JPH0997955A - 部品実装に適したプリント配線板 - Google Patents
部品実装に適したプリント配線板Info
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- JPH0997955A JPH0997955A JP27502695A JP27502695A JPH0997955A JP H0997955 A JPH0997955 A JP H0997955A JP 27502695 A JP27502695 A JP 27502695A JP 27502695 A JP27502695 A JP 27502695A JP H0997955 A JPH0997955 A JP H0997955A
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- reinforcing plate
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- epoxy resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 FPCがはみ出さないように、FP
Cを補強板の所定の位置にFPCの一部のみを接着固定
し、所定の位置の部品をマウントした後打ち抜く補強板
付きFPC。 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板で
あって、該補強板が機械研磨によってその表面を粗とし
た(あらした)こと。 エポキシ樹脂が160℃以上
のガラス転移点を有すること。 補強板が金属板であ
ること。FPCの接着部分の補強板への接着固定がテ
ープ状接着剤で行われること。 【効果】 FPCと補強板との熱圧着時に補強板の溶融
流れによるFPCの非接着部分の密着の恐れがなく、該
非接着部分を補強板から剥離時にカールやシワがでない
ので部品実装に適するFPCを提供できる。
Cを補強板の所定の位置にFPCの一部のみを接着固定
し、所定の位置の部品をマウントした後打ち抜く補強板
付きFPC。 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板で
あって、該補強板が機械研磨によってその表面を粗とし
た(あらした)こと。 エポキシ樹脂が160℃以上
のガラス転移点を有すること。 補強板が金属板であ
ること。FPCの接着部分の補強板への接着固定がテ
ープ状接着剤で行われること。 【効果】 FPCと補強板との熱圧着時に補強板の溶融
流れによるFPCの非接着部分の密着の恐れがなく、該
非接着部分を補強板から剥離時にカールやシワがでない
ので部品実装に適するFPCを提供できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、FPCの非接着部
分と補強板との密着防止を図った部品実装に適したプリ
ント配線板に関する。より詳細には、本発明は、補強板
として高耐熱性板を使用し且つFPCの一部のみを補強
板の所定の位置に接着固定し、他を非接着部分とするこ
とにより、FPCと補強板との熱圧着時に補強板の溶融
流れによるFPCの非接着部分の密着の恐れがなくて、
該非接着部分を補強板から剥離時に該非接着部分にカー
ルやシワがでない部品実装に適したプリント配線板に関
する。
分と補強板との密着防止を図った部品実装に適したプリ
ント配線板に関する。より詳細には、本発明は、補強板
として高耐熱性板を使用し且つFPCの一部のみを補強
板の所定の位置に接着固定し、他を非接着部分とするこ
とにより、FPCと補強板との熱圧着時に補強板の溶融
流れによるFPCの非接着部分の密着の恐れがなくて、
該非接着部分を補強板から剥離時に該非接着部分にカー
ルやシワがでない部品実装に適したプリント配線板に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、補強板付きFPCにおいて、電子
部品等を所定位置のFPCの接着部分に実装し、他を非
接着部分とすることにより、その後該非接着部分を打ち
抜いて製品とするために、補強板側と貼り合わせるFP
Cの接着部分に相当する補強板にエポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂によりシルク印刷した後に、FPCと補強
板とを貼り合わせて更に高温度で熱処理して接着部分を
補強板に接着固定することにより、補強板と貼着してな
い非接着部分を浮かせて補強板付きFPCの完成品とし
ている。
部品等を所定位置のFPCの接着部分に実装し、他を非
接着部分とすることにより、その後該非接着部分を打ち
抜いて製品とするために、補強板側と貼り合わせるFP
Cの接着部分に相当する補強板にエポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂によりシルク印刷した後に、FPCと補強
板とを貼り合わせて更に高温度で熱処理して接着部分を
補強板に接着固定することにより、補強板と貼着してな
い非接着部分を浮かせて補強板付きFPCの完成品とし
ている。
【0003】ところが、このような従来法によると、高
温熱処理による余計な工程を要してコストが高くなると
共に、非接着部分のFPC製品部分が補強板から剥離時
に、高温度熱処理時に補強板に部分的に貼り付きカール
やシワが発生する傾向がある。そのカールやシワが発生
する原因について種々検討したところ、補強板として用
いたガラス強化エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂
のガラス転移点が140℃程度と低いため、上記高温熱
処理時に該エポキシ樹脂が溶融流れを生じ、FPC製品
と補強板面との間に接着効果が発生する。
温熱処理による余計な工程を要してコストが高くなると
共に、非接着部分のFPC製品部分が補強板から剥離時
に、高温度熱処理時に補強板に部分的に貼り付きカール
やシワが発生する傾向がある。そのカールやシワが発生
する原因について種々検討したところ、補強板として用
いたガラス強化エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂
のガラス転移点が140℃程度と低いため、上記高温熱
処理時に該エポキシ樹脂が溶融流れを生じ、FPC製品
と補強板面との間に接着効果が発生する。
【0004】さらに、このような従来の補強板付きFP
Cでは、高温熱処理時に補強板の表面がガラス転移温度
に達すると、表面凹凸が少なくなって密着面積が大きく
なり密着強度がどうしても上がり、その結果、非接着部
分のFPC製品部分が剥離後にカールやシワ等を発生す
るようになる。
Cでは、高温熱処理時に補強板の表面がガラス転移温度
に達すると、表面凹凸が少なくなって密着面積が大きく
なり密着強度がどうしても上がり、その結果、非接着部
分のFPC製品部分が剥離後にカールやシワ等を発生す
るようになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、FPCの非
接着部分と補強板との密着防止を図った部品実装に適し
たプリント配線板を提供することを目的とするものであ
る。
接着部分と補強板との密着防止を図った部品実装に適し
たプリント配線板を提供することを目的とするものであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題に
ついて種々検討した結果、補強板として高耐熱性板を使
用し且つFPCの一部のみを補強板の所定の位置に接着
固定し、他を非接着部分とすることにより、FPCと補
強板との熱圧着時に補強板の溶融流れによるFPCの非
接着部分の密着の恐れがなくて、該非接着部分を補強板
から剥離時に該非接着部分にカールやシワがでないこと
を見出し、本発明を完成するに至った。
ついて種々検討した結果、補強板として高耐熱性板を使
用し且つFPCの一部のみを補強板の所定の位置に接着
固定し、他を非接着部分とすることにより、FPCと補
強板との熱圧着時に補強板の溶融流れによるFPCの非
接着部分の密着の恐れがなくて、該非接着部分を補強板
から剥離時に該非接着部分にカールやシワがでないこと
を見出し、本発明を完成するに至った。
【0007】すなわち、本発明は: FPCがはみ出さないように、FPCを補強板の所
定の位置に、FPCの一部のみを接着固定し、所定の位
置の部品をマウントした後打ち抜く補強板付きFPCを
提供する。また、 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板であって、該補
強板が機械研磨によってその表面を粗とした(あらし
た)点にも特徴を有する。また、 ガラス強化エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂
が160℃以上のガラス転移点を有する点にも特徴を有
する。また、 補強板が金属板である点にも特徴を有する。また、 FPCの一部のみの補強板への接着固定が所定形状
に切り取られたテープ状接着剤により行われる点にも特
徴を有する。
定の位置に、FPCの一部のみを接着固定し、所定の位
置の部品をマウントした後打ち抜く補強板付きFPCを
提供する。また、 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板であって、該補
強板が機械研磨によってその表面を粗とした(あらし
た)点にも特徴を有する。また、 ガラス強化エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂
が160℃以上のガラス転移点を有する点にも特徴を有
する。また、 補強板が金属板である点にも特徴を有する。また、 FPCの一部のみの補強板への接着固定が所定形状
に切り取られたテープ状接着剤により行われる点にも特
徴を有する。
【0008】以下、本発明を図面に基いて詳細に説明す
る。図1は、本発明の補強板付きFPCを説明する平面
模式図である。図1において、1はFPC基板、2は非
接着部分、3は接着部分、4は補強板である。本発明に
おいては、補強板4として高耐熱性板を使用することが
必要である。該高耐熱性材料としては、FPCと補強板
との熱プレス時に耐熱性が高くて溶融して樹脂流れが生
じなければ特に制限されないが、例えばエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂等からなる補強板、好ましくは高耐熱性
のガラス繊維強化エポキシ樹脂板を使用することが必要
である。
る。図1は、本発明の補強板付きFPCを説明する平面
模式図である。図1において、1はFPC基板、2は非
接着部分、3は接着部分、4は補強板である。本発明に
おいては、補強板4として高耐熱性板を使用することが
必要である。該高耐熱性材料としては、FPCと補強板
との熱プレス時に耐熱性が高くて溶融して樹脂流れが生
じなければ特に制限されないが、例えばエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂等からなる補強板、好ましくは高耐熱性
のガラス繊維強化エポキシ樹脂板を使用することが必要
である。
【0009】特に、該補強板を構成するエポキシ樹脂と
しては160℃以上、好ましくは180℃以上、より好
ましくは180℃〜250℃のガラス転移点を有するこ
とが望ましい。また、高耐熱性補強板としてアルミ等か
らなる金属板を使用しても良い。これにより、補強板と
して用いるガラス繊維強化エポキシ樹脂板の変質が発生
せず、FPC製品の非接着部分と補強板との密着が発生
しなくなり、FPC製品の剥離時にカールやシワができ
ない利点がある。
しては160℃以上、好ましくは180℃以上、より好
ましくは180℃〜250℃のガラス転移点を有するこ
とが望ましい。また、高耐熱性補強板としてアルミ等か
らなる金属板を使用しても良い。これにより、補強板と
して用いるガラス繊維強化エポキシ樹脂板の変質が発生
せず、FPC製品の非接着部分と補強板との密着が発生
しなくなり、FPC製品の剥離時にカールやシワができ
ない利点がある。
【0010】従来では、補強板としてのガラス繊維強化
エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂のガラス転移点
が140℃程度と低いために、FPC製品と補強板との
貼り合わせ体の高温熱処理時に、エポキシ樹脂が溶融流
れを生じ、FPC製品と補強板面に接着効果が発生し、
補強板の表面の凹凸が少なくなり、密着面積が大きくな
り密着強度が上がるのに、本発明ではこのような不都合
がなくなる。上記補強板は、予め機械研磨によってその
表面を粗とする(あらす)ことがFPCの非接着部分と
補強板との密着を防止する上で望ましい。
エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹脂のガラス転移点
が140℃程度と低いために、FPC製品と補強板との
貼り合わせ体の高温熱処理時に、エポキシ樹脂が溶融流
れを生じ、FPC製品と補強板面に接着効果が発生し、
補強板の表面の凹凸が少なくなり、密着面積が大きくな
り密着強度が上がるのに、本発明ではこのような不都合
がなくなる。上記補強板は、予め機械研磨によってその
表面を粗とする(あらす)ことがFPCの非接着部分と
補強板との密着を防止する上で望ましい。
【0011】本発明の補強板付きFPCを製造するに
は、以下の方法によることが望ましい。まず、テープ状
接着剤を必要とする形状に打ち抜き、打ち抜いたテープ
状接着剤を補強板4上に位置決めして載せ、次にFPC
1がはみ出さないように、FPC1を補強板4上に載せ
てから加熱プレスして両者を貼り合わせて、図1に示す
ような補強板付きFPCが完成する。その結果、該補強
板付きFPCを構成する補強板4の所定の位置にFPC
の一部のみを接着固定して接着部分3とし、他は非接着
部分2と構成されており、次に所定の位置の電子部品等
をFPC1上の接着部分3にマウントした後に打ち抜い
て、最終FPC製品とする方法が望ましい。本発明に使
用するFPCには、必要に応じてカバーレイフィルムを
上層に設けても良い。
は、以下の方法によることが望ましい。まず、テープ状
接着剤を必要とする形状に打ち抜き、打ち抜いたテープ
状接着剤を補強板4上に位置決めして載せ、次にFPC
1がはみ出さないように、FPC1を補強板4上に載せ
てから加熱プレスして両者を貼り合わせて、図1に示す
ような補強板付きFPCが完成する。その結果、該補強
板付きFPCを構成する補強板4の所定の位置にFPC
の一部のみを接着固定して接着部分3とし、他は非接着
部分2と構成されており、次に所定の位置の電子部品等
をFPC1上の接着部分3にマウントした後に打ち抜い
て、最終FPC製品とする方法が望ましい。本発明に使
用するFPCには、必要に応じてカバーレイフィルムを
上層に設けても良い。
【0012】本発明に使用するテープ状接着剤としては
特に制限されないが、通常市販されているエチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
ポリオレフィンやポリアミド等の溶融性の良い熱可塑性
樹脂からなるのフィルム状又はシート状接着剤が好まし
く使用できる。
特に制限されないが、通常市販されているエチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
ポリオレフィンやポリアミド等の溶融性の良い熱可塑性
樹脂からなるのフィルム状又はシート状接着剤が好まし
く使用できる。
【0013】
【実施例】本発明を以下の実施例により具体的に説明す
るが、これは本発明の範囲を制限しない。 (実施例1)ガラス転移点が180℃のエポキシ樹脂
(新神戸電機(株)製)に含浸し、硬化させてシート状
に200℃、5kg/cm2 で熱圧成形して、補強板と
なる厚み0.5mmのガラス繊維強化エポキシ樹脂板を
得た。次に、エポキシ樹脂製テープ状接着剤(厚み40
μm)を必要な形状に打ち抜き、打ち抜いたテープ状接
着剤を上記ガラス繊維強化エポキシ樹脂板製の補強板4
上に位置決めして載せ、所定の導電回路が設けられてい
るFPC1がはみ出さないように、該FPC1を前記補
強板4上に載せてから160℃、20kg/cm2 で加
熱プレスして両者を貼り合わせて、図1に示すような補
強板付きFPCが完成する。
るが、これは本発明の範囲を制限しない。 (実施例1)ガラス転移点が180℃のエポキシ樹脂
(新神戸電機(株)製)に含浸し、硬化させてシート状
に200℃、5kg/cm2 で熱圧成形して、補強板と
なる厚み0.5mmのガラス繊維強化エポキシ樹脂板を
得た。次に、エポキシ樹脂製テープ状接着剤(厚み40
μm)を必要な形状に打ち抜き、打ち抜いたテープ状接
着剤を上記ガラス繊維強化エポキシ樹脂板製の補強板4
上に位置決めして載せ、所定の導電回路が設けられてい
るFPC1がはみ出さないように、該FPC1を前記補
強板4上に載せてから160℃、20kg/cm2 で加
熱プレスして両者を貼り合わせて、図1に示すような補
強板付きFPCが完成する。
【0014】(比較例1)140℃のガラス転移点を持
つエポキシ樹脂を用いる以外実施例1と同じ方法で厚み
0.5mmのガラス繊維強化エポキシ樹脂板を製造して
比較補強板を得た。次に、予め製造したFPCを用い、
補強板側と貼り合わせるFPCの接着部分に相当する補
強板に所定形状にエポキシ樹脂によりシルク印刷した後
に、FPCと補強板とを貼り合わせ、160℃で熱処理
して接着部分を補強板に接着固定し、補強板と貼着して
ない非接着部分を浮かせて補強板付きFPCとする。そ
こで、実施例1と比較例1の補強板付きFPCについ
て、FPCの非接着部分と補強板との剥離実験とを行っ
た結果、以下の剥離強度が得られた。
つエポキシ樹脂を用いる以外実施例1と同じ方法で厚み
0.5mmのガラス繊維強化エポキシ樹脂板を製造して
比較補強板を得た。次に、予め製造したFPCを用い、
補強板側と貼り合わせるFPCの接着部分に相当する補
強板に所定形状にエポキシ樹脂によりシルク印刷した後
に、FPCと補強板とを貼り合わせ、160℃で熱処理
して接着部分を補強板に接着固定し、補強板と貼着して
ない非接着部分を浮かせて補強板付きFPCとする。そ
こで、実施例1と比較例1の補強板付きFPCについ
て、FPCの非接着部分と補強板との剥離実験とを行っ
た結果、以下の剥離強度が得られた。
【0015】
【表1】
【0016】
【発明の効果】以上の通り、本発明の補強板付きFPC
は、FPCと補強板との熱圧着時に補強板の溶融流れに
よるFPCの非接着部分の密着の恐れがなくて、該非接
着部分を補強板から剥離時に該非接着部分にカールやシ
ワがでない部品実装に適したプリント配線板が提供でき
る。
は、FPCと補強板との熱圧着時に補強板の溶融流れに
よるFPCの非接着部分の密着の恐れがなくて、該非接
着部分を補強板から剥離時に該非接着部分にカールやシ
ワがでない部品実装に適したプリント配線板が提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の補強板付きFPCを説明する平面模式
図である。
図である。
1 FPC基板 2 非接着部分 3 接着部分 4 補強板
Claims (5)
- 【請求項1】 フレキシブルプリント配線板(以下、F
PCと略称する)がはみ出さないように、FPCを補強
板の所定の位置にFPCの一部のみを接着固定し、所定
の位置の部品をマウントした後打ち抜くことを特徴とす
る補強板付きFPC。 - 【請求項2】 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板であ
って、該補強板が機械研磨によってその表面を粗とした
(あらした)ことを特徴とする請求項1記載の補強板付
きFPC。 - 【請求項3】 補強板がガラス強化エポキシ樹脂板であ
って、ガラス強化エポキシ樹脂板を構成するエポキシ樹
脂が160℃以上のガラス転移点を有するものであるこ
とを特徴とする請求項1記載の補強板付きFPC。 - 【請求項4】 補強板が金属板であることを特徴とする
請求項1記載の補強板付きFPC。 - 【請求項5】 FPCの一部のみの補強板への接着固定
が所定形状に切り取られたテープ状接着剤により行われ
ることを特徴とする請求項1記載の補強板付きFPC。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27502695A JPH0997955A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 部品実装に適したプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27502695A JPH0997955A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 部品実装に適したプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0997955A true JPH0997955A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17549847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27502695A Pending JPH0997955A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 部品実装に適したプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0997955A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019067789A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 富士通コンポーネント株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
CN110933848A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-03-27 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | Fpc排线贴片工艺 |
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1995
- 1995-09-29 JP JP27502695A patent/JPH0997955A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019067789A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 富士通コンポーネント株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
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