JPH02201820A

JPH02201820A - 自動車用フラットケーブルの製造方法

Info

Publication number: JPH02201820A
Application number: JP1021199A
Authority: JP
Inventors: Masanao Watanabe; 正直渡辺; Akira Kume; 章久米; Takao Murooka; 室岡　隆夫
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 1989-01-31
Filing date: 1989-01-31
Publication date: 1990-08-10
Anticipated expiration: 2012-11-12
Also published as: KR900012297A; JP2674820B2; KR0140527B1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］〔発明の概要〕本発明は、接着剤層を有する一対の絶縁フィルムにより
導体層が挾み込まれてなるフラットケーブルを製造する
に際し、直線部と曲線部を含む所望形状に打ち抜き加工
された導体パターンを粘着フィルムで支持した状態で後
工程に供することにより、ＩＩな形状のフラットケーブ
ルを生産性よく製造しようとするものである。

［従来の技術］従来より自動車用の電気配線材としては、銅線等に塩化
ビニルを被覆したいわゆる塩ビ被覆線が主として使用さ
れている。特に、自動車用に使用される電気配線材は回
線数にすると６００〜８００回線と非常に多く、重量的
にもかなりの重さになっている。

ところで、近年の自動車においては、パワーウィンドー
（自動開閉窓）や電磁ドアロックシステム等の内装装備
が標準装備とされ、これに伴ってより多くの電気配線材
が必要となってきている。

例えば、その回線数が１０００回線を越える車種も珍し
くなく、当該電気配線材の重量も相当重くなっている。

これら電気配線材は、通常ドアパネルであるとか天井等
に配設されるが、電気配線材の本数が増加するに連れて
コンパクトに収納することが難しくその作業性が劣化し
てきている。例えば、ワイヤーハーネスのアッセンブリ
ー等は全て手作業で行っている。

そこで、これらの諸問題を解決するために、フラットケ
ーブルが提案されている。上記フラットケーブルは、配
線回路を構成する複数の導体層をその両側より接着剤層
が形成された一対の絶縁フィルムで挾み込んで形成され
たものである。したがって、例えば銅線の外表面に塩化
ビニルを被覆してなる塩ビ被覆線等のものとは異なり、
同一フィルム上に所望の配線パターンとなされた導体層
を一括して形成することができるため、薄型が可能でし
かもそれぞれの導体層の絶縁を取る必要もないので重量
も軽く且つ導体占有率も高い。

ところで、上記フラットケーブルは、通常複数の導体層
と、接着剤層が形成された一対の絶縁フィルムとを同時
に対向配置されるローラ間に介在させてラミネートする
ことにより製造されている。

しかし、自動車等においてはドア内部等の場所に配設さ
れること等から直線形状のみならず曲線も含まれる？！
［雑な形状のものが要求されており、上述のラミネート
による手法では対処することができない。このため、直
線及び曲線を含む複雑な形状のものにあっては、導体層
をエツチングにより所望導体パターン形状とすることも
考えられるが、特に自動車用の電気配線材には導体層の
厚みが７０１！ｍ〜１５０μｍと厚いものを使用するた
め、エツチングで精度よくパターン形成するのは非常に
難しく、また時間がかかることや工程数が多いことから
コスト高となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

そこで本発明の方法は、かかる従来の実情に鑑みて提案
されたものであって、複雑な形状のフラットケーブルを
高精度且つ安価に生産性よく製造しようとするものであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のフラットケーブルの製造方法は、上記の目的を
達成するために、導体層に粘着フィルムをラミネートす
る工程と、上記粘着フィルムが分断されないよう少なく
とも上記導体層を所望形状の導体パターンに打ち抜きす
る工程と、上記打ち抜きされた導体層上に接着剤層を有
する第１の絶縁フィルムをラミネートする工程と、上記
粘着フィルムを剥離して前記導体層の導体パターン以外
の不要部分を除去する工程と、写し取られた導体パター
ン上に接着剤層を有する第２の絶縁フィルムをラミネー
トする工程と、これら絶縁フィルムを熱圧着する工程と
を有することを特徴とするものである。

〔作用〕

粘着フィルムにラミネートされた導体層を所望形状の導
体パターンに打ち抜きするに際し、上記粘着フィルムま
で完全に打ち抜くのではなく、少なくとも上記導体層の
みが分断されるように打ち抜くようにしているので、当
該粘着フィルムは分断されることはない。もちろん、打
ち抜かれた導体層も上記粘着フィルムによって貼着され
ているので、導体パターンが分離することもない。した
がって、この状態で次工程に運搬可能となるので扱い性
もよい。

また、打ち抜きされた導体層は粘着フィルムより高い接
着力の接着剤層を存する絶縁フィルムにラミネートされ
るので、上記粘着フィルムを剥離すると絶縁フィルムに
は所望形状の導体パターンが写し取られる。この一方で
、剥離された粘着フィルムには上記導体層の導体パター
ン以外の不要部分が写し取られる。

〔実施例〕

以下、本発明を適用したフラットケーブルの製造方法の
具体的な実施例を図面を参照しながら説明する。

本実施例のフラットケーブルを作製するには、先ず、第
１図に示すように、導体層（１）の一方の面に粘着フィ
ルム（２）をラミネートする。

上記導体層（１）には、導電性に優れる金属箔が使用可
能であり、中でもより導電性に優れる銅箔が好適である
。また、上記導体層（１）の厚みに関しては、当該フラ
ットケーブルが特に自動車用の電気配線材に使用される
ものであることから、その厚みは５０〜１５０μｍ程度
のものが望ましい。

なお本実施例では、上記導体層（１）として１００μｍ
厚、５００＋＋ｕａ幅の銅箔を使用した。

上記粘着フィルム（２）には、例えばポリエチレンテレ
フタレートフィルム等の基材上に接着剤あるいは粘着剤
等を塗布したものが使用できる。上記粘着フィルム（２
）は、後工程で導体層（１）を所望形状の導体パターン
に打ち抜き加工したときに当該導体パターンが粘着フィ
ルム（２）より分離するのを防止する支持体たる役目を
するため、また打ち抜き時の切刃のクリアランス設定及
び支持体としての腰の強さのために、基材に、は５０〜
１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムが
好適である。一方、上記ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に塗布する接着剤は、やはり後工程で打ち抜き
された導体パターンが分離しないように仮止めしておく
ためのものであるため、剥離強度が余り高くなくしかも
接着剤の転着かない凝集力の高い接着剤が望ましい。

なお本実施例では、上記粘着フィルム（２）として３８
μｍ厚、５００１１１幅のポリエチレンテレフタレート
フィルム（２ａ）を使用し、この上にアクリルゴム系の
接着剤（２ｂ）を２５μｍ厚に塗布した。

ここでは、上記接着剤（２ｂ）に剥離強度が２０〜１０
０ｇ程度のものを使用した。

上記導体層（１）の一方の面に上記粘着フィルム（２）
をラミネートするには、前記第１図に示す対向配置され
た一対のローラ（３）　、　（４）よりなるロールラミ
ネータ装置により行う。ここでは、上記導体Ｎ（１）と
粘着フィルム（２）を同時にこれらローラ（３）　、　
（４）間に線圧３ｋｇ／ｃｍ、速度４〜５ｍ／秒で送り
出し、６０〜８０°Ｃの熱をかけてこれらのローラ（３
）、（４）によってラミネートした。

次に、第２図に示すように、ラミネートされた導体層（
１）と粘着フィルム（２）の積層体の四隅に次工程及び
最終工程で導体パターン形成及び外形抜きする際にこれ
ら導体層（１）と粘着フィルム（２）の積層体を位置決
めするための位置決め孔（５ａＬ（５ｂ）　、　（５ｃ
）　、　（５ｄ）を穿設する。

なお本実施例では、上記位置決め孔（５ａ）　、　（５
ｂ）　。

（５ｃ）　、　（５ｄ）は、積層体の四隅に設けている
が、位置決めが確実にできれば対角線上に二つ穿設する
のみであってもよい。

次に、第３図に示すように、上記導体層（１）を打ち抜
いて直線及び曲線を含む所望形状の導体パターン（６）
を形成する。

上記導体パターン（６）を打ち抜き加工により形成する
には、例えば第４図に示すような所望導体パターン（６
ａ）に対応して配設された複数の切刃（７）を有する金
型を用る。なお、上記金型で導体パターン（６ａ）を形
成する際に前記切刃（７）を完全に粘着フィルム（２）
までが切断されるように切り込むと導体パターン（６ａ
）が分離してしまうため、ここでは少なくとも導体層（
１）のみが切断されるよう、いわゆる半抜き加工する。

この結果、所望形状の導体パターン（６ａ）及び当該導
体パターン（６ａ）以外の不要部分（１ａ）が形成され
る。なお、切断されたこれら導体パターン（６ａ）及び
不要部分（］ａ）は、粘着フィルム（２）に貼着されて
いるため分離することがない。また、本実施例では先の
工程で導体層（１）と粘着フィルム（２）の積層体の四
隅に位置決め孔（５ａ）　、　（５ｂ）　、　（５ｃ）
　、　（５ｄ）を穿設しているため、所望の位置に導体
パターン（６）を形成することができる。

また、上記切刃（７）の切断位置に関しては、粘着フィ
ルム（２）が完全に切断されることのないような位置ま
で切り込むことが可能であるが、当該粘着フィルム（２
）は後工程で上記導体パターン（６）の支持体たる役目
を担うものであることからその限度は自ずと制約がある
。また、上記導体パターン（６）を形成するには、上記
金型を用いる手法の他に例えばビク型を用いてもよい。

次に、第５図及び第６図に示すように、上記打ち抜きさ
れた導体層（１）上に接着剤層（８）を有する第１の絶
縁フィルム（９）をラミネートする。

上記第１の絶縁フィルム（９）としては、絶縁性に優れ
しかも可撓性を有する材料が好適で、例えばポリエチレ
ンテレフタレートフィルム等が望ましい。その膜厚に関
しては、絶縁性と可撓性の両方を満足する３８〜７５μ
ｍ程度が好適である。

なお本実施例では、上記第１の絶縁フィルム（９）に５
０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムを用い
、これに先の導体パターン（６）の端子部に相当する位
置に端子部形成用孔（１０ａ）　、　（１０ｂ）　。

（１０ｃ）を穿設するとともに、先の位置決め孔（５ａ
）。

（５ｂ）　、　（５ｃ）　、　（５ｄ）に対応する位置
にもそれぞれ穿設孔（ｌｌａ）　、　（ｌｌｂ）　、　
（ｌｌｃ）　（ｌｉｄ）（ｌｉｄ）を穿設した。なお、
これと同じものをもう一つ作製し、これを第２の絶縁フ
ィルムとした。もちろん、これらの孔明は加工は、前記
導体層（１）にラミネートする前に行うものである。

一方、上記第１の絶縁フィルム（９）に塗布される接着
剤層（８）としては、後工程で熱プレス等により熱がか
けられることから、熱硬化型の接着剤が好適である。ま
た、この接着剤Ｎ（８）の膜厚に関しては、接着力と絶
縁性の両方を満足する３０〜７５μｍ厚であることが望
ましい。本実施例においては、上記接着剤層（８）に以
下の組成よりなる熱硬化型接着剤を用い、これに難燃性
を得るため難燃剤を添加した。

たｌ止皿度置亙則底飽和ポリエステル樹脂　　　　　１００重量部（ユニチ
カ社製；商品名　ＵＥ＝３２２０）水酸化アルミニウム
　　　　　　　７０重量部（昭和金属社製；商品名　ハイシライト）１４２Ｍ）三酸化アンチモン　　　　　　　　３０重量部トリレン
ジイソシアネート　　　　　１重量部（日本ポリウレタ
ン社製；商品名　コロネートし）メチルエチルケトン　　　　　　１００重量部トルエン
　　　　　　　　　　　１００重量部上記組成の接着剤
層（８）を有する第１の絶縁フィルム（９）を先の導体
層（１）上にラミネートするには、温度１２０〜１４０
’Ｃ，圧力１０〜１５ｋｇ／　ｃ４として熱プレスによ
り５〜１０秒間ラミネートした。

なお、上記接着剤層（８）はこれに限らず例えば、熱可
塑性接着剤を塗布したものであってもよく、さらには熱
硬化性接着剤と熱可塑性接着剤を順次絶縁フィルム上に
塗布して形成した二層構造としたものであってもよい。

特に、二層構造とすれば、熱圧着時に熱硬化性接着剤層
が溶融して流れ出すことがないために、導体層上の絶縁
性が確保され、しかも外観上に凹凸のないフラットケー
ブルが得られる。

次に、第７図に示すように、前記粘着フィルム（２）を
剥離して所望形状の導体パターン（６ａ）以外の不要部
分（１ａ）を除去した。

この結果、上記第１の絶縁フィルム（９）には、所望の
導体パターン（６ａ）が写し取られる。一方、上記不要
部分（ｌａ）は先の粘着フィルム（２）とともに剥離さ
れる。ここで、上記粘着フィルム（２）に剥離強度があ
る程度低い接着剤（２ｂ）を用いているため、上記粘着
フィルム（２）を第１の絶縁フィルム（９）から容易に
剥離することが可能となる。

次に、第８図及び第９図に示すように、写し取られた所
望形状の導体パターン（６）上に第１の絶縁フィルム（
９）と同時に作製した先の第２の絶縁フィルム（１２）
をラミネートする。

この結果、上記導体パターン（６）は、第１の絶縁フィ
ルム（９）と第２の絶縁フィルム（１２）とにより挟み
込まれた形となる。また、この第２の絶縁フィルム（１
２）にもやはり前記導体パターン（６）の端子部に相当
する位置に端子部形成用孔（図示は省略する。）が形成
されているので、これら端子部形成用孔（１０ａ）　、
　（１０ｂ）　、　（１０ｃ）に当該導体パターン（６
）の両面が露出する。

なお、上記第２の絶縁フィルム（１２）には、先の第１
の絶縁フィルム（９）に塗布した熱硬化型接着剤層（１
３）が同様にして塗布されている。

次いで、第１０図に示すように、これら絶縁フィルム（
９）　、　（１２）を熱圧着する。

本実施例では、熱圧着するのに熱プレスを用い、温度１
５０’Ｃ，圧力１５〜２０ｋｇ／ｃｒ１．加工時間６０
分とした。この結果、これら第１の絶縁フィルム（９）
及び第２の絶縁フィルム（１２）の接着剤層（８）、（
１３）が軟化溶融して当該第１の絶縁フィルム（９）と
第２の絶縁フィルム（１２）とが接着された。

もちろん、導体パターン（６）もこれら第１の絶縁フィ
ルム（９）及び第２の絶縁フィルム（１２）により強固
に挟み込まれた。

最後に、これら第１の絶縁フィルム（９）及び第２の絶
縁フィルム（１２）に挟み込まれた導体パターン（６）
の積層体を当該導体パターン（６）形状に対応するよう
に外形抜きする。

この結果、第１１図に示すように、前記端子部形成用孔
（１０ａ）　、　（１０ｂ）　、　（１０ｃ）に対応す
る位置に導体パターン（６）が露出したフラットケーブ
ル（１４）が完成する。なお、上記導体パターン（６）
の露出部が外部端子（１５ａ）　、　（１５ｂ）　、　
（１５ｃ）となる。また、この外形抜き加工においても
、第１の絶縁フィルム（９）及び第２の絶縁フィルム（
１２）のそれぞれの四隅には位置決め用の穿設孔が形成
されているので、外形抜き位置が正確に決められずれる
慮れかない。

以上のようにして得られたフラットケーブル（１４）は
、銅線等に塩化ビニルを被覆したいわゆる塩ビ被覆線と
は異なり、導体占有率が高く薄型、軽量でしかも可撓性
を有する。したがって、このフラットケーブル（１４）
を自動車等のドアー内部等に電気配線材として配設すれ
ば、従来と同じスペースにより多くの電気配線材が収納
可能となる。また、特に上記フラットケーブル（１４）
は、薄型で可撓性を有することからコンパクトに収納可
能となり、その配線作業も容易に行える。このため、配
線作業が自動化できるようになり、部品アッセンブリー
工程で大幅なコストダウンが可能となる。

〔発明の効果〕

以上の説明からも明らかなように、本発明の方法によれ
ば、直線や曲線を含む複雑な形状を存するフラットケー
ブルを何ら煩雑な工程を取らずに精度よくしかも安価に
製造することができる。

また、本発明の方法においては、導体層を打ち抜いてパ
ターン化するに際して粘着フィルムが分断されないよう
に少なくとも上記導体層を打ち抜くようにしているので
、打ち抜かれた導体パターンの状態で次工程に運搬等が
可能となり、また粘着フィルムの剥離工程に際しても取
板い性に優れたものとなる。

また、本発明方法により得られたフラットケーブルは、
直線や曲線を含む複雑な形状で、しかも薄型、軽量で導
体占有率が高い。したがって、このフラットケーブルを
自動車等の電気配線材として使用すればその工業的価値
は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１１図は本発明を適用したフラットケー
ブルの製造工程をそれぞれ示し、第１図は導体層に粘着
フィルムをラミネートする工程を示す要部拡大断面図で
あり、第２図は位置決め孔加工工程を示す概略斜視図で
ある。第３図は導体パターン形成工程を示す概略斜視図
であり、第４図はその導体パターン形成のための打ち抜
き方法の一例を示す要部拡大断面図である。第５図は第
１の絶縁フィルムのラミネート工程を示す要部拡大断面
図であり、第６図はその概略斜視図である。第７図は粘着フィルムの剥離工程を示す要部拡大断面図
である。第８図は第２の絶縁フィルムのラミネート工程
を示す要部拡大断面図であり、第９図はその概略斜視図
である。第１Ｏ図は熱圧着工程を示す要部拡大断面図で
ある。第１１図は外形抜きされたフラットケーブルを示
す平面図である。１・・・導体層２・・・粘着フィルム６．６ａ・・・導体パターン９・・・第１の絶縁フィルム１２　・・第２の絶縁フィルム１４　・・フラットケーブル

Claims

【特許請求の範囲】導体層に粘着フィルムをラミネートする工程と、上記粘
着フィルムが分断されないよう少なくとも上記導体層を
所望形状の導体パターンに打ち抜きする工程と、上記打ち抜きされた導体層上に接着剤層を有する第１の
絶縁フィルムをラミネートする工程と、上記粘着フィル
ムを剥離して前記導体層の導体パターン以外の不要部分
を除去する工程と、写し取られた導体パターン上に接着
剤層を有する第２の絶縁フィルムをラミネートする工程
と、これら絶縁フィルムを熱圧着する工程とを有するこ
とを特徴とするフラットケーブルの製造方法。