JPH01276694A - プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート - Google Patents
プリント基板カバーレイフィルム押圧用シートInfo
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- JPH01276694A JPH01276694A JP10603788A JP10603788A JPH01276694A JP H01276694 A JPH01276694 A JP H01276694A JP 10603788 A JP10603788 A JP 10603788A JP 10603788 A JP10603788 A JP 10603788A JP H01276694 A JPH01276694 A JP H01276694A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、プリン１〜基板カバーレイフイルム抑圧用シ
ートに関するものである６ 本明細書で言う「プリント基板カバーレイフィルム抑圧
用シート」とは、プリント基板の片面又は両面に露出し
た銅７１を保護するために、その基板の片面又は両面に
、接着剤面を有するプラスチックフィルム（カバーレイ
フィルム）を積層し、熱ローラや熱板を用いて熱圧着さ
せる際に、その熱ローラや熱板とカバーレイフィルムと
の間に介在させて適用されるシート部材を意味するもの
である。
ートに関するものである６ 本明細書で言う「プリント基板カバーレイフィルム抑圧
用シート」とは、プリント基板の片面又は両面に露出し
た銅７１を保護するために、その基板の片面又は両面に
、接着剤面を有するプラスチックフィルム（カバーレイ
フィルム）を積層し、熱ローラや熱板を用いて熱圧着さ
せる際に、その熱ローラや熱板とカバーレイフィルムと
の間に介在させて適用されるシート部材を意味するもの
である。
従来、熱ローラや熱板によりカバーレイフィルムをプリ
ント基板上に積Ｉ−接着させる際に、その熱ローラや熱
板とカバーレイフィルムとの間にシート状のクツション
材を介在させ、そのクツション材を介してカバーレイフ
ィルムを基板上に熱圧着させることは広く行われている
。この場合、クツション材としては１紙やシリコーンゴ
ム製シート等が知られている。このものは、実際の使用
に際しては、２枚の耐熱性樹脂フィルム（ｏｐｐフィル
ム等）の間に挾んで用いられる。このクツション材は、
カバーレイフィルムをプリント基板上に積層接着させる
際に、熱ローラや熱板の押圧力により、基板上の銅層凸
形状に対応した凹形状を形成するように変形し、カバー
レイフィルムをその銅層の凸形状の表面全体に密着させ
る効果を示す。
ント基板上に積Ｉ−接着させる際に、その熱ローラや熱
板とカバーレイフィルムとの間にシート状のクツション
材を介在させ、そのクツション材を介してカバーレイフ
ィルムを基板上に熱圧着させることは広く行われている
。この場合、クツション材としては１紙やシリコーンゴ
ム製シート等が知られている。このものは、実際の使用
に際しては、２枚の耐熱性樹脂フィルム（ｏｐｐフィル
ム等）の間に挾んで用いられる。このクツション材は、
カバーレイフィルムをプリント基板上に積層接着させる
際に、熱ローラや熱板の押圧力により、基板上の銅層凸
形状に対応した凹形状を形成するように変形し、カバー
レイフィルムをその銅層の凸形状の表面全体に密着させ
る効果を示す。
ところで、従来一般に用いられている前記クンジョン材
は、そのクツション的（弾力的）変形を利用するため、
どうしてもその凸形状にオーバレイフィルムを完全密看
させることが困難であるという欠点を有する上、その適
用に際しては、別々に用意した２枚の薄手の耐熱性樹脂
フィルム間に挾む作業を要するため、作業上の点で非常
に面倒であった。
は、そのクツション的（弾力的）変形を利用するため、
どうしてもその凸形状にオーバレイフィルムを完全密看
させることが困難であるという欠点を有する上、その適
用に際しては、別々に用意した２枚の薄手の耐熱性樹脂
フィルム間に挾む作業を要するため、作業上の点で非常
に面倒であった。
本発明は、クツション材の使用に見られた前記欠点を克
服することを目的とする。
服することを目的とする。
本発明者らは、前記目的を達成するために種々検討を重
ねた結果、前記クツション材のクツション的変形に代え
て、熱可塑性樹脂を加熱し、軟化状態ないし溶融状態に
した時の樹脂の示すすぐれた変形性（可塑性）を利用す
ることによってその目的を達成し得ることを見出し、本
発明を完成するに到った。
ねた結果、前記クツション材のクツション的変形に代え
て、熱可塑性樹脂を加熱し、軟化状態ないし溶融状態に
した時の樹脂の示すすぐれた変形性（可塑性）を利用す
ることによってその目的を達成し得ることを見出し、本
発明を完成するに到った。
即ち、本発明によれば、低温熱可融性熱可塑性樹脂から
なる厚手のフィルムの両面に、薄手の耐熱性フィルムを
積層接着させてなるプリント基板カバーレイフィルム抑
圧用シートが提供される。
なる厚手のフィルムの両面に、薄手の耐熱性フィルムを
積層接着させてなるプリント基板カバーレイフィルム抑
圧用シートが提供される。
本発明で用いる低源熱可融性熱可塑性樹脂フィルムとし
ては、オーバーレイフィルムにコーティングされた接着
剤に接着性を発現させる範囲の低温度１例えば、５０℃
以上、好ましくは８０〜１２０℃で軟化性ないし溶融性
を示す樹脂フィルムであればよい。このようなものには
、ポリエチレン又はポリエチレン系共重合体からなるフ
ィルムが好ましく用いられる。このフィルムの厚さは１
通常、８０μｍ以上、好ましくは１００〜２００μＩで
ある。
ては、オーバーレイフィルムにコーティングされた接着
剤に接着性を発現させる範囲の低温度１例えば、５０℃
以上、好ましくは８０〜１２０℃で軟化性ないし溶融性
を示す樹脂フィルムであればよい。このようなものには
、ポリエチレン又はポリエチレン系共重合体からなるフ
ィルムが好ましく用いられる。このフィルムの厚さは１
通常、８０μｍ以上、好ましくは１００〜２００μＩで
ある。
前記低温熱可融性熱可塑性樹脂フィルム（以下、単に樹
脂フィルムとも言う）の両面に積層接着させる耐熱性フ
ィルムとしては、前記樹脂フィルムよりも高い温度に耐
える材質で形成されたフィルムであればよい。この目的
のためには、耐熱性樹脂フィルム、例えば、延伸ポリプ
ロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミド
フィルム、ポリイミドフィルム、ポリふっ化ビニルフィ
ルム、ふっ化エチレンプロピレンフィルム等が用いられ
る他、金属フィルム、例えばアルミニウム箔等を用いる
ことができる。この耐熱性フィルムの厚さは、伝熱性の
点から薄厚、例えば、９〜６０【、好ましくは１２〜３
０声である。
脂フィルムとも言う）の両面に積層接着させる耐熱性フ
ィルムとしては、前記樹脂フィルムよりも高い温度に耐
える材質で形成されたフィルムであればよい。この目的
のためには、耐熱性樹脂フィルム、例えば、延伸ポリプ
ロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミド
フィルム、ポリイミドフィルム、ポリふっ化ビニルフィ
ルム、ふっ化エチレンプロピレンフィルム等が用いられ
る他、金属フィルム、例えばアルミニウム箔等を用いる
ことができる。この耐熱性フィルムの厚さは、伝熱性の
点から薄厚、例えば、９〜６０【、好ましくは１２〜３
０声である。
前記各フィルムの積層接着法としては、低温熱可融性熱
可塑性樹脂の持つ熱融着性を利用した熱圧着法や、接着
剤層又は接着性フィルムを介した接着法等が用いられる
。
可塑性樹脂の持つ熱融着性を利用した熱圧着法や、接着
剤層又は接着性フィルムを介した接着法等が用いられる
。
第１図に本発明のシートの１例についての説明断面図を
示す。この図において、１は低温熱可融性熱可塑性樹脂
フィルム、２，３はその両面に積層接着された耐熱性フ
ィルムを示す。
示す。この図において、１は低温熱可融性熱可塑性樹脂
フィルム、２，３はその両面に積層接着された耐熱性フ
ィルムを示す。
本発明で用いるシートにおいて、その樹脂シートと耐熱
性シートの好ましい組合せを示すと、ポリエチレンフィ
ルムの両面にＯＰＰフィルムを積層接着させたシートや
、ポリエチレンフィルム両面にポリエステルフィルムを
積層接着させたシート等を示すことができる。
性シートの好ましい組合せを示すと、ポリエチレンフィ
ルムの両面にＯＰＰフィルムを積層接着させたシートや
、ポリエチレンフィルム両面にポリエステルフィルムを
積層接着させたシート等を示すことができる。
このようなシートは、これをその表面から熱ローラや熱
板を用いて加熱すると、樹脂フィルム１はその加熱によ
って軟化ないしは溶融して、外力によって容易に変形す
る可塑状態になる。一方。
板を用いて加熱すると、樹脂フィルム１はその加熱によ
って軟化ないしは溶融して、外力によって容易に変形す
る可塑状態になる。一方。
耐熱性フィルム２，３は、その樹脂フィルム１が軟化な
いし溶融する温度では、軟化や溶融等の現象を生じない
。従って、このような加熱シートは、この凸部を有する
パターンに押圧すると、その樹脂フィルム１はその凸形
状に対応した凹形状に容易に変形する１本発明のカバー
レイフィルム押圧用シートは、このような原理に基づい
て開発されたものである。
いし溶融する温度では、軟化や溶融等の現象を生じない
。従って、このような加熱シートは、この凸部を有する
パターンに押圧すると、その樹脂フィルム１はその凸形
状に対応した凹形状に容易に変形する１本発明のカバー
レイフィルム押圧用シートは、このような原理に基づい
て開発されたものである。
第２図にプリント基板面にカバーレイフィルムを本発明
のシートを介して加熱加圧した時の断面状態説明図を示
す。第２図において、１１はプリント基板、１０はその
基板上に凸状で露出する銅層、１２はオーバレイフィル
ムを示す。５は本発明のシートを示す。第２図かられか
るように、本発明のシートは、樹脂フィルム１が加熱に
より可塑性のものとなっているため、プリント基板上に
露出した凸状の銅層パターンに応じた凹状に変形する。
のシートを介して加熱加圧した時の断面状態説明図を示
す。第２図において、１１はプリント基板、１０はその
基板上に凸状で露出する銅層、１２はオーバレイフィル
ムを示す。５は本発明のシートを示す。第２図かられか
るように、本発明のシートは、樹脂フィルム１が加熱に
より可塑性のものとなっているため、プリント基板上に
露出した凸状の銅層パターンに応じた凹状に変形する。
カバーレイフィルム１２は、このシート５を介しての熱
圧着によりプリント基板１１面上に被覆される。
圧着によりプリント基板１１面上に被覆される。
本発明のシートを用いてカバーレイフィルムをプリント
基板面に被覆するには、プリント基板面にカバーレイフ
ィルム及び本発明のシートを順次重ね、その上から熱ロ
ーラや熱板を用いて押圧する。これによって、第２図に
示した状態が形成され、カバーレイフィルムが基板面に
接着被覆される。次に、押圧力を除き、シート５を剥離
することにより、基板面にカバーレイフィルムが密着被
覆された製品を得る。
基板面に被覆するには、プリント基板面にカバーレイフ
ィルム及び本発明のシートを順次重ね、その上から熱ロ
ーラや熱板を用いて押圧する。これによって、第２図に
示した状態が形成され、カバーレイフィルムが基板面に
接着被覆される。次に、押圧力を除き、シート５を剥離
することにより、基板面にカバーレイフィルムが密着被
覆された製品を得る。
本発明のシートは、第２図からもわかるように、熱ロー
ラや熱板で押圧して、その表面部に基板の銅層の凸形状
に対応した凹部を形成した場合、その軟化ないし溶融し
た樹脂フィルム１は、その体積減少分だけ周囲方向に移
動し、耐熱性フィルム２．３の間から外部へ押出される
。この外部へ押出された流出樹脂は、熱ローラや熱板に
付着する等の問題を生じる。本発明では、このような問
題は、シート５の周縁端部の少なくとも一部に樹脂フィ
ルム１の存在しない余白部を形成することにより解決す
ることができる。このようなシートの平面図を第３図及
び第４図に示す。
ラや熱板で押圧して、その表面部に基板の銅層の凸形状
に対応した凹部を形成した場合、その軟化ないし溶融し
た樹脂フィルム１は、その体積減少分だけ周囲方向に移
動し、耐熱性フィルム２．３の間から外部へ押出される
。この外部へ押出された流出樹脂は、熱ローラや熱板に
付着する等の問題を生じる。本発明では、このような問
題は、シート５の周縁端部の少なくとも一部に樹脂フィ
ルム１の存在しない余白部を形成することにより解決す
ることができる。このようなシートの平面図を第３図及
び第４図に示す。
第３図は、方形状のシートについての平面図である。こ
の図において、１は樹脂フィルイム、２は耐熱性フィル
ム、６はその周縁端部に形成された樹脂フィルム１の存
在しない余白部を示す。このようなシートは、熱板等に
よりシート全面を押圧する際に用いるのに適したもので
ある。
の図において、１は樹脂フィルイム、２は耐熱性フィル
ム、６はその周縁端部に形成された樹脂フィルム１の存
在しない余白部を示す。このようなシートは、熱板等に
よりシート全面を押圧する際に用いるのに適したもので
ある。
第４図は、長尺状シートについての正面図を示す。この
図において、樹脂シート１の存在しない余白部６は、シ
ート両端部のみに形成されている。
図において、樹脂シート１の存在しない余白部６は、シ
ート両端部のみに形成されている。
このような長尺状シートは、熱ロールを用いて押圧する
際に用いて好適のものである。
際に用いて好適のものである。
本発明のシートは、プリント基板面に露出した銅層を保
護するために、基板面にカバーレイフィルムを被覆する
際に、従来のクツション材と同様に、そのカバーレイフ
ィルムの上に重ねて使用されるものである。この場合、
プリント基板は特に制約されず、片面に銅層を有するも
の及び両面に銅層を有するものが任意に用いられる。ま
た、プリント基板は、フレキシブル基板の他、ソリッド
基板であってもよい。
護するために、基板面にカバーレイフィルムを被覆する
際に、従来のクツション材と同様に、そのカバーレイフ
ィルムの上に重ねて使用されるものである。この場合、
プリント基板は特に制約されず、片面に銅層を有するも
の及び両面に銅層を有するものが任意に用いられる。ま
た、プリント基板は、フレキシブル基板の他、ソリッド
基板であってもよい。
本発明のシートは、従来のクツション材の弾力的変形を
利用するものとは異なり、加熱により軟化状態ないし溶
融状態にある樹脂の可塑性を利用するものであることか
ら、基板面の銅層の凸状パターンに対応して精度よく凹
状に表面変形する。
利用するものとは異なり、加熱により軟化状態ないし溶
融状態にある樹脂の可塑性を利用するものであることか
ら、基板面の銅層の凸状パターンに対応して精度よく凹
状に表面変形する。
従って、本発明のシートを用いる時には、基板面上の銅
層の凸形状に対応して精度よくその凸形状部１０の表面
にオーバーレイフィルムを積層接着させることができる
。
層の凸形状に対応して精度よくその凸形状部１０の表面
にオーバーレイフィルムを積層接着させることができる
。
また１本発明のシートは、別々に用意したクツション材
と耐熱性フィルムを実際の使用に際してそれらを積層し
て用いる従来の場合とは異なり、１枚のシートで使用さ
れることから、その面倒な積層作業は不要で、作業性に
おいて非常にすぐれたものである。
と耐熱性フィルムを実際の使用に際してそれらを積層し
て用いる従来の場合とは異なり、１枚のシートで使用さ
れることから、その面倒な積層作業は不要で、作業性に
おいて非常にすぐれたものである。
第１図は本発明シートの説明断面図を示す。
第２図はプリント基板面にオーバレイフィルムを本発明
のシートを介して加熱加圧した時の断面状態図を示す。 第３図は周縁端部に樹脂フィルムの存在しない余白部を
形成した本発明の方形状シートの平面図を示す。 第４図は両端部に樹脂フィルムの存在しない長尺状シー
トの平面図を示す。 １・・低温熱可融性熱可塑性樹脂フィルム、２，３・・
・耐熱性フィルム、６・・・余白部、１０・・・銅層、
１１・・・プリント基板、１２・・・オーバーレイフィ
ルム。
のシートを介して加熱加圧した時の断面状態図を示す。 第３図は周縁端部に樹脂フィルムの存在しない余白部を
形成した本発明の方形状シートの平面図を示す。 第４図は両端部に樹脂フィルムの存在しない長尺状シー
トの平面図を示す。 １・・低温熱可融性熱可塑性樹脂フィルム、２，３・・
・耐熱性フィルム、６・・・余白部、１０・・・銅層、
１１・・・プリント基板、１２・・・オーバーレイフィ
ルム。
Claims (1)
- （１）低温熱可融性熱可塑性樹脂なる厚手フィルムの両
面に薄手の耐熱性フィルムを積層接着させてなるプリン
ト基板カバーレイフィルム押圧用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10603788A JPH0810790B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10603788A JPH0810790B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276694A true JPH01276694A (ja) | 1989-11-07 |
| JPH0810790B2 JPH0810790B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=14423443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10603788A Expired - Lifetime JPH0810790B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810790B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02310990A (ja) * | 1989-05-25 | 1990-12-26 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | カバーレイフィルム貼着加工用の加圧シート |
| EP0796037A1 (de) * | 1996-03-12 | 1997-09-17 | Kontron Elektronik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten, vorzugsweise Leiterplatten |
| JP2005059543A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Toyo Aluminium Kk | 離型材とそれを用いた回路基板構造体の製造方法 |
| JPWO2005002850A1 (ja) * | 2003-07-01 | 2006-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法 |
| JP2006350245A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | フォトレジストフィルムロール、およびその製造方法 |
| JP2009277764A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | San Totsukusu Kk | カバーレイフィルム熱圧着用シート |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP10603788A patent/JPH0810790B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02310990A (ja) * | 1989-05-25 | 1990-12-26 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | カバーレイフィルム貼着加工用の加圧シート |
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