CN101346047A - 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板 - Google Patents

多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板 Download PDF

Info

Publication number
CN101346047A
CN101346047A CNA2007100760175A CN200710076017A CN101346047A CN 101346047 A CN101346047 A CN 101346047A CN A2007100760175 A CNA2007100760175 A CN A2007100760175A CN 200710076017 A CN200710076017 A CN 200710076017A CN 101346047 A CN101346047 A CN 101346047A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
internal substrate
wiring board
holes
folding part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007100760175A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101346047B (zh
Inventor
杨智康
林承贤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Peng Ding Polytron Technologies Inc
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Honsentech Co Ltd
Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honsentech Co Ltd, Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd filed Critical Honsentech Co Ltd
Priority to CN2007100760175A priority Critical patent/CN101346047B/zh
Priority to US11/959,212 priority patent/US7698811B2/en
Publication of CN101346047A publication Critical patent/CN101346047A/zh
Priority to US12/702,439 priority patent/US20100139966A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN101346047B publication Critical patent/CN101346047B/zh
Priority to US13/186,486 priority patent/US20110274866A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/055—Folded back on itself
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • H05K3/242—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49135—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting and shaping, e.g., cutting or bending, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/15—Sheet, web, or layer weakened to permit separation through thickness

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。

Description

多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板。
背景技术
多层印刷电路板是由多于两层的导电线路与绝缘材料交替粘结在一起且层间导电线路按设计要求进行互连的印刷电路板。多层印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用，参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITACM-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and ManufacturingTechnology，1992，15(4)：418-425。多层印刷电路板有硬性、软性、软硬结合等多种类型。多层软性电路板由于体积小、重量轻，可自由弯曲、卷绕或折叠等特点近来发展迅速。
目前，多层软性电路板的制作一般采用传统多层印刷电路板的制作工艺。首先，制作内层基板，在内层基板上制作出相应的导电线路及导孔；其次，制作其它层的基板，在其它层的基板上制作出相应的导电线路及导孔；再次，将各层基板经加热、加压予以粘合并镀通孔完成各层导电线路之间的导通，从而形成多层软性电路板。该传统工艺制备多层软性电路板的方法，常一片片分开来进行制造，费时、费力、劳动强度大、生产效率低。
随着软性电路板制作工艺的发展，连续式卷轮对卷轮(Roll toRoll)的制作方法已经日趋成熟。该连续式的卷轮对卷轮的制作方法可大大提高软性电路板的制作效率，其以连动式操作方式在覆铜基材上制作导孔及导电线路等，从而制作出软性电路板。但是，该连续式卷轮对卷轮的制作方法仅适用于单层软性电路板的制作，当制作多层软性电路板时，由于多层覆铜基材结构导致整个多层软性电路板的板厚增加，从而多层软性电路板挠性很大程度降低以致无法以卷轮转动的方式进行收放多层基材，因此，现有的卷轮对卷轮的连续式的制作方法并不适用于连续制作多层软性电路板。
发明内容
因此，有必要提供一种多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板，以便连续式进行多层软性电路板的制作，从而提高多层软性电路板的制作效率。
以下将以实施例说明一种多层电路板制作方法及用于制作多层电路板内层基板。
所述多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层基板并在所述内层基板上制作多个折叠部，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。
所述用于制作多层电路板的内层基板，其包括多个折叠部，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板板除折叠部外其他部分的厚度，所述内层基板用于制作多层电路板时在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。
与现有技术相比，所述多层电路板的制作方法，在内层基板制作了多个折叠部，从而沿所述内层基板长度方向将内层基板分隔成多个连续排列的线路板单元，由于折叠部的厚度小于内层基板的厚度，柔性增加而更容易弯折，因此该内层基板可在多个折叠部弯折或伸展，从而使内层基板的多个线路板单元在电路板制作过程中得以通过堆叠或展开的方式连续制作多个多层软性电路板，节省了多层软性电路板制作的时间和人力，提高了多层软性电路板的生产效率。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的第一种内层基板的结构示意图。
图2是本技术方案实施例提供的第二种内层基板的结构示意图。
图3是本技术方案实施例提供的第三种内层基板的结构示意图。
图4是本技术方案实施例提供的内层基板压合线路基板的示意图。
图5本技术方案实施例提供的压合了线路基板的内层基板的堆叠示意图。
图6本技术方案实施例提供的多层电路板制作过程中多个线路板单元的堆叠展开示意图。
图7本技术方案实施例提供的多层电路板制作过程中贴合导电胶带的示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板作进一步说明。
请参阅图1，本技术方案实施例提供的第一种用于制作多层电路板的内层基板10。
该内层基板10可以为双面线路板也可以是单面线路板。本实施例中，该内层基板10为用双面软性覆铜基材制作的双面线路基板，即该内层基板10包括设置于其相对两表面的导电线路13。
该内层基板10具有多个折叠部20，该多个折叠部20沿该内层基板10长度方向间隔设置，每相邻两个折叠部20之间为一个线路板单元11。因此，多个折叠部20将内层基板10分隔成沿该内层基板10长度方向排列的多个线路板单元11。
每个折叠部20的厚度小于内层基板10上除折叠部20之外的其它部位的厚度，由于内层基板10在多个折叠部20的厚度较小，因此折叠部20的柔性较内层基板10上除折叠部20之外的其它部位的柔性相对较强，从而内层基板10很容易在外力作用下沿多个折叠部20发生弯折。本实施例中，每个折叠部20包括沿直线排列的多个第一通孔21和沿直线排列多个第二通孔22。该多个第一通孔21的中心连线211与该多个第二通孔22的中心连线221平行。该多个第一通孔21的中心连线211与该多个第二通孔22的中心连线221之间的距离根据所制作的多层电路板的总厚度来设计。通常该多个第一通孔21的中心连线211与该多个第二通孔22的中心连线221之间的距离等于或大于压合于相邻两个线路板单元11同侧表面的两个线路基板的厚度与内层基板10的厚度之和。根据所压合线路基板的不同厚度，内层基板10上每个折叠部20的多个第一通孔21的中心连线211与该多个第二通孔22的中心连线221之间的距离可以相同或不相同。由于内层基板10在多个第一通孔21与多个第二通孔22处厚度减少为零，因此多个第一通孔21与多个第二通孔22处的柔性较内层基板10上除折叠部20之外的其它部位的柔性相对较强，因此内层基板10很容易在外力作用下沿多个第一通孔21的中心连线211与多个第二通孔22的中心连线221发生弯折。
此外，多个折叠部20还可以设计为其他结构，使得每个折叠部20的厚度小于内层基板10的厚度即可。请参阅图2，本技术方案实施例提供的第二种用于制作多层电路板的内层基板30。其与内层基板10的区别在于，每个折叠部35包括一个凹槽，该凹槽设置于内层基板10的一个表面，该凹槽的延伸方向与内层基板10的长度方向垂直，该凹槽在内层基板10长度方向的宽度可根据所制作的多层软性电路板的总厚度来设计，通常等于或大于压合于相邻两个线路板单元11同侧表面的两个线路基板的厚度与内层基板10的厚度之和。当然，每个折叠部35也可包括分别位于内层基板10相对两表面呈相对设置的两个凹槽。请参阅图3，本技术方案实施例提供的第三种用于制作多层电路板的内层基板40，其与内层基板10的区别在于，每个折叠部45包括两个平行排列的凹槽451，该两个凹槽451的延伸方向与内层基板的长度方向垂直，且该两个凹槽451中心线之间的距离可根据所制作的多层电路板的总厚度来设计，通常等于或大于压合于相邻两个线路板单元11同侧表面的两个线路基板的厚度与内层基板10的厚度之和。
本技术方案实施例提供的多层软性电路板的制作方法，其采用内层基板10制作而成，具体包括以下步骤。
第一步，提供内层基板10，在该内层基板10上制作多个折叠部20，该多个折叠部20沿该内层基板10长度方向将该内层线路板10分隔成多个线路板单元11，每个折叠部20的厚度小于内层基板10的厚度。
本实施例中，该内层基板10为双面线路基板，因此该内层基板10采用柔性单面或双面覆铜基材，将整张覆铜基材原料按实际制程需要进行分条，形成带状覆铜基材。该带状覆铜基材可卷设于卷轮上用以连续式制作内层基板10。该内层基板10包括设置于其相对两表面的导电线路13。该导电线路13可采用曝光显影蚀刻或激光蚀刻等方法制作。
该多个折叠部20可以在内层基板10制作导电线路13之前制作形成，也可以在内层基板10制作导电线路13之后制作形成。该多个折叠部20可以通过冲孔、机械钻孔、激光钻孔或化学蚀刻等方法形成。
第二步，在该线路板单元11上进行电路板制作，制作过程中使该内层基板10在多个折叠部20处弯折或伸展，从而使多个线路板单元11依次堆叠或展开。
该电路板制作包括压合线路基板、导孔制作、表层导电线路制作、保护膜压合及检测成型等电路板制程中采用的制作步骤。本实施例中，以压合线路基板为例进行说明，根据电路板制作设计要求，可以仅在内层基板10的每个线路板单元11的一个表面压合线路基板，也可以在内层基板10的每个线路板单元11的相对两个表面分别压合线路基板。本实施例中，内层基板10的每个线路板单元11的相对两表面分别压合了线路基板。所压合的线路基板包括绝缘层和导电层。线路基板的绝缘层直接与线路板单元11的导电线路13表面接触，并压合于线路板单元11相对两个表面。当然，每个线路板单元11所压合的线路基板的厚度和层数可以相同也可以不相同。压合了线路基板的内层基板10在多个折叠部20弯折，使压合了线路基板的多个线路板单元11依次堆叠起来。也就是说，后一个压合了线路基板的线路板单元11通过内层基板10在相应折叠部20弯折而叠放于前一个压合了线路基板的线路板单元11，从而使多个压合了线路基板的线路板单元11依次堆叠起来。
下面进一步说明具体的压合堆叠过程，压合时，如图4所示，内层基板10可由卷轮15卷出，第一折叠部201和第二折叠部202沿内层基板10长度方向将内层基板10分隔成第一线路板单元111、第二线路板单元112和第三线路板单元113。第一线路板单元111的相对两表面分别压合了第一线路基板301和第二线路基板401；第二线路板单元112的相对两表面分别压合了第三线路基板302和第四线路基板402；第三线路板单元113的相对两表面分别压合了第五线路基板303和第六线路基板403。第一线路基板301、第二线路基板401、第三线路基板302、第四线路基板402、第五线路基板303和第六线路基板403的厚度可以相同也可以不相同。
堆叠时，如图5所示，由于所述第一折叠部201的多个第一通孔2011的中心连线与该多个第二通孔2012的中心连线之间的距离等于内层基板10的厚度、压合于第一线路板单元111的第一线路基板301的厚度以及压合于第二线路板单元112的第三线路基板302的厚度之和，即所述多个第一通孔2011的中心连线与该多个第二通孔2012的中心连线之间的距离等于压合于相邻两个线路板单元11同侧表面的两个线路基板的厚度与内层基板10的厚度之和。内层基板10可在第一折叠部201弯折，从而使压合于第二线路板单元112的第三线路基板302与压合于第一线路板单元111的第一线路基板301贴合。
同样地，由于所述第二折叠部202的多个第一通孔2021的中心连线与该多个第二通孔2022的中心连线之间的距离等于内层基板10的厚度、压合于第二线路板单元112的第四线路基板402的厚度与压合于第三线路板单元113的第六线路基板403的厚度之和，即所述多个第一通孔2021的中心连线与该多个第二通孔2022的中心连线之间的距离等于压合于相邻两个线路板单元11同侧表面的两个线路基板的厚度与内层基板10的厚度之和。内层基板10在第二折叠部202弯折，从而使压合于第三线路板单元113的第六线路基板403与压合于第二线路板单元112的第四线路基板402贴合。如此，该第二线路板单元112就叠放于第二线路板单元111，该第三线路板单元113就叠放于第二线路板单元112，以此类推，从而使得多个线路板单元11连续依次堆叠起来。
因为线路板单元11在压合线路基板时使用了粘胶剂粘合，当多个线路板单元11堆叠起来时，可能会出现溢胶现象，由于溢出粘胶剂的粘合作用，可能使得堆叠起来的多个线路板单元11不易展开。因此，优选地，多个线路板单元11堆叠时，可在相互贴合的线路基板之间设置隔离膜。例如，可在压合于第一线路板单元111的第一线路基板301和压合于第二线路板单元112的第三线路基板302之间，以及压合于第二线路板单元112的第四线路基板402和压合于第三线路板单元113的第六线路基板403之间放置隔离膜，例如卡西纸。
当然，当内层基板10在第一折叠部201和第二折叠部202处伸展时，该第三线路板单元113可相应从第二线路板单元112展开，第二线路板单元112也可相应从第一线路板单元111展开，以此类推，从而使得多个线路板单元11连续依次展开，以便于进行相应的电路板的制作过程。
例如，压合了线路基板的多个线路板单元11还需要经过后续的烘烤、导孔制作、表层导电线路制作、保护膜压合及检测成型等多个步骤才能完成多层软性电路板的制作。在这些后续的制作过程中，如图6所示，该压合了线路基板的多个线路板单元11均可以按照前面所述的方式进行堆叠和展开，展开的线路板单元11可以进行相应的制作步骤，完成相应制作步骤线路板单元11又可以依次堆叠起来，从而连续地进行多个多层软性电路板的制作。例如，压合了线路基板的多个线路板单元11可以堆叠起来进行烘烤；可以展开进行导孔制作、表层导电线路制作及保护膜压合等。
特别地，在电路板的导孔制作及表层导电线路制作的电镀过程中，为了便于进行整体电镀，优选地，如图7所示，可以在相邻两个线路板单元11之间贴合至少一导电胶带50，用于连接相邻的导电线路13，以确保电镀铜时相邻的线路板单元11的导电线路13之间电气导通。该导电胶带50可采用热溶法或超声波溶接法贴合于导电线路13，以确保导电胶带50在电镀等后续步骤中的稳定性。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层基板并在所述内层基板中制作多个折叠部，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板制作过程包括在压合线路基板、导孔制作、表层导电线路制作、保护膜压合及检测成型。
3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述压合线路基板制作过程包括在每个线路板单元至少一表面上压合线路基板，内层基板在多个折叠部弯折，从而使压合了线路基板的多个线路板单元依次堆叠。
4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每各折叠部包括沿直线排列的多个第一通孔和沿直线排列的多个第二通孔，该多个第一通孔的中心连线与该多个第二通孔的中心连线平行。
5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述多个第一通孔的中心连线与该多个第二通孔的中心连线之间的距离等于或大于压合于相邻两个线路板单元同侧表面的两个线路基板的厚度与内层基板的厚度之和。
6.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，压合了线路基板的多个线路板单元堆叠时，在相互贴合的线路基板之间设置隔离膜。
7.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在相邻两个线路板单元之间贴合至少一导电胶带，用于连接相邻两个线路板单元的导电线路。
8.如权利要求7所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，导电胶带的贴合方式可选自热溶接法或超声波溶接法。
9.一种用于制作多层电路板的内层基板，其包括多个折叠部，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板板除折叠部外其他部分的厚度，所述内层基板用于制作多层电路板时在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。
10.如权利要求9所述的用于制作多层电路板的内层基板，其特征在于，每个折叠部包括沿直线排列的多个第一通孔和沿直线排列的多个第二通孔，该多个第一通孔的中心连线与该多个第二通孔的中心连线平行。
11.如权利要求9所述的用于制作多层电路板的内层基板，其特征在于，所述每个折叠部包括至少一个凹槽，该凹槽的延伸方向与内层基板的长度方向垂直。
12.如权利要求9所述的用于制作多层电路板的内层基板，其特征在于，在相邻两个线路板单元之间贴合有至少一导电胶带，用于连接相邻两个线路板单元的导电线路。
CN2007100760175A 2007-07-13 2007-07-13 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板 Active CN101346047B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007100760175A CN101346047B (zh) 2007-07-13 2007-07-13 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板
US11/959,212 US7698811B2 (en) 2007-07-13 2007-12-18 Method for manufacturing multilayer printed circuit boards using inner substrate
US12/702,439 US20100139966A1 (en) 2007-07-13 2010-02-09 Inner substrate for manufacturing multilayer printed circuit boards
US13/186,486 US20110274866A1 (en) 2007-07-13 2011-07-20 Inner substrate for manufacturing multilayer printed circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007100760175A CN101346047B (zh) 2007-07-13 2007-07-13 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101346047A true CN101346047A (zh) 2009-01-14
CN101346047B CN101346047B (zh) 2010-06-02

Family

ID=40247904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007100760175A Active CN101346047B (zh) 2007-07-13 2007-07-13 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板

Country Status (2)

Country Link
US (3) US7698811B2 (zh)
CN (1) CN101346047B (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011120397A1 (zh) * 2010-03-31 2011-10-06 华为终端有限公司 单层软性线路板及其实现方法
CN102340938A (zh) * 2010-07-29 2012-02-01 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102348340A (zh) * 2010-07-26 2012-02-08 Lg电子株式会社 制造多层柔性电路板的方法
CN103559944A (zh) * 2013-09-27 2014-02-05 南昌欧菲光科技有限公司 可折叠导电膜和显示器
CN105208768A (zh) * 2015-09-30 2015-12-30 大连吉星电子有限公司 用于led照明的附铝fpc基材产品及其蚀刻工艺
CN105578721A (zh) * 2015-12-29 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 一种柔性电路板及移动终端
CN106102303A (zh) * 2016-06-28 2016-11-09 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板及具有其的移动终端
CN106304617A (zh) * 2016-08-24 2017-01-04 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 多层柔性印刷电路板和终端
CN111263528A (zh) * 2020-03-05 2020-06-09 武汉联影智融医疗科技有限公司 折叠式柔性可穿戴检测装置及其制作方法
CN112770539A (zh) * 2019-10-21 2021-05-07 深南电路股份有限公司 电路板及其加工方法
CN113038696A (zh) * 2021-03-02 2021-06-25 广德新三联电子有限公司 一种汽车用高耐弯性电路板及其制备方法
CN113597144A (zh) * 2021-07-28 2021-11-02 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 一种多层fpc线路板制作工艺
CN114554691A (zh) * 2020-11-25 2022-05-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 超长电路板及其制备方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102083282B (zh) * 2009-11-27 2012-11-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
JP5589548B2 (ja) 2010-05-14 2014-09-17 株式会社リコー 撮像装置、画像処理方法、及びプログラム記憶媒体
TWI428073B (zh) * 2010-11-03 2014-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 複合電路板
US9116179B2 (en) 2012-12-17 2015-08-25 Covidien Lp System and method for voltage and current sensing
JP5583815B1 (ja) * 2013-04-22 2014-09-03 株式会社フジクラ 多層配線基板及びその製造方法
CN103247233B (zh) * 2013-04-28 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法
JP2014229761A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 株式会社東芝 電子機器
US10908187B2 (en) 2016-05-02 2021-02-02 Covidien Lp Current sensor with reduced voltage coupling
US20200296840A1 (en) * 2019-03-13 2020-09-17 OSI Electronics, Inc. Folded Multilayered Flexible Circuit Board and Methods of Manufacturing Thereof
US20200367358A1 (en) * 2019-05-13 2020-11-19 Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc Conductive trace interconnection tape

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2703853A (en) * 1952-01-18 1955-03-08 Hughes Aircraft Co Folding terminal board for circuit components
US3242384A (en) * 1963-10-24 1966-03-22 Burroughs Corp Circuit module
US3873889A (en) * 1973-08-08 1975-03-25 Sperry Rand Corp Indicator module and method of manufacturing same
US4742183A (en) * 1986-10-24 1988-05-03 Napco Security Systems, Inc. Methods and techniques for fabricating foldable printed circuit boards
JP2821262B2 (ja) * 1990-11-26 1998-11-05 株式会社日立製作所 電子装置
US5224023A (en) * 1992-02-10 1993-06-29 Smith Gary W Foldable electronic assembly module
US5708568A (en) * 1996-06-17 1998-01-13 Sundstrand Corporation Electronic module with low impedance ground connection using flexible circuits
US5998738A (en) * 1996-08-30 1999-12-07 Motorola Inc. Electronic control module
US6594152B2 (en) * 1999-09-30 2003-07-15 Intel Corporation Board-to-board electrical coupling with conductive band
US6823571B1 (en) * 2000-01-24 2004-11-30 Atd Corporation Apparatus and method for manufacture of multilayer metal products
JP2003092468A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Fujitsu Ltd 多層配線基板
US6483713B2 (en) * 2001-11-20 2002-11-19 St. Jude Children's Research Hospital Multilayered board comprising folded flexible circuits
US20050236182A1 (en) * 2002-06-04 2005-10-27 Noriki Hayashi Board for printed wiring, printed wiring board, and method for manufacturing them
KR100483622B1 (ko) * 2002-08-16 2005-04-19 삼성전기주식회사 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법
KR100499008B1 (ko) * 2002-12-30 2005-07-01 삼성전기주식회사 비아홀이 필요없는 양면 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US7768405B2 (en) * 2003-12-12 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
US7158037B2 (en) * 2004-03-22 2007-01-02 Avery Dennison Corporation Low cost method of producing radio frequency identification tags with straps without antenna patterning
JP4777759B2 (ja) * 2005-12-01 2011-09-21 富士フイルム株式会社 配線基板及び配線基板接続装置
US20080005896A1 (en) * 2006-07-05 2008-01-10 Teamchem Company Method for fabricating multi-layered flexible printed circuit board without via holes

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011120397A1 (zh) * 2010-03-31 2011-10-06 华为终端有限公司 单层软性线路板及其实现方法
CN102348340A (zh) * 2010-07-26 2012-02-08 Lg电子株式会社 制造多层柔性电路板的方法
CN102348340B (zh) * 2010-07-26 2014-09-17 Lg电子株式会社 制造多层柔性电路板的方法
CN102340938A (zh) * 2010-07-29 2012-02-01 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102340938B (zh) * 2010-07-29 2013-08-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN103559944A (zh) * 2013-09-27 2014-02-05 南昌欧菲光科技有限公司 可折叠导电膜和显示器
CN103559944B (zh) * 2013-09-27 2016-08-17 南昌欧菲光科技有限公司 可折叠导电膜和显示器
CN105208768B (zh) * 2015-09-30 2018-03-23 大连吉星电子有限公司 用于led照明的附铝fpc基材产品及其蚀刻工艺
CN105208768A (zh) * 2015-09-30 2015-12-30 大连吉星电子有限公司 用于led照明的附铝fpc基材产品及其蚀刻工艺
CN105578721A (zh) * 2015-12-29 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 一种柔性电路板及移动终端
CN106102303A (zh) * 2016-06-28 2016-11-09 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板及具有其的移动终端
CN106304617A (zh) * 2016-08-24 2017-01-04 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 多层柔性印刷电路板和终端
CN112770539A (zh) * 2019-10-21 2021-05-07 深南电路股份有限公司 电路板及其加工方法
CN112770539B (zh) * 2019-10-21 2022-06-28 深南电路股份有限公司 电路板及其加工方法
CN111263528A (zh) * 2020-03-05 2020-06-09 武汉联影智融医疗科技有限公司 折叠式柔性可穿戴检测装置及其制作方法
CN111263528B (zh) * 2020-03-05 2021-06-22 武汉联影智融医疗科技有限公司 折叠式柔性可穿戴检测装置及其制作方法
CN113630970A (zh) * 2020-03-05 2021-11-09 武汉联影智融医疗科技有限公司 折叠式柔性可穿戴检测装置及其制作方法
CN113630970B (zh) * 2020-03-05 2023-04-25 武汉联影智融医疗科技有限公司 折叠式柔性可穿戴检测装置及其制作方法
CN114554691A (zh) * 2020-11-25 2022-05-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 超长电路板及其制备方法
CN113038696A (zh) * 2021-03-02 2021-06-25 广德新三联电子有限公司 一种汽车用高耐弯性电路板及其制备方法
CN113597144A (zh) * 2021-07-28 2021-11-02 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 一种多层fpc线路板制作工艺
CN113597144B (zh) * 2021-07-28 2024-09-06 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 一种多层fpc线路板制作工艺

Also Published As

Publication number Publication date
US7698811B2 (en) 2010-04-20
US20110274866A1 (en) 2011-11-10
US20100139966A1 (en) 2010-06-10
US20090013526A1 (en) 2009-01-15
CN101346047B (zh) 2010-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101346047B (zh) 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板
CN102264540B (zh) 带载体的金属箔
CN104582325A (zh) 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
JP5723927B2 (ja) キャリア付金属箔
CN110839316B (zh) 三层分层软板及其制作方法
CN103635005A (zh) 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
CN103327738A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN113038718A (zh) 超薄pcb板压合工艺
CN107454761B (zh) 高密度增层多层板的制造方法
CN106604574A (zh) 一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺
JP5647310B2 (ja) 多層コアレス回路基板の製造方法、多層プリント配線板用の積層体の製造方法、多層プリント配線板の製造に用いられる積層体の製造方法、およびプリント基板の製造方法
CN110650597B (zh) 线路板及其制作方法、以及电子设备
JP2003234564A (ja) 埋め込み式外層導体を備えたプリント回路基板
JP5847882B2 (ja) 多層プリント配線板用の積層体の製造方法およびプリント基板の製造方法
TWI398206B (zh) 電路板製作方法
CN102083282A (zh) 电路板制作方法
CN113556886A (zh) 多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板
US20120152595A1 (en) Multilayer printed circuit board and method of manufacturing the same
TW201125455A (en) Method for manufacturing printed circuit board
TWI407872B (zh) 電路板製作方法
CN104168715A (zh) 软板感光膜贴附方法
CN203827597U (zh) 多层胶膜
CN115666019A (zh) 不对称pcb板的压合方法
TWI332379B (zh)
JP2009038191A (ja) 多層配線基板とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Fuyong Zhen Tang Wei Cun Xinyuan Industrial Zone

Co-patentee after: Zhending Technology Co., Ltd.

Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Address before: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Fuyong Zhen Tang Wei Cun Xinyuan Industrial Zone

Co-patentee before: Honsentech Co., Ltd.

Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170313

Address after: Baoan District, Shenzhen, Fuyong Town, Tong Tong Village New Source Industrial Zone

Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Address before: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Fuyong Zhen Tang Wei Cun Xinyuan Industrial Zone

Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CP03 Change of name, title or address

Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan

Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd

Address before: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Fuyong Zhen Tang Wei Cun Xinyuan Industrial Zone

Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

CP03 Change of name, title or address