JPH07226574A - フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法 - Google Patents
フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法Info
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- JPH07226574A JPH07226574A JP1831494A JP1831494A JPH07226574A JP H07226574 A JPH07226574 A JP H07226574A JP 1831494 A JP1831494 A JP 1831494A JP 1831494 A JP1831494 A JP 1831494A JP H07226574 A JPH07226574 A JP H07226574A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路以外の不要導体を廃棄するのではなく、
有効利用することができるＦＦＣの製造方法を提供す
る。 【構成】 ロールＡ及びロールＢから送り出されるベー
スフィルム１１及び金属箔１２は、金属箔１２側に接着
剤が塗布された後、相互に重ね合わされる。刃２１ａを
有するダイスタンプ用金型２１によって前記金属箔１２
が切断された後、剥離作業部において、その金属箔１２
の不要部分が不要金属箔１３として剥離される。不要金
属箔１３が剥離されると、金属箔１２によってベースフ
ィルム１１上に回路パターンが形成される。このベース
フィルム１１には、ロールＣから送り出された後に接着
剤が塗布されたカバーレイフィルム１４が重ね合わさ
れ、加熱ロール２２によってそのカバーレイフィルム１
４がベースフィルム１１に固着され、ＦＦＣ１０として
ロールＤに巻き取られる。剥離された不要金属箔１３
は、そのままロールＥに巻き取られて回収される。
有効利用することができるＦＦＣの製造方法を提供す
る。 【構成】 ロールＡ及びロールＢから送り出されるベー
スフィルム１１及び金属箔１２は、金属箔１２側に接着
剤が塗布された後、相互に重ね合わされる。刃２１ａを
有するダイスタンプ用金型２１によって前記金属箔１２
が切断された後、剥離作業部において、その金属箔１２
の不要部分が不要金属箔１３として剥離される。不要金
属箔１３が剥離されると、金属箔１２によってベースフ
ィルム１１上に回路パターンが形成される。このベース
フィルム１１には、ロールＣから送り出された後に接着
剤が塗布されたカバーレイフィルム１４が重ね合わさ
れ、加熱ロール２２によってそのカバーレイフィルム１
４がベースフィルム１１に固着され、ＦＦＣ１０として
ロールＤに巻き取られる。剥離された不要金属箔１３
は、そのままロールＥに巻き取られて回収される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブルフラッ
トケーブル（以下、ＦＦＣという。）の製造方法及びＦ
ＦＣ用材料の製造方法に関する。
トケーブル（以下、ＦＦＣという。）の製造方法及びＦ
ＦＣ用材料の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車の電装品の配線等に用いら
れるフレキシブル回路基板〔Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉ
ｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ〕は、例えば、ダイ
スタンピング法によって製造される。このダイスタンピ
ング法では、図１１（ａ）に示すように、ベースフィル
ムａの上面に熱硬化性或いは熱可塑性の接着剤ｂを塗布
し、この上に金属箔ｃを重ね合わせたのち、所定パター
ンの刃５２を有するダイスタンプ用金型５１の圧接によ
って、図１１（ｂ）に示すように金属箔ｃのみを切断
し、その後図１１（ｃ）に示すように不要な金属箔ｃを
除去する。
れるフレキシブル回路基板〔Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉ
ｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ〕は、例えば、ダイ
スタンピング法によって製造される。このダイスタンピ
ング法では、図１１（ａ）に示すように、ベースフィル
ムａの上面に熱硬化性或いは熱可塑性の接着剤ｂを塗布
し、この上に金属箔ｃを重ね合わせたのち、所定パター
ンの刃５２を有するダイスタンプ用金型５１の圧接によ
って、図１１（ｂ）に示すように金属箔ｃのみを切断
し、その後図１１（ｃ）に示すように不要な金属箔ｃを
除去する。
【０００３】ところで、接着剤ｂに部分的に熱を与えて
切断した金属箔ｃを仮固着するために、ダイスタンプ用
金型５１には、刃５２の先端から接着剤ｂと金属箔ｃと
の厚みの合計分に相当する寸法位置に当接面５３が形成
され、図１１（ｂ）に示すように、ダイスタンプ用金型
５１を圧接したときに当接面５３が金属箔ｃに当接する
と共に刃５２の先端が丁度ベースフィルムａの上面に接
するようになっており、ダイスタンプ用金型５１により
金属箔ｃを切断する際、ダイスタンプ用金型５１が予め
１００〜１８０℃程度に加熱され、ダイスタンプ用金型
５１の圧接により、金属箔ｃのみが切断されると共に、
ダイスタンプ用金型５１の熱が当接面５３から金属箔ｃ
を介して当接面５３の下方の接着剤ｂに伝わり、接着剤
ｂのうち図１１（ｂ）中に斜線を施した部分のみが硬化
して切断された金属箔ｃが仮固着されるため、固着され
ていない不要な金属箔ｃが容易に剥離、除去され、図１
１（ｃ）に示すように所定パターンの金属箔ｃのみが残
る。
切断した金属箔ｃを仮固着するために、ダイスタンプ用
金型５１には、刃５２の先端から接着剤ｂと金属箔ｃと
の厚みの合計分に相当する寸法位置に当接面５３が形成
され、図１１（ｂ）に示すように、ダイスタンプ用金型
５１を圧接したときに当接面５３が金属箔ｃに当接する
と共に刃５２の先端が丁度ベースフィルムａの上面に接
するようになっており、ダイスタンプ用金型５１により
金属箔ｃを切断する際、ダイスタンプ用金型５１が予め
１００〜１８０℃程度に加熱され、ダイスタンプ用金型
５１の圧接により、金属箔ｃのみが切断されると共に、
ダイスタンプ用金型５１の熱が当接面５３から金属箔ｃ
を介して当接面５３の下方の接着剤ｂに伝わり、接着剤
ｂのうち図１１（ｂ）中に斜線を施した部分のみが硬化
して切断された金属箔ｃが仮固着されるため、固着され
ていない不要な金属箔ｃが容易に剥離、除去され、図１
１（ｃ）に示すように所定パターンの金属箔ｃのみが残
る。
【０００４】そして、ベースフィルムａに保持された金
属箔ｃをベースフィルムａに本固着させるための加熱及
び加圧を行った後、図１１（ｄ）に示すように、その上
面に熱硬化性又は熱可塑性の接着剤ｂを塗布したカバー
レイフィルムｄを重ね合わせ、熱プレス５４で圧着す
る。最後に図１１（ｅ）に示すように、所望の形状に切
断すると、ＦＰＣが完成される。
属箔ｃをベースフィルムａに本固着させるための加熱及
び加圧を行った後、図１１（ｄ）に示すように、その上
面に熱硬化性又は熱可塑性の接着剤ｂを塗布したカバー
レイフィルムｄを重ね合わせ、熱プレス５４で圧着す
る。最後に図１１（ｅ）に示すように、所望の形状に切
断すると、ＦＰＣが完成される。
【０００５】このようなダイスタンピング法によるＦＰ
Ｃの製造は、実際には、上述したようなフラット方式で
行われるのではなく、図１２に示すように、ロールＡ及
びロールＢからそれぞれ引き出されるベースフィルムａ
や金属箔ｃは、途中で金属箔ｃ側に接着剤ｂが塗布され
た後、相互に重ね合わされた状態で送り出され、これを
前記ダイスタンプ用金型５１の代わりにロータリータイ
プの金型５５を用いて金属箔ｃのみを連続的に切断し、
これにロールＣから供給されるカバーレイフィルムｄ重
ね合わせた後に前記加熱プレス５４の代わりに加熱ロー
ル５６によって加熱及び加圧を行って、ロールＤに巻き
取るといったロール−ツゥー−ロール方式が一般的に採
用されており、このようなロール−ツゥ−ロール方式に
よるダイスタンピング法は、上述したＦＰＣのほかにＦ
ＦＣを製造する場合にも用いられている。
Ｃの製造は、実際には、上述したようなフラット方式で
行われるのではなく、図１２に示すように、ロールＡ及
びロールＢからそれぞれ引き出されるベースフィルムａ
や金属箔ｃは、途中で金属箔ｃ側に接着剤ｂが塗布され
た後、相互に重ね合わされた状態で送り出され、これを
前記ダイスタンプ用金型５１の代わりにロータリータイ
プの金型５５を用いて金属箔ｃのみを連続的に切断し、
これにロールＣから供給されるカバーレイフィルムｄ重
ね合わせた後に前記加熱プレス５４の代わりに加熱ロー
ル５６によって加熱及び加圧を行って、ロールＤに巻き
取るといったロール−ツゥー−ロール方式が一般的に採
用されており、このようなロール−ツゥ−ロール方式に
よるダイスタンピング法は、上述したＦＰＣのほかにＦ
ＦＣを製造する場合にも用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うなダイスタンピング法は、大量生産や厚い導体を使用
する場合には適しているが、以下のような欠点がある。
即ち、ダイスタンプ用刃型で金属箔を切断して回路形成
を行った後は、回路以外の除去された不要導体が必ず発
生するので、これを廃棄するか、あるいは再利用する必
要がある。
うなダイスタンピング法は、大量生産や厚い導体を使用
する場合には適しているが、以下のような欠点がある。
即ち、ダイスタンプ用刃型で金属箔を切断して回路形成
を行った後は、回路以外の除去された不要導体が必ず発
生するので、これを廃棄するか、あるいは再利用する必
要がある。
【０００７】しかし、この不要導体の有効利用を図るた
めには、別途リサイクル処理を行う必要があり、工数や
コストの面で障害となっている。また、この点に付いて
は、ＦＰＣのみならずＦＦＣについても同様のことがい
える。
めには、別途リサイクル処理を行う必要があり、工数や
コストの面で障害となっている。また、この点に付いて
は、ＦＰＣのみならずＦＦＣについても同様のことがい
える。
【０００８】そこで、この発明の課題は、回路以外の不
要導体が回路部と同様にストレート状になっているとい
ったＦＦＣの特質を利用することにより、前記不要導体
を廃棄するのではなく、有効利用することができるＦＦ
Ｃ及びＦＦＣ用材料の製造方法を提供することにある。
要導体が回路部と同様にストレート状になっているとい
ったＦＦＣの特質を利用することにより、前記不要導体
を廃棄するのではなく、有効利用することができるＦＦ
Ｃ及びＦＦＣ用材料の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、連続的に供給されるベースフィルム上
に、連続的に供給される金属箔を貼着する貼着工程と、
ベースフィルム上に貼着された金属箔を所定パターンに
切断する切断工程と、切断された金属箔の不要部分を除
去する剥離工程と、金属箔の不要部分が除去された前記
ベースフィルム上面の全面にわたりカバーレイフィルム
を接着する接着工程とを備えたＦＦＣの製造方法におい
て、前記剥離工程によって除去された金属箔の不要部分
を巻き取って回収する回収工程を付加したのである。
め、この発明は、連続的に供給されるベースフィルム上
に、連続的に供給される金属箔を貼着する貼着工程と、
ベースフィルム上に貼着された金属箔を所定パターンに
切断する切断工程と、切断された金属箔の不要部分を除
去する剥離工程と、金属箔の不要部分が除去された前記
ベースフィルム上面の全面にわたりカバーレイフィルム
を接着する接着工程とを備えたＦＦＣの製造方法におい
て、前記剥離工程によって除去された金属箔の不要部分
を巻き取って回収する回収工程を付加したのである。
【００１０】また、前記剥離工程によって除去された金
属箔の不要部分を別途供給されるベースフィルム及びカ
バーレイフィルムの間に挟み込み、そのベースフィルム
及びカバーレイフィルムに前記金属箔の不要部分を接着
することによってＦＦＣを形成する接着工程と、この接
着工程によって形成されたＦＦＣを巻き取る巻取工程と
を設けておくと、２種類のＦＦＣを同時に製造すること
ができる。
属箔の不要部分を別途供給されるベースフィルム及びカ
バーレイフィルムの間に挟み込み、そのベースフィルム
及びカバーレイフィルムに前記金属箔の不要部分を接着
することによってＦＦＣを形成する接着工程と、この接
着工程によって形成されたＦＦＣを巻き取る巻取工程と
を設けておくと、２種類のＦＦＣを同時に製造すること
ができる。
【００１１】また、前記回収工程によって回収された金
属箔の不要部分を、別途供給されるベースフィルムに重
ね合わせて接着する接着工程と、この接着工程によって
形成されたＦＦＣ用材料を巻き取る巻取工程とを設けて
おくと、金属箔の不要部分を新たなＦＦＣを製造するた
めのＦＦＣ用材料として利用できる。
属箔の不要部分を、別途供給されるベースフィルムに重
ね合わせて接着する接着工程と、この接着工程によって
形成されたＦＦＣ用材料を巻き取る巻取工程とを設けて
おくと、金属箔の不要部分を新たなＦＦＣを製造するた
めのＦＦＣ用材料として利用できる。
【００１２】さらに、前記金属箔の不要部分を複数並列
的に配列し、その状態で前記ベースフィルム及びカバー
レイフィルムの間に挟み込むようにすることもできる。
的に配列し、その状態で前記ベースフィルム及びカバー
レイフィルムの間に挟み込むようにすることもできる。
【００１３】
【作用】以上のように構成されたＦＦＣの製造方法で
は、ＦＦＣを製造すると同時に除去された金属箔の不要
部分を巻き取って回収し、その後に、その回収された金
属箔の不要部分をＦＦＣの製造に使用する。
は、ＦＦＣを製造すると同時に除去された金属箔の不要
部分を巻き取って回収し、その後に、その回収された金
属箔の不要部分をＦＦＣの製造に使用する。
【００１４】また、剥離工程によって除去された金属箔
の不要部分について、さらに接着工程と巻取工程とを設
けたものにあっては、除去された金属箔の不要部分から
新たなＦＦＣを製造するためのＦＦＣ用材料が製造され
る。
の不要部分について、さらに接着工程と巻取工程とを設
けたものにあっては、除去された金属箔の不要部分から
新たなＦＦＣを製造するためのＦＦＣ用材料が製造され
る。
【００１５】さらに、回収された金属箔の不要部分を複
数並列的に配列し、その状態で前記ベースフィルムに重
ね合わせるようにしたものにあっては、通常の製造方法
によって製造されるＦＦＣより幅の広いＦＦＣ用材料が
製造される。
数並列的に配列し、その状態で前記ベースフィルムに重
ね合わせるようにしたものにあっては、通常の製造方法
によって製造されるＦＦＣより幅の広いＦＦＣ用材料が
製造される。
【００１６】
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。図１に示すように、このダイスタンピング法による
ＦＦＣの製造方法は、上述したロール−ツゥー−ロール
方式であり、ロータリータイプのダイスタンプ用金型２
１が用いられている。
る。図１に示すように、このダイスタンピング法による
ＦＦＣの製造方法は、上述したロール−ツゥー−ロール
方式であり、ロータリータイプのダイスタンプ用金型２
１が用いられている。
【００１７】まず、ロールＡ及びロールＢからそれぞれ
送り出されるベースフィルム１１及び金属箔１２は、途
中で金属箔１２側に接着剤が塗布された後、相互に重ね
合わされる。
送り出されるベースフィルム１１及び金属箔１２は、途
中で金属箔１２側に接着剤が塗布された後、相互に重ね
合わされる。
【００１８】そして、同図に示すように、刃２１ａを有
するロータリータイプのダイスタンプ用金型２１によっ
て前記金属箔１２が切断された後、剥離作業部（図示省
略）において、その金属箔１２の不要部分が帯状の不要
金属箔１３として剥離される（図７参照）。このように
して、不要金属箔１３が剥離されると、金属箔１２によ
ってベースフィルム１１上に回路パターンが形成され
る。
するロータリータイプのダイスタンプ用金型２１によっ
て前記金属箔１２が切断された後、剥離作業部（図示省
略）において、その金属箔１２の不要部分が帯状の不要
金属箔１３として剥離される（図７参照）。このように
して、不要金属箔１３が剥離されると、金属箔１２によ
ってベースフィルム１１上に回路パターンが形成され
る。
【００１９】この回路パターンが形成されたベースフィ
ルム１１には、ロールＣから送り出された後に接着剤が
塗布されたカバーレイフィルム１４が重ね合わされ、加
熱ロール２２に挟み込まれることによってそのカバーレ
イフィルム１４がベースフィルム１１に固着され、図６
に示すようなＦＦＣ１０としてロールＤに巻き取られ
る。
ルム１１には、ロールＣから送り出された後に接着剤が
塗布されたカバーレイフィルム１４が重ね合わされ、加
熱ロール２２に挟み込まれることによってそのカバーレ
イフィルム１４がベースフィルム１１に固着され、図６
に示すようなＦＦＣ１０としてロールＤに巻き取られ
る。
【００２０】また、前記剥離操作部によって剥離され
た、図７に示すような不要金属箔１３は、そのままロー
ルＥに巻き取られて回収される。
た、図７に示すような不要金属箔１３は、そのままロー
ルＥに巻き取られて回収される。
【００２１】一方、前記ロールＥに巻き取られて回収さ
れた不要金属箔１３は、図２に示すように、別途不要導
体によるＦＦＣ用材料製造ラインにセットされる。この
ＦＦＣ用材料製造ラインでは、前記ロールＥ及びロール
Ａ’からそれぞれ送り出される不要金属箔１３及びベー
スフィルム１１’が途中で不要金属箔１３側に接着剤が
塗布された後、相互に重ね合わされた状態でロールＦに
巻き取られ、図８に示すようなＦＦＣ用材料１５として
ＦＦＣの製造に供せられる。
れた不要金属箔１３は、図２に示すように、別途不要導
体によるＦＦＣ用材料製造ラインにセットされる。この
ＦＦＣ用材料製造ラインでは、前記ロールＥ及びロール
Ａ’からそれぞれ送り出される不要金属箔１３及びベー
スフィルム１１’が途中で不要金属箔１３側に接着剤が
塗布された後、相互に重ね合わされた状態でロールＦに
巻き取られ、図８に示すようなＦＦＣ用材料１５として
ＦＦＣの製造に供せられる。
【００２２】また、不要金属箔１３の幅より製造しよう
とするＦＦＣの幅のほうが大きい場合には、図３に示す
ように、前記ロールＥをＦＦＣの幅に応じて必要な数だ
け並列的に配列して複数の帯状の不要金属箔１３を同時
に送り出し、上記の場合と同様に、ロールＡ’から送り
出されるベースフィルム１１’に重ね合わせ、こうして
形成される幅広のＦＦＣ用材料１５をロールＦに巻き取
るようにすることもできる（図９参照）。このように、
任意の数の不要金属箔１３を並列的に供給すると、製造
しようとするＦＦＣに合わせて多種類のＦＦＣ用材料を
製造することができる。
とするＦＦＣの幅のほうが大きい場合には、図３に示す
ように、前記ロールＥをＦＦＣの幅に応じて必要な数だ
け並列的に配列して複数の帯状の不要金属箔１３を同時
に送り出し、上記の場合と同様に、ロールＡ’から送り
出されるベースフィルム１１’に重ね合わせ、こうして
形成される幅広のＦＦＣ用材料１５をロールＦに巻き取
るようにすることもできる（図９参照）。このように、
任意の数の不要金属箔１３を並列的に供給すると、製造
しようとするＦＦＣに合わせて多種類のＦＦＣ用材料を
製造することができる。
【００２３】また、図４に示すように、ベースフィルム
と不要金属箔とを重ね合わせることなく、並列的に配列
された複数の前記ロールＥから帯状の不要金属箔１３を
送り出し、これをそのままロールＦに巻き取って、図１
０に示すようなＦＦＣ用導体１６として使用することも
できる。
と不要金属箔とを重ね合わせることなく、並列的に配列
された複数の前記ロールＥから帯状の不要金属箔１３を
送り出し、これをそのままロールＦに巻き取って、図１
０に示すようなＦＦＣ用導体１６として使用することも
できる。
【００２４】図５は、他の実施例を示している。同図に
示すように、このＦＦＣの製造方法においても、メイン
のＦＦＣの製造工程については前記実施例と同様である
ので、同一の構成要素には同一の符号を付してその説明
を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
示すように、このＦＦＣの製造方法においても、メイン
のＦＦＣの製造工程については前記実施例と同様である
ので、同一の構成要素には同一の符号を付してその説明
を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００２５】このＦＦＣの製造方法では、金属箔１２の
不要部分として剥離された不要金属箔１３は、ロール
Ｃ’及びロールＡ’から送り出されるベースフィルム１
１’及びカバーレイフィルム１４’の間に挟み込まれて
両者に接着され、ＦＦＣ１０’としてロールＤ’に巻き
取られる。このようにしておくと、同時に２種類のＦＦ
Ｃ１０，１０’を製造することができるので非常に効率
的である。
不要部分として剥離された不要金属箔１３は、ロール
Ｃ’及びロールＡ’から送り出されるベースフィルム１
１’及びカバーレイフィルム１４’の間に挟み込まれて
両者に接着され、ＦＦＣ１０’としてロールＤ’に巻き
取られる。このようにしておくと、同時に２種類のＦＦ
Ｃ１０，１０’を製造することができるので非常に効率
的である。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、この発明のＦＦＣの製造
方法では、ＦＦＣを製造すると同時に除去された金属箔
の不要部分を巻き取って回収するようにしたため、その
後に、その回収された金属箔の不要部分をＦＦＣの製造
に使用することができ、不要導体を有効に利用すること
ができる。
方法では、ＦＦＣを製造すると同時に除去された金属箔
の不要部分を巻き取って回収するようにしたため、その
後に、その回収された金属箔の不要部分をＦＦＣの製造
に使用することができ、不要導体を有効に利用すること
ができる。
【００２７】また、剥離工程によって除去された金属箔
の不要部分について、さらに接着工程と巻取工程とを設
けたものにあっては、２種類のＦＦＣを同時に製造する
ことができるので、生産効率がよい。
の不要部分について、さらに接着工程と巻取工程とを設
けたものにあっては、２種類のＦＦＣを同時に製造する
ことができるので、生産効率がよい。
【００２８】さらに、回収された金属箔の不要部分を、
別途供給されるベースフィルムに接着するようにしたも
のでは、除去された金属箔の不要部分を新たなＦＦＣを
製造するためのＦＦＣ用材料として有効利用することが
できる。
別途供給されるベースフィルムに接着するようにしたも
のでは、除去された金属箔の不要部分を新たなＦＦＣを
製造するためのＦＦＣ用材料として有効利用することが
できる。
【００２９】また、回収された金属箔の不要部分を複数
並列的に配列し、その状態で前記ベースフィルムに接着
するようにしたものでは、通常の製造方法によって製造
されるＦＦＣに比べて幅広のＦＦＣを製造するためのＦ
ＦＣ用材料として有効利用することができる。
並列的に配列し、その状態で前記ベースフィルムに接着
するようにしたものでは、通常の製造方法によって製造
されるＦＦＣに比べて幅広のＦＦＣを製造するためのＦ
ＦＣ用材料として有効利用することができる。
【００３０】従って、これらの方法を採用すると、資源
の有効利用及びＦＦＣの製造コスト低減を図ることがで
きるという効果がある。
の有効利用及びＦＦＣの製造コスト低減を図ることがで
きるという効果がある。
【図１】この発明にかかるＦＦＣの製造方法の一実施例
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図２】同上の製造方法によって回収された不要金属箔
を用いたＦＦＣ用材料の製造方法の一実施例を示す概略
図である。
を用いたＦＦＣ用材料の製造方法の一実施例を示す概略
図である。
【図３】同上の他の実施例示す概略図である。
【図４】同上のさらに他の実施例示す概略図である。
【図５】ＦＦＣの製造方法の他の実施例を示す概略図で
ある。
ある。
【図６】製造されたＦＦＣを示す端面図である。
【図７】回収された不要金属箔を示す端面図である。
【図８】製造されたＦＦＣ用材料を示す端面図である。
【図９】製造されたＦＦＣ用材料を示す端面図である。
【図１０】ＦＦＣ用導体を示す端面図である。
【図１１】従来例（フラット方式）を示す概略図であ
る。
る。
【図１２】従来例（ロール−ツゥー−ロール方式）を示
す概略図である。
す概略図である。
１０、１０’ ＦＦＣ １１、１１’ ベースフィルム １２ 金属箔 １３ 不要金属箔 １４、１４’ カバーレイフィルム １５ ＦＦＣ用材料 １６ ＦＦＣ用導体 ２１ ダイスタンプ用金型 ２１ａ 刃 ２２ 加熱ロール Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ，Ｆ ロール Ａ’、Ｃ’、Ｄ’ ロール
Claims (4)
- 【請求項１】 連続的に供給されるベースフィルム上
に、連続的に供給される金属箔を貼着する貼着工程と、 ベースフィルム上に貼着された金属箔を所定パターンに
切断する切断工程と、切断された金属箔の不要部分を除
去する剥離工程と、 金属箔の不要部分が除去された前記ベースフィルム上面
の全面にわたりカバーレイフィルムを接着する接着工程
とを備えたフレキシブルフラットケーブルの製造方法に
おいて、 前記剥離工程によって除去された金属箔の不要部分を巻
き取って回収する回収工程を付加したことを特徴とする
フレキシブルフラットケーブルの製造方法。 - 【請求項２】 連続的に供給されるベースフィルム上
に、連続的に供給される金属箔を貼着する貼着工程と、 ベースフィルム上に貼着された金属箔を所定パターンに
切断する切断工程と、 切断された金属箔の不要部分を除去する剥離工程と、 金属箔の不要部分が除去された前記ベースフィルム上面
の全面にわたりカバーレイフィルムを接着する接着工程
とを備えたフレキシブルフラットケーブルの製造方法に
おいて、 前記剥離工程によって除去された金属箔の不要部分を別
途供給されるベースフィルム及びカバーレイフィルムの
間に挟み込み、そのベースフィルム及びカバーレイフィ
ルムに前記金属箔の不要部分を接着することによってフ
レキシブルフラットケーブルを形成する接着工程と、こ
の接着工程によって形成されたフレキシブルフラットケ
ーブルを巻き取る巻取工程とを設けたフレキシブルフラ
ットケーブルの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の回収工程によって回収さ
れた金属箔の不要部分を、別途供給されるベースフィル
ムに重ね合わせて接着する接着工程と、この接着工程に
よって形成されたフレキシブルフラットケーブル用材料
を巻き取る巻取工程とを設けたフレキシブルフラットケ
ーブル用材料の製造方法。 - 【請求項４】 前記金属箔の不要部分を複数並列的に配
列し、その状態で前記ベースフィルム及びカバーレイフ
ィルムの間に挟み込むようにした請求項３記載のフレキ
シブルフラットケーブル用材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1831494A JP3355537B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1831494A JP3355537B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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