TW202222113A - 超長電路板及其製備方法 - Google Patents

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Abstract

本申請提供一種超長電路板的製備方法，包括以下步驟：提供第一層疊結構，所述第一層疊結構包括二第一線路板、位於所述二第一線路板之間的第一膠層以及第一導電結構，所述第一導電結構貫通所述二第一線路板和所述第一膠層，並電連接所述二第一線路板，所述第一膠層開設有第一開口，所述第一開口包括遠離所述第一導電結構設置的第一邊緣；沿著所述第一邊緣切割所述第一層疊結構；將所述二第一線路板沿展開，得到所述超長電路板。本申請還提供一種採用上述方法製得的超長電路板。

Description

超長電路板及其製備方法
本申請涉及電路板技術領域，尤其涉及一種超長電路板及其製備方法。
現一般電路板製造設備僅能加工生產最長約為620mm的電路板。當電路板的長度超過620mm時，一般通過將多段電路板焊接在一起製得。然而，採用此種方式製得的電路板存在因焊接不良導致的品質不良。
有鑑於此，有必要提供一種解決上述技術問題的超長電路板的製備方法以及採用所述製備方法製得的超長電路板。
本申請提供一種超長電路板的製備方法，包括以下步驟：提供第一層疊結構，所述第一層疊結構包括二第一線路板、位於所述二第一線路板之間的第一膠層以及第一導電結構，所述第一導電結構貫通所述二第一線路板和所述第一膠層，並電連接所述二第一線路板，所述第一膠層開設有第一開口，所述第一開口包括遠離所述第一導電結構設置的第一邊緣；沿著所述第一邊緣切割所述第一層疊結構；將所述二第一線路板展開，得到所述超長電路板。
本申請還提供一種超長電路板，包括二第一線路板，每一第一線路板包括第一彎折部，所述二第一線路板通過二第一彎折部電連接。所述超長電路板還包括夾設於所述二第一彎折部之間的第一膠層以及貫通所述二第一彎折部和所述第一膠層的第一導電結構。
本申請提供的超長電路板的製備方法中，通過將多個層疊結構層壓在一起，然後沿膠層的開口進行裁切後展開，即可製得具有較大長度的電路板。本申請提供的超長電路板，相鄰線路板的彎折部通過貫通線路板的導電結構實現電連接，使得連接更為牢固。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本發明實施方式中使用的術語是僅僅出於描述特定實施方式的目的，而非旨在限制本發明。
本申請一實施方式提供一種超長電路板製備方法，其包括以下步驟S1-S4。
步驟S1，請參閱4，提供第一層疊結構10。所述第一層疊結構10包括二第一線路板12、第一膠層14以及第一導電結構16。所述第一膠層14位於所述二第一線路板12之間。所述第一導電結構16貫通二第一線路板12以及所述第一膠層14，並電連接二第一線路板12。
所述第一線路板12包括層疊設置的第一絕緣層121以及第一導電層123。所述第一絕緣層121的材料可以為但不限於聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇脂或聚萘二甲酸乙二醇脂。所述第一導電層123的材料可以為但不限於金屬，例如銅、銀或其合金。本實施方式中，所述第一絕緣層121的材料為聚醯亞胺，所述第一導電層123的材料為銅。
所述第一絕緣層121與所述第一膠層14相貼合。所述第一膠層14開設有第一開口141，部分第一線路板12暴露於所述第一開口141中。所述第一開口141包括遠離所述第一導電結構16設置的第一邊緣143以及鄰近所述第一導電結構16設置的第三邊緣144。
所述第一導電結構16電連接二第一線路板12的第一導電層123。所述第一導電層123包括遠離所述第一導電結構16設置的第一端1231以及鄰近所述第一導電結構16設置的第二端1232。沿所述超長電路板的厚度方向H，所述第一端1231投影位於所述第一開口141的投影中。
在一可選的實施方式中，步驟S1包括以下步驟：
請參閱圖1及圖2，提供二第一覆銅板20以及開設有第一開口141的第一膠層14，並將二第一覆銅板20壓合在所述第一膠層14的相對二側。所述第一覆銅板20包括層疊設置的所述第一絕緣層121以及第一銅層21。
請參閱圖2，在所述二第一覆銅板20以及所述第一膠層14上開設第一通孔25。所述第一通孔25未與所述第一開口141相連通。
請參閱圖3，對所述第一通孔25進行電鍍以在所述第一通孔25中形成所述第一導電結構16。本實施方式中，所述第一導電結構16為導電孔。
請參閱圖4，蝕刻所述第一銅層形成所述第一導電層123，得到所述第一層疊結構10。
進一步地，所述超長電路板還包括二第一覆蓋膜60。所述二第一覆蓋膜60壓合在所述第一層疊結構10的相對二側，並覆蓋二第一線路板12的第一導電層123，用於保護所述第一導電層123。所述二第一覆蓋膜60封蓋所述第一導電結構16相對的兩端。所述第一覆蓋膜60包括第一保護層61以及塗覆於所述第一保護層61一側的第一膠粘劑63，所述第一膠粘劑63填充於所述導電孔中。
步驟S2，請參閱圖8，在所述第一層疊結構10的相對二側形成二第二層疊結構30。所述第二層疊結構30包括第二線路板32、疊設於所述第二線路板32一側的第二膠層34以及第二導電結構36。所述第二線路板32通過所述第二膠層34與所述第一覆蓋膜60相粘結。所述第二導電結構36貫通所述第二線路板32、所述第二膠層34以及相應的一個第一覆蓋膜60，並電連接所述第二線路板32與相應的第一線路板12。
所述第二線路板32包括層疊設置的第二絕緣層321以及第二導電層323。所述第二絕緣層321的材料可以為但不限於聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇脂或聚萘二甲酸乙二醇脂。所述第二導電層323的材料可以為但不限於金屬，例如銅、銀或其合金。本實施方式中，所述第二絕緣層321的材料為聚醯亞胺，所述第二導電層323的材料為銅。
所述第二絕緣層321與所述第二膠層34相貼合。所述第二膠層34開設有第二開口341，部分第二線路板32暴露於所述第二開口341中。所述第二開口341包括遠離所述第二導電結構36設置的第二邊緣343以及鄰近所述第二導電結構36設置的第四邊緣344。所述第一導電結構16的位置與所述第二開口341的位置相對應。
所述第二導電結構36的位置與所述第一開口141的位置相對應。所述第二導電結構36電連接所述第二導電層323與所述第一導電層123。所述第二導電層323包括遠離所述第二導電結構36設置的第三端3231以及鄰近所述第二導電結構36設置的第四端3232。沿所述超長電路板的厚度方向H，所述第三端3231以及所述第二端1232的投影均位於所述第二開口341的投影中。沿所述超長電路板的厚度方向H，所述第四開口3232的投影位於所述第一開口141的投影中。
在一可選地實施方式中，步驟S2包括以下步驟：
請參閱圖5及圖6，提供二第二覆銅板40以及二開設有第二開口341的第二膠層34，並將其中一個第二膠層34以及一個第二覆銅板40依次壓合在所述第一層疊結構10的一側，將另一個第二膠層34以及另一個第二覆銅板40依次壓合在所述第一層疊結構10的另一側。每一第二覆銅板40包括層疊設置的所述第二絕緣層321以及第二銅層41。
請參閱圖6，在每一第二覆銅板40以及對應的第二膠層34以及對應的第一覆蓋膜60上開設第二通孔45，部分相應的第二導電層323從所述第二通孔45露出。所述第二通孔45的位置與所述第一開口141的位置相對應，且所述第二通孔45不與所述第二開口341相連通。
請參閱圖7，對所述第二通孔45進行電鍍以在所述第二通孔45中形成第二導電結構36。本實施方式中，所述第二導電結構36為導電孔。
請參閱圖8，蝕刻所述第二銅層形成所述第二導電層323，得到形成在所述第一層疊結構10二側的二第二層疊結構30。
進一步地，所述超長電路板還包括二第二覆蓋膜70。所述二第二覆蓋膜70壓合在二第二層疊結構30背離所述第一層疊結構10的一側，並覆蓋相應第二線路板32的第二導電層323，用以保護所述第二導電層323。每一第二覆蓋膜70封蓋相應一個第二導電結構36遠離所述第一線路板12的一端。所述第二覆蓋膜70開設有開窗74，部分所述第二導電層323從所述開窗74露出。所述第二覆蓋膜70包括第二保護層71以及塗覆於所述第二保護層71一側的第二膠粘劑73，所述第二膠粘劑73填充於所述導電孔中。
步驟S3，請參閱圖9和圖10，沿著所述第一開口141的第一邊緣143以及所述第二開口341的第二邊緣343切割所述第一層疊結構10以及二第二層疊結構30，並將二第一線路板12以及二第二線路板32沿預設方向展開，得到所述超長電路板100。本實施方式中，展開後，二第一線路板12以及二第二線路板32在所述超長電路板100的長度方向L上排列成一條直線。
展開後，所述第一線路板12包括依次連接的第一彎折部125、第一非彎折部126以及第二彎折部127。所述第一彎折部125和所述第二彎折部127相對所述第一非彎折部126彎折。本實施方式中，所述第一彎折部125和所述第二彎折部127從所述第一非彎折部126的兩端朝向相反方向彎折延伸，所述第一彎折部125和所述第二彎折部127與所述第一非彎折部126之間的夾角均大致為90°。二第一線路板12的第一彎折部125通過所述第一導電結構16電連接，並通過夾設於其間的所述第一膠層14相粘結。所述第一導電結構16貫通二第一彎折部125。
展開後，二第二線路板32連接於二第一線路板12的二側，且所述第二線路板32形成相互連接的第二非彎折部325以及第三彎折部326。所述第三彎折部326相對所述第二非彎折部325彎折。本實施方式中，所述第三彎折部326從所述第二非彎折部325的一端彎折延伸形成，所述第三彎折部326與所述第二非彎折部325之間的夾角大致為90°。每一第二線路板32的第三彎折部326通過所述第二導電結構36與相鄰一個第一線路板12的第二彎折部127電連接。所述第三彎折部326和所述第二彎折部127通過夾設於其間的所述第二膠層34相粘結。每一第二導電結構36貫通相鄰的第二彎折部127和第三彎折部325。
本申請實施方式提供的超長電路板的製備方法中，通過將多個層疊結構層壓在一起，然後沿膠層的開口進行裁切後展開，即可製得具有較大長度的電路板。本申請製得的超長電路板100，相鄰線路板彎折部通過貫通線路板的導電結構實現電連接，使得連接更為牢固。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。
10:第一層疊結構 12:第一線路板 14:第一膠層 121:第一絕緣層 123:第一導電層 141:第一開口 16:第一導電結構 20:第一覆銅板 21:第一銅層 25:第一通孔 60:第一覆蓋膜 61:第一保護層 63:第一膠粘劑 30:第二層疊結構 32:第二線路板 34:第二膠層 321:第二絕緣層 323:第二導電層 143:第一邊緣 144:第三邊緣 343:第二邊緣 344:第四邊緣 36:第二導電結構 40:第二覆銅板 41:第二銅層 45:第二通孔 70:第二覆蓋膜 74:開窗 71:第二保護層 73:第二膠粘劑 125:第一彎折部 126:第一非彎折部 127:第二彎折部 325:第二非彎折部 326:第三彎折部 1231:第一端 1232:第二端 3231:第三端 3232:第四端
圖1為本申請一實施方式提供的二第一覆銅板以及第一膠層的剖視圖。
圖2為將圖1所示的二第一覆銅板以及第一膠層壓合在一起後的剖視圖。
圖3為在圖2所示結構上形成第一導電結構後的剖視圖。
圖4為在圖3所示結構的二側壓合第一覆蓋膜後的剖視圖。
圖5為在圖4所示結構的二側提供第二覆銅板以及第二膠層後的剖視圖。
圖6為將圖5所示的結構壓合在一起後的剖視圖。
圖7為在圖6所示的結構上形成第二導電結構後的剖視圖。
圖8為在圖7所示的結構的二側壓合第二覆蓋膜後的剖視圖。
圖9為對圖8所示結構進行裁切後的剖視圖。
圖10為將圖9所示結構展開後所得的超長電路板的剖視圖。
無
10:第一層疊結構
12:第一線路板
14:第一膠層
141:第一開口
16:第一導電結構
60:第一覆蓋膜
30:第二層疊結構
32:第二線路板
34:第二膠層
321:第二絕緣層
323:第二導電層
143:第一邊緣
144:第三邊緣
343:第二邊緣
344:第四邊緣
36:第二導電結構
70:第二覆蓋膜
74:開窗
71:第二保護層
73:第二膠粘劑

Claims (10)

  1. 一種超長電路板的製備方法，包括以下步驟： 提供第一層疊結構，所述第一層疊結構包括二第一線路板、位於所述二第一線路板之間的第一膠層以及第一導電結構，所述第一導電結構貫通所述二第一線路板和所述第一膠層，並電連接所述二第一線路板，所述第一膠層開設有第一開口，所述第一開口包括遠離所述第一導電結構設置的第一邊緣； 沿著所述第一邊緣切割所述第一層疊結構； 將所述二第一線路板展開，得到所述超長電路板。
  2. 如請求項1所述的超長電路板的製備方法，其中，所述超長電路板的製備方法還包括以下步驟： 在所述第一層疊結構的相對二側形成二第二層疊結構，每一第二層疊結構包括第二膠層、疊設於所述第二膠層一側的第二線路板以及第二導電結構，所述第二導電結構貫通所述第二線路板和所述第二膠層，並電連接所述第二線路板和相應的一個第一線路板，所述第二導電結構的位置與所述第一開口的位置相對應，所述第二膠層開設有第二開口，所述第一導電結構的位置與所述第二開口的位置相對應，所述第二開口包括遠離所述第二導電結構設置的第二邊緣； 沿著所述第一邊緣切割所述二第二層疊結構，並沿著所述第二邊緣切割所述二第二層疊結構和所述第一層疊結構； 將二第二線路板展開。
  3. 如請求項2所述的超長電路板的製備方法，其中，所述超長電路板的製備方法還包括以下步驟： 將二第一覆蓋膜壓合至所述第一層疊結構的相對二側，每一第一覆蓋膜位於所述第一層疊結構和相應的第二層疊結構之間。
  4. 如請求項3所述的超長電路板的製備方法，其中，所述第一導電結構為導電孔，每一第一覆蓋膜包括第一保護層和塗覆於所述保護層一側的第一粘結劑，所述第一粘結劑填充於所述導電孔中。
  5. 如請求項2所述的超長電路板的製備方法，其中，所述超長電路板的製備方法還包括以下步驟： 將二第二覆蓋膜壓合至二第二層疊結構背離所述第一層疊結構的二側。
  6. 如請求項1所述的超長電路板的製備方法，其中，每一第一線路板包括第一絕緣層和疊設於所述第一絕緣層一側的第一導電層，所述第一導電層與所述第一導電結構電連接，所述第一導電層包括遠離所述第一導電結構設置的第一端，所述第一端沿所述超長電路板的厚度方向的投影位於所述第一開口沿所述超長電路板的厚度方向的投影中。
  7. 一種超長電路板，包括二第一線路板，每一第一線路板包括第一彎折部，所述二第一線路板通過二第一彎折部電連接，其中，所述超長電路板還包括夾設於所述二第一彎折部之間的第一膠層以及貫通所述二第一彎折部和所述第一膠層的第一導電結構。
  8. 如請求項7所述的超長電路板，其中，每一第一線路板還包括第二彎折部，所述超長電路板還包括二第二線路板，每一第二線路板包括與相應第二彎折部電連接的第三彎折部，所述第二彎折部和所述第三彎折部之間夾設有第二膠層，所述超長電路板還包括貫通所述第二彎折部和所述第三彎折部的第二導電結構。
  9. 如請求項8所述的超長電路板，其中，所述超長電路板還包括蓋設於二第一線路板上的二第一覆蓋膜，所述二第二覆蓋膜封蓋所述第一導電結構的兩端。
  10. 如請求項9所述的超長電路板，其中，所述超長電路板還包括蓋設於二第二線路板上的二第二覆蓋膜，所述第二導電結構的一端貫通相應的一個第一覆蓋膜，所述第二導電結構的另一端被相應的一個第二覆蓋膜封蓋。
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