JP2002057439A - フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板

Info

Publication number
JP2002057439A
JP2002057439A JP2000238606A JP2000238606A JP2002057439A JP 2002057439 A JP2002057439 A JP 2002057439A JP 2000238606 A JP2000238606 A JP 2000238606A JP 2000238606 A JP2000238606 A JP 2000238606A JP 2002057439 A JP2002057439 A JP 2002057439A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
adhesive
flexible printed
wiring board
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000238606A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Chuma
敏秋 中馬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP2000238606A priority Critical patent/JP2002057439A/ja
Publication of JP2002057439A publication Critical patent/JP2002057439A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産工程での折れ目、シワを防止するフレキ
シブルプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 複数の回路パターン2が面付けされたワ
ークシート(A)、前記ワークシート(A)と同一か或
いはより外形の小さい片面に接着剤が塗布された接着剤
付フィルム(B)と前記ワークシート(A)との間に、
前記接着剤付フィルム(B)より外形の小さい接着剤が
塗布されていない挟み込みフィルム(C)を積層し、加
熱・加圧し一体成形した後、複数の回路パターン2毎に
裁断することを特徴とするフレキシブルプリント配線板
の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板を生産する際に発生する折れ目、シワを防止
し、かつ取り扱い作業性の向上を可能としたフレキシブ
ルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント
配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板の生産に用
いるワークシートは、絶縁樹脂フィルムと回路銅箔、オ
バーレイから構成され、絶縁樹脂フィルムと回路銅箔間
に接着剤を有するもの、或いは一部では絶縁樹脂フィル
ムと回路銅箔間に接着剤のないものを基材としオバーレ
イとして接着剤付絶縁樹脂フィルムで銅箔を覆う構成の
ものに複数の回路パターンが面付けされたものであり、
これらのワークシートは近年の電気機器の小型化のため
フレキシブルプリント配線板も各素材の構成が薄くな
り、又前述の通り基材に接着剤のないものを使ったりす
るためフレキシブルプリント配線板自体剛性が小さく、
生産中の取り扱い作業時に容易に折れ目やシワが発生し
易くなっているので、剛性の小さいワークシートでは、
フレキシブルプリント配線板を生産する際に、粘着保護
フィルム、紫外線硬化型粘着剤又は接着剤を塗布した保
護フィルムなどを絶縁樹脂フィルムに貼付けて工程内に
流すことがある。しかし、ワークシートを裁断し、ワー
クシートから粘着保護フィルムを剥離する際に、粘着保
護フィルムの粘着強度により折れ目やシワが発生した
り、又微粘着シートを硬化させ剥離し易くする紫外線硬
化型粘着剤又は接着剤を塗布した保護フィルムを使用す
る場合には、硬化設備などが必要となり特殊工程を追加
しなくてはならず、品質のバラツキ或いは価格が高くな
るなどの問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、複数の回路
パターンが面付けされたワークシートと片面に接着剤が
塗布された接着剤付フィルムとの間に、接着剤が塗布さ
れていない挟み込みフィルムを積層し、加熱・加圧し一
体成形したものを用いることにより、生産工程内での折
れ目、シワを防止すると共に、挟み込みフィルムの内側
を裁断することにより、フレキシブルプリント配線板を
簡単に剥離することができるフレキシブルプリント配線
板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板を提供す
るものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の回路パ
ターンが面付けされたワークシート(A)、前記ワーク
シート(A)と同一か或いはより外形の小さい片面に接
着剤が塗られた接着剤付フィルム(B)と前記ワークシ
ート(A)との間に、前記接着剤付フィルム(B)より
外形の小さい接着剤が塗られていない挟み込みフィルム
(C)を積層し一体成形した後、複数の回路パターン毎
に裁断することで容易にワークシート(A)と、接着剤
付フィルム(B)、挟み込みシート(C)とに分離する
ことがきるフレキシブルプリント配線板の製造方法及び
前記製造方法により製造されてなるフレキシブルプリン
ト配線板である。
【0005】
【発明実施の形態】以下に本発明を具体的に説明する。
本発明に用いる複数の回路パターンが面付けされたワー
クシート(A)とは、絶縁基材の片面に回路銅箔、オー
バーレイからなる構成のものである。絶縁基材の素材
は、ポリイミド樹脂フィルム等の柔軟性を有する絶縁基
材の片面に接着剤を介して銅箔を加熱、加圧して一体成
形したものや、ポリイミド樹脂のワニスを直接銅箔に塗
り加熱成形した接着剤層のないものがあり、従来から用
いられているフレキシブルプリント配線板用のものと同
一であり、この銅箔付絶縁基材に所定の回路銅箔を形成
する。オーバーレイとしては、ポリイミド樹脂インクや
カバーレイフィルムなど、従来から用いられているフレ
キシブルプリント配線板のものと同一であり、この内カ
バーレイフィルムは接着剤をポリイミド樹脂フィルム等
の柔軟性を有する絶縁基材に塗布したものである。
【0006】接着剤付フィルム(B)としては、熱可塑
性樹脂フィルム又は熱硬化性樹脂フィルムの片面に接着
剤を塗布したものであり、樹脂フィルムとしては、柔軟
性を有する絶縁基材であれば特に限定されるものではな
く、オーバーレイプレス、又はフレキシブルプリント配
線板の生産工程内で受ける熱に耐え得る樹脂フィルムで
あればよい。樹脂フィルムの厚みは、特に限定しない
が、10μm未満だとフィルムの剛性が小さいため、保
護効果が小さくなる。一方150μmを越えると、折れ
目、シワの防止の効果はあるが、一体成形物が厚くなる
ため成形枚数が少なくなり工数の増加や、フィルム自体
の価格アップになるため、10〜150μm程度の厚み
のフィルムが好ましい。又接着剤付フィルムに用いられ
る接着剤は、粘着剤、熱硬化性樹脂接着剤のいずれでも
用いることができるが、好ましくは成形時に熱などがか
かるため熱硬化性樹脂接着剤が望ましい。又カバーレイ
フィルムに用いている接着剤、又はカバーレイフィルム
の成形条件で硬化する異なる接着剤を用いることによ
り、カバーレイフィルムの成形時に、同時に接着剤付フ
ィルムを成形、貼り付けることができるため、工程の削
減も可能となる。
【0007】挟み込みフィルム(C)としては、熱可塑
性樹脂フィルム又は熱硬化性樹脂のフィルムのいずれも
用いることができるが、成形時の熱で軟化或いは溶融す
る樹脂、例えばポリエチレンフィルムを使用した場合、
絶縁基材上に(3)予め設けられている様なカバーレイ
フィルム貼り付け用ガイド穴等を塞ぐことができ、その
後の工程で表面処理、例えばメッキ工程内におけるメッ
キ液がワークシートと挟み込みシートの間に進入するこ
とを防ぐことができる。厚みについては特に限定しない
が、10μm未満だと、剥離性が低下し、容易に剥がれ
にくくなることがあり、逆に100μmを越えると接着
剤付フィルム(B)の貼り付け成形時に、軟化或いは溶
融した樹脂のフローが大きくなり接着剤付フィルム
(B)よりはみ出し、挟み込みフィルム(C)とワーク
シート(A)間に間隙ができ、表面処理で不具合を発生
させるおそれがあるため、10〜100μm程度の厚み
のフィルムが好ましい。
【0008】本発明のフレキシブルプリント配線板の製
造方法の例について、図面を用いて説明する。図1は、
カバーレイフィルム1を含む複数の回路パターン2が面
付けされたワークシート(A)、前記ワークシート
(A)の外形よりも外形が小さい片面に接着剤が塗布さ
れた接着剤付フィルム(B)と前記ワークシート(A)
との間に、前記接着剤付フィルム(B)よりも、更に外
形の小さい接着剤が塗布されていない挟み込みフィルム
(C)を積層し、加熱・加圧し一体成形した成形物の透
視模式図である。
【0009】図2は、カバーレイフィルム1を含む絶縁
基材3に複数の回路パターン2が面付けされたワークシ
ート(A)、前記ワークシート(A)の外形の各辺より
0〜10mm程度小さいサイズの樹脂フィルム4に接着
剤5が塗布された接着剤付フイルム(B)、及び前記接
着剤付フィルムの外形の各辺より、更に5〜10mm程
度小さいサイズの挟み込みフィルム(C)の各構成を示
しており、ワークシート(A)、挟み込みフィルム
(C)、接着剤付フィルム(B)の順に積層し、プレ
ス、圧着ロールなどにより加熱・加圧して、図1に示す
一体成形物を得、この成形物をメッキ工程などの後工程
に流す。なお、挟み込みフィルム(C)のサイズとして
は、ワークシート(A)の最外周にある回路パターン各
辺の外周部より10mm以上大きいものが好ましい。
【0010】接着剤付フイルム(B)と挟み込みフィル
ム(C)をワークシート(A)から剥離するためには、
挟み込みフィルム(C)の外周部より内側に3〜10m
m程度の箇所、図1で示す裁断位置6、図3で示す裁断
位置6で裁断し、ワークシート(A)と接着剤付フイル
ム(B)とが密着している部分を除去することにより容
易に剥離することができる。本発明は、ワークシート
(A)と接着剤付フイルム(B)を密着させることによ
りワークシート(A)に剛性を付与し、作業時の折れ
目、シワを防ぎ、ワークシート(A)と接着剤付フイル
ム(B)の間に存在する挟み込みフィルム(C)の所定
の位置を裁断することにより容易に最終製品となるフレ
キシブルプリント配線板を剥離するものである。裁断、
除去には金型、ビクトリー金型、裁断機、鋏み等を使用
することができる。
【0011】
【発明の効果】本発明の製造方法による複数の回路パタ
ーンが面付けされたワークシートと、片面に接着剤が塗
布された接着剤付フィルムとの間に、挟み込みフィルム
を積層し、加熱・加圧して得られた一体成形物を用いる
ことにより、生産工程での折れ目、シワを防止すると共
に、挟み込みフィルムの内側を裁断することにより、フ
レキシブルプリント配線板を簡単に剥離、分離すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 ワークシート(A)、接着剤付フィルム
(B)及び挟み込みフィルム(C)を積層し、加熱・加
圧した一体成形物の透視模式図。
【図2】 ワークシート(A)、接着剤付フィルム
(B)及び挟み込みフィルム(C)の構成を示す断面
図。
【図3】 ワークシート(A)、接着剤付フィルム
(B)及び挟み込みフィルム(C)を積層し、加熱・加
圧した一体成形物を示す断面図。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の回路パターンが面付けされたワー
    クシート(A)、前記ワークシート(A)と同一か或い
    はより外形の小さい片面に接着剤が塗布された接着剤付
    フィルム(B)と前記ワークシート(A)との間に、前
    記接着剤付フィルム(B)より外形の小さい接着剤が塗
    布されていない挟み込みフィルム(C)を積層し、加熱
    ・加圧し一体成形した後、複数の回路パターン毎に裁断
    することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製
    造方法。
  2. 【請求項2】 接着剤付フィルム(B)が、熱硬化性樹
    脂フィルム又は熱可塑性樹脂フィルムの片面に粘着剤又
    は熱硬化性接着剤を塗布されてなる請求項1記載のフレ
    キシブルプリント配線板の製造方法。
  3. 【請求項3】 挟み込みフィルム(C)が、熱硬化性樹
    脂フィルム又は熱可塑性樹脂フィルムからなる請求項1
    又は2記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  4. 【請求項4】 挟み込みフィルム(C)が、成形温度で
    軟化或いは溶融する特性を有する請求項1、2又は3記
    載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4記載のいずれかのフレキシ
    ブルプリント配線板の製造方法により製造されてなるこ
    とを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
JP2000238606A 2000-08-07 2000-08-07 フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 Pending JP2002057439A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000238606A JP2002057439A (ja) 2000-08-07 2000-08-07 フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000238606A JP2002057439A (ja) 2000-08-07 2000-08-07 フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002057439A true JP2002057439A (ja) 2002-02-22

Family

ID=18730286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000238606A Pending JP2002057439A (ja) 2000-08-07 2000-08-07 フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002057439A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317873A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Sharp Corp プリント配線基板の製造方法およびプリント配線基板の検査用パターンユニット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317873A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Sharp Corp プリント配線基板の製造方法およびプリント配線基板の検査用パターンユニット

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3142554B2 (ja) 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート
JPH04213888A (ja) 硬・軟質プリント基板の製造方法
US5626713A (en) Method for manufacturing multi-layer printed board
WO2007037363A1 (ja) 化粧シート及びその製造方法並びに化粧シート付射出成形品
KR100970662B1 (ko) 의류용 하프커팅형 스탬핑호일 및 그 제조방법
JP2002057439A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板
JPH07106760A (ja) 多層基板の製造方法
JPH0439011A (ja) 複合プリント配線板及びその製造方法
JP2927215B2 (ja) フレキシブル回路基板の製造方法
TW202224941A (zh) 脫模薄膜及成型品之製造方法
JPH1134221A (ja) 銅張り積層板の製造方法
KR960021510A (ko) 공진주파수 특성 태그용 회로형 금속박 시이트 및 이의 제조방법
JPH07226574A (ja) フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法
JP2002052614A (ja) 積層板の製造方法
JP7171848B1 (ja) 厚膜印刷柄付きフィルムロールとその製造方法
JPH06326442A (ja) フレキシブル回路基板の製造方法
JP2004214502A (ja) 電気回路形成用フィルム、電気回路及び電気回路の製造方法
JP2002335064A (ja) フレキシブルプリント回路の製造方法
JPH0997955A (ja) 部品実装に適したプリント配線板
JPH0542156B2 (ja)
JP3989183B2 (ja) フラットケーブルの製造方法
JP4643861B2 (ja) フレキシブル積層板の製造方法
US20020197433A1 (en) Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates
JPH05104670A (ja) 積層板の製造方法
JPH02191392A (ja) フレキシブル配線板の製造方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050705

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080430

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081202

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090224