JP3970557B2

JP3970557B2 - フレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法

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Publication number: JP3970557B2
Application number: JP2001174851A
Authority: JP
Inventors: 一郎照沼
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2001-06-08
Filing date: 2001-06-08
Publication date: 2007-09-05
Anticipated expiration: 2021-06-08
Also published as: JP2002367451A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、自動車用のワイヤハーネス等に用いられるフラットケーブル等のフレキシブルプリント回路ハーネスに関し、特に大電流回路に使用することができるフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、欧米を中心に展開されている自動車用電装部品のモジュール化の動きは、既存の部品同士を組み合わせるアセンブリ型モジュールから、補機類やユニット間の機能を統合する統合型モジュールへと進化を遂げ、最終的には補機類やユニットと、それらを繋ぐワイヤハーネスとを一体化する融合型モジュールに移行すると言われている。この融合型モジュールを開発する上で、フレキシブルプリント回路（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）ハーネスは、ユニットや補機類、スイッチ等の回路部品の実装が可能であり、且つ軽量で高密度配線も可能であるため、融合型モジュール配線の本命と考えられている。
【０００３】
ＦＰＣハーネスは、通常、図１２に示すように構成されている。即ち、ＦＰＣハーネス１００は、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）やポリイミドフィルム（ＰＩ）等からなるベース材１０１の上に接着材１０４によって銅箔からなる導体パターン１０２をラミネートし、その上に導体保護及び絶縁のための合成樹脂等からなるカバーレイ１０３を接着材１０５を介して被覆してなる。図１３及び図１４は、このＦＰＣハーネス１００の製造工程を示すフローチャートであり、前工程では、まず、銅箔表面の洗浄等を含む整面工程を経た後（Ｓ１）、銅箔とベース材であるドライフィルムとをラミネートするドライフィルムラミネート処理（Ｓ１２）が行われる。このラミネート処理は、図１５に示すように、接着材１０４が上部に塗布されたベース材１０１の上に、銅箔１０６を載置し、これらを熱ロール装置のワークロール３０１ａ，３０１ｂを通過させることにより熱ロールプレスして加圧・加熱接着及びキュア（乾燥・硬化）し、銅張積層板２００を形成する工程で行われる。このような工程を経て作製された銅張積層板２００に配線パターンを形成するため、次に銅箔１０６の表面にレジスト材を塗布した後、露光（Ｓ１３）、現像（Ｓ１４）、修正（Ｓ１５）、エッチング（Ｓ１６）及び中間検査（Ｓ１７）を経て、所定の導体パターン１０２が形成される。
【０００４】
後工程では、図１４に示すように、導体パターン１０２の表面研磨（Ｓ２１）の後、導体パターン１０２の表面の保護のため、カバーレイフィルムがラミネートされる（Ｓ２２）。このカバーレイフィルムのラミネート処理は、図１６に示すように、導体パターン１０２が形成された銅張積層板２０１の上に、接着材１０５が下面に塗布されたカバーレイフィルム１０３を載置し、これらを熱ロール装置のワークロール３０２ａ，３０２ｂを通過させることにより熱ロールプレスして加圧・加熱接着してＦＰＣハーネス１００を形成する工程である。その後、所定の温度でキュアし（Ｓ２３）、導体パターン１０２のカバーレイが形成されていない部分をメッキ（Ｓ２４）した後、パンチ（Ｓ２５）、トリム抜き（Ｓ２６）及び外形抜き（Ｓ２７）を経て、最後に完成品検査（Ｓ２８）が行われてＦＰＣハーネス１００が完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなＦＰＣハーネスの製造方法では、ベース材１０１と銅箔１０６及びカバーレイ１０３との間に、接着材１０４，１０５を塗布する工程や、銅張積層板２００を形成するためにエッチングを行う工程等が必要になるため、製造工程が多くなり、材料の歩留まりが低く、廃液処理等の設備費がかかり、結果的にコストが高くなるという問題がある。また、ＦＰＣハーネス１００を、電源線や図１７に示すような電気接続箱２５０等の比較的大きな電流を使用する回路に適用する場合、製造上の制約等から銅箔の厚みは７０μｍ程度が限界となるため、回路幅を広くして対応しなければならず、電流値が大きくなるものに対してのＦＰＣハーネスの適用が困難であるという問題もある。
【０００６】
この発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、安価に製造可能で大電流回路に適用することができるＦＰＣハーネスを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る第１のフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法は、ベース材の上に銅箔からなる導体パターンを形成してなるフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法であって、前記導体パターンを形成する銅箔の一方の面に粗面化処理を施し、他方の面に金属メッキを施した複数の銅箔を、（１）２枚を重合するときは、金属メッキを施した面側が互いに密着するように重合し、（２）３枚以上を重合するときは、２枚の銅箔の金属メッキを施した面側が互いに密着し、３枚目以降の銅箔の金属メッキを施した面が前記粗面化処理が施された面に密着するように順次重合し、形成すべき導体パターンに合わせた凸部又は突条からなる刃が形成され、前記メッキされた金属の融点以上の温度に加熱された金型で前記重合した銅箔を加圧して前記導体パターン部分のみをカッティングしつつ前記複数の銅箔を互いに熱圧着して導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、この導体パターン形成工程で形成された導体パターンに絶縁フィルムからなるベース材をラミネートするベース材ラミネート工程と、このベース材ラミネート工程でラミネートされたベース材の前記導体パターンとの接触側と反対側に断熱板を設置し、前記ベース材の軟化点以上の温度に加熱した金型で前記導体パターンを前記断熱板に向かって加圧しつつ前記ベース材に熱圧着する導体パターン圧着工程とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
この発明に係る第２のフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法は、ベース材の上に銅箔からなる導体パターンを形成してなるフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法であって、前記導体パターンを形成する銅箔の一方の面に粗面化処理を施し、他方の面に金属メッキを施した複数の銅箔を、（１）別途用意された樹脂部材上で２枚を重合するときは、金属メッキを施した面側が互いに密着するとともに、前記粗面化処理が施された面が前記樹脂部材と接触するように重合し、（２）別途用意された樹脂部材上で３枚以上を重合するときは、２枚の銅箔の金属メッキを施した面側が互いに密着し、３枚目以降の銅箔の金属メッキを施した面が前記粗面化処理が施された面に密着するように順次重合するとともに、その最外側の前記粗面化処理が施された面が前記樹脂部材と接触するように重合し、形成すべき導体パターンに合わせた凸部又は突条からなる刃が形成され、前記メッキされた金属の融点以上の温度に加熱された金型で前記重合した銅箔を前記樹脂部材に向かって加圧して前記導体パターン部分のみをカッティングしつつ前記複数の銅箔を互いに熱圧着すると共に、前記樹脂部材に熱圧着して導体パターンを前記樹脂部材上に直接形成する導体パターン形成工程と、この導体パターン形成工程で形成された導体パターンに絶縁フィルムからなるベース材をラミネートするベース材ラミネート工程とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
この発明の第１の製造方法によれば、導体パターンを形成する銅箔の一方の面に粗面化処理を、他方の面に金属メッキを施した複数の銅箔を、（１）２枚を重合するときは、金属メッキを施した面側が互いに密着するように重合し、（２）３枚以上を重合するときは、２枚の銅箔の金属メッキを施した面側が互いに密着し、３枚目以降の銅箔の金属メッキを施した面が粗面化処理が施された面に密着するように順次重合して、形成すべき導体パターンに合わせた刃が形成され、メッキされた金属の融点以上の温度に加熱された金型で導体パターン部分のみをカッティングしつつ複数の銅箔を互いに熱圧着して導体パターンを形成し、この導体パターンにベース材をラミネートしてベース材の軟化点以上の温度に加熱した金型で導体パターンをベース材に熱圧着してＦＰＣハーネスを製造する。このため、エッチングによる廃液処理等の設備費が必要なくなり、製造コストを削減することができると共に、導体パターンの導体厚（銅箔の厚み）を従来より厚くすることができ、大電流回路に適用することができるＦＰＣハーネスを製造することができる。
【００１０】
この発明の第２の製造方法によれば、導体パターンを形成する銅箔の一方の面に粗面化処理を、他方の面に金属メッキを施した複数の銅箔を、（１）別途用意された樹脂部材上で２枚を重合するときは、金属メッキを施した面側が互いに密着するとともに、粗面化処理が施された面が樹脂部材と接触するように重合し、（２）別途用意された樹脂部材上で３枚以上を重合するときは、２枚の銅箔の金属メッキを施した面側が互いに密着し、３枚目以降の銅箔の金属メッキを施した面が粗面化処理が施された面に密着するように順次重合するとともに、その最外側の粗面化処理が施された面が樹脂部材と接触するように重合して、形成すべき導体パターンに合わせた刃が形成され、メッキされた金属の融点以上の温度に加熱された金型で導体パターン部分のみをカッティングしつつ複数の銅箔を互いに熱圧着すると共に、樹脂部材に熱圧着して導体パターンを樹脂部材に直接形成し、この導体パターンにベース材をラミネートしてＦＰＣハーネスを製造する。このため、エッチングによる廃液処理等の設備費を削減することができる。これにより、大電流回路に適用することができるＦＰＣハーネスを樹脂部材に直接形成することが可能となる。
【００１１】
なお、前記銅箔に施される金属メッキの材料は、低融点金属であることが望ましい。例えば、すずや半田等が考えられる。これらの金属（低融点金属）をメッキ材料とすれば、重合した銅箔同士を容易に熱圧着することができるからである。
【００１３】
また、前記樹脂部材は、自動車用インナーパネル、ルーフパネル、バックドアパネル及びドアトリムのうちの少なくとも一つであると良い。これらの部材に大電流に適用できる導体パターンを直接形成することで、ＦＰＣハーネスの製造工程数を少なくし、製造コストを削減することができるからである。
【００１４】
なお、前記導体パターン形成工程で形成される導体パターンは、ダイスタンピング法による熱プレス加工で形成されるものである。ダイスタンピング法で導体パターンを形成すれば、エッチングによる廃液処理等の設備費が必要なくなり、製造コストを削減することができるからである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、この発明の好ましい実施の形態を説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント回路ハーネスの製造工程を示すフローチャートである。
まず、図２に示すように、例えば研磨溶液や研磨剤等を用いて一方の面の表面に銅の微細な粒を析出させる粗面化処理を施し、すずや半田等の低融点金属からなる金属材料を用いて他方の面にメッキを施した圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔を複数重合する（Ｓ１）。複数の銅箔を重合するに際して、例えば２枚の銅箔を重合する場合は、図３（ａ）に示すように、銅箔１０ａ，１０ｂの金属メッキ１１ａ，１１ｂ側を互いに密着するように重合し、３枚以上の銅箔を重合する場合は、同図（ｂ）に示すように、銅箔１０ａ，１０ｂのいずれか一方の銅箔（この例では１０ａ）に金属メッキ１１ｃ側が密着するように３枚目以降の銅箔１０ｃを重合し、この要領で必要な分の銅箔を順次重合する。なお、この例では２枚の銅箔１０ａ，１０ｂを重合した場合について説明する。ステップＳ１で銅箔１０ａ，１０ｂを重合したら、図４に示すように、重合した銅箔１０ａ，１０ｂをワークテーブル１５上に載置し、例えば金属メッキ１１ａ，１１ｂに使用された金属材料の融点以上の温度に加熱され、形成すべき導体パターンに合わせた凸部又は突条からなる刃１３が形成された金型１４で、銅箔１０ａ，１０ｂをプレス加工して導体パターンを形成する（Ｓ２）。このステップでのプレス加工としては、例えばダイスタンピング法等のプレス加工が用いられる。ここで、図５は、一般的に用いられるダイスタンピング法による導体パターンの形成方法を説明するための図であり、例えばダイスタンプ用金型３７の加工面３３には、導体パターン３１をパターン形成してインナーパネル等の樹脂部材２１に熱圧着するための凸部又は突条からなる回路形成用の刃３４が形成されている。このダイスタンプ用金型３７を予め所定の温度に加熱した後、樹脂部材２１に載置された銅箔３５に圧接することにより、刃３４が当接した部分の銅箔３５は樹脂部材２１に熱圧着され、その他の部分の銅箔３５をリサイクルロール（図示せず）等で樹脂部材２１上から取り除くことにより、導体パターン３１が樹脂部材２１に直接形成される。ステップＳ２のプレス加工では、金属メッキ１１ａ，１１ｂの金属材料の融点以上の温度に加熱された金型１４の刃１３により、導体パターン１２となるべき部分の金属メッキ１１ａ，１１ｂを溶融して金属メッキ層２３を形成し、銅箔１０ａ，１０ｂを熱圧着して導体パターン１２を形成する。
【００１６】
ステップＳ２で導体パターン１２を形成した後、図６に示すように、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）やポリイミドフィルム（ＰＩ）等の絶縁フィルムからなるベース材１６を導体パターン１２上にラミネートする（Ｓ３）。このラミネート処理では、同図に示すように、例えば導体パターン１２を載置したワークテーブル１５を移動させつつロール１７からベース材１６を導体パターン１２上に供給し、ワークロール１８でベース材１６を導体パターン１２に押え付けることによりベース材１６を導体パターン１２にラミネートする。ステップ３で導体パターン１２にベース材１６をラミネートした後、図７に示すように、ラミネートしたベース材１６側に断熱板１９を設置し、導体パターン１２側からベース材１６に用いられる材料の軟化点以上の温度に加熱された金型２０を導体パターン１２に当接し、熱プレス加工によりベース材１６に導体パターン１２を熱圧着する（Ｓ４）。最後に、所望の形状（回路形状等）となるように長さや幅を決定して外形抜き等を行い、ＦＰＣハーネスを製造する。なお、図８に示すように、ステップＳ４でベース材１６に導体パターン１２を熱圧着した後に、ベース材１６と導体パターン１２からなるＦＰＣハーネス４０に、合成樹脂等の絶縁フィルムからなる導体保護のためのカバーレイ２２をラミネートし、その後外形抜き等をするようにしても良い。
【００１７】
図９は、この発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法を説明するための一部を断面で示す側面図である。なお、既に説明した部分と重複する説明は割愛する。
同図に示すように、一方の面に粗面化処理を施し、他方の面に金属メッキ１１ａ，１１ｂを施した複数の銅箔１０ａ，１０ｂを用意し、例えば金属メッキ１１ａ，１１ｂ側が互いに密着するように重合して、ワークテーブル１５上に載置された自動車用のインナーパネル等の樹脂部材２１上に載置する。そして、金属メッキ１１ａ，１１ｂの金属材料の融点以上の温度に加熱され、形成すべき導体パターンに合わせた刃１３が形成された金型１４で銅箔１０ａ，１０ｂをプレス加工して、銅箔１０ａ，１０ｂを、溶融した金属メッキ層２３を介して熱圧着すると共に、導体パターン１２を樹脂部材２１に直接パターン形成する。なお、このようにして導体パターン１２を樹脂部材２１上に直接形成した後、導体パターン１２上に、導体保護等の目的のため、更にカバーレイ２２をラミネートするようにしても良い。このように導体パターン１２を直接形成すれば、銅箔１０ａ，１０ｂの圧着工程と樹脂部材２１への圧着工程とを一体化することができるため、製造工程を少なくすることができる。
【００１８】
図１０及び図１１は、この発明の更に他の実施形態に係るフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法を説明するための概略的な側面図である。
図１０に示すように、供給ロール３９，４１から一方の面に粗面化処理を施し、他方の面に金属メッキ１１ａ，１１ｂを施した複数の銅箔１０ａ，１０ｂを、互いの金属メッキ１１ａ，１１ｂ側が密着するように重合して供給する。そして、金属メッキ１１ａ，１１ｂの融点以上の温度に加熱され、形成すべき導体パターンに合わせた凸部又は突条からなる刃５１が周方向に形成された加熱ロール５０とワークロール５２とで銅箔１０ａ，１０ｂを熱圧着する。導体パターン１２とならない部分の銅箔１０ａ，１０ｂは、巻取りロール４２，４３で巻き取られてリサイクルに供される。その後、形成された導体パターン１２と供給ロール４４から供給されるベース材１６とを重合し、ベース材１６の材料の軟化点以上の温度に加熱された加熱ロール５３とワークロール５４とで、導体パターン１２をベース材１６に熱圧着する。こうして形成したＦＰＣハーネス４０に、導体保護のためのホットメルト樹脂等からなるカバーレイ２２を塗布装置（図示せず）の塗布先端部５５から塗布して冷やした後、巻取りロール５６で巻取るようにしてカバーレイ２２を備えたＦＰＣハーネス４０を製造する。
【００１９】
一方、図１１に示すように、銅箔１０ａ，１０ｂ同士を熱圧着して導体パターン１２を形成するのと同時に形成した導体パターン１２をベース材１６に熱圧着するようにしても良い。この方法では、供給ロール３９，４１，４４から銅箔１０ａ，１０ｂとベース材１６とを一遍に加熱ロール５７とワークロール５８とに供給する。加熱ロール５７は、形成すべき導体パターンに合わせた凸部又は突条からなる刃５９が周方向に形成されると共に、銅箔１０ａ，１０ｂの金属メッキ１１ａ，１１ｂの融点より高く、ベース材の材料の軟化点より高い温度に加熱されているため、銅箔１０ａ，１０ｂの金属メッキ１１ａ，１１ｂを溶融して熱圧着してカッティングをすると同時に、ベース材１６に導体パターン１２を熱圧着することができる。導体パターン１２とならない部分の銅箔１０ａ，１０ｂは、巻取りロール４２，４３で巻き取られてリサイクルに供される。こうして形成したＦＰＣハーネス４０に、導体保護のためのホットメルト樹脂等からなるカバーレイ２２を塗布装置（図示せず）の塗布先端部５５から塗布して冷やした後、巻取りロール５６で巻取るようにしてカバーレイ２２を備えたＦＰＣハーネス４０を製造する。
【００２０】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明の第１のＦＰＣハーネスの製造方法によれば、導体パターンを形成する銅箔の一方の面に粗面化処理を、他方の面に金属メッキを施した複数の銅箔を、（１）２枚を重合するときは、金属メッキを施した面側が互いに密着するように重合し、（２）３枚以上を重合するときは、２枚の銅箔の金属メッキを施した面側が互いに密着し、３枚目以降の銅箔の金属メッキを施した面が粗面化処理が施された面に密着するように順次重合して、形成すべき導体パターンに合わせた刃が形成され、メッキされた金属の融点以上の温度に加熱された金型で導体パターン部分のみをカッティングしつつ複数の銅箔を互いに熱圧着して導体パターンを形成し、この導体パターンにベース材をラミネートしてベース材の軟化点以上の温度に加熱した金型で導体パターンをベース材に熱圧着してＦＰＣハーネスを製造する。このため、エッチングによる廃液処理等の設備費が必要なくなり、製造コストを削減することができると共に、導体パターンの導体厚（銅箔の厚み）を従来より厚くすることができ、大電流回路に適用することができるＦＰＣハーネスを製造することができるという効果を奏する。
【００２１】
また、この発明の第２のＦＰＣハーネスの製造方法によれば、導体パターンを形成する銅箔の一方の面に粗面化処理を、他方の面に金属メッキを施した複数の銅箔を、（１）別途用意された樹脂部材上で２枚を重合するときは、金属メッキを施した面側が互いに密着するとともに、粗面化処理が施された面が樹脂部材と接触するように重合し、（２）別途用意された樹脂部材上で３枚以上を重合するときは、２枚の銅箔の金属メッキを施した面側が互いに密着し、３枚目以降の銅箔の金属メッキを施した面が粗面化処理が施された面に密着するように順次重合するとともに、その最外側の粗面化処理が施された面が樹脂部材と接触するように重合して、形成すべき導体パターンに合わせた刃が形成され、メッキされた金属の融点以上の温度に加熱された金型で導体パターン部分のみをカッティングしつつ複数の銅箔を互いに熱圧着すると共に、樹脂部材に熱圧着して導体パターンを樹脂部材に直接形成し、この導体パターンにベース材をラミネートしてＦＰＣハーネスを製造する。このため、エッチングによる廃液処理等の設備費を削減することができる。これにより、大電流回路に適用することができるＦＰＣハーネスを樹脂部材に直接形成することが可能となるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント回路ハーネスの製造工程を示すフローチャートである。
【図２】粗面化処理の前後の銅箔表面の顕微鏡写真を示す図である。
【図３】同工程において製造される銅箔の重合例を示す断面図である。
【図４】同工程において製造される導体パターンの製造方式を説明するための一部を断面で示す側面図である。
【図５】ダイスタンピング法による導体パターンの製造方式を説明するための一部を断面で示す側面図である。
【図６】同工程において製造された導体パターンにベース材をラミネートする様子を一部を断面で示す概略的な側面図である。
【図７】同工程で導体パターンをベース材に熱圧着する様子を一部を断面で示す概略的な側面図である。
【図８】カバーレイを有するフレキシブルプリント回路ハーネスを示す断面図である。
【図９】この発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法を説明するための一部を断面で示す側面図である。
【図１０】この発明の更に他の実施形態に係るフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法を説明するための概略的な側面図である。
【図１１】この発明の更に他の実施形態に係るフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法を説明するための概略的な側面図である。
【図１２】フレキシブルプリント回路ハーネスの平面図、横断面図及び縦断面図である。
【図１３】従来のフレキシブルプリント回路ハーネスの製造工程のうち前工程を示すフローチャートである。
【図１４】従来のフレキシブルプリント回路ハーネスの製造工程のうち後工程を示すフローチャートである。
【図１５】従来のフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法を説明するための概略的な側面図である。
【図１６】従来のフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法を説明するための概略的な側面図である。
【図１７】電気接続箱を説明するための分解斜視図である。
【符号の説明】
１０…銅箔、１１…金属メッキ、１２…導体パターン、１３…刃、１４，２０…金型、１５…ワークテーブル、１６…ベース材、１７…ロール、１８…ワークロール、１９…断熱板、２２…カバーレイ、２３…金属メッキ層。

Claims

ベース材の上に銅箔からなる導体パターンを形成してなるフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法であって、
前記導体パターンを形成する銅箔の一方の面に粗面化処理を施し、他方の面に金属メッキを施した複数の銅箔を、（１）２枚を重合するときは、金属メッキを施した面側が互いに密着するように重合し、（２）３枚以上を重合するときは、２枚の銅箔の金属メッキを施した面側が互いに密着し、３枚目以降の銅箔の金属メッキを施した面が前記粗面化処理が施された面に密着するように順次重合し、形成すべき導体パターンに合わせた凸部又は突条からなる刃が形成され、前記メッキされた金属の融点以上の温度に加熱された金型で前記重合した銅箔を加圧して前記導体パターン部分のみをカッティングしつつ前記複数の銅箔を互いに熱圧着して導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、
この導体パターン形成工程で形成された導体パターンに絶縁フィルムからなるベース材をラミネートするベース材ラミネート工程と、
このベース材ラミネート工程でラミネートされたベース材の前記導体パターンとの接触側と反対側に断熱板を設置し、前記ベース材の軟化点以上の温度に加熱した金型で前記導体パターンを前記断熱板に向かって加圧しつつ前記ベース材に熱圧着する導体パターン圧着工程とを備えた
ことを特徴とするフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法。
ベース材の上に銅箔からなる導体パターンを形成してなるフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法であって、
前記導体パターンを形成する銅箔の一方の面に粗面化処理を施し、他方の面に金属メッキを施した複数の銅箔を、（１）別途用意された樹脂部材上で２枚を重合するときは、金属メッキを施した面側が互いに密着するとともに、前記粗面化処理が施された面が前記樹脂部材と接触するように重合し、（２）別途用意された樹脂部材上で３枚以上を重合するときは、２枚の銅箔の金属メッキを施した面側が互いに密着し、３枚目以降の銅箔の金属メッキを施した面が前記粗面化処理が施された面に密着するように順次重合するとともに、その最外側の前記粗面化処理が施された面が前記樹脂部材と接触するように重合し、形成すべき導体パターンに合わせた凸部又は突条からなる刃が形成され、前記メッキされた金属の融点以上の温度に加熱された金型で前記重合した銅箔を前記樹脂部材に向かって加圧して前記導体パターン部分のみをカッティングしつつ前記複数の銅箔を互いに熱圧着すると共に、前記樹脂部材に熱圧着して導体パターンを前記樹脂部材上に直接形成する導体パターン形成工程と、
この導体パターン形成工程で形成された導体パターンに絶縁フィルムからなるベース材をラミネートするベース材ラミネート工程とを備えた
ことを特徴とするフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法。
前記銅箔に施される金属メッキの材料は、低融点金属であることを特徴とする請求項１又は２記載のフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法。
前記樹脂部材は、自動車用インナーパネル、ルーフパネル、バックドアパネル及びドアトリムのうちの少なくとも一つであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法。
前記導体パターン形成工程で形成される導体パターンは、ダイスタンピング法による熱プレス加工で形成されるものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のフレキシブルプリント回路ハーネスの製造方法。