JPH02299286A - 導電回路の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電気絶縁性を有する絶縁基材上に必要とする
パターンの導電回路を容易に形成できる導電回路の形成
方法に関する。

（従来の技術及びその課題） 各種電子機器や電気製品にはプリント配線板が使用され
ているが、通常プリント配線板用の基板としては各種合
成樹脂や補強材から構成された電気絶縁性を有する絶縁
基材上に銅箔を施した、いわゆる銅張り積層板が多用さ
れている。

この銅張り積層板上に必要な回路パターンを設ける方法
としてはレジストを使用し不要部分をエツチング液にて
処理するサブトラクティブ法が主に行なわれており、ま
た別の方法としては所定の回路が設計された金型を用い
て接着剤付き銀箔を型抜きすると同時に絶縁基材上に載
置し、加熱加圧により回路部分を接着させ、未接着の銅
箔部分を除去するダイスタンピング法がある。しかしな
がら、上記サブトラクティブ法ではレジスト印刷やエツ
チング処理に手間がかかり、またダイスタンピング法で
は金型設計や製作に手間がかかるという問題があり、い
ずれも回路パターンを変更することは容易でなかった。

本発明は必要とされるパターンの導電回路を絶縁基材上
に容易に形成することができる方法であって、特に高密
度化を要しないが自由に回路パターンを変更したい場合
に好適な方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明方法においては、常温
でタックを有する感熱性接着剤２を片面に塗布した導電
性金属箔３と、電気絶縁性を有する絶縁基材１とを、前
記感熱性接着剤を介して重ね合せて仮止めし、ついで導
電性金属箔３の不要部分を切り講４から剥取って導電器
＃１３１を形成した後、上記感熱性接着剤２を加熱溶融
し固化させて導電回路を絶縁基材上に固着させることに
よって上記間組点を解消できることを見出したものであ
る。

以下、本発明を図面により詳細に説明する。

第１図乃至第４図は本発明方法による絶縁基材の片面に
導電回路を設けた積層体の一実施例であって、各工程で
の構成材料及び積層体の斜視図を示しており、第１図で
は導電性金属箔３の片面に常温でタンクを有する感熱性
接着剤２を塗布した状態を示している。

導電性金属箔３としてはアルミニウム、鉄、銅等の導電
性金属からなり、厚みは要求される性能等によって異な
るが、通常１５〜１００μｍ程度の範囲が好ましい。

上記導電性金属箔３の片面に塗布する常温でタックを有
する感熱性接着剤２としてはポリウレタン系、ポリアミ
ド系、アクリル系接着剤等種々のものが使用できるが、
特に常温で夕・ツクを有し接合面で仮止めが可能な性質
を有することが必要である。常温でタックを有する接着
剤を得るには、使用する接着剤の組成として低融点成分
の添加や粘着付与剤の添加等により適宜調整すればよく
、常温でタックを有しない通常の感熱性接着剤では仮止
めがしにくく使いづらいという問題がある。

感熱性接着剤の塗布方法としては通常のロールコータ−
等によればよく塗布厚みは５〜５００μｍ程度が好まし
い。

次に上記接着剤を塗布した導電性金属箔を用いて第２図
に示すように接着剤を介して絶縁基材１と重ね合わせる
。　絶縁基材１としては、電気絶縁性を有する各種構成
からなる基材が使用でき、例えば紙やガラスクロスにエ
ポキシ樹脂等の樹脂を含浸させたシートを重ね、加圧加
熱処理して得られるリジット基板やポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂フィルム等からなるフレキシブル基板等
が使用できる。

上記絶縁基材１と導電性金属箔３との間は最初は仮止め
しておく必要があり、仮止めの程度は通常の状態ではず
れ等がないが、力・ツタ−刃等によれば容易に引剥せる
程度とする。この場合の両者間のタックの程度としては
接着強度として１５０〜２００ｇ／２５ｍｍ１；ｉ程度
（ＪＩＳＺＯ２３７に準拠した測定法）が好ましく、常
温又はタックが不足している場合は接着剤が完全に溶融
しない低温加熱下で重ね合せればよい。

絶縁基材上に仮止めされた導電性金属箔の不要部分は第
３図に示すように切つ溝４から剥取られる。切り消４を
設ける方法としては、通常のカッター刃を用いて上部の
導電性金属箔３と接着剤層に切り渭を設ける、いわゆる
ハーフカットにより行なえばよく、必要箇所に設けた切
り溝４から不要部分を取り除くことができる。

第４図には不要部分を取り除いた後の導電回路３１を設
けた積層体１１を示した。

本発明によれば要求等により例示した以外の種々の形状
で剥取ることが可能である。

上記方法で不要部分が剥取られた積層体は上記の感熱性
接着剤を加熱溶融し固化させて一体化する必要がある。

加熱溶融の方法としては種々の方法が考えられるが、上
記の不要部分を剥取った積層体を一定温度に加熱された
ニップロール間に挿入する方法や回路部分のみを加熱装
置で加熱する方法等により容易に加熱溶融させて一体化
することができる。加熱温度、加熱時間等は使用する感
熱性接着剤の種類等により適宜法めることができるが、
ウレタン系感熱性接着剤では６０〜１００°Ｃ程度で加
熱すれはよい。

加熱溶融し固化された後は眉間の接着力が優れた積層体
であって、層間の接着強度が１〜３ｋｇ　／　２５　ｍ
　ｍ　ｐｉ程度（ＪＩＳＺＯ２３７に準８８）のものが
得られろ。

（発　　明　　の　　効　　果　　） 以上説明したように、本発明によれば、絶縁基材上に必
要とするパターンの＃電図路を容易に形成でき、量産化
する最終パターンを決定する前段階で種々のパターンを
検討したり、工作用のプリント基板に適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１乃至第４図は本発明の方法による各工程での構成材
料及び積層体の斜視図である。 １・・・・・・電気絶縁性を有する絶縁基材２・・・・
・・常温でタックを有する感熱性接着剤３・・・・・・
導電性金属箔 ３１・・・・・・導電回路 ４・・・・・・切り溝 薫　）２ 見２２ 男３２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 常温でタックを有する感熱性接着剤（２）を片面に塗布
   した導電性金属箔（３）と、電気絶縁性を有する絶縁基
   材（１）とを、前記感熱性接着剤を介して重ね合せて仮
   止めし、ついで導電性金属箔（３）の不要部分を切り溝
   （４）から剥取って導電回路（３１）を形成した後、上
   記感熱性接着剤（２）を加熱溶融し固化させて導電回路
   を絶縁基材上に固着させることを特徴とする導電回路の
   形成方法。