CN113556886A - 多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括：提供一芯板；在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔；其中，内层板包括层叠设置的至少两层芯板层；重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程，从而有效降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。
背景技术
HDI电路板也称高密度互联板，是指孔径在6mil以下，孔环的环径(Hole Pad)在0.5mm以下，接点密度在130点/平方时以上，线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。
目前，多阶盲孔电路板的制作方法是在芯板表面层压一层芯板层之后进行激光钻孔，然后进行电镀填孔，并做线路图形，以完成第一阶；之后再层压一层芯板层，并重复上一步的步骤(激光钻孔→电镀填孔→做线路图形)，以依次完成第二阶、第三阶及第四阶等动作。
然而，现有技术中的这种制作方法加工流程较长，生产成本较高。
发明内容
本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板，该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程，从而有效降低生产成本。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种多阶盲孔电路板的制作方法，该制作方法包括：提供一芯板；其中，所述芯板上开设有一阶盲孔；在所述芯板的第一表面和第二表面分别层压至少两层金属层，以形成一阶芯板；对所述一阶芯板进行激光钻孔，以形成与所述一阶盲孔连通的二阶盲孔；多次重复层压至少两层所述金属层并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。
其中，所述第一内层板包括两层芯板层，所述在所述芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔的步骤包括：在所述芯板的第一表面和所述第二表面分别层压第一芯板层并在所述第一芯板层的金属层进行线路层制作；其中，所述第一芯板层的粘结层与所述芯板接触；在所述第一芯板层远离所述芯板的一侧表面层压第二芯板层，所述第一芯板层和所述第二芯板层形成所述第一内层板；对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔。
其中，所述对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔的步骤之后，还包括：在所述一阶盲孔中塞导电浆以将各层所述线路层连通；在所述第一芯板层的金属层进行线路层制作。
其中，所述第二内层板包括两层芯板层，所述在所述第一内层板远离所述芯板的一侧表面层压第二内层板，对所述第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔的步骤包括：在所述第一内层板远离所述芯板的一侧表面层压第三芯板层并在所述第三芯板层的金属层进行线路层制作；其中，所述第三芯板层的粘结层与所述第一内层板接触；在所述第三芯板层远离所述第一内层板的一侧表面层压第四芯板层，所述第三芯板层和所述第四芯板层形成所述第二内层板；对所述第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔。
其中，所述对所述第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔的步骤之后，还包括：在所述二层通孔中塞导电浆以将各层所述线路层连通；在所述第四芯板层的金属层进行线路层制作。
其中，各阶所述盲孔的形状和大小相同。
其中，各阶所述盲孔的纵向截面呈倒梯形。
其中，所述多阶盲孔至少为两阶。
其中，所述导电浆为铜浆或银浆。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种多阶盲孔电路板，该多阶盲孔电路板采用上述所涉及的多阶盲孔电路板的制作方法所制得。
本申请提供的多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板，该多阶盲孔电路板的制作方法通过提供一芯板，在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，然后对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；之后在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，并对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔，最后重复层压并依次激光钻孔，以得到多阶盲孔的电路板；其中，由于内层板包括层叠设置的至少两层芯板层，即，每次层压至少两层芯板层之后再进行激光钻孔，相比于每次层压一层芯板层就进行激光钻孔的方法，大大减少了加工流程，从而有效降低了生产成本。
附图说明
图1为本申请第一实施例提供的多阶盲孔电路板的制作方法的流程示意图；
图2为图1中步骤S12的子流程图；
图3为图1中步骤S13的子流程图；
图4为本申请第二实施例提供的多阶盲孔电路板的制作方法的流程示意图；
图5为本申请一实施例提供的多阶盲孔电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1，图1为本申请第一实施例提供的多阶盲孔电路板的制作方法的流程示意图；在本实施例中，提供一种多阶盲孔电路板的制作方法，该制作方法具体包括：
步骤S11：提供一芯板。
其中，芯板包括基板、设置在基板的第一表面的第一金属层和设置在基板的第二表面的第二金属层；其中，基板的第一表面和第二表面相对设置；金属层具体可为铜层，芯板具体可为覆铜板，覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在基材上的铜箔，基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。
具体的，基板上开设有导通孔，导通孔中电镀有金属层，以连通第一金属层和第二金属层；其中，金属层可为铜层。具体的，芯板的第一金属层和/或第二金属层可设置有线路层图形。
步骤S12：在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔。
在一实施例中，第一内层板可包括两层芯板层，分别为第一芯板层和第二芯板层；具体的，芯板层可包括层叠设置的粘结层和金属层，其中，粘结层与芯板表面接触，其具体可为半固化片；在该实施例中，参见图2，图2为图1中步骤S12的子流程图；步骤S12具体包括：
步骤S121：在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一芯板层并在第一芯板层的金属层进行线路层制作。
具体的，在芯板的第一表面和第二表面分别依次放置半固化片和铜箔并进行层压，以形成层压在芯板表面上的第一芯板层；然后对层压的铜箔进行处理以进行线路层制作；具体的，线路层的制作方法可参见现有技术中线路层的制作方法，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。
步骤S122：在第一芯板层远离芯板的一侧表面层压第二芯板层，第一芯板层和第二芯板层形成第一内层板。
具体的，在第一芯板层远离芯板的一侧表面依次放置半固化片和铜箔并进行层压，以形成层压在第一芯板层表面上的第二芯板层，其中，半固化片形成粘结层，铜箔形成金属层。
步骤S123：对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔。
具体的，对芯板的第一表面上的第一内层板进行激光钻孔，以形成其中一个一阶盲孔，然后对芯板的第二表面上的第一内层板进行激光钻孔，以形成另外一个一阶盲孔；其中，一阶盲孔从第一内层板远离芯板的一侧表面延伸至与芯板表面接触的一侧表面。
步骤S13：在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔。
在一实施例中，第二内层板包括层叠设置的两层芯板层，分别为第三芯板层和第四芯板层；具体的，芯板层可包括层叠设置的粘结层和金属层，其中，粘结层与第一内层板接触，其具体可为半固化片；在该实施例中，参见图3，图3为图1中步骤S13的子流程图；步骤S13具体包括：
步骤S131：在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第三芯板层并在第三芯板层的金属层进行线路层制作；其中，第三芯板层的粘结层与第一内层板接触。
具体的，在第一内层板远离芯板的一侧表面依次放置半固化片和铜箔并进行层压，以形成层压在第一内层板表面上的第三芯板层。其中，半固化片形成粘结层，铜箔形成金属层。然后对层压的铜箔进行处理以进行线路层制作。
步骤S132：在第三芯板层远离第一内层板的一侧表面层压第四芯板层，第三芯板层和第四芯板层形成第二内层板。
具体的，在第三芯板层远离芯板的一侧表面依次放置半固化片和铜箔并进行层压，以形成层压在第三芯板层表面上的第四芯板层，其中，半固化片形成第四芯板层的粘结层，铜箔形成为第四芯板层的金属层。
步骤S133：对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔。
具体的，对芯板的第一表面上的第二内层板进行激光钻孔，以形成其中一个二层通孔，然后对芯板的第二表面上的第二内层板进行激光钻孔，以形成另外一个二层通孔；其中，二层通孔从第二内层板远离芯板的一侧表面延伸至与第一内层板表面接触的一侧表面。
步骤S14：重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。
具体的，重复层压的次数可为三次、五次或六次，本实施例对此并不加以限制。
具体的，每次重复层压的内层板也至少为两层芯板层，且每层压一层芯板层则进行线路层制作，然后继续层压直至达到预设层数之后，再依次进行激光钻孔、塞导电浆、制作线路图形，以减少加工流程；具体的，激光钻孔、塞导电浆、制作线路图形的具体过程可参见上述相关文字记载。
其中，由于每次层压至少两层芯板层之后进行激光钻孔，该方法相比于每次层压一层芯板层就进行激光钻孔的方法，大大减少了加工流程，有效降低了生产成本，并提高了生产制作良率。
具体的，上述多阶盲孔至少为两阶，至少两阶盲孔的形状和大小相同；在一实施例中，每阶盲孔的纵向截面均呈倒梯形；即，盲孔的直径沿朝向芯板的方向逐渐减小，其相比于等径盲孔能够大大降低盲孔的加工难度，并方便塞导电浆。
具体的，各阶盲孔的中心轴相同。
具体的，可以理解的是，上述每阶盲孔包括两个；在一实施例中，每阶盲孔对称分布在芯板的两个表面上。
本实施例提供的多阶盲孔电路板的制作方法，通过提供芯板，在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，然后对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；之后在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，并对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔，最后重复层压并依次激光钻孔，以得到多阶盲孔的电路板；其中，由于内层板包括层叠设置的至少两层芯板层，即，每次层压至少两层芯板层之后再进行激光钻孔，相比于每次层压一层芯板层就进行激光钻孔的方法，大大减少了加工流程，有效降低了生产成本。
参见图4，图4为本申请第二实施例提供的多阶盲孔电路板的制作方法的流程示意图；在本实施例中，提供一种多阶盲孔电路板的制作方法，该制作方法具体包括：
步骤S21：提供一芯板。
步骤S22：在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔。
具体的，上述步骤S21至步骤S22的具体实施过程与上述第一实施例提供的多阶盲孔电路板的制作方法中的步骤S11至步骤S12的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见上述相关文字描述，在此不再赘述。
步骤S23：在一阶盲孔中塞导电浆以将各层线路层连通。
具体的，为了降低工艺流程的复杂度及降低生产成本，本实施例中采用塞导电浆的方式将各层线路层连通；具体的，导电浆可为铜浆或银浆。
具体的，上述通过激光钻孔和盲孔塞导电浆的方式能够实现多阶盲孔电路板的层与层之间的互连，提高了盲孔的深度与盲孔直径的比率。
步骤S24：在第一芯板层的金属层进行线路层制作。
具体的，制作线路层的具体过程可参见现有技术中线路层的制作方法，在此不再赘述。
步骤S25：在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔。
具体的，上述步骤S25的具体实施过程与上述第一实施例提供的多阶盲孔电路板的制作方法中的步骤S13的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见上述相关文字描述，在此不再赘述。
步骤S26：在二层通孔中塞导电浆以将各层线路层连通。
步骤S27：在第四芯板层的金属层进行线路层制作。
具体的，上述步骤S25和步骤S26的具体实施过程可参见上述步骤S23和步骤S24的相关记载，在此不再赘述。
步骤S28：重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。
具体的，上述步骤S28的具体实施过程与上述第一实施例提供的多阶盲孔电路板的制作方法中的步骤S14的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见上述相关文字描述，在此不再赘述。
本实施例提供的多阶盲孔电路板的制作方法，通过提供芯板，在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，然后对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；之后在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，并对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔，最后重复层压并依次激光钻孔，以得到多阶盲孔的电路板；其中，由于内层板包括层叠设置的至少两层芯板层，即，每次层压至少两层芯板层之后再进行激光钻孔，相比于每次层压一层芯板层就进行激光钻孔的方法，大大减少了加工流程，有效降低了生产成本；同时，通过激光钻孔和盲孔塞导电浆的方式能够实现多阶盲孔电路板的层与层之间的互连，提高盲孔的深度与盲孔直径的比率。
参见图5，图5为本申请一实施例提供的多阶盲孔电路板的结构示意图；在本实施例中，提供一种多阶盲孔电路板，该多阶盲孔电路板具体可通过上述实施例所涉及的多阶盲孔电路板的制作方法所制得。
在一实施例中，参见图5，该多阶盲孔电路板为具有二阶盲孔34的二阶盲孔34电路板，其主要包括芯板31、层压在芯板31的第一表面和第二表面上的第一内层板32和第二内层板33。
其中，芯板31包括基板、设置在基板的第一表面的第一金属层和设置在基板的第二表面的第二金属层；其中，基板的第一表面和第二表面相对设置；金属层具体可为铜层，芯板具体可为覆铜板。
其中，第一内层板32和第二内层板33包括层叠设置的至少两层芯板层；芯板层包括粘结层和金属层；其中，粘结层可为半固化片，金属层可为铜箔；具体的，芯板、第一内层板32和第二内层板33的金属层上设置有线路层图形。在一实施例中，参见图5，第一内层板32包括层叠设置的两层芯板层，分别为第一芯板层和第二芯板层；第二内层板33包括层叠设置的两层芯板层，分别为第三芯板层和第四芯板层。
具体的，第一内层板32上开设有一阶盲孔321，第二内层板33上开设有二层通孔331，一阶盲孔321和二层通孔331形成二阶盲孔34，二阶盲孔34中填充有导电浆，以将各层线路层连通。
本实施例提供的多阶盲孔电路板，相比于现有技术中的电路板，其加工流程较短，生产成本较低。
需要说明的是，本申请所涉及的第一表面是指A向所指的表面，第二表面是B向所指的表面。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一芯板；
在所述芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；
在所述第一内层板远离所述芯板的一侧表面层压第二内层板，对所述第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，所述二层通孔与所述一阶盲孔连通形成二阶盲孔；其中，所述内层板包括层叠设置的至少两层芯板层；
重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。
2.根据权利要求1所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，所述第一内层板包括两层芯板层，所述在所述芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔的步骤包括：
在所述芯板的第一表面和所述第二表面分别层压第一芯板层并在所述第一芯板层的金属层进行线路层制作；其中，所述第一芯板层的粘结层与所述芯板接触；
在所述第一芯板层远离所述芯板的一侧表面层压第二芯板层，所述第一芯板层和所述第二芯板层形成所述第一内层板；
对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔。
3.根据权利要求2所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔的步骤之后，还包括：
在所述一阶盲孔中塞导电浆以将各层所述线路层连通；
在所述第一芯板层的金属层进行线路层制作。
4.根据权利要求3所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，所述第二内层板包括两层芯板层，所述在所述第一内层板远离所述芯板的一侧表面层压第二内层板，对所述第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔的步骤包括：
在所述第一内层板远离所述芯板的一侧表面层压第三芯板层并在所述第三芯板层的金属层进行线路层制作；其中，所述第三芯板层的粘结层与所述第一内层板接触；
在所述第三芯板层远离所述第一内层板的一侧表面层压第四芯板层，所述第三芯板层和所述第四芯板层形成所述第二内层板；
对所述第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔。
5.根据权利要求4所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔的步骤之后，还包括：
在所述二层通孔中塞导电浆以将各层所述线路层连通；
在所述第四芯板层的金属层进行线路层制作。
6.根据权利要求1-5任一项所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，各阶所述盲孔的形状和大小相同。
7.根据权利要求1-5任一项所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，各阶所述盲孔的纵向截面呈倒梯形。
8.根据权利要求1-5任一项所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，所述多阶盲孔至少为两阶。
9.根据权利要求3-5任一项所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，所述导电浆为铜浆或银浆。
10.一种多阶盲孔电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的多阶盲孔电路板的制作方法所制得。
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