JPH0997955A - 部品実装に適したプリント配線板 - Google Patents
部品実装に適したプリント配線板Info
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- JPH0997955A JPH0997955A JP27502695A JP27502695A JPH0997955A JP H0997955 A JPH0997955 A JP H0997955A JP 27502695 A JP27502695 A JP 27502695A JP 27502695 A JP27502695 A JP 27502695A JP H0997955 A JPH0997955 A JP H0997955A
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- fpc
- reinforcing plate
- plate
- epoxy resin
- reinforcement plate
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 ＦＰＣがはみ出さないように、ＦＰ
Ｃを補強板の所定の位置にＦＰＣの一部のみを接着固定
し、所定の位置の部品をマウントした後打ち抜く補強板
付きＦＰＣ。 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板で
あって、該補強板が機械研磨によってその表面を粗とし
た（あらした）こと。 エポキシ樹脂が１６０℃以上
のガラス転移点を有すること。 補強板が金属板であ
ること。ＦＰＣの接着部分の補強板への接着固定がテ
ープ状接着剤で行われること。 【効果】 ＦＰＣと補強板との熱圧着時に補強板の溶融
流れによるＦＰＣの非接着部分の密着の恐れがなく、該
非接着部分を補強板から剥離時にカールやシワがでない
ので部品実装に適するＦＰＣを提供できる。
Ｃを補強板の所定の位置にＦＰＣの一部のみを接着固定
し、所定の位置の部品をマウントした後打ち抜く補強板
付きＦＰＣ。 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板で
あって、該補強板が機械研磨によってその表面を粗とし
た（あらした）こと。 エポキシ樹脂が１６０℃以上
のガラス転移点を有すること。 補強板が金属板であ
ること。ＦＰＣの接着部分の補強板への接着固定がテ
ープ状接着剤で行われること。 【効果】 ＦＰＣと補強板との熱圧着時に補強板の溶融
流れによるＦＰＣの非接着部分の密着の恐れがなく、該
非接着部分を補強板から剥離時にカールやシワがでない
ので部品実装に適するＦＰＣを提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＦＰＣの非接着部
分と補強板との密着防止を図った部品実装に適したプリ
ント配線板に関する。より詳細には、本発明は、補強板
として高耐熱性板を使用し且つＦＰＣの一部のみを補強
板の所定の位置に接着固定し、他を非接着部分とするこ
とにより、ＦＰＣと補強板との熱圧着時に補強板の溶融
流れによるＦＰＣの非接着部分の密着の恐れがなくて、
該非接着部分を補強板から剥離時に該非接着部分にカー
ルやシワがでない部品実装に適したプリント配線板に関
する。
分と補強板との密着防止を図った部品実装に適したプリ
ント配線板に関する。より詳細には、本発明は、補強板
として高耐熱性板を使用し且つＦＰＣの一部のみを補強
板の所定の位置に接着固定し、他を非接着部分とするこ
とにより、ＦＰＣと補強板との熱圧着時に補強板の溶融
流れによるＦＰＣの非接着部分の密着の恐れがなくて、
該非接着部分を補強板から剥離時に該非接着部分にカー
ルやシワがでない部品実装に適したプリント配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、補強板付きＦＰＣにおいて、電子
部品等を所定位置のＦＰＣの接着部分に実装し、他を非
接着部分とすることにより、その後該非接着部分を打ち
抜いて製品とするために、補強板側と貼り合わせるＦＰ
Ｃの接着部分に相当する補強板にエポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂によりシルク印刷した後に、ＦＰＣと補強
板とを貼り合わせて更に高温度で熱処理して接着部分を
補強板に接着固定することにより、補強板と貼着してな
い非接着部分を浮かせて補強板付きＦＰＣの完成品とし
ている。
部品等を所定位置のＦＰＣの接着部分に実装し、他を非
接着部分とすることにより、その後該非接着部分を打ち
抜いて製品とするために、補強板側と貼り合わせるＦＰ
Ｃの接着部分に相当する補強板にエポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂によりシルク印刷した後に、ＦＰＣと補強
板とを貼り合わせて更に高温度で熱処理して接着部分を
補強板に接着固定することにより、補強板と貼着してな
い非接着部分を浮かせて補強板付きＦＰＣの完成品とし
ている。
【０００３】ところが、このような従来法によると、高
温熱処理による余計な工程を要してコストが高くなると
共に、非接着部分のＦＰＣ製品部分が補強板から剥離時
に、高温度熱処理時に補強板に部分的に貼り付きカール
やシワが発生する傾向がある。そのカールやシワが発生
する原因について種々検討したところ、補強板として用
いたガラス強化エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂
のガラス転移点が１４０℃程度と低いため、上記高温熱
処理時に該エポキシ樹脂が溶融流れを生じ、ＦＰＣ製品
と補強板面との間に接着効果が発生する。
温熱処理による余計な工程を要してコストが高くなると
共に、非接着部分のＦＰＣ製品部分が補強板から剥離時
に、高温度熱処理時に補強板に部分的に貼り付きカール
やシワが発生する傾向がある。そのカールやシワが発生
する原因について種々検討したところ、補強板として用
いたガラス強化エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂
のガラス転移点が１４０℃程度と低いため、上記高温熱
処理時に該エポキシ樹脂が溶融流れを生じ、ＦＰＣ製品
と補強板面との間に接着効果が発生する。
【０００４】さらに、このような従来の補強板付きＦＰ
Ｃでは、高温熱処理時に補強板の表面がガラス転移温度
に達すると、表面凹凸が少なくなって密着面積が大きく
なり密着強度がどうしても上がり、その結果、非接着部
分のＦＰＣ製品部分が剥離後にカールやシワ等を発生す
るようになる。
Ｃでは、高温熱処理時に補強板の表面がガラス転移温度
に達すると、表面凹凸が少なくなって密着面積が大きく
なり密着強度がどうしても上がり、その結果、非接着部
分のＦＰＣ製品部分が剥離後にカールやシワ等を発生す
るようになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＦＰＣの非
接着部分と補強板との密着防止を図った部品実装に適し
たプリント配線板を提供することを目的とするものであ
る。
接着部分と補強板との密着防止を図った部品実装に適し
たプリント配線板を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題に
ついて種々検討した結果、補強板として高耐熱性板を使
用し且つＦＰＣの一部のみを補強板の所定の位置に接着
固定し、他を非接着部分とすることにより、ＦＰＣと補
強板との熱圧着時に補強板の溶融流れによるＦＰＣの非
接着部分の密着の恐れがなくて、該非接着部分を補強板
から剥離時に該非接着部分にカールやシワがでないこと
を見出し、本発明を完成するに至った。
ついて種々検討した結果、補強板として高耐熱性板を使
用し且つＦＰＣの一部のみを補強板の所定の位置に接着
固定し、他を非接着部分とすることにより、ＦＰＣと補
強板との熱圧着時に補強板の溶融流れによるＦＰＣの非
接着部分の密着の恐れがなくて、該非接着部分を補強板
から剥離時に該非接着部分にカールやシワがでないこと
を見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】すなわち、本発明は： ＦＰＣがはみ出さないように、ＦＰＣを補強板の所
定の位置に、ＦＰＣの一部のみを接着固定し、所定の位
置の部品をマウントした後打ち抜く補強板付きＦＰＣを
提供する。また、 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板であって、該補
強板が機械研磨によってその表面を粗とした（あらし
た）点にも特徴を有する。また、 ガラス強化エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂
が１６０℃以上のガラス転移点を有する点にも特徴を有
する。また、 補強板が金属板である点にも特徴を有する。また、 ＦＰＣの一部のみの補強板への接着固定が所定形状
に切り取られたテープ状接着剤により行われる点にも特
徴を有する。
定の位置に、ＦＰＣの一部のみを接着固定し、所定の位
置の部品をマウントした後打ち抜く補強板付きＦＰＣを
提供する。また、 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板であって、該補
強板が機械研磨によってその表面を粗とした（あらし
た）点にも特徴を有する。また、 ガラス強化エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂
が１６０℃以上のガラス転移点を有する点にも特徴を有
する。また、 補強板が金属板である点にも特徴を有する。また、 ＦＰＣの一部のみの補強板への接着固定が所定形状
に切り取られたテープ状接着剤により行われる点にも特
徴を有する。
【０００８】以下、本発明を図面に基いて詳細に説明す
る。図１は、本発明の補強板付きＦＰＣを説明する平面
模式図である。図１において、１はＦＰＣ基板、２は非
接着部分、３は接着部分、４は補強板である。本発明に
おいては、補強板４として高耐熱性板を使用することが
必要である。該高耐熱性材料としては、ＦＰＣと補強板
との熱プレス時に耐熱性が高くて溶融して樹脂流れが生
じなければ特に制限されないが、例えばエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂等からなる補強板、好ましくは高耐熱性
のガラス繊維強化エポキシ樹脂板を使用することが必要
である。
る。図１は、本発明の補強板付きＦＰＣを説明する平面
模式図である。図１において、１はＦＰＣ基板、２は非
接着部分、３は接着部分、４は補強板である。本発明に
おいては、補強板４として高耐熱性板を使用することが
必要である。該高耐熱性材料としては、ＦＰＣと補強板
との熱プレス時に耐熱性が高くて溶融して樹脂流れが生
じなければ特に制限されないが、例えばエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂等からなる補強板、好ましくは高耐熱性
のガラス繊維強化エポキシ樹脂板を使用することが必要
である。
【０００９】特に、該補強板を構成するエポキシ樹脂と
しては１６０℃以上、好ましくは１８０℃以上、より好
ましくは１８０℃〜２５０℃のガラス転移点を有するこ
とが望ましい。また、高耐熱性補強板としてアルミ等か
らなる金属板を使用しても良い。これにより、補強板と
して用いるガラス繊維強化エポキシ樹脂板の変質が発生
せず、ＦＰＣ製品の非接着部分と補強板との密着が発生
しなくなり、ＦＰＣ製品の剥離時にカールやシワができ
ない利点がある。
しては１６０℃以上、好ましくは１８０℃以上、より好
ましくは１８０℃〜２５０℃のガラス転移点を有するこ
とが望ましい。また、高耐熱性補強板としてアルミ等か
らなる金属板を使用しても良い。これにより、補強板と
して用いるガラス繊維強化エポキシ樹脂板の変質が発生
せず、ＦＰＣ製品の非接着部分と補強板との密着が発生
しなくなり、ＦＰＣ製品の剥離時にカールやシワができ
ない利点がある。
【００１０】従来では、補強板としてのガラス繊維強化
エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂のガラス転移点
が１４０℃程度と低いために、ＦＰＣ製品と補強板との
貼り合わせ体の高温熱処理時に、エポキシ樹脂が溶融流
れを生じ、ＦＰＣ製品と補強板面に接着効果が発生し、
補強板の表面の凹凸が少なくなり、密着面積が大きくな
り密着強度が上がるのに、本発明ではこのような不都合
がなくなる。上記補強板は、予め機械研磨によってその
表面を粗とする（あらす）ことがＦＰＣの非接着部分と
補強板との密着を防止する上で望ましい。
エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂のガラス転移点
が１４０℃程度と低いために、ＦＰＣ製品と補強板との
貼り合わせ体の高温熱処理時に、エポキシ樹脂が溶融流
れを生じ、ＦＰＣ製品と補強板面に接着効果が発生し、
補強板の表面の凹凸が少なくなり、密着面積が大きくな
り密着強度が上がるのに、本発明ではこのような不都合
がなくなる。上記補強板は、予め機械研磨によってその
表面を粗とする（あらす）ことがＦＰＣの非接着部分と
補強板との密着を防止する上で望ましい。
【００１１】本発明の補強板付きＦＰＣを製造するに
は、以下の方法によることが望ましい。まず、テープ状
接着剤を必要とする形状に打ち抜き、打ち抜いたテープ
状接着剤を補強板４上に位置決めして載せ、次にＦＰＣ
１がはみ出さないように、ＦＰＣ１を補強板４上に載せ
てから加熱プレスして両者を貼り合わせて、図１に示す
ような補強板付きＦＰＣが完成する。その結果、該補強
板付きＦＰＣを構成する補強板４の所定の位置にＦＰＣ
の一部のみを接着固定して接着部分３とし、他は非接着
部分２と構成されており、次に所定の位置の電子部品等
をＦＰＣ１上の接着部分３にマウントした後に打ち抜い
て、最終ＦＰＣ製品とする方法が望ましい。本発明に使
用するＦＰＣには、必要に応じてカバーレイフィルムを
上層に設けても良い。
は、以下の方法によることが望ましい。まず、テープ状
接着剤を必要とする形状に打ち抜き、打ち抜いたテープ
状接着剤を補強板４上に位置決めして載せ、次にＦＰＣ
１がはみ出さないように、ＦＰＣ１を補強板４上に載せ
てから加熱プレスして両者を貼り合わせて、図１に示す
ような補強板付きＦＰＣが完成する。その結果、該補強
板付きＦＰＣを構成する補強板４の所定の位置にＦＰＣ
の一部のみを接着固定して接着部分３とし、他は非接着
部分２と構成されており、次に所定の位置の電子部品等
をＦＰＣ１上の接着部分３にマウントした後に打ち抜い
て、最終ＦＰＣ製品とする方法が望ましい。本発明に使
用するＦＰＣには、必要に応じてカバーレイフィルムを
上層に設けても良い。
【００１２】本発明に使用するテープ状接着剤としては
特に制限されないが、通常市販されているエチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
ポリオレフィンやポリアミド等の溶融性の良い熱可塑性
樹脂からなるのフィルム状又はシート状接着剤が好まし
く使用できる。
特に制限されないが、通常市販されているエチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
ポリオレフィンやポリアミド等の溶融性の良い熱可塑性
樹脂からなるのフィルム状又はシート状接着剤が好まし
く使用できる。
【００１３】
【実施例】本発明を以下の実施例により具体的に説明す
るが、これは本発明の範囲を制限しない。 （実施例１）ガラス転移点が１８０℃のエポキシ樹脂
（新神戸電機（株）製）に含浸し、硬化させてシート状
に２００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で熱圧成形して、補強板と
なる厚み０．５ｍｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂板を
得た。次に、エポキシ樹脂製テープ状接着剤（厚み４０
μｍ）を必要な形状に打ち抜き、打ち抜いたテープ状接
着剤を上記ガラス繊維強化エポキシ樹脂板製の補強板４
上に位置決めして載せ、所定の導電回路が設けられてい
るＦＰＣ１がはみ出さないように、該ＦＰＣ１を前記補
強板４上に載せてから１６０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 で加
熱プレスして両者を貼り合わせて、図１に示すような補
強板付きＦＰＣが完成する。
るが、これは本発明の範囲を制限しない。 （実施例１）ガラス転移点が１８０℃のエポキシ樹脂
（新神戸電機（株）製）に含浸し、硬化させてシート状
に２００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で熱圧成形して、補強板と
なる厚み０．５ｍｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂板を
得た。次に、エポキシ樹脂製テープ状接着剤（厚み４０
μｍ）を必要な形状に打ち抜き、打ち抜いたテープ状接
着剤を上記ガラス繊維強化エポキシ樹脂板製の補強板４
上に位置決めして載せ、所定の導電回路が設けられてい
るＦＰＣ１がはみ出さないように、該ＦＰＣ１を前記補
強板４上に載せてから１６０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 で加
熱プレスして両者を貼り合わせて、図１に示すような補
強板付きＦＰＣが完成する。
【００１４】（比較例１）１４０℃のガラス転移点を持
つエポキシ樹脂を用いる以外実施例１と同じ方法で厚み
０．５ｍｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂板を製造して
比較補強板を得た。次に、予め製造したＦＰＣを用い、
補強板側と貼り合わせるＦＰＣの接着部分に相当する補
強板に所定形状にエポキシ樹脂によりシルク印刷した後
に、ＦＰＣと補強板とを貼り合わせ、１６０℃で熱処理
して接着部分を補強板に接着固定し、補強板と貼着して
ない非接着部分を浮かせて補強板付きＦＰＣとする。そ
こで、実施例１と比較例１の補強板付きＦＰＣについ
て、ＦＰＣの非接着部分と補強板との剥離実験とを行っ
た結果、以下の剥離強度が得られた。
つエポキシ樹脂を用いる以外実施例１と同じ方法で厚み
０．５ｍｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂板を製造して
比較補強板を得た。次に、予め製造したＦＰＣを用い、
補強板側と貼り合わせるＦＰＣの接着部分に相当する補
強板に所定形状にエポキシ樹脂によりシルク印刷した後
に、ＦＰＣと補強板とを貼り合わせ、１６０℃で熱処理
して接着部分を補強板に接着固定し、補強板と貼着して
ない非接着部分を浮かせて補強板付きＦＰＣとする。そ
こで、実施例１と比較例１の補強板付きＦＰＣについ
て、ＦＰＣの非接着部分と補強板との剥離実験とを行っ
た結果、以下の剥離強度が得られた。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】以上の通り、本発明の補強板付きＦＰＣ
は、ＦＰＣと補強板との熱圧着時に補強板の溶融流れに
よるＦＰＣの非接着部分の密着の恐れがなくて、該非接
着部分を補強板から剥離時に該非接着部分にカールやシ
ワがでない部品実装に適したプリント配線板が提供でき
る。
は、ＦＰＣと補強板との熱圧着時に補強板の溶融流れに
よるＦＰＣの非接着部分の密着の恐れがなくて、該非接
着部分を補強板から剥離時に該非接着部分にカールやシ
ワがでない部品実装に適したプリント配線板が提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の補強板付きＦＰＣを説明する平面模式
図である。
図である。
１ ＦＰＣ基板 ２ 非接着部分 ３ 接着部分 ４ 補強板
Claims (5)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板（以下、Ｆ
ＰＣと略称する）がはみ出さないように、ＦＰＣを補強
板の所定の位置にＦＰＣの一部のみを接着固定し、所定
の位置の部品をマウントした後打ち抜くことを特徴とす
る補強板付きＦＰＣ。 - 【請求項２】 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板であ
って、該補強板が機械研磨によってその表面を粗とした
（あらした）ことを特徴とする請求項１記載の補強板付
きＦＰＣ。 - 【請求項３】 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板であ
って、ガラス強化エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹
脂が１６０℃以上のガラス転移点を有するものであるこ
とを特徴とする請求項１記載の補強板付きＦＰＣ。 - 【請求項４】 補強板が金属板であることを特徴とする
請求項１記載の補強板付きＦＰＣ。 - 【請求項５】 ＦＰＣの一部のみの補強板への接着固定
が所定形状に切り取られたテープ状接着剤により行われ
ることを特徴とする請求項１記載の補強板付きＦＰＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27502695A JPH0997955A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 部品実装に適したプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27502695A JPH0997955A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 部品実装に適したプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997955A true JPH0997955A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17549847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27502695A Pending JPH0997955A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 部品実装に適したプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997955A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019067789A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 富士通コンポーネント株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| CN110933848A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-03-27 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | Fpc排线贴片工艺 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP27502695A patent/JPH0997955A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019067789A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 富士通コンポーネント株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| CN110933848A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-03-27 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | Fpc排线贴片工艺 |
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