JP2000196236A - 両面フラッシュプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
両面フラッシュプリント配線板およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表面がより平滑で、精緻な回路パターンを有す
ることが可能な層間接続された両面フラッシュプリント
配線板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】熱可塑性接着剤を一方の面に塗布してなる
接着剤付樹脂フィルム３の接着剤塗布面２とは反対の面
に支持基材５が固定されてなる箔支持基板８の接着剤塗
布面に導電性箔４が貼着されている箔基板９の導電性箔
に回路パターン１０を形成してなる第一および第二の箔
基板９ａ、９ｂの一方の箔基板９ｂの回路パターンの少
なくとも一部に導電性のバンプ１１を形成し、これら第
一および第二の箔基板を絶縁樹脂基板１２を挟んでそれ
ぞれの回路パターン１０が絶縁樹脂基板１２に面するよ
うに配置し加熱下に積層プレスしてから、両箔支持基板
８を絶縁樹脂基板１２から剥がす。
ることが可能な層間接続された両面フラッシュプリント
配線板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】熱可塑性接着剤を一方の面に塗布してなる
接着剤付樹脂フィルム３の接着剤塗布面２とは反対の面
に支持基材５が固定されてなる箔支持基板８の接着剤塗
布面に導電性箔４が貼着されている箔基板９の導電性箔
に回路パターン１０を形成してなる第一および第二の箔
基板９ａ、９ｂの一方の箔基板９ｂの回路パターンの少
なくとも一部に導電性のバンプ１１を形成し、これら第
一および第二の箔基板を絶縁樹脂基板１２を挟んでそれ
ぞれの回路パターン１０が絶縁樹脂基板１２に面するよ
うに配置し加熱下に積層プレスしてから、両箔支持基板
８を絶縁樹脂基板１２から剥がす。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は両面フラッシュプリ
ント配線板およびその製造方法に関する。
ント配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フラッシュプリント配線板は、回路パタ
ーンの表面と絶縁樹脂基板の表面の高さを同一平面とし
た凹凸のない平滑なプリント配線板で、例えばロータリ
スイッチ、チューナー、整流子などの摺動部品に使用さ
れる。
ーンの表面と絶縁樹脂基板の表面の高さを同一平面とし
た凹凸のない平滑なプリント配線板で、例えばロータリ
スイッチ、チューナー、整流子などの摺動部品に使用さ
れる。
【０００３】フラッシュプリント配線板、ことに両面が
電気的に接続された両面フラッシュプリント配線板の製
造方法としては、例えばサブトラクティブ法フラッシュ
プリント配線板・樹脂充填平滑化法がある（１９８７年
２月１５日４版（株）工業調査会発行の「プリント配線
板キーワード１００」の第１１０頁参照。）。これは図
４ａのように絶縁樹脂基材３０の両面に銅箔３１を張り
付けてなる両面銅張積層板３２にドリルなどで貫通孔３
３を設けた後、銅メッキして表面および貫通孔３３内に
銅メッキ層３４を形成する（図４ｂ）。その後両面の銅
メッキ層３４と銅箔３１にエッチングなどにより回路パ
ターン３５を形成する（図４ｃ）。次にスクリーン印刷
などにより回路パターン３５上にエポキシ樹脂などの埋
込樹脂３６を塗布し硬化させて埋込樹脂層を形成し（図
４ｄ）、その後、埋込樹脂層を回路パターン３５が露出
するまで切削研磨することにより、層間（両面間）が接
続された両面フラッシュプリント配線板３７ができる
（図４ｅ）。
電気的に接続された両面フラッシュプリント配線板の製
造方法としては、例えばサブトラクティブ法フラッシュ
プリント配線板・樹脂充填平滑化法がある（１９８７年
２月１５日４版（株）工業調査会発行の「プリント配線
板キーワード１００」の第１１０頁参照。）。これは図
４ａのように絶縁樹脂基材３０の両面に銅箔３１を張り
付けてなる両面銅張積層板３２にドリルなどで貫通孔３
３を設けた後、銅メッキして表面および貫通孔３３内に
銅メッキ層３４を形成する（図４ｂ）。その後両面の銅
メッキ層３４と銅箔３１にエッチングなどにより回路パ
ターン３５を形成する（図４ｃ）。次にスクリーン印刷
などにより回路パターン３５上にエポキシ樹脂などの埋
込樹脂３６を塗布し硬化させて埋込樹脂層を形成し（図
４ｄ）、その後、埋込樹脂層を回路パターン３５が露出
するまで切削研磨することにより、層間（両面間）が接
続された両面フラッシュプリント配線板３７ができる
（図４ｅ）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような従来
の方法では、埋込樹脂３６を塗布する際に埋込樹脂が貫
通孔３３内に入り込み、フラッシュプリント配線板の表
面がフラットにならないという欠点があり、フラットに
するには埋込樹脂の塗布に先立って貫通孔３３を予め孔
埋めするなどの工程が別途に必要になる。
の方法では、埋込樹脂３６を塗布する際に埋込樹脂が貫
通孔３３内に入り込み、フラッシュプリント配線板の表
面がフラットにならないという欠点があり、フラットに
するには埋込樹脂の塗布に先立って貫通孔３３を予め孔
埋めするなどの工程が別途に必要になる。
【０００５】また埋込樹脂層を回路パターン３５が露出
するまで切削研磨する際に、埋込樹脂３６と回路パター
ン３５の銅とは研磨により削られる度合いが異なるの
で、表面が均一に削られず完全な平滑化ができないとい
う欠点がある。
するまで切削研磨する際に、埋込樹脂３６と回路パター
ン３５の銅とは研磨により削られる度合いが異なるの
で、表面が均一に削られず完全な平滑化ができないとい
う欠点がある。
【０００６】本発明は、表面がより平滑で、精緻な回路
パターンを有することが可能な層間接続された両面フラ
ッシュプリント配線板およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
パターンを有することが可能な層間接続された両面フラ
ッシュプリント配線板およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の両面フラッシュ
プリント配線板の製造方法は、熱可塑性接着剤を一方の
面に塗布してなる接着剤付樹脂フィルムの接着剤塗布面
とは反対の面に支持基材が固定されてなる箔支持基板の
接着剤塗布面に導電性箔が貼着されている箔基板の導電
性箔に回路パターンを形成してなる第一および第二の箔
基板の一方の箔基板の回路パターンの少なくとも一部に
導電性のバンプを形成し、これら第一および第二の箔基
板を絶縁樹脂基板を挟んでそれぞれの回路パターンが絶
縁樹脂基板に面するように配置し加熱下に積層プレスし
て、各回路パターンを絶縁樹脂基板と同一表面にまで絶
縁樹脂基板にそれぞれ埋め込むと共に、バンプが絶縁樹
脂基板を貫通して第一および第二の箔基板の回路パター
ンの少なくとも一部を接続している状態にした後に、両
箔支持基板を絶縁樹脂基板から剥がすことを特徴とす
る。
プリント配線板の製造方法は、熱可塑性接着剤を一方の
面に塗布してなる接着剤付樹脂フィルムの接着剤塗布面
とは反対の面に支持基材が固定されてなる箔支持基板の
接着剤塗布面に導電性箔が貼着されている箔基板の導電
性箔に回路パターンを形成してなる第一および第二の箔
基板の一方の箔基板の回路パターンの少なくとも一部に
導電性のバンプを形成し、これら第一および第二の箔基
板を絶縁樹脂基板を挟んでそれぞれの回路パターンが絶
縁樹脂基板に面するように配置し加熱下に積層プレスし
て、各回路パターンを絶縁樹脂基板と同一表面にまで絶
縁樹脂基板にそれぞれ埋め込むと共に、バンプが絶縁樹
脂基板を貫通して第一および第二の箔基板の回路パター
ンの少なくとも一部を接続している状態にした後に、両
箔支持基板を絶縁樹脂基板から剥がすことを特徴とす
る。
【０００８】また本発明の両面フラッシュプリント配線
板の製造方法は、熱可塑性接着剤を一方の面に塗布して
なる接着剤付樹脂フィルムの接着剤塗布面側に導電性箔
を配置し、接着剤付樹脂フィルムの接着剤塗布面とは反
対の面に支持基材を配置して加熱下に積層プレスするこ
とにより箔基板を作成した後、導電性箔に回路パターン
を形成し、このように作成された第一および第二の箔基
板の一方の箔基板の回路パターンの少なくとも一部に導
電性のバンプを形成し、これら第一の箔基板と第二の箔
基板とを絶縁樹脂基板を挟んでそれぞれの回路パターン
が絶縁樹脂基板に面するように配置して加熱下に積層プ
レスし、各回路パターンを絶縁樹脂基板と同一表面にま
で絶縁樹脂基板にそれぞれ埋め込むと共に、バンプが絶
縁樹脂基板を貫通して絶縁樹脂基板の両側に配置された
箔基板の回路パターンの少なくとも一部を接続している
状態にした後に、それぞれの支持基材及び接着剤付フィ
ルムを絶縁樹脂基板から剥がすことを特徴とする。
板の製造方法は、熱可塑性接着剤を一方の面に塗布して
なる接着剤付樹脂フィルムの接着剤塗布面側に導電性箔
を配置し、接着剤付樹脂フィルムの接着剤塗布面とは反
対の面に支持基材を配置して加熱下に積層プレスするこ
とにより箔基板を作成した後、導電性箔に回路パターン
を形成し、このように作成された第一および第二の箔基
板の一方の箔基板の回路パターンの少なくとも一部に導
電性のバンプを形成し、これら第一の箔基板と第二の箔
基板とを絶縁樹脂基板を挟んでそれぞれの回路パターン
が絶縁樹脂基板に面するように配置して加熱下に積層プ
レスし、各回路パターンを絶縁樹脂基板と同一表面にま
で絶縁樹脂基板にそれぞれ埋め込むと共に、バンプが絶
縁樹脂基板を貫通して絶縁樹脂基板の両側に配置された
箔基板の回路パターンの少なくとも一部を接続している
状態にした後に、それぞれの支持基材及び接着剤付フィ
ルムを絶縁樹脂基板から剥がすことを特徴とする。
【０００９】支持基材および／または絶縁樹脂基板はプ
リプレグであることが好ましく、また絶縁樹脂基板は熱
硬化性樹脂フィルムであることができる。さらに導電性
箔が銅箔であることが好ましく、回路パターンはエッチ
ングにより形成されていることが好ましい。
リプレグであることが好ましく、また絶縁樹脂基板は熱
硬化性樹脂フィルムであることができる。さらに導電性
箔が銅箔であることが好ましく、回路パターンはエッチ
ングにより形成されていることが好ましい。
【００１０】また本発明の両面フラッシュプリント配線
板は、絶縁樹脂基板の両表面に埋め込まれた回路パター
ンの少なくとも一部が、絶縁樹脂基板を貫通して配置さ
れている導電性のバンプにより接続されていることを特
徴し、絶縁樹脂基板はプリプレグまたは熱硬化性樹脂フ
ィルムであることが好ましい。
板は、絶縁樹脂基板の両表面に埋め込まれた回路パター
ンの少なくとも一部が、絶縁樹脂基板を貫通して配置さ
れている導電性のバンプにより接続されていることを特
徴し、絶縁樹脂基板はプリプレグまたは熱硬化性樹脂フ
ィルムであることが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１において、樹脂フィルム１の
一方の面に熱可塑性の接着剤を塗布してなる接着剤塗布
面２を有する接着剤付樹脂フィルム３の、接着剤塗布面
２側に導電性箔として銅箔４を配置し、また他方の面側
に支持基材５となるプリプレグを配置する。その後、銅
箔４の外に中間板６ａを配置し、一方、プリプレグ５の
外側には離型フィルム７を介して中間板６ｂを配置し
て、図示省略のプレス機にて加熱下に積層プレスする
（第一の積層プレス）（図１ａ）。
一方の面に熱可塑性の接着剤を塗布してなる接着剤塗布
面２を有する接着剤付樹脂フィルム３の、接着剤塗布面
２側に導電性箔として銅箔４を配置し、また他方の面側
に支持基材５となるプリプレグを配置する。その後、銅
箔４の外に中間板６ａを配置し、一方、プリプレグ５の
外側には離型フィルム７を介して中間板６ｂを配置し
て、図示省略のプレス機にて加熱下に積層プレスする
（第一の積層プレス）（図１ａ）。
【００１２】これにより接着剤付樹脂フィルム３は支持
基材であるプリプレグ５に融着し、一方、銅箔４は接着
剤付樹脂フィルム３に貼着して、接着剤付樹脂フィルム
３、プリプレグ５および銅箔４が一体化され、銅箔４は
接着剤付樹脂フィルム３を介して支持基材５であるプリ
プレグに支持される。即ち、銅箔４が接着剤付樹脂フィ
ルム３と支持基材であるプリプレグ５とよりなる箔支持
基材８により支持されている箔基板（銅箔基板）９がで
きる（図１ｂ）。この銅箔基板９の銅箔４にエッチング
などにより回路パターン１０を形成して、回路パターン
１０を有する銅箔基板９ａを作成する（図１ｃ）。
基材であるプリプレグ５に融着し、一方、銅箔４は接着
剤付樹脂フィルム３に貼着して、接着剤付樹脂フィルム
３、プリプレグ５および銅箔４が一体化され、銅箔４は
接着剤付樹脂フィルム３を介して支持基材５であるプリ
プレグに支持される。即ち、銅箔４が接着剤付樹脂フィ
ルム３と支持基材であるプリプレグ５とよりなる箔支持
基材８により支持されている箔基板（銅箔基板）９がで
きる（図１ｂ）。この銅箔基板９の銅箔４にエッチング
などにより回路パターン１０を形成して、回路パターン
１０を有する銅箔基板９ａを作成する（図１ｃ）。
【００１３】このようにして作られた回路パターン１０
を有する銅箔基板９ａの回路パターン１０上の所望の箇
所に図２で示すように三角錐状の導電性のバンプ１１を
形成してバンプ付の銅箔基板９ｂを作成する。
を有する銅箔基板９ａの回路パターン１０上の所望の箇
所に図２で示すように三角錐状の導電性のバンプ１１を
形成してバンプ付の銅箔基板９ｂを作成する。
【００１４】その後、図３ａのように絶縁樹脂基板１２
としてのプリプレグの両面に、バンプのない銅箔基板９
ａと、バンプ付の銅箔基板９ｂとをそれぞれの回路パタ
ーンがプリプレグ１２に面するように配置し（図３ａと
は逆に銅箔基板９ｂを上に、銅箔基板９ａを下に配置し
てもよい）、銅箔基板９ａと銅箔基板９ｂの位置合わせ
をした後、各銅箔基板９ａ、９ｂの外側に離型フィルム
１３ａ、１３ｂおよび中間板１４ａ、１４ｂを配置し
て、図示省略のプレス機にて加熱下に積層プレスする
（第二の積層プレス）。
としてのプリプレグの両面に、バンプのない銅箔基板９
ａと、バンプ付の銅箔基板９ｂとをそれぞれの回路パタ
ーンがプリプレグ１２に面するように配置し（図３ａと
は逆に銅箔基板９ｂを上に、銅箔基板９ａを下に配置し
てもよい）、銅箔基板９ａと銅箔基板９ｂの位置合わせ
をした後、各銅箔基板９ａ、９ｂの外側に離型フィルム
１３ａ、１３ｂおよび中間板１４ａ、１４ｂを配置し
て、図示省略のプレス機にて加熱下に積層プレスする
（第二の積層プレス）。
【００１５】積層プレス時の加圧加熱によりプリプレグ
１２は完全に溶解して、バンプ１１がプリプレグ１２を
貫通して上下の回路パターン１０同士を接続する。また
回路パターン１０が溶解したプリプレグ１２中に入り込
み、プリプレグ１２の表面と同一平面にまで埋め込まれ
る（図３ｂ）。
１２は完全に溶解して、バンプ１１がプリプレグ１２を
貫通して上下の回路パターン１０同士を接続する。また
回路パターン１０が溶解したプリプレグ１２中に入り込
み、プリプレグ１２の表面と同一平面にまで埋め込まれ
る（図３ｂ）。
【００１６】積層プレス時の熱が冷めないうち、または
放冷後に新たに加熱してから、接着剤塗布面２を境に、
接着剤付樹脂フィルム３およびプリプレグ５から構成さ
れる箔支持基板８をプリプレグ１２からそれぞれ剥離す
ることにより、回路パターン１０がプリプレグ１２の表
面と同じ面まで埋め込まれ、両回路パターン１０の少な
くとも一部が接続された両面フラッシュプリント配線板
１５が形成される（図３ｃ）。
放冷後に新たに加熱してから、接着剤塗布面２を境に、
接着剤付樹脂フィルム３およびプリプレグ５から構成さ
れる箔支持基板８をプリプレグ１２からそれぞれ剥離す
ることにより、回路パターン１０がプリプレグ１２の表
面と同じ面まで埋め込まれ、両回路パターン１０の少な
くとも一部が接続された両面フラッシュプリント配線板
１５が形成される（図３ｃ）。
【００１７】接着剤付樹脂フィルム３を構成する樹脂フ
ィルム１としては、第一および第二の積層プレス時の加
熱に耐える耐熱性を有する樹脂製のフィルムが使用さ
れ、例えば耐熱性のポリエステルやフッ素系の樹脂から
なるフィルムなどが好ましい。樹脂フィルム１の厚さは
例えば２５〜５０μｍのものが使用される。
ィルム１としては、第一および第二の積層プレス時の加
熱に耐える耐熱性を有する樹脂製のフィルムが使用さ
れ、例えば耐熱性のポリエステルやフッ素系の樹脂から
なるフィルムなどが好ましい。樹脂フィルム１の厚さは
例えば２５〜５０μｍのものが使用される。
【００１８】接着剤としては、アクリル系樹脂接着剤な
どの、常温で接着性を保ち、加熱すると剥離可能な熱可
塑性接着剤が使用される。このような接着剤付樹脂フィ
ルム３としては、例えば日立化成工業株式会社製のＫ−
３３４０、Ｋ−３３５０などが使用できる。
どの、常温で接着性を保ち、加熱すると剥離可能な熱可
塑性接着剤が使用される。このような接着剤付樹脂フィ
ルム３としては、例えば日立化成工業株式会社製のＫ−
３３４０、Ｋ−３３５０などが使用できる。
【００１９】支持基材５としてはプリプレグのほかエポ
キシ樹脂フィルムなどの熱硬化性樹脂フィルムなどを使
用できる。プリプレグとしては、ガラスなどの基布にエ
ポキシ樹脂などの樹脂を含浸させた後、該樹脂が半硬化
の状態（Ｂステージ状態）にされたプリプレグが使用で
きる。上記プリプレグはＮＥＭＡ規格で耐熱グレードが
ＦＲ−４、ＦＲ−５（以下単にＦＲ−４、ＦＲ−５とい
う）に分類されるガラス布基材エポキシ樹脂積層板が好
ましく、このほかエポキシ樹脂に代えてポリイミド、Ｂ
Ｔーレジンなども使用できる。
キシ樹脂フィルムなどの熱硬化性樹脂フィルムなどを使
用できる。プリプレグとしては、ガラスなどの基布にエ
ポキシ樹脂などの樹脂を含浸させた後、該樹脂が半硬化
の状態（Ｂステージ状態）にされたプリプレグが使用で
きる。上記プリプレグはＮＥＭＡ規格で耐熱グレードが
ＦＲ−４、ＦＲ−５（以下単にＦＲ−４、ＦＲ−５とい
う）に分類されるガラス布基材エポキシ樹脂積層板が好
ましく、このほかエポキシ樹脂に代えてポリイミド、Ｂ
Ｔーレジンなども使用できる。
【００２０】支持基材５の厚さは例えば１００〜２００
μｍにされる。なお支持基材５は積層プレスにより接着
剤付樹脂フィルム３に融着させるほかに、例えば非熱可
塑性の接着剤等を用いて接着剤付樹脂フィルム３の接着
剤塗布面２と反対の面に予め固定して箔支持基材８とし
てもよい。
μｍにされる。なお支持基材５は積層プレスにより接着
剤付樹脂フィルム３に融着させるほかに、例えば非熱可
塑性の接着剤等を用いて接着剤付樹脂フィルム３の接着
剤塗布面２と反対の面に予め固定して箔支持基材８とし
てもよい。
【００２１】導電性箔４としては銅箔が使用されるがこ
れ以外の箔を使用してもよい。導電性箔の厚さは例えば
１８〜３５μｍにされる。
れ以外の箔を使用してもよい。導電性箔の厚さは例えば
１８〜３５μｍにされる。
【００２２】バンプ１１は例えば銀、金、銅、半田粉な
どの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混
合）金属粉末と、例えばポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
系樹脂などの樹脂からなるバインダー成分とを混合して
なるペースト状の組成物から構成され、メタルマスクな
どを用いた印刷法やディスペンサを用いた塗布方法によ
り絶縁樹脂基板上に形成される。バンプの底辺の径やバ
ンプの高さは絶縁樹脂基板の厚さにより異なるが、例え
ばバンプの底辺の径は０．２〜０．５ｍｍ程度になさ
れ、高さは５０〜３００μｍにされる。
どの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混
合）金属粉末と、例えばポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
系樹脂などの樹脂からなるバインダー成分とを混合して
なるペースト状の組成物から構成され、メタルマスクな
どを用いた印刷法やディスペンサを用いた塗布方法によ
り絶縁樹脂基板上に形成される。バンプの底辺の径やバ
ンプの高さは絶縁樹脂基板の厚さにより異なるが、例え
ばバンプの底辺の径は０．２〜０．５ｍｍ程度になさ
れ、高さは５０〜３００μｍにされる。
【００２３】離型フィルム７、１３ａ、１３ｂとしては
例えばフッ素樹脂製の厚さが５０μｍのフィルムなど一
般に離型フィルムとして使用されているものが使用でき
る。また中間板６ａ、６ｂ、１４ａ、１４ｂには、例え
ば厚さが１．２ｍｍのステンレスなどの金属板が使用さ
れる。
例えばフッ素樹脂製の厚さが５０μｍのフィルムなど一
般に離型フィルムとして使用されているものが使用でき
る。また中間板６ａ、６ｂ、１４ａ、１４ｂには、例え
ば厚さが１．２ｍｍのステンレスなどの金属板が使用さ
れる。
【００２４】絶縁樹脂基板１２としてはプリプレグの
他、エポキシ樹脂フィルムなどの熱硬化性樹脂フィルム
（例えば日立化成工業株式会社製のＡＳー３０００）を
使用できる。プリプレグとしては、ガラスなどの基布に
エポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂を含浸させた後、該樹
脂が半硬化の状態（Ｂステージ状態）にされたＦＲ−４
やＦＲ−５のプリプレグが使用できる。樹脂としてはエ
ポキシ樹脂のほかポリイミド、ＢＴーレジンなども使用
できる。絶縁樹脂基板１２の厚さは例えば５０〜２００
μｍにされる。
他、エポキシ樹脂フィルムなどの熱硬化性樹脂フィルム
（例えば日立化成工業株式会社製のＡＳー３０００）を
使用できる。プリプレグとしては、ガラスなどの基布に
エポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂を含浸させた後、該樹
脂が半硬化の状態（Ｂステージ状態）にされたＦＲ−４
やＦＲ−５のプリプレグが使用できる。樹脂としてはエ
ポキシ樹脂のほかポリイミド、ＢＴーレジンなども使用
できる。絶縁樹脂基板１２の厚さは例えば５０〜２００
μｍにされる。
【００２５】積層プレス時の加熱および加圧条件は、使
用する箔支持基板８（接着剤付樹脂フィルム３と支持基
材５から構成される）や絶縁樹脂基板１２により異なる
が、箔支持基板８は少なくとも絶縁樹脂基板１２の積層
プレス時（第二の積層プレス）の加熱および加圧に耐え
る材料である必要がある。
用する箔支持基板８（接着剤付樹脂フィルム３と支持基
材５から構成される）や絶縁樹脂基板１２により異なる
が、箔支持基板８は少なくとも絶縁樹脂基板１２の積層
プレス時（第二の積層プレス）の加熱および加圧に耐え
る材料である必要がある。
【００２６】
【実施例】厚さ２５μｍの接着剤付樹脂フィルム（日立
化成工業株式会社製のＫ−３３４０）の、接着剤塗布面
側に厚さ３５μｍの銅箔を配置し、また他方の面側に支
持基材として厚さ２００μｍの第一のプリプレグ（ＦＲ
−４に分類されるガラス布エポキシ樹脂積層板）を配置
する。さらに銅箔の外側に厚さ１．２ｍｍのステンレス
製の中間板を配置し、第一のプリプレグの外側にフッ素
樹脂フィルムからなる厚さ５０μｍの離型フィルムを介
して厚さ１．２ｍｍのステンレス製の中間板を配置して
１７５℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で積層プレスした。
化成工業株式会社製のＫ−３３４０）の、接着剤塗布面
側に厚さ３５μｍの銅箔を配置し、また他方の面側に支
持基材として厚さ２００μｍの第一のプリプレグ（ＦＲ
−４に分類されるガラス布エポキシ樹脂積層板）を配置
する。さらに銅箔の外側に厚さ１．２ｍｍのステンレス
製の中間板を配置し、第一のプリプレグの外側にフッ素
樹脂フィルムからなる厚さ５０μｍの離型フィルムを介
して厚さ１．２ｍｍのステンレス製の中間板を配置して
１７５℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で積層プレスした。
【００２７】これにより接着剤付樹脂フィルム、第一の
プリプレグおよび銅箔が一体化された銅箔基板ができ
た。この銅箔基板の銅箔にエッチングにより回路パター
ンを形成した。このような銅箔基板を２枚用意した。
プリプレグおよび銅箔が一体化された銅箔基板ができ
た。この銅箔基板の銅箔にエッチングにより回路パター
ンを形成した。このような銅箔基板を２枚用意した。
【００２８】この２枚の銅箔基板の一方の銅箔基板の回
路パターン上の複数の所望箇所に、銀ぺーストを用いて
印刷法により三角錐状の導電性のバンプ（底辺径０．３
ｍｍ、高さ２５０μｍ）を形成した。
路パターン上の複数の所望箇所に、銀ぺーストを用いて
印刷法により三角錐状の導電性のバンプ（底辺径０．３
ｍｍ、高さ２５０μｍ）を形成した。
【００２９】次にバンプが形成された銅箔基板の上に、
絶縁樹脂基板としての厚さ２００μｍの第二のプリプレ
グ（ＦＲ−４に分類されるガラス布エポキシ樹脂積層
板）を置き、第二のプリプレグの上にバンプのない銅箔
基板を、その回路パターンを下向きにして配置し位置合
わせした後、それぞれの銅箔基板の外側にフッ素樹脂フ
ィルムからなる厚さ５０μｍの離型フィルムを介して厚
さ１．２ｍｍのステンレス製の中間板を配置して、１７
５℃、４０〜６０ｋｇ／ｃｍ２で積層プレスした。
絶縁樹脂基板としての厚さ２００μｍの第二のプリプレ
グ（ＦＲ−４に分類されるガラス布エポキシ樹脂積層
板）を置き、第二のプリプレグの上にバンプのない銅箔
基板を、その回路パターンを下向きにして配置し位置合
わせした後、それぞれの銅箔基板の外側にフッ素樹脂フ
ィルムからなる厚さ５０μｍの離型フィルムを介して厚
さ１．２ｍｍのステンレス製の中間板を配置して、１７
５℃、４０〜６０ｋｇ／ｃｍ２で積層プレスした。
【００３０】放冷後８０℃に加熱して、接着剤塗布面を
境に接着剤付樹脂フィルムおよび第一のプリプレグを第
二のプリプレグから剥離して、両面の回路パターンが第
二のプリプレグの表面と同じ面まで埋め込まれ、両面の
回路パターンの一部がバンプにより接続された両面フラ
ッシュプリント配線板が得られた。
境に接着剤付樹脂フィルムおよび第一のプリプレグを第
二のプリプレグから剥離して、両面の回路パターンが第
二のプリプレグの表面と同じ面まで埋め込まれ、両面の
回路パターンの一部がバンプにより接続された両面フラ
ッシュプリント配線板が得られた。
【００３１】
【発明の効果】本発明では積層プレスにより平滑化を行
うので、埋込樹脂を切削研磨するよりも簡単かつ短時間
に表面がより平滑な両面フラッシュプリント配線板を作
ることができる。
うので、埋込樹脂を切削研磨するよりも簡単かつ短時間
に表面がより平滑な両面フラッシュプリント配線板を作
ることができる。
【００３２】また本発明では導電性のバンプにより、絶
縁樹脂基板を介して配置された回路バターン間（層間）
を接続するようにしているので貫通孔の箇所の銅メッキ
工程や、埋込樹脂の貫通孔へのたれ込みを防止する為の
穴埋め工程などが不要なので製造工程が簡素化できる。
縁樹脂基板を介して配置された回路バターン間（層間）
を接続するようにしているので貫通孔の箇所の銅メッキ
工程や、埋込樹脂の貫通孔へのたれ込みを防止する為の
穴埋め工程などが不要なので製造工程が簡素化できる。
【００３３】さらには導電性のバンプを使用して接続し
ているので層間接続の信頼性が高く、また埋込樹脂の貫
通孔へのたれ込みのようなことがなく、回路パターンだ
けでなく接続箇所も含めて平滑な両面フラッシュプリン
ト配線板ができる。
ているので層間接続の信頼性が高く、また埋込樹脂の貫
通孔へのたれ込みのようなことがなく、回路パターンだ
けでなく接続箇所も含めて平滑な両面フラッシュプリン
ト配線板ができる。
【００３４】また接続箇所に貫通孔がないのでビルドア
ップして多層化する際に、接続箇所にビアホールを作る
こともできるなど、多層化の際の制約が少ない。
ップして多層化する際に、接続箇所にビアホールを作る
こともできるなど、多層化の際の制約が少ない。
【００３５】本発明では回路パターンをエッチングによ
り形成することにより、精緻な回路パターンにすること
ができる。
り形成することにより、精緻な回路パターンにすること
ができる。
【００３６】上述のように絶縁樹脂基板としてプリプレ
グを使用すると、積層プレス時の加熱と加圧でプリプレ
グに回路パターンが埋め込まれ、プリプレグの樹脂は積
層プレス時に一旦完全に溶解してから固化するので、精
緻な回路パターンを埋込むことが可能でしかも表面が完
全に平滑化される。
グを使用すると、積層プレス時の加熱と加圧でプリプレ
グに回路パターンが埋め込まれ、プリプレグの樹脂は積
層プレス時に一旦完全に溶解してから固化するので、精
緻な回路パターンを埋込むことが可能でしかも表面が完
全に平滑化される。
【００３７】また箔支持基材としてプリプレグを使用す
ると、積層プレスにより容易に箔支持基板を作ることが
できる。
ると、積層プレスにより容易に箔支持基板を作ることが
できる。
【００３８】さらに支持基材および／または絶縁樹脂基
板としてプリプレグを使用すると、プリプレグは種類が
多いので、材料選択の自由度が高まる。
板としてプリプレグを使用すると、プリプレグは種類が
多いので、材料選択の自由度が高まる。
【００３９】また本発明の両面接続フラッシュプリント
配線板は表面の平滑性から、絶縁層を極限まで薄くした
ビルドアップ基板のコア材とすることができる。
配線板は表面の平滑性から、絶縁層を極限まで薄くした
ビルドアップ基板のコア材とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による両面フラッシュプリント配線板を
製造する過程を示す図。
製造する過程を示す図。
【図２】バンプが形成された状態の銅箔基板を示す図。
【図３】本発明による両面フラッシュプリント配線板を
製造する過程を示す図。
製造する過程を示す図。
【図４】従来の両面フラッシュプリント配線板の製造方
法を示す図。
法を示す図。
１ 樹脂フィルム ２ 接着剤塗布面 ３ 接着剤付樹脂フィルム ４ 導電性箔（銅箔） ５ 支持基材（プリプレグ、第一のプリプレグ） ６ａ、６ｂ 中間板 ７ 離型フィルム ８ 箔支持基板 ９ 箔基板（銅箔基板） ９ａ バンプのない銅箔基板 ９ｂ バンプ付の銅箔基板 １０ 回路パターン １１ バンプ １２ 絶縁樹脂基板（プリプレグ、第二のプリプレグ） １３ａ、１３ｂ 離型フィルム １４ａ、１４ｂ 中間板 １５ 両面フラッシュプリント配線板
Claims (8)
- 【請求項1】熱可塑性接着剤を一方の面に塗布してなる
接着剤付樹脂フィルムの接着剤塗布面とは反対の面に支
持基材が固定されてなる箔支持基板の接着剤塗布面に導
電性箔が貼着されている箔基板の導電性箔に回路パター
ンを形成してなる第一および第二の箔基板の一方の箔基
板の回路パターンの少なくとも一部に導電性のバンプを
形成し、これら第一および第二の箔基板を絶縁樹脂基板
を挟んでそれぞれの回路パターンが絶縁樹脂基板に面す
るように配置し加熱下に積層プレスして、各回路パター
ンを絶縁樹脂基板と同一表面にまで絶縁樹脂基板にそれ
ぞれ埋め込むと共に、バンプが絶縁樹脂基板を貫通して
第一および第二の箔基板の回路パターンの少なくとも一
部を接続している状態にした後に、両箔支持基板を絶縁
樹脂基板から剥がすことを特徴とする両面フラッシュプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２】熱可塑性接着剤を一方の面に塗布してなる
接着剤付樹脂フィルムの接着剤塗布面側に導電性箔を配
置し、接着剤付樹脂フィルムの接着剤塗布面とは反対の
面に支持基材を配置して加熱下に積層プレスすることに
より箔基板を作成した後、導電性箔に回路パターンを形
成し、このように作成された第一および第二の箔基板の
一方の箔基板の回路パターンの少なくとも一部に導電性
のバンプを形成し、これら第一の箔基板と第二の箔基板
とを絶縁樹脂基板を挟んでそれぞれの回路パターンが絶
縁樹脂基板に面するように配置して加熱下に積層プレス
し、各回路パターンを絶縁樹脂基板と同一表面にまで絶
縁樹脂基板にそれぞれ埋め込むと共に、バンプが絶縁樹
脂基板を貫通して絶縁樹脂基板の両側に配置された箔基
板の回路パターンの少なくとも一部を接続している状態
にした後に、それぞれの支持基材及び接着剤付フィルム
を絶縁樹脂基板から剥がすことを特徴とする両面フラッ
シュプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】支持基材および／または絶縁樹脂基板がプ
リプレグである請求項１または２に記載の両面フラッシ
ュプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】絶縁樹脂基板が熱硬化性樹脂フィルムであ
る請求項１〜３のいずれか一つに記載の両面フラッシュ
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】導電性箔が銅箔である請求項１〜４のいず
れか一つに記載の両面フラッシュプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項６】回路パターンがエッチングにより形成され
ている請求項１〜５のいずれか一つに記載の両面フラッ
シュプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】絶縁樹脂基板の両表面に埋め込まれた回路
パターンの少なくとも一部が、絶縁樹脂基板を貫通して
配置されている導電性のバンプにより接続されているこ
とを特徴とする両面フラッシュプリント配線板。 - 【請求項８】絶縁樹脂基板がプリプレグまたは熱硬化性
樹脂フィルムであることを特徴とする請求項７に記載の
両面フラッシュプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10369646A JP2000196236A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 両面フラッシュプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10369646A JP2000196236A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 両面フラッシュプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000196236A true JP2000196236A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18494967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10369646A Pending JP2000196236A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 両面フラッシュプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000196236A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095979A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Clover Denshi Kogyo Kk | バンプ形成装置 |
| KR100733814B1 (ko) | 2006-05-23 | 2007-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR100919632B1 (ko) * | 2007-10-16 | 2009-09-30 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판 및 그 제조방법 |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP10369646A patent/JP2000196236A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095979A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Clover Denshi Kogyo Kk | バンプ形成装置 |
| KR100733814B1 (ko) | 2006-05-23 | 2007-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR100919632B1 (ko) * | 2007-10-16 | 2009-09-30 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판 및 그 제조방법 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080310 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20080225 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080430 |