JPH02292894A - 印刷回路用銅箔の処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の処理方法Info
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- JPH02292894A JPH02292894A JP11222689A JP11222689A JPH02292894A JP H02292894 A JPH02292894 A JP H02292894A JP 11222689 A JP11222689 A JP 11222689A JP 11222689 A JP11222689 A JP 11222689A JP H02292894 A JPH02292894 A JP H02292894A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 58
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000011282 treatment Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract description 13
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 7
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 25
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 22
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 abstract description 11
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 abstract description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910021592 Copper(II) chloride Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- -1 chromium hydride Chemical compound 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 2
- 229910020630 Co Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002440 Co–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017816 Cu—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VDGMIGHRDCJLMN-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Co].[Ni] Chemical compound [Cu].[Co].[Ni] VDGMIGHRDCJLMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910001320 chromium hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法に関するものであ
り、特には良好な耐熱性とアルカリエッチング性を具備
し、しかも帯磁性の小さな印刷回路用銅箔を生成する処
理方法に関する。本発明銅箔は、例えばファインパター
ン印刷回路、磁気へッド用Ｆ Ｐ Ｃ （ Ｆｒｅｘｉ
ｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｆｒｃｕｉｔ ）として特
に適する。
り、特には良好な耐熱性とアルカリエッチング性を具備
し、しかも帯磁性の小さな印刷回路用銅箔を生成する処
理方法に関する。本発明銅箔は、例えばファインパター
ン印刷回路、磁気へッド用Ｆ Ｐ Ｃ （ Ｆｒｅｘｉ
ｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｆｒｃｕｉｔ ）として特
に適する。
ｌ豆立１ｊ
印刷回路用銅箔は一般に、合成樹脂等の基材に高温高圧
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
く必要な回路を印刷した後、不要部を除去してエッチン
グ処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けさ
れて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板
を形成する。
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
く必要な回路を印刷した後、不要部を除去してエッチン
グ処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けさ
れて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板
を形成する。
印刷配線板用銅箔に対する品質要求は、樹脂基材と接着
される面（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）と
で異なり、両者を同時に満足させることが重要である。
される面（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）と
で異なり、両者を同時に満足させることが重要である。
粗化面に対する要求としては、主として、■保存時にお
ける酸化変色のないこと、■基材との引き剥し強さが高
温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等の後でも充分
なこと、■基材との積層、エッチング後に生じる所謂積
層汚点のないこと 等が挙げられる。
ける酸化変色のないこと、■基材との引き剥し強さが高
温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等の後でも充分
なこと、■基材との積層、エッチング後に生じる所謂積
層汚点のないこと 等が挙げられる。
他方、光沢面に対しては、
■外観が良好なこと及び保存時における酸化変色のない
こと、 ■半田濡れ性が良好なこと、 ■高温加熱時に酸化変色がないこと ■レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こと、 ■半田濡れ性が良好なこと、 ■高温加熱時に酸化変色がないこと ■レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こうした要求に答えるべく、印刷配線板用銅箔に対して
多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅
箔と電解銅箔とで異なるが、脱脂後の銅箔に、必要に応
じてめっき及び粗化処理を含む予備処理施した後、所要
の銅箔表面を形成する合金めっきを行ない、防錆処理を
行ない、更には必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行
なう方法が有用な方法の一つとして確立されている。
多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅
箔と電解銅箔とで異なるが、脱脂後の銅箔に、必要に応
じてめっき及び粗化処理を含む予備処理施した後、所要
の銅箔表面を形成する合金めっきを行ない、防錆処理を
行ない、更には必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行
なう方法が有用な方法の一つとして確立されている。
藍米垣韮
上述した合金めっき処理は銅箔の表面性状を決定するも
のとして、大きな鍵を握っている。合金め．っきの代表
的処理方法として、本件出願人は既に、（：ｕ−Ｎｉ処
理（特開昭５２−１４５７６９号）？びＣｕ−Ｇｏ処理
（特公昭６３−２ １ ５８号）を提唱し、成果を納め
てきた。
のとして、大きな鍵を握っている。合金め．っきの代表
的処理方法として、本件出願人は既に、（：ｕ−Ｎｉ処
理（特開昭５２−１４５７６９号）？びＣｕ−Ｇｏ処理
（特公昭６３−２ １ ５８号）を提唱し、成果を納め
てきた。
前者のＣｕ−Ｎｉ処理は、耐熱性剥離強度及び耐塩酸性
に優れる反面、塩化銅（ＣｕＣｌｔ ）エッチング液で
もエッチングしずらく、１５０μピッチ回路巾以下の印
刷回路には不適であり、更に悪いことにはアルカリエッ
チング液ではエッチング出来なかった。
に優れる反面、塩化銅（ＣｕＣｌｔ ）エッチング液で
もエッチングしずらく、１５０μピッチ回路巾以下の印
刷回路には不適であり、更に悪いことにはアルカリエッ
チング液ではエッチング出来なかった。
後者のＣｕ−Ｇｏ処理は、塩化銅（（：ｕＣｌ■）エッ
チング液で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッ
チングでき、アルカリエッチングも可能としたが、耐熱
性剥離強度及び耐塩酸性がＣｕ−Ｎｉ処理の場合よりも
劣った。
チング液で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッ
チングでき、アルカリエッチングも可能としたが、耐熱
性剥離強度及び耐塩酸性がＣｕ−Ｎｉ処理の場合よりも
劣った。
が しようとする
最近の印刷回路のファインパターン化及び多様化への趨
勢にともない、 ■Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩
酸性を有すること、及び ■ＣＩＪＣｌ２エッチング液で１５０μピッチ回路巾以
下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリ？ッチ
ングも可能とすること が要求されるようになった。即ち、回路が細くなると、
塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向が強
まり、その防止が必要である。回路が細くなると．半田
等の適用時の高温により回路がやはり剥離し易くなり、
その防止もまた必要である。ファインパターン化が進む
現在、ＣｕＣｌ■エッチング液で１５０μピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングできることはもはや必須の
要件であり、レジスト等の多様化にともないアルカリエ
ッチングも必要要件となりつつある。
勢にともない、 ■Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩
酸性を有すること、及び ■ＣＩＪＣｌ２エッチング液で１５０μピッチ回路巾以
下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリ？ッチ
ングも可能とすること が要求されるようになった。即ち、回路が細くなると、
塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向が強
まり、その防止が必要である。回路が細くなると．半田
等の適用時の高温により回路がやはり剥離し易くなり、
その防止もまた必要である。ファインパターン化が進む
現在、ＣｕＣｌ■エッチング液で１５０μピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングできることはもはや必須の
要件であり、レジスト等の多様化にともないアルカリエ
ッチングも必要要件となりつつある。
更に重要な問題として、印刷回路の高性能化及び用途の
拡大、特に磁気ヘッド用ＦＰＣとしての応用に鑑み、磁
気媒体に近接して配置されることが多くなることからも
、印刷回路の帯磁性に新たな関心が持たれつつある。従
来のＣｕ−Ｃｏ合金に見られたような帯磁性の大きな合
金は使用出来ず、飽和磁化、残留磁化及び保磁力が所定
の水準以下に規制されねばならない。
拡大、特に磁気ヘッド用ＦＰＣとしての応用に鑑み、磁
気媒体に近接して配置されることが多くなることからも
、印刷回路の帯磁性に新たな関心が持たれつつある。従
来のＣｕ−Ｃｏ合金に見られたような帯磁性の大きな合
金は使用出来ず、飽和磁化、残留磁化及び保磁力が所定
の水準以下に規制されねばならない。
免豆立旦追
本発明の目的は、印刷回路銅箔として上述した多《の一
般的特性を具備することはもちろんのこと、特に■Ｃｕ
−ＮＬ処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を
有すること、■ＣｕＣｌ．エッチング液で１５０μピッ
チ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアル
カリエッチングも可能とすること及び■帯磁性が許容水
準以下であることという要件を満たす印刷回路用銅箔を
提供することである。
般的特性を具備することはもちろんのこと、特に■Ｃｕ
−ＮＬ処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を
有すること、■ＣｕＣｌ．エッチング液で１５０μピッ
チ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアル
カリエッチングも可能とすること及び■帯磁性が許容水
準以下であることという要件を満たす印刷回路用銅箔を
提供することである。
九朋ｍ魔
本発明者等は、上記目的に向け検討を重ねた結果、所定
のコバルト及びニッケル含有量を有する銅−コバルトー
ニッケルを含む三元合金でもって上記目的を浦なしうる
ことを見出すに至った。コントロールされたコバルト及
びニッケル含有量を有する三元合金とすることにより、
Ｃｕ−Ｎｉ合金及びＣｕ−Ｃｏ合金の長所をおおきく生
かし、しかもしかもそれらの短所が排除されつることが
ここに初めて見出されたものである。コバルトを上記■
のエッチング性要件を満たすに充分量含めても帯磁性を
許容水準以下に低減しうること並びにコバルトの添加に
よってもＣｕ−Ｎｉ合金の場合と同じ耐熱性剥離強度及
び耐塩酸性を保持しうることは予想外の知見であった． こうした知見に基づいて、本発明は、 （１）印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき
銅箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る電気め
っき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処
理方法、及び （２）前記電気めっき贋を形成した後に防錆処理を施す
ことを特徴とする前記（１）記載の印刷回路用銅箔の処
理方法 を提供する。
のコバルト及びニッケル含有量を有する銅−コバルトー
ニッケルを含む三元合金でもって上記目的を浦なしうる
ことを見出すに至った。コントロールされたコバルト及
びニッケル含有量を有する三元合金とすることにより、
Ｃｕ−Ｎｉ合金及びＣｕ−Ｃｏ合金の長所をおおきく生
かし、しかもしかもそれらの短所が排除されつることが
ここに初めて見出されたものである。コバルトを上記■
のエッチング性要件を満たすに充分量含めても帯磁性を
許容水準以下に低減しうること並びにコバルトの添加に
よってもＣｕ−Ｎｉ合金の場合と同じ耐熱性剥離強度及
び耐塩酸性を保持しうることは予想外の知見であった． こうした知見に基づいて、本発明は、 （１）印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき
銅箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る電気め
っき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処
理方法、及び （２）前記電気めっき贋を形成した後に防錆処理を施す
ことを特徴とする前記（１）記載の印刷回路用銅箔の処
理方法 を提供する。
１豆立且体ヱ１且
本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅
箔いずれでも良い。
箔いずれでも良い。
通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積
層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的とし
て、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のみしこぶ状の電着
を行なう粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状
の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。
層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的とし
て、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のみしこぶ状の電着
を行なう粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状
の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。
粗化前の前処理として通常の銅めっきがそして粗化後の
仕上げ処理として通常の銅めっきが行なわれることもあ
る。その他の公知の方法での粗化処理も実施可能である
。圧延銅箔と電解鋼箔とでは処理の内容を異にする。或
る種の圧延銅箔では粗化処理自体が省略されることもあ
る。本発明においては、こうした処理を総称して予備処
理と云う。
仕上げ処理として通常の銅めっきが行なわれることもあ
る。その他の公知の方法での粗化処理も実施可能である
。圧延銅箔と電解鋼箔とでは処理の内容を異にする。或
る種の圧延銅箔では粗化処理自体が省略されることもあ
る。本発明においては、こうした処理を総称して予備処
理と云う。
本発明は予備処理後の銅箔の処理と関係する。
予備処理後、銅箔の少なくとも一面に、印刷回路用表面
として要求される多くの性質を与える合金表面がめっき
により形成される。
として要求される多くの性質を与える合金表面がめっき
により形成される。
本発明に従えば、この合金めっきは、電解めっきにより
、２ ０〜４ ０ ｍｇ／ｄｍ”銅−１００〜３ ０
０ ０ ｕ ｇ／ｄｉ”コバルトーｌＯＯ〜１０００μ
ｇ／ｄ＋＊”ニッケル３元系合金を形成するように実施
される。コバルトが１００μｇ／ｄｍ″未満だと、耐熱
性が悪化し、またエッチング性が悪くなる。
、２ ０〜４ ０ ｍｇ／ｄｍ”銅−１００〜３ ０
０ ０ ｕ ｇ／ｄｉ”コバルトーｌＯＯ〜１０００μ
ｇ／ｄ＋＊”ニッケル３元系合金を形成するように実施
される。コバルトが１００μｇ／ｄｍ″未満だと、耐熱
性が悪化し、またエッチング性が悪くなる。
他方コバルトが３０００μｇ／ｄｍ”を超えると、磁性
の影響が大きくなり好ましくない。ニッケルが１００μ
ｇ／ｄｍ２未満であると耐熱性が悪くなりそして１ ０
０ ０ ＡＬｇ／ｄｍ”を超えるとエッチング残が多
くなる。
の影響が大きくなり好ましくない。ニッケルが１００μ
ｇ／ｄｍ２未満であると耐熱性が悪くなりそして１ ０
０ ０ ＡＬｇ／ｄｍ”を超えるとエッチング残が多
くなる。
このＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元系合金層の厚みは、銅箔の素
面に凹凸があり、また合金となった場合の真比重が不明
のため一義的に決めることは難しい。
面に凹凸があり、また合金となった場合の真比重が不明
のため一義的に決めることは難しい。
そこで、仮にＣｕ，Ｃｏ及びＮｉ単独の真比重を用い且
つ凹凸を無視し、その計算上の平均の厚みで表わすと、
０．２〜０，５μｍ、好ましくは０．３〜０．４μｍで
ある．０．２μｍ未満だと、剥離強度が低下し、そして
耐熱性及び耐薬品性が悪化し、他方０５μｍを超えると
処理層が脆くなり、エッチング残となりやすい。
つ凹凸を無視し、その計算上の平均の厚みで表わすと、
０．２〜０，５μｍ、好ましくは０．３〜０．４μｍで
ある．０．２μｍ未満だと、剥離強度が低下し、そして
耐熱性及び耐薬品性が悪化し、他方０５μｍを超えると
処理層が脆くなり、エッチング残となりやすい。
また、同様にしてＣｕ−Ｃｏ−ＮｉＢ元系合金層中のＣ
ｏ及びＮｉ含有量は以下の通りとなる。
ｏ及びＮｉ含有量は以下の通りとなる。
まず、Ｃｏ含有量は、重量％で、１〜８％が好ましく、
１％未満では耐熱性が悪くなり、他方８％を超えると磁
性の影響が大きくなる。一方、Ｎｉ含有量は重量％で、
０．５〜３％が好ましく、０．５％未満では耐熱性及び
耐薬品性が悪化し、他方３％を超えるとアルカリエッチ
ング液でエッチングできな《なる。また、Ｃｏ＋Ｎｉの
合計の含有量は２ ０ ０ 〜４ ０ ０ ０ μｇ／
ｄｍ”が好ましい。
１％未満では耐熱性が悪くなり、他方８％を超えると磁
性の影響が大きくなる。一方、Ｎｉ含有量は重量％で、
０．５〜３％が好ましく、０．５％未満では耐熱性及び
耐薬品性が悪化し、他方３％を超えるとアルカリエッチ
ング液でエッチングできな《なる。また、Ｃｏ＋Ｎｉの
合計の含有量は２ ０ ０ 〜４ ０ ０ ０ μｇ／
ｄｍ”が好ましい。
こうした三元系合金を形成するための一般的浴及びめっ
き条件は次の通りである。
き条件は次の通りである。
５′゛ びめっき
Ｃ ｕ ： ｌ Ｏ〜２ ０ｇＩＱＣｏ 二
１ 〜 １０ｇ／４２Ｎｉ：
１〜１０ｇ／ρ ｐＨ： １〜４ 温度： ４０〜５０℃ 電流密度Ｄｋ ：２０〜３０Ａ／ｄｆｆｉ”時間：
１〜５秒 この後、防錆処理が実施される。本発明において好まし
い防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理或いはクロ
ム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理である
。クロム駿化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理
とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含むめっ
き浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜鉛とク
ロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物の防錆層を
被覆する処理である。めっき浴としては、代表的には、
ＬＣｒｓＯｔ 、Ｎａ＊ＣｒｉＯｔ等の重クロム酸塩や
Ｃｒｙｓ等の少な《とも一種と、水溶性亜鉛塩、例えば
ＺｎＯ ． ＺｎＳＯ． − ＩＨｍＯ等少なくとも一
種と、水酸化アルカリとの混合水溶液が用いられる。代
表的なめっき浴組成と電解条件は次の通りである二κ１
ＣｒＪｙ （ＮａａＣｒｉＯｙ或いはＣｒｙｓ） ２ 〜１
０ ｇ／ｎＮａＯＨ或いはＫＯＨ １
０ 〜５０ｇ，ＩＺｎＯ或いはＺｎＳＯ． − ７Ｈｔ
Ｏ Ｏ．０ ５ 〜１ ０ｇ／！１ｐＨ
７〜１３浴温 ２
０〜８０℃電流密度 ０．０５〜５ Ａ
／ｄａ”時間 ５〜３０秒アノ
ード Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／ｄｍ”以上そ
して亜鉛は３０μｇ／ｄａ”以上の被覆量が要求される
。粗面側と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。こ
うした防錆方法は、特公昭５８−７０７７、６１−３３
９０８、６２−１４０４０等に記載されている。
１ 〜 １０ｇ／４２Ｎｉ：
１〜１０ｇ／ρ ｐＨ： １〜４ 温度： ４０〜５０℃ 電流密度Ｄｋ ：２０〜３０Ａ／ｄｆｆｉ”時間：
１〜５秒 この後、防錆処理が実施される。本発明において好まし
い防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理或いはクロ
ム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理である
。クロム駿化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理
とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含むめっ
き浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜鉛とク
ロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物の防錆層を
被覆する処理である。めっき浴としては、代表的には、
ＬＣｒｓＯｔ 、Ｎａ＊ＣｒｉＯｔ等の重クロム酸塩や
Ｃｒｙｓ等の少な《とも一種と、水溶性亜鉛塩、例えば
ＺｎＯ ． ＺｎＳＯ． − ＩＨｍＯ等少なくとも一
種と、水酸化アルカリとの混合水溶液が用いられる。代
表的なめっき浴組成と電解条件は次の通りである二κ１
ＣｒＪｙ （ＮａａＣｒｉＯｙ或いはＣｒｙｓ） ２ 〜１
０ ｇ／ｎＮａＯＨ或いはＫＯＨ １
０ 〜５０ｇ，ＩＺｎＯ或いはＺｎＳＯ． − ７Ｈｔ
Ｏ Ｏ．０ ５ 〜１ ０ｇ／！１ｐＨ
７〜１３浴温 ２
０〜８０℃電流密度 ０．０５〜５ Ａ
／ｄａ”時間 ５〜３０秒アノ
ード Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／ｄｍ”以上そ
して亜鉛は３０μｇ／ｄａ”以上の被覆量が要求される
。粗面側と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。こ
うした防錆方法は、特公昭５８−７０７７、６１−３３
９０８、６２−１４０４０等に記載されている。
こうして得られた銅箔は、ニッケル量が大幅に低減され
且つコバルトがかなり含まれているにもかかわらずＣｕ
−Ｎｉ処理の場合と匹敵する耐熱性剥離強度及び耐塩酸
性を有し、しかもＣｕＣｌａエッチング液で１５０μピ
ッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかもア
ルカリエッチングも可能とする。アルカリエッチング液
としては、例えば、 ＮＨ．０１｛：６モル／β；
ＮＨ４Ｃ１：５モル／℃；ＣｕＣ．Ｃｌ： ２モル／ｆ
ｆ（温度５０℃）等の液が知られている。コバルトを含
有するにもかかわらず、帯磁性が許容水準以下である。
且つコバルトがかなり含まれているにもかかわらずＣｕ
−Ｎｉ処理の場合と匹敵する耐熱性剥離強度及び耐塩酸
性を有し、しかもＣｕＣｌａエッチング液で１５０μピ
ッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかもア
ルカリエッチングも可能とする。アルカリエッチング液
としては、例えば、 ＮＨ．０１｛：６モル／β；
ＮＨ４Ｃ１：５モル／℃；ＣｕＣ．Ｃｌ： ２モル／ｆ
ｆ（温度５０℃）等の液が知られている。コバルトを含
有するにもかかわらず、帯磁性が許容水準以下である。
ここで「帯磁性が許容水準以下である」とは、飽和磁化
Ｍ，を１ ６ ０ ｅｍｕ／ｃｃ以下、残留磁化Ｍｒを
７ ０ ｅｍｕ／ｃｃ以下そして保磁力Ｈｃを３０００
ｅ以下とすることを現時点での一応の基準とする。本発
明においては、飽和磁化Ｍ．を５ ０ ｅｍｕ／ｃｃ以
下、残留磁化Ｍ，を４ ０ ｅｍｕ／ｃｃ以下そして保
磁力Ｈ．を２２００ａ以下を容易に実現することができ
る。
Ｍ，を１ ６ ０ ｅｍｕ／ｃｃ以下、残留磁化Ｍｒを
７ ０ ｅｍｕ／ｃｃ以下そして保磁力Ｈｃを３０００
ｅ以下とすることを現時点での一応の基準とする。本発
明においては、飽和磁化Ｍ．を５ ０ ｅｍｕ／ｃｃ以
下、残留磁化Ｍ，を４ ０ ｅｍｕ／ｃｃ以下そして保
磁力Ｈ．を２２００ａ以下を容易に実現することができ
る。
更に、好ましくは、銅箔と樹脂基板との接着力の改善を
主目的として、防錆層上の少なくとも粗化面にシランカ
ップリング剤を塗布して薄膜が形成するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹き付け、コーターでの塗布、浸漬、流しか
け等いずれでもよい．例えば、特公昭６０−１５６５４
号は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シラン
カップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基
板との接着力を改善することを記載しているので、詳細
はこれを参照されたい。
主目的として、防錆層上の少なくとも粗化面にシランカ
ップリング剤を塗布して薄膜が形成するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹き付け、コーターでの塗布、浸漬、流しか
け等いずれでもよい．例えば、特公昭６０−１５６５４
号は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シラン
カップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基
板との接着力を改善することを記載しているので、詳細
はこれを参照されたい。
この後、必要なら、銅箔の延性を改善する目的で焼鈍処
理を施すこともある． Ｋ直五及旦且皇３ 圧延銅箔に通常の粗化処理を含む予備処理を施した後、
本発明及び比較目的での幾種かの合金めっき処理を行な
った． 銅粗化処理の条件は次の通りであった。
理を施すこともある． Ｋ直五及旦且皇３ 圧延銅箔に通常の粗化処理を含む予備処理を施した後、
本発明及び比較目的での幾種かの合金めっき処理を行な
った． 銅粗化処理の条件は次の通りであった。
肚且止支１
Ｃｕ二
１１．ｓＯ． ：
温度：
ＤＩｌ ：
時間：
Ｃｕ：
Ｎｉ：
ｐＨ ：
温度：
Ｄ１ｌ ＝
時間：
Ｃｕ：
ＣＯ：
ｐＨ ：
温度＝
Ｄｋ 二
時間：
Ｏ〜２５ｇ＃２
０〜１００ｇ＃２
０〜４ ０℃
０〜７ ０ Ａ／ｄｍ２
ｌ〜５秒
５〜１ ０ｇ／β
１ ０〜２０ｇ／Ｉ２
ｌ〜４
２ ０〜４ ０℃
１ ０ 〜３ ０ Ａ／ｄｍ”
２〜５秒
２． ５ ｇ／２
２０ｇ／Ｉ２
Ｈ＊Ｓ０４ ５ ｇ／ １２
３ ０℃
７Ａ／小１
６０秒
Ｃｕ−Ｃｏ−ＮＬめっき
（本発明）
Ｃｕ：
ＣＯ：
Ｎｉ：
ｐＨ ：
５〜２５ｇ／氾
３〜１５ｇ，＃！
３〜１ ５ｇ／ρ
１〜４
温度： ２０〜５０℃
時間； ２〜５秒
これら材料に防錆処理後、表面層成分分析、剥離強度特
性、磁気性質及びエッチング特性を評価した。
性、磁気性質及びエッチング特性を評価した。
磁気特性は次のようにして行なった。
サンプル
５． ５ ａｍ直径サンプルに穴あけポンチで処理箔を
打ち抜き、２０枚を重ねそしてＶＳＭ測定した。
打ち抜き、２０枚を重ねそしてＶＳＭ測定した。
処理表面積Ｓは０．０４７５ｄｍ２であった。
１皿ｌ月
飽和磁化Ｍ ａ （ ｅｍｕ／ｃｃ）残留磁化Ｍ ｒ
（ ｅｍｕ／ｃｃ）保磁力Ｈｃ （Ｏｅ） Ｌ完 東栄工業■製ＶＳＭを使用してヒステリシス曲線を描か
せ、各特性値を読取った。最大印加磁場は１０ｋＯｅと
した．残留磁化及び保磁力については、士両方の値を読
み、平均値を採用した。
（ ｅｍｕ／ｃｃ）保磁力Ｈｃ （Ｏｅ） Ｌ完 東栄工業■製ＶＳＭを使用してヒステリシス曲線を描か
せ、各特性値を読取った。最大印加磁場は１０ｋＯｅと
した．残留磁化及び保磁力については、士両方の値を読
み、平均値を採用した。
剥離強度については、サンプルをガラスクロス基材エボ
キシ樹脂板に積層接着し、常態（室温）剥離強度（ｋｇ
／ａｍ ）を測定し、耐熱劣化は１８０℃×４８時間加
熱後の剥離強度の劣化率（％）として示しそして耐塩酸
劣化は１８％塩酸に１時間浸漬した後の剥離強度を０．
２ ｍ＋＋＋巾の回路で測定した場合の劣化率（％）
として示した。
キシ樹脂板に積層接着し、常態（室温）剥離強度（ｋｇ
／ａｍ ）を測定し、耐熱劣化は１８０℃×４８時間加
熱後の剥離強度の劣化率（％）として示しそして耐塩酸
劣化は１８％塩酸に１時間浸漬した後の剥離強度を０．
２ ｍ＋＋＋巾の回路で測定した場合の劣化率（％）
として示した。
結果を次の表にまとめて示す．
アルカリエッチングは、前記したアルカリエッチング液
を使用してのエッチング状態の目視による観察結果であ
る。
を使用してのエッチング状態の目視による観察結果であ
る。
一一ｊＪ石引一一 五ユ朋
ル較旦
分析値一
（９３％）
（４％）
剥離強度
常態（ｋｇ／ｃｍ） １．２０ １．１０耐熱
３０％ ６５％ 劣化 喫児酸 ６％ １５％ １，２５ ３０％ ７％ １．２５ ８０％ ２５％ ■１目と従里 本発明は、近時の半導体デバイスの急激な発展に伴なう
印刷回路用の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処
理方法を提供する。本方法による銅箔は、耐熱性剥離強
度及び耐塩酸性を有し、しかもＣｕＣ１ｇエッチング液
で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングで
き、しかもアルカリエッチングをも可能とする。しかも
、今後重要性を増す磁気性質についても、帯磁性を許容
水準以下とすることに成功した。本発明は特に、ファイ
ンパターンで且つ磁気ヘッド用ＦＰＣとして使用しつる
。
３０％ ６５％ 劣化 喫児酸 ６％ １５％ １，２５ ３０％ ７％ １．２５ ８０％ ２５％ ■１目と従里 本発明は、近時の半導体デバイスの急激な発展に伴なう
印刷回路用の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処
理方法を提供する。本方法による銅箔は、耐熱性剥離強
度及び耐塩酸性を有し、しかもＣｕＣ１ｇエッチング液
で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングで
き、しかもアルカリエッチングをも可能とする。しかも
、今後重要性を増す磁気性質についても、帯磁性を許容
水準以下とすることに成功した。本発明は特に、ファイ
ンパターンで且つ磁気ヘッド用ＦＰＣとして使用しつる
。
アルカリエフチンク 不良 良
良 良＄１二単位 μｇ／ｄｍ”
（ ）内は重量％を表わす。
良 良＄１二単位 μｇ／ｄｍ”
（ ）内は重量％を表わす。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき銅
箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る電気めつ
き層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理
方法。 ２）前記電気めっき層を形成した後に防錆処理を施すこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷回路用
銅箔の処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112226A JPH0650794B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
| DE90108140T DE69005691T2 (de) | 1989-05-02 | 1990-04-27 | Behandlung von Kupferfolie für gedruckte Schaltungen. |
| US07/515,927 US5019222A (en) | 1989-05-02 | 1990-04-27 | Treatment of copper foil for printed circuits |
| EP90108140A EP0396056B1 (en) | 1989-05-02 | 1990-04-27 | Treatment of copper foil for printed circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112226A JPH0650794B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292894A true JPH02292894A (ja) | 1990-12-04 |
| JPH0650794B2 JPH0650794B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=14581409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1112226A Expired - Lifetime JPH0650794B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650794B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5827604A (en) * | 1994-12-01 | 1998-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and method of producing the same |
| WO2001058225A1 (fr) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Nikko Materials Company, Limited | Feuillard de cuivre presentant des capacites excellentes de perçage au faisceau laser et son procede de production |
| JP2002335064A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-11-22 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント回路の製造方法 |
| EP1448035A1 (en) * | 2003-02-17 | 2004-08-18 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Chip-on-film use copper foil |
| JP2009081396A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
| WO2010061736A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| KR20120112216A (ko) | 2011-03-31 | 2012-10-11 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 금속장 적층판 |
| EP2590487A1 (en) | 2011-11-03 | 2013-05-08 | Nan-Ya Plastics Corporation | Process to manufacture fine grain surface copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
| WO2013108414A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅張積層板用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| WO2013108415A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅張積層板用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP2015024515A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| US9049795B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-06-02 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper or copper-alloy foil provided with roughened surface |
| US9115441B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-08-25 | Nan Ya Plastics Corporation | Process to manufacture surface fine grain copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
| KR20150119489A (ko) | 2011-03-30 | 2015-10-23 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 인쇄 회로용 동박 |
| US9580829B2 (en) | 2010-05-07 | 2017-02-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
| KR20170077280A (ko) | 2012-09-28 | 2017-07-05 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박 및 캐리어 부착 동박을 사용한 구리 피복 적층판 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5654416B2 (ja) | 2011-06-07 | 2015-01-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 液晶ポリマー銅張積層板及び当該積層板に用いる銅箔 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134385A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密閉型回転圧縮機 |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP1112226A patent/JPH0650794B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134385A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密閉型回転圧縮機 |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5827604A (en) * | 1994-12-01 | 1998-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and method of producing the same |
| WO2001058225A1 (fr) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Nikko Materials Company, Limited | Feuillard de cuivre presentant des capacites excellentes de perçage au faisceau laser et son procede de production |
| US6638642B2 (en) | 2000-02-03 | 2003-10-28 | Nikko Materials Company, Limited | Copper foil excellent in laser beam drilling performance and production method therefor |
| JP2002335064A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-11-22 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント回路の製造方法 |
| EP1448035A1 (en) * | 2003-02-17 | 2004-08-18 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Chip-on-film use copper foil |
| US6939622B2 (en) | 2003-02-17 | 2005-09-06 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd | Chip-on-film use copper foil |
| JP2009081396A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
| WO2010061736A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| JPWO2010061736A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2012-04-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| KR101288641B1 (ko) * | 2008-11-25 | 2013-07-22 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 인쇄 회로용 동박 |
| JP2013174017A (ja) * | 2008-11-25 | 2013-09-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 印刷回路用銅箔 |
| JP5318886B2 (ja) * | 2008-11-25 | 2013-10-16 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| US10472728B2 (en) | 2010-05-07 | 2019-11-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
| US9580829B2 (en) | 2010-05-07 | 2017-02-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
| US9049795B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-06-02 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper or copper-alloy foil provided with roughened surface |
| KR20150119489A (ko) | 2011-03-30 | 2015-10-23 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 인쇄 회로용 동박 |
| KR20120112216A (ko) | 2011-03-31 | 2012-10-11 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 금속장 적층판 |
| US9115441B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-08-25 | Nan Ya Plastics Corporation | Process to manufacture surface fine grain copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
| EP2590487A1 (en) | 2011-11-03 | 2013-05-08 | Nan-Ya Plastics Corporation | Process to manufacture fine grain surface copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
| WO2013108415A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅張積層板用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| JPWO2013108415A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2015-05-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
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