CN102348340B - 制造多层柔性电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种制造多层柔性电路板的方法。所述制造多层柔性电路板的方法可以包括以下步骤:在同一平面上一体地形成相对于基准线按照对称的形状划分的第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板,以提供原始板;通过相对于该基准线折叠所述原始板来将所述第一柔性印刷电路板附接到所述第二柔性印刷电路板;以及将所述第一柔性印刷电路板电连接到所述第二柔性印刷电路板。

Description

制造多层柔性电路板的方法
技术领域
本发明涉及制造多层柔性电路板的方法、由此制造的多层电路板以及具有该电路板的便携式终端。
背景技术
柔性印刷电路板是在绝缘膜上粘附铜的板(在这方面,也称为柔性覆铜板(FCCL)),其中精细的图案可以容易地形成,并具有高的柔性,从而继续增加在电子产品、测量仪器、汽车、飞行器等方面的应用。
具体地说,在任何方向上自由地可变形的柔性印刷电路板已被主要用作连接装置,以在折叠型便携式终端中在重复的敞开(opening)和闭合(closing)操作期间不阻碍主机身与显示单元之间的电连接。
为了增加连接到该柔性印刷电路板的对象的数量或者增加电路的集成度,可以按照具有多个层的形式来形成柔性印刷电路板。
被制造为具有四层以上的柔性印刷电路板的生产成本趋向于比仅被制造为具有两层的板的生产成本增加很多,并且被制造为具有四层以上的柔性印刷电路板还具有增加了其长度与厚度之比的问题。
发明内容
本发明致力于解决上述问题,并且本发明的一个方面是提供能够降低生产成本的制造多层柔性电路板的方法。
为了解决上述目的,一种根据本发明的制造多层柔性电路板的方法可以包括以下步骤:在同一平面上一体地形成相对于基准线按照对称形状划分的第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板,以提供原始板;通过相对于基准线折叠原始板来将第一柔性印刷电路板附接到第二柔性印刷电路板;以及将第一柔性印刷电路板电连接到第二柔性印刷电路板。
所述形成第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板的步骤可以包括以下步骤:形成绝缘层;在该绝缘层的第一表面上形成第一电路图案层;以及在该绝缘层的第二表面上形成第二电路图案层。
所述将第一柔性印刷电路板附接到第二柔性印刷电路板的步骤可以包括以下步骤:在第一柔性印刷电路板与第二柔性印刷电路板之间涂敷粘合层。
该制造多层柔性电路板的方法还可以包括以下步骤:在将第一柔性印刷电路板电连接到第二柔性印刷电路板以后,将连接器附接到第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板的至少一个端部。
所述形成第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板的步骤可以包括以下步骤:在将第一柔性印刷电路板与第二柔性印刷电路板附接的工艺期间分别形成导电通孔(via hole)或贯通孔(through hole),以彼此面对。
该制造多层柔性电路板的方法还可以包括以下步骤:在将第一柔性印刷电路板电连接到第二柔性印刷电路板以后,将外部绝缘层附接到第一柔性印刷电路板的外表面和第二柔性印刷电路板的外表面。
所述形成第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板的步骤可以包括以下步骤:在所述一个原始板上形成多个第一柔性印刷电路板以及相对于基准线与所述第一柔性印刷电路板中的每一个相对应的多个第二柔性印刷电路板。
根据本发明,公开了一种制造多层柔性电路板的方法,该方法包括:制备第一辊,该第一辊顺序地形成有多个第一单元柔性印刷电路板,其中在所述第一单元柔性印刷电路板的一个表面上形成第一电路图案并在所述第一单元柔性印刷电路板的另一表面上形成第二电路图案;制备第二辊,该第二辊顺序地形成有多个第二单元柔性印刷电路板,所述多个第二单元柔性印刷电路板被形成为与所述多个第一单元柔性印刷电路板对称的形状,其中在所述第二单元柔性印刷电路板的一个表面上形成第三电路图案并在所述第二单元柔性印刷电路板的另一表面上形成第四电路图案;以及可旋转地供应第一辊和第二辊,以附接将要彼此匹配的第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板。
根据本发明,公开了一种多层柔性电路板,该多层柔性电路板包括:第一柔性印刷电路板,其中在该第一柔性印刷电路板的一个表面上形成第一电路图案并在该第一柔性印刷电路板的另一表面上形成第二电路图案;第二柔性印刷电路板,其层叠在第一柔性印刷电路板上,其中在该第二柔性印刷电路板的一个表面上形成第三电路图案并在该第二柔性印刷电路板的另一表面上形成第四电路图案;以及折叠部,其形成在第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板的经层叠的主体的任一端部,以按照折叠的形状连接第一柔性印刷电路板与第二柔性印刷电路板。
根据本发明,公开了一种便携式终端,该便携式终端包括:第一机身;第二机身,其被配置为相对于第一机身运动,以可折叠地连接到该第一机身;以及柔性印刷电路板,其被配置为电连接第一机身与第二机身,其中该柔性印刷电路板可以包括:第一柔性印刷电路板,其中在该第一柔性印刷电路板的一个表面上形成第一电路图案并在该第一柔性印刷电路板的另一表面上形成第二电路图案;第二柔性印刷电路板,其层叠在所述第一柔性印刷电路板上,其中在该第二柔性印刷电路板的一个表面上形成第三电路图案并在该第二柔性印刷电路板的另一表面上形成第四电路图案;以及折叠部,其形成在所述第一柔性印刷电路板和所述第二柔性印刷电路板的经层叠的主体的任一端部,以按照折叠的形状连接所述第一柔性印刷电路板与所述第二柔性印刷电路板。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解,并且被并入本说明书且构成本说明书的一部分,附图例示了本发明的实施方式,并与说明一起用于解释本发明的原理。
在附图中:
图1是例示作为示例的可以应用根据本发明的多层柔性电路板的折叠型便携式终端的立体图;
图2是例示在图1的便携式终端中设置的多层柔性电路板的平面图;
图3是例示图2的多层柔性电路板的立体图;
图4是例示图3的多层柔性电路板的端部的侧面图;
图5是例示提供用来制造根据本发明的多层柔性电路板的多层柔性电路板的原始板的立体图;
图6是例示第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板上的电路图案的示例的平面图;
图7是例示第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板被折叠以彼此附接的概念图;
图8是例示连接器粘合(adhere)到其中已经完成附接的柔性印刷电路板的概念图;
图9是例示作为根据本发明的另一示例在一个原始板上形成多个多层柔性电路板的立体图;
图10是例示作为根据本发明的另一示例的制造能够连续生产的多层柔性电路板的方法的概念图;以及
图11是例示作为根据本发明的另一示例的在柔性印刷电路板上安装电子元件的立体图。
具体实施方式
下文将参照附图来详细地描述制造根据本发明的多层柔性电路板的方法、由此制造的多层柔性电路板、以及具有该多层柔性电路板的便携式终端。下面的描述中所使用的针对组件的后缀“模块”和“单元或部分”仅为了便于准备本说明书而提供,因而它们没有被赋予特定的含义或功能。
图1是例示作为示例的可以应用根据本发明的多层柔性电路板的折叠型便携式终端的立体图,并且图2是例示在图1的便携式终端中设置的多层柔性电路板的平面图。
参照图1,便携式终端10可以包括可折叠地彼此连接的第一机身11和第二机身12。但是,根据本发明的多层柔性电路板可以应用于诸如滑盖型或直板型(未在图1中示出)的任何类型的移动终端,并且可以应用于各种电子装置。
两个机身彼此完全交叠的结构可以被称为闭合的结构,并且其中通过相对于第一机身11旋转第二机身12以暴露第一机身11和第二机身12的内表面的结构可以被称为敞开的结构。
便携式终端10与位置与该便携式终端10分开的另一终端以及基站或中继站一起形成无线网络。用户可以通过便携式终端10与另一终端执行语音/视频或文本通信或者可以按照无线方式执行互联网功能。而且,便携式终端10具有能够按照无线方式接收无线电广播或电视(TV)广播的装置,因而用户可以在他或她所在的任何地方欣赏广播。
音频输出单元15、视频输入单元17和显示器14被设置在第二机身12的内表面处。
可以按照相机模块的形式来实现视频输入单元17,以拍摄用户的图像或视频等。可以按照扬声器、接收器等的形式来实现音频输出单元15。
显示器14可以包括液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、透明显示器、电纸书显示器等。显示器14还可以包括触摸检测部件以允许通过用户的触摸来输入信息。
键区13和音频输入单元16可以安装在第一机身11的内表面处,并且侧键、外部接口等可以设置在第一机身11的侧表面处。
键区13或侧键可以被统称为操纵部,并且可以采用允许用户利用触觉感觉来执行操纵的触觉方式的任何方法。例如,操纵部可以被实现为能够通过用户的推动或触摸操纵来接收命令或信息的薄膜开关(dome switch)、触摸屏或触摸板,或者可以按照操纵滚轮(wheel)、摇杆(jog)、操作杆(joystick)以旋转按键的方式来实现操纵部。
从功能的观点来看,键区13被设置为输入字符或数字,或输入诸如开始、结束、滚动等的命令,并且侧键可以操作为热键,用于执行诸如调节状态(音量、亮度、菜单搜索等)的可调节量、启动视频输入单元17等的特定功能。
参照图1和图2,第一机身11和第二机身12通过铰链20连接。铰链20可以实现诸如针对电话通信的大约130度、针对图像拍摄的90度等的敞开的结构。对于铰链20,可以提供弹性单元来控制第二机身12的敞开角度,或者可以提供制动器装置来控制第二机身12的静止角度(repose angle)。
如图2所示,提供柔性印刷电路板组件30以将第一机身11电连接到第二机身12。柔性印刷电路板组件30需要足够的柔性和耐用性以在第二机身12反复地敞开和闭合时保持第一机身11与第二机身12的电连接。具体地说,柔性印刷电路板组件30穿过铰链20以在不暴露到外部的情况下将第一机身11连接到第二机身12。为此目的,柔性印刷电路板组件30设置有与第一机身11和第二机身12的结构或设置相匹配的形状。
图3是例示图2的多层柔性电路板的立体图。如上所述,柔性印刷电路板组件30可以具有与其上将要安装的装置的内部形状或条件相匹配的任何形式,并且如图3所示,柔性印刷电路板组件30可以具有在一个方向上延伸并且其至少一部分弯曲的形式。
为了增加将要连接的对象的数量,可以按照具有多个层的结构来形成柔性印刷电路板40。具体地说,如图1所示,为了增加诸如第一机身11与第二机身12之间的连接(主电路板18与显示器14之间的连接、主电路板18与相机17之间的连接等)的连接对象的数量,可能需要更多数量的层。多层柔性印刷电路板可以应用于具有高集成度的精密组件或设备。
柔性印刷电路板40的两端被粘合到连接器31、32,这些连接器31、32被形成为分别插入第一机身11和第二机身12的插座中。
图4是例示图3的多层柔性电路板的端部的侧面图。柔性印刷电路板40可以具有其上层叠有第一电路图案层41和第二电路图案层42、第三电路图案层43和第四电路图案层44的结构。具体地说,根据本发明,为了具有这样四个层,第一电路图案层41和第二电路图案层42与第三电路图案层43和第四电路图案层44折叠。这可以通过折叠部45来实现,在折叠部45处示出柔性印刷电路板40的端部。
在安装的形状中,如果第一电路图案层41位于绝缘层(未详细地示出)的一个表面处,则第二电路图案层42位于绝缘层的相对表面处。换言之,绝缘层可以由先前公知的诸如聚酰亚胺(polyimide)的树脂形成。第一电路图案层41和第二电路图案层42可以通过以下步骤来获得:在绝缘层上涂敷的铜膜上形成预定的图案,接着在该铜膜上执行蚀刻等。第二电路图案层42可以通过以下步骤来获得:在绝缘层上形成第一电路图案层41并接着在该绝缘层的相对的表面上形成第二电路图案层42,或者,与第一电路图案层41同时地形成第二电路图案层42。第三电路图案层43和第四电路图案层44也可以通过以下步骤来获得:在一个绝缘层的彼此相对的两个表面上形成第三电路图案层43和第四电路图案层44。
因此,对于折叠的柔性印刷电路板40,可以理解,在一个绝缘层被折叠的状态下在这些绝缘层的两个部分的两个表面上实现电路图案。在这种情况下,第二电路图案层42和第三电路图案层43可以通过另一未折叠的绝缘层来绝缘。
折叠形式的多层柔性电路板40在生产成本和质量方面提供各种效果。在生产成本的方面中,如果制造四层的柔性印刷电路板,则与现有的工艺相反,利用在一个绝缘层的两个表面上形成各个电路图案并接着折叠该绝缘层的工艺来极大地简化整个工艺,而在现有的工艺中,在一个绝缘层上形成电路图案以形成一层柔性印刷电路板,并且在该柔性印刷电路板上再次形成第二绝缘层,接着形成第二电路图案,以获得第二柔性印刷电路板,并且形成第三绝缘层,接着形成第三电路图案,以获得第三柔性印刷电路板,并且形成第四绝缘层,接着形成第四电路图案,以获得第四柔性印刷电路板。结果,这提供了减少所消耗的材料以及由此所导致的成本和工艺的优点。而且,减少了绝缘层的消耗,从而减小了柔性印刷电路板的厚度。
下文将参照图5来描述制造根据本发明的多层柔性电路板的工艺。图5例示原始板40,其中将要彼此折叠的第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B按照对称的方式一体地形成,以制造多层柔性电路板。
第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B在同一平面上一体地形成为以下的形状:在该形状上各个电路图案形成在前述绝缘层的上表面和下表面上。换言之,第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B通过相同的工艺被制造为形成多层柔性电路板的多个层。在这方面,其与现有技术的示例不同,在现有技术中,在不同的步骤中制造多个单独的层。
第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B可以具有与它将被应用的情形相匹配的任何形状,并且可以相对于基准线(F)被划分。第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B在其形状方面可以按照对称的方式来形成。但是,可以存在第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B根据连接器的附接位置及其应用而不对称的情况。
图6是例示第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板上的电路图案的示例的平面图。在第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B上可以形成多个线形的导电图案50A、50B。导电图案50A、50B是第一电路图案层41至第四电路图案层44的多个具体形状中的一个。这里概念性地并且简单地表示使用第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B作为用于电连接两个机身的装置的情况。
第一柔性印刷电路板40A或第二柔性印刷电路板40B可以包括未来附接连接器的区域。该区域可以形成在第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B中的任一个或两者处。在图6中,例示了两个区域51、52形成在第二柔性印刷电路板40B处的示例。连接器直接附接的第二柔性印刷电路板40B的导电图案50A、50B可以直接连接到连接器31、32,但是位于其相对侧的第一柔性印刷电路板40A的导电图案50A、50B在折叠时不能直接连接到连接器31、32,因而形成导电通孔或贯通孔53、55以将它们彼此连接。换言之,在图6中,第一导电通孔或贯通孔53被形成在第一柔性印刷电路板40A上,并且第二导电通孔或贯通孔55被形成在第二柔性印刷电路板40B上。导电通孔或贯通孔53、55位于离开基准线(F)相同的距离处,因而在折叠时它们彼此接触以电导通。
图7是例示第一柔性印刷电路板与第二柔性印刷电路板折叠以彼此附接的概念图,并且通过折叠原始板来将第一柔性印刷电路板40A附接到第二柔性印刷电路板40B,在该原始板中,第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B被一体地形成,如图5和图6中所示。
对于附接工艺,可以将绝缘粘合层涂敷在第一柔性印刷电路板40A与第二柔性印刷电路板40B之间。将从上面描述的通孔或贯通孔53、55的周围排除粘合层以在附接工艺期间将第一柔性印刷电路板40A电连接到第二柔性印刷电路板40B。
在将第一柔性印刷电路板40A附接并电连接到第二柔性印刷电路板40B以后,可以将外部绝缘层粘合到第一柔性印刷电路板40A的外表面和第二柔性印刷电路板40B的外表面。外部绝缘层可以被称为覆盖层,并且从将要粘合连接器31、32的部分排除该外部绝缘层。
按照这种方式,两层的第一柔性印刷电路板40A和第二柔性印刷电路板40B被折叠并且彼此附接以形成四层的结构。不是通过附加地在第一柔性印刷电路板40A或第二柔性印刷电路板40B上层叠,而是通过直接折叠并层叠它们来简化该工艺。
图8是例示连接器粘合到已经完成该附接的柔性印刷电路板的概念图。根据该目的可以按照各种方式来形成连接器31、32,而且,可以按照管脚或插头的形式来实现连接器31、32,这通过暴露柔性印刷电路板40上的导电电路图案来进行,而不需要单独地粘合在柔性印刷电路板40上。
图9是例示作为根据本发明的另一示例在一个原始板上形成多个多层柔性电路板的立体图。
在图9中,例示了通过一个折叠工艺来获得多个多层柔性电路板。换言之,多个多层柔性电路板通过以下步骤来获得:在一个薄片100上形成相对于一个基准线(F)按照对称形状形成的多个原始柔性印刷电路板140;以及折叠该薄片100。结果,这在批量生产方面是有利的。
图10是例示作为根据本发明的另一示例的制造能够连续生产的多层柔性电路板的方法的概念图。
首先,制备顺序地形成有第一单元柔性印刷电路板240A的第一辊201。同时,还制备顺序地形成有第二单元柔性印刷电路板240B的第二辊202,其中第二单元柔性印刷电路板240B被形成为与第一单元柔性印刷电路板240A对称的形状。
此时,在第一单元柔性印刷电路板240A的一个表面上形成第一电路图案,并在第一单元柔性印刷电路板240A的另一表面上形成第二电路图案,并且在第二单元柔性印刷电路板240B的一个表面上形成第三电路图案,并在第二单元柔性印刷电路板240B的另一表面上形成第四电路图案,从而获得其上层叠了四个电路图案层的结构。
当旋转地供应第一辊201和第二辊202,并且第一单元柔性印刷电路板240A和第二单元柔性印刷电路板240B被彼此附接并匹配时,使得可以进行连续的生产。
图11是例示作为根据本发明的另一示例的在柔性印刷电路板340上安装电子元件352的立体图。
根据该附图,第一柔性印刷电路板340A和第二柔性印刷电路板340B被形成为相对于折叠部345彼此不对称。更具体地说,第一柔性印刷电路板340A被折叠以覆盖第二柔性印刷电路板340B的一部分,并且电子元件352被安装在第二柔性印刷电路板340B的被第一柔性印刷电路板340A覆盖的部分上。
例如,电子元件352可以是针对相机模块的驱动器。但是本发明将不限于此,并且该电子元件可以是安装在柔性印刷电路板上的诸如连接器、半导体芯片等的组件中的任何一种。
参照该附图,其中已经完成附接的柔性印刷电路板340的端部连接到并入在移动终端的主机身中的相机模块351,并且针对相机模块351的驱动器被安装在该柔性印刷电路板340的另一端上。第一柔性印刷电路板340A和第二柔性印刷电路板340B在柔性印刷电路板340的该另一端处折叠,从而增加柔性印刷电路板340的刚性。可以通过增加刚性来使驱动器的表面安装更加便利。此外,尽管附图中未示出,但是第一柔性印刷电路板340A可以按照交叠的方式被折叠多次以进一步增加刚性。
通常,柔性印刷电路板的柔性在驱动器的表面安装中导致很多困难。此外,当利用多层结构制造柔性印刷电路板以克服前述困难时存在极大地增加生产成本的问题。因此,诸如不锈刚的增强材料被安装在与表面安装驱动器的表面相对的表面处。但是,根据该示例中的柔性印刷电路板340,将不需要这种增强材料。
根据制造根据本发明的多层柔性电路板的方法,例如,四层的柔性印刷电路板可以通过以下步骤来获得:折叠可以容易地制造的两层柔性印刷电路板。因此,与其中逐个地形成各个层的现有方法相比可以极大地简化整个工艺。结果,这提供了减少所消耗的材料以及由此所导致的成本和工艺的优点。
而且,降低了绝缘层的消耗,从而也减小了柔性印刷电路板的厚度。
根据上述实施方式的结构和方法将不限于适用于制造多层柔性电路板的前述方法、由此制造的多层柔性电路板、以及具有该多层柔性电路板的便携式终端,并且各个实施方式的全部或部分可以选择性地被组合并被配置为对各个实施方式进行各种修改。

Claims (6)

1.一种便携式终端,该便携式终端包括:
第一机身;
第二机身,其被配置为相对于所述第一机身运动,以可折叠地连接到该第一机身;以及
柔性印刷电路板,其被配置为电连接所述第一机身与所述第二机身,
其中,所述柔性印刷电路板包括:
第一柔性印刷电路板,其中在该第一柔性印刷电路板的一个表面上形成第一电路图案并在该第一柔性印刷电路板的另一表面上形成第二电路图案;
第二柔性印刷电路板,其层叠在所述第一柔性印刷电路板上,其中在该第二柔性印刷电路板的一个表面上形成第三电路图案并在该第二柔性印刷电路板的另一表面上形成第四电路图案;
折叠部,其被形成在所述第一柔性印刷电路板和所述第二柔性印刷电路板的经层叠的主体的任一端部,以按照折叠的形状连接所述第一柔性印刷电路板与所述第二柔性印刷电路板;以及
粘合层,其被涂敷在所述第一柔性印刷电路板与所述第二柔性印刷电路板之间,
其中,用于附接连接器的附接区域被形成在所述第一柔性印刷电路板和所述第二柔性印刷电路板中的至少一个上,并且位于所述折叠部附近,
其中,第一导电通孔或第一贯通孔被形成在所述第一柔性印刷电路板上,第二导电通孔或第二贯通孔被形成在所述第二柔性印刷电路板上,并且所述第一导电通孔或第一贯通孔以及所述第二导电通孔或第二贯通孔中每一个彼此接触以形成电连接,并且
其中,在相应的所述第一柔性印刷电路板和所述第二柔性印刷电路板中从所述第一导电通孔或第一贯通孔以及所述第二导电通孔或第二贯通孔的周围排除所述粘合层,以将所述第一柔性印刷电路板电连接到所述第二柔性印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的便携式终端,其中,所述第一导电通孔或第一贯通孔以及所述第二导电通孔或第二贯通孔中每一个分别被形成在所述第一柔性印刷电路板和所述第二柔性印刷电路板的对应位置处,以穿过所述经层叠的主体。
3.根据权利要求1所述的便携式终端,其中,所述第一柔性印刷电路板被折叠以覆盖所述第二柔性印刷电路板的一部分。
4.根据权利要求3所述的便携式终端,其中,所述便携式终端还包括被安装在所述第二柔性印刷电路板的一部分上并且被所述第一柔性印刷电路板覆盖的电子元件。
5.根据权利要求1所述的便携式终端,其中,所述第一柔性印刷电路板和所述第二柔性印刷电路板被形成为相对于所述折叠部彼此对称。
6.根据权利要求1所述的便携式终端,该便携式终端还包括:
外部绝缘层,其被附接到所述第一柔性印刷电路板的外表面和所述第二柔性印刷电路板的外表面。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI414222B (zh) * 2010-10-15 2013-11-01 Altek Corp 於手機中彎折軟性電路板連接之方法及其軟性電路板
CN203027596U (zh) * 2011-12-19 2013-06-26 嘉基电子科技(苏州)有限公司 一种软性电路板及其组合
KR102289986B1 (ko) * 2014-07-22 2021-08-17 삼성디스플레이 주식회사 연성 인쇄회로 케이블 및 케이블 커넥터 어셈블리
KR102397909B1 (ko) 2015-08-27 2022-05-16 삼성전자주식회사 기판 및 이를 포함하는 광원 모듈
CN108702401A (zh) * 2017-01-25 2018-10-23 华为技术有限公司 移动终端
KR102087698B1 (ko) 2017-12-29 2020-03-11 주식회사 유라코퍼레이션 회로기판 및 그 제조방법
KR102627159B1 (ko) * 2018-04-02 2024-01-22 삼성전자주식회사 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102554752B1 (ko) * 2018-09-13 2023-07-12 삼성전자주식회사 플렉서블 회로기판을 포함하는 전자 장치
KR102142077B1 (ko) 2018-10-18 2020-08-06 거산산업주식회사 다층 pcb 복합 드릴링 시스템 및 그 방법
KR102151193B1 (ko) 2018-12-04 2020-09-02 주식회사 유라코퍼레이션 인쇄회로기판 및 그 생산 방법
JPWO2021006325A1 (zh) * 2019-07-10 2021-01-14
KR102187081B1 (ko) 2020-06-26 2020-12-04 주식회사 유라코퍼레이션 인쇄회로기판
WO2023120945A1 (ko) * 2021-12-21 2023-06-29 삼성전자주식회사 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치
US11751328B1 (en) 2022-02-22 2023-09-05 Cellink Corporation Flexible interconnect circuits and methods of fabrication thereof
US11787551B1 (en) 2022-10-06 2023-10-17 Archer Aviation, Inc. Vertical takeoff and landing aircraft electric engine configuration

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1744793A (zh) * 2004-09-03 2006-03-08 日本电气株式会社 柔性连接衬底和折叠式电子装置
CN101346047A (zh) * 2007-07-13 2009-01-14 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3435245B2 (ja) * 1995-02-21 2003-08-11 ペンタックス株式会社 フレキシブルプリント配線板
JP2003046275A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Fujitsu Ltd 携帯機器
WO2004054334A1 (ja) * 2002-12-09 2004-06-24 Fujitsu Limited 電子部品の実装構造及び実装方法
JP4206017B2 (ja) * 2003-09-22 2009-01-07 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント基板
JP4787638B2 (ja) * 2006-03-16 2011-10-05 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
JP2008028276A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Nec Saitama Ltd フレキシブルプリント基板及びこれを実装した電子機器並びにフレキシブルプリント基板の折り畳み方法
US20080047134A1 (en) * 2006-08-02 2008-02-28 Fujikura Ltd. Method of manufacturing flexible printed circuit board
CN101360386B (zh) * 2007-08-03 2010-10-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板粘合胶层及包括该粘合胶层的电路板
JP2010040888A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Nec Saitama Ltd フレキシブルプリント基板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1744793A (zh) * 2004-09-03 2006-03-08 日本电气株式会社 柔性连接衬底和折叠式电子装置
CN101346047A (zh) * 2007-07-13 2009-01-14 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板

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