全面貼付やエッチングとい
った工程が不要となり、大型のプレス用金型も必要とし
ない。このため、フレキシブルプリント回路の製造コス
トの低減や生産性の向上を図ることが可能となるという
効果を奏する。
刃付きロールと搬送手段とで銅箔及びベースフィルムを
挟み込み、銅箔とベースフィルムとを連続的に加圧して
前記銅箔の導体パターン部分のみをカッティングしつつ
ベースフィルムに接着させながら搬送することによりフ
レキシブルプリント回路を製造するようにしているの
で、長くて大きなフレキシブルプリント回路を連続的に
製造することができ、銅箔の全面貼付やエッチングとい
った工程が不要となり、大型のプレス用金型も必要とし
ない。このため、フレキシブルプリント回路の製造コス
トの低減や生産性の向上を図ることが可能となるという
効果を奏する。
【図１】 この発明をフラットケーブルに適用した第１
の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方法
を説明するための概略的な側面図である。
の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方法
を説明するための概略的な側面図である。
【図２】 図１おけるＡ−Ａ´矢視図である。
【図３】 この発明をフラットケーブルに適用した第２
の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方法
を説明するための概略的な側面図である。
の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方法
を説明するための概略的な側面図である。
【図４】 図３におけるＢ−Ｂ´矢視図である。
【図５】 図３の上方斜視図である。
【図６】 同製造方法により製造される他のフレキシブ
ルプリント回路を示す正面図及び上面図である。
ルプリント回路を示す正面図及び上面図である。
【図７】 同製造方法により製造される更に他のフレキ
シブルプリント回路を示す正面図及び上面図である。
シブルプリント回路を示す正面図及び上面図である。
【図８】 この発明をフラットケーブルに適用した第３
の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方法
を説明するための概略的な側面図である。
の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方法
を説明するための概略的な側面図である。
【図９】 この発明をフラットケーブルに適用した第４
の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方法
を説明するための概略的な側面図である。
の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方法
を説明するための概略的な側面図である。
【図１０】 この発明をフラットケーブルに適用した第
３及び第４の実施形態に係るフレキシブルプリント回路
の製造方法により製造されたフレキシブルプリント回路
を示す縦断面図である。
３及び第４の実施形態に係るフレキシブルプリント回路
の製造方法により製造されたフレキシブルプリント回路
を示す縦断面図である。
【図１１】 この発明をフラットケーブルに適用した第
５の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方
法を説明するための概略的な側面図である。
５の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方
法を説明するための概略的な側面図である。
【図１２】 この発明をフラットケーブルに適用した第
６の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方
法を説明するための上面図である。
６の実施形態に係るフレキシブルプリント回路の製造方
法を説明するための上面図である。
【図１３】 フレキシブルプリント回路によるフラット
ケーブルの平面図、横断面図及び縦断面図である。
ケーブルの平面図、横断面図及び縦断面図である。
【図１４】 従来のフレキシブルプリント回路の製造工
程のうち前工程を示すフローチャートである。
程のうち前工程を示すフローチャートである。
【図１５】 従来のフレキシブルプリント回路の製造工
程のうち後工程を示すフローチャートである。
程のうち後工程を示すフローチャートである。
【図１６】 従来のフレキシブルプリント回路の製造方
法を説明するための概略的な側面図である。
法を説明するための概略的な側面図である。
【図１７】 従来のフレキシブルプリント回路の製造方
法を説明するための概略的な側面図である。
法を説明するための概略的な側面図である。
【図１８】 粗面化処理の前後の銅箔表面の顕微鏡写真
を示す図である。
を示す図である。
１，３…供給ロール、２…ベースフィルム、４…銅箔、
５…刃付きロール、６…ワークロール、７，８…巻取り
ロール、９…ノズル、１１…ワークテーブル。
５…刃付きロール、６…ワークロール、７，８…巻取り
ロール、９…ノズル、１１…ワークテーブル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百田 敦司 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Ｆターム(参考） 5E339 AA02 BC02 BD06 BE02 5E343 AA33 BB67 DD56 DD62 EE43 FF08 GG11
Claims (9)
- 【請求項１】 銅箔とベースフィルムとを重ね合わせ、
これら銅箔とベースフィルムとを挟み込むように、銅箔
側に形成すべき導体パターンに合わせた刃が形成された
刃付きロールを配置すると共に、ベースフィルム側に前
記刃付きロールと協動する搬送手段を配置し、 前記刃付きロールと搬送手段とで、銅箔とベースフィル
ムとを連続的に加圧して前記銅箔の導体パターン部分の
みをカッティングしつつベースフィルムに接着させなが
ら搬送するようにしたことを特徴とするフレキシブルプ
リント回路の製造方法。 - 【請求項２】 銅箔とベースフィルムとを重ね合わせ、
これら銅箔とベースフィルムとを挟み込むように、銅箔
側に形成すべき導体パターンに合わせた周方向に延びる
刃が軸方向に複数形成された刃付きロールを配置すると
共に、ベースフィルム側に前記刃付きロールと協動する
搬送手段を配置し、 前記刃付きロールと搬送手段とで、銅箔とベースフィル
ムとを連続的に加圧して前記銅箔の導体パターン部分の
みをカッティングしつつベースフィルムに接着させなが
ら搬送するようにしたことを特徴とするフレキシブルプ
リント回路の製造方法。 - 【請求項３】 前記銅箔とベースフィルムとを加圧する
に先立って、前記銅箔の前記ベースフィルムに接着され
る側の面に粗面化処理を施すようにしたことを特徴とす
る請求項１又は２記載のフレキシブルプリント回路の製
造方法。 - 【請求項４】 前記刃付きロールは、加熱ロールである
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のフ
レキシブルプリント回路の製造方法。 - 【請求項５】 前記搬送手段は、前記刃付きロールと共
に回転するワークロールであることを特徴とする請求項
１〜４のいずれか１項記載のフレキシブルプリント回路
の製造方法。 - 【請求項６】 前記搬送手段は、前記銅箔及びベースフ
ィルムの移動方向に沿って移動する移動テーブルである
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のフ
レキシブルプリント回路の製造方法。 - 【請求項７】 前記搬送手段は、熱伝導率が０．１３〜
０．２３（Ｗ／ｍ・℃）の断熱性を有するものであるこ
とを特徴とする請求項５又は６記載のフレキシブルプリ
ント回路の製造方法。 - 【請求項８】 前記銅箔とベースフィルムとを加圧し前
記銅箔の導体パターン部分のみをカッティングした後
に、前記銅箔側及びベースフィルム側の少なくとも一方
に接着材を塗布してなることを特徴とする請求項１〜７
のいずれか１項記載のフレキシブルプリント回路の製造
方法。 - 【請求項９】 前記銅箔とベースフィルムとを重ね合わ
せ、更に前記ベースフィルム側にクッション材を重ね合
わせるようにしたことを特徴とする請求項１〜８のいず
れか１項記載のフレキシブルプリント回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001174854A JP2002335064A (ja) | 2001-03-07 | 2001-06-08 | フレキシブルプリント回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001063883 | 2001-03-07 | ||
| JP2001-63883 | 2001-03-07 | ||
| JP2001174854A JP2002335064A (ja) | 2001-03-07 | 2001-06-08 | フレキシブルプリント回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002335064A true JP2002335064A (ja) | 2002-11-22 |
Family
ID=26610806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001174854A Pending JP2002335064A (ja) | 2001-03-07 | 2001-06-08 | フレキシブルプリント回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002335064A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101283671B1 (ko) | 2012-12-20 | 2013-07-08 | 주식회사 지오 | 페라이트 시트의 재단장치 및 재단방법 |
| KR101417783B1 (ko) | 2007-09-18 | 2014-07-11 | 삼성전자 주식회사 | 전자기기용 케이스 |
| KR101533305B1 (ko) * | 2013-11-05 | 2015-07-02 | 에이큐 주식회사 | 안테나 기판용 연성시트를 이용한 안테나 장치의 제조방법 |
| CN110859028A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-03-03 | 空中客车运营有限责任公司 | 制备具有集成电导体电路的复合材料部件的方法和设备和可利用其获得的复合材料部件 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02292894A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | Nikko Guurudo Fuoiru Kk | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
| JPH06140741A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ダイスタンプ用金型 |
| JPH07226574A (ja) * | 1994-02-15 | 1995-08-22 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法 |
| JPH09314785A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の製造方法及び製造装置 |
| JPH11340622A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Toshiba Corp | プリント配線板の製造方法およびその製造装置 |
| JP2002368387A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001174854A patent/JP2002335064A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02292894A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | Nikko Guurudo Fuoiru Kk | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
| JPH06140741A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ダイスタンプ用金型 |
| JPH07226574A (ja) * | 1994-02-15 | 1995-08-22 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法 |
| JPH09314785A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の製造方法及び製造装置 |
| JPH11340622A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Toshiba Corp | プリント配線板の製造方法およびその製造装置 |
| JP2002368387A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101417783B1 (ko) | 2007-09-18 | 2014-07-11 | 삼성전자 주식회사 | 전자기기용 케이스 |
| KR101283671B1 (ko) | 2012-12-20 | 2013-07-08 | 주식회사 지오 | 페라이트 시트의 재단장치 및 재단방법 |
| KR101533305B1 (ko) * | 2013-11-05 | 2015-07-02 | 에이큐 주식회사 | 안테나 기판용 연성시트를 이용한 안테나 장치의 제조방법 |
| CN110859028A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-03-03 | 空中客车运营有限责任公司 | 制备具有集成电导体电路的复合材料部件的方法和设备和可利用其获得的复合材料部件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6921869B2 (en) | Interlayer connection structure of multilayer wiring board, method of manufacturing method of forming land thereof | |
| KR920007512A (ko) | 인쇄회로 기판의 제조방법 | |
| US20050252604A1 (en) | High pressure lamination of electronic cards | |
| JP2002335064A (ja) | フレキシブルプリント回路の製造方法 | |
| JP6835971B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
| US20040253473A1 (en) | Metal foil composite structure for producing clad laminate | |
| JP4012019B2 (ja) | アンテナ配線パターンの形成方法 | |
| JP2927215B2 (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JP2003204160A (ja) | 多層配線基板の層間接続構造及びフレキシブルプリント基板の製造方法並びにこの基板のランド部形成方法 | |
| JP2002368387A (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法 | |
| JP4525180B2 (ja) | 真空積層装置及びこれを用いた絶縁層の形成方法 | |
| JPH07226574A (ja) | フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法 | |
| JP4036620B2 (ja) | フレキシブルプリント回路の製造方法 | |
| JP3970557B2 (ja) | フレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法 | |
| JP3829657B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JP3989183B2 (ja) | フラットケーブルの製造方法 | |
| SE465399B (sv) | Saett vid tillverkning av flerlagermoensterkort | |
| WO1997025841A1 (en) | Component for and method of making copper clad substrates | |
| JP3960208B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JP5648466B2 (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JP2002270052A (ja) | フレキシブルプリント回路の製造方法 | |
| JPH02201820A (ja) | 自動車用フラットケーブルの製造方法 | |
| JP2000216543A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JP2951552B2 (ja) | フラット電気配線材の製造方法および該製造方法に用いる金型 | |
| JP2002057439A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041116 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070220 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070619 |