JPH0810790B2 - プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート - Google Patents

プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート

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JPH0810790B2
JPH0810790B2 JP10603788A JP10603788A JPH0810790B2 JP H0810790 B2 JPH0810790 B2 JP H0810790B2 JP 10603788 A JP10603788 A JP 10603788A JP 10603788 A JP10603788 A JP 10603788A JP H0810790 B2 JPH0810790 B2 JP H0810790B2
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film
sheet
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heat
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哲夫 花田
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Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、プリント基板カバーレイフィルム押圧用シ
ートに関するものである。
本明細書で言う「プリント基板カバーレイフィルム押
圧用シート」とは、プリント基板の片面又は両面に露出
した銅層を保護するために、その基板の片面又は両面
に、接着剤面を有するプラスチックフィルム(カバーレ
イフィルム)を積層し、熱ローラや熱板を用いて熱圧着
させる際に、その熱ローラや熱板とカバーレイフィルム
との間に介在させて適用されるシート部材を意味するも
のである。
〔従来技術及びその問題点〕
従来、熱ローラや熱板によりカバーレイフィルムをプ
リント基板上に積層接着させる際に、その熱ローラや熱
板とカバーレィフィルムとの間にシート状のクッション
材を介在させ、そのクッション材を介してカバーレイフ
ィルムを基板上に熱圧着させることは広く行われてい
る。この場合、クッション材としては、紙やシリコーン
ゴム製シート等が知られている。このものは、実際の使
用に際しては、2枚の耐熱性樹脂フィルム(OPPフィル
ム等)の間に挾んで用いられる。このクッション材は、
カバーレイフィルムをプリント基板上に積層接着させる
際に、熱ローラや熱板の押圧力により、基板上の銅層凸
形状に対応した凹形状を形成するように変形し、カバー
レイフィルムをその銅層の凸形状の表面全体に密着させ
る効果を示す。
ところで、従来一般に用いられている前記クッション
材は、そのクッション的(弾力的)変形を利用するた
め、どうしてもその凸形状にオーバレイフィルムを完全
密着させることが困難であるという欠点を有する上、そ
の適用に際しては、別々に用意した2枚の薄手の耐熱性
樹脂フィルム間に挾む作業を要するため、作業上の点で
非常に面倒であった。
〔目的〕
本発明は、クッション材の使用に見られた前記欠点を
克服することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは、前記目的を達成するために種々検討を
重ねた結果、前記クッション材のクッション的変形に代
えて、熱可塑性樹脂を加熱し、軟化状態ないし溶融状態
にした時の樹脂の示すすぐれた変形性(可塑性)を利用
することによってその目的を達成し得ることを見出し、
本発明を完成するに到った。
即ち、本発明によれば、低温熱可融性熱可塑性樹脂か
らなる厚手のフィルムの両面に、薄手の耐熱性フィルム
を積層接着させてなるプリント基板カバーレイフィルム
押圧用シートが提供される。
本発明で用いる低温熱可融性熱可塑性樹脂フィルムと
しては、オーバーレイフィルムにコーティングされた接
着剤に接着性を発現させる範囲の低温度、例えば、50℃
以上、好ましくは80〜120℃で軟化性ないし溶融性を示
す樹脂フィルムであればよい。このようなものには、ポ
リエチレン又はポリエチレン系共重合体からなるフィル
ムが好ましく用いられる。このフィルムの厚さは、通
常、80μm以上、好ましくは100〜200μmである。
前記低温熱可融性熱可塑性樹脂フィルム(以下、単に
樹脂フィルムとも言う)の両面に積層接着させる耐熱性
フィルムとしては、前記樹脂フィルムよりも高い温度に
耐える材質で形成されたフィルムであればよい。この目
的のためには、耐熱性樹脂フィルム、例えば、延伸ポリ
プロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミ
ドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリふっ化ビニルフ
ィルム、ふっ化エチレンプロピレンフィルム等が用いら
れる他、金属フィルム、例えばアルミニウム箔等を用い
ることができる。この耐熱性フィルムの厚さは、伝熱性
の点から薄厚、例えば、9〜60μm、好ましくは12〜30
μmである。
前記各フィルムの積層接着法としては、低温熱可融性
熱可塑性樹脂の持つ熱融着性を利用した熱圧着法や、接
着剤層又は接着性フィルムを介した接着法等が用いられ
る。
第1図に本発明のシートの1例についての説明断面図
を示す。この図において、1は低温熱可融性熱可塑性樹
脂フィルム、2,3はその両面に積層接着された耐熱性フ
ィルムを示す。
本発明で用いるシートにおいて、その樹脂シートと耐
熱性シートの好ましい組合せを示すと、ポリエチレンフ
ィルムの両面にOPPフィルムを積層接着させたシート
や、ポリエチレンフィルム両面にポリエステルフィルム
を積層接着させたシート等を示すことができる。
このようなシートは、これをその表面から熱ローラや
熱板を用いて加熱すると、樹脂フィルム1はその加熱に
よって軟化ないしは溶融して、外力によって容易に変形
する可塑状態になる。一方、耐熱性フィルム2,3は、そ
の樹脂フィルム1が軟化ないし溶融する温度では、軟化
や溶融等の現象を生じない。従って、このような加熱シ
ートは、この凸部を有するパターンに押圧すると、その
樹脂フィルム1はその凸形状に対応した凹形状に容易に
変形する。本発明のカバーレイフィルム押圧用シート
は、このような原理に基づいて開発されたものである。
第2図にプリント基板面にカバーレイフィルムを本発
明のシートを介して加熱加圧した時の断面状態説明図を
示す。第2図において、11はプリント基板、10はその基
板上に凸状で露出する銅層、12はオーバレイフィルムを
示す。5は本発明のシートを示す。第2図からわかるよ
うに、本発明のシートは、樹脂フィルム1が加熱により
可塑性のものとなっているため、プリント基板上に露出
した凸状の銅層パターンに応じた凹状に変形する。カバ
ーレイフィルム12は、このシート5を介しての熱圧着に
よりプリント基板11面上に被覆される。
本発明のシートを用いてカバーレイフィルムをプリン
ト基板面に被覆するには、プリント基板面にカバーレイ
フィルム及び本発明のシートを順次重ね、その上から熱
ローラや熱板を用いて押圧する。これによって、第2図
に示した状態が形成され、カバーレイフィルムが基板面
に接着被覆される。次に、押圧力を除き、シート5を剥
離することにより、基板面にカバーレイフィルムが密着
被覆された製品を得る。
本発明のシートは、第2図からもわかるように、熱ロ
ーラや熱板で押圧して、その表面部に基板の銅層の凸形
状に対応した凹部を形成した場合、その軟化ないし溶融
した樹脂フィルム1は、その体積減少分だけ周囲方向に
移動し、耐熱性フィルム2,3の間から外部へ押出され
る。この外部へ押出された流出樹脂は、熱ローラや熱板
に付着する等の問題を生じる。本発明では、このような
問題は、シート5の周縁端部の少なくとも一部に樹脂フ
ィルム1の存在しない余白部を形成することにより解決
することができる。このようなシートの平面図を第3図
及び第4図に示す。
第3図は、方形状のシートについての平面図である。
この図において、1は樹脂フィルイム、2は耐熱性フィ
ルム、6はその周縁端部に形成された樹脂フィルム1の
存在しない余白部を示す。このようなシートは、熱板等
によりシート全面を押圧する際に用いるのに適したもの
である。
第4図は、長尺状シートについての正面図を示す。こ
の図において、樹脂シート1の存在しない余白部6は、
シート両端部のみに形成されている。このような長尺状
シートは、熱ロールを用いて押圧する際に用いて好適の
ものである。
〔効果〕
本発明のシートは、プリント基板面に露出した銅層を
保護するために、基板面にカバーレイフィルムを被覆す
る際に、従来のクッション材と同様に、そのカバーレイ
フィルムの上に重ねて使用されるものである。この場
合、プリント基板は特に制約されず、片面に銅層を有す
るもの及び両面に銅層を有するものが任意に用いられ
る。また、プリント基板は、フレキシブル基板の他、ソ
リッド基板であってもよい。
本発明のシートは、従来のクッション材の弾力的変形
を利用するものとは異なり、加熱により軟化状態ないし
溶融状態にある樹脂の可塑性を利用するものであること
から、基板面の銅層の凸状パターンに対応して精度よく
凹状に表面変形する。従って、本発明のシートを用いる
時には、基板面上の銅層の凸形状に対応して精度よくそ
の凸形状部10の表面にオーバーレイフィルムを積層接着
させることができる。
また、本発明のシートは、別々に用意したクッション
材と耐熱性フィルムを実際の使用に際してそれらを積層
して用いる従来の場合とは異なり、1枚のシートで使用
されることから、その面倒な積層作業は不要で、作業性
において非常にすぐれたものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明シートの説明断面図を示す。 第2図はプリント基板面にオーバレイフィルムを本発明
のシートを介して加熱加圧した時の断面状態図を示す。 第3図は周縁端部に樹脂フィルムの存在しない余白部を
形成した本発明の方形状シートの平面図を示す。 第4図は両端部に樹脂フィルムの存在しない長尺状シー
トの平面図を示す。 1……低温熱可融性熱可塑性樹脂フィルム、2,3……耐
熱性フィルム、6……余白部、10……銅層、11……プリ
ント基板、12……オーバーレイフィルム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】低温熱可融性熱可塑性樹脂なる厚手フィル
    ムの両面に薄手の耐熱性フィルムを積層接着させてなる
    プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート。
JP10603788A 1988-04-27 1988-04-27 プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート Expired - Lifetime JPH0810790B2 (ja)

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