CN102740584A - 印刷线路板及其加工方法 - Google Patents

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本发明公开了一种两阶盲孔转换为一阶盲孔的印刷线路板加工方法，所述方法包括：a.将印刷线路板的内层、次外层和外层一次压合；b.利用激光钻孔将两阶盲孔转换为侧壁为平滑状的一阶盲孔；c.在所述一阶盲孔的孔壁及孔底沉积上第一薄铜层；d.利用盲孔表面上沉积的薄铜层导电，电镀上第一导电层；e.在电镀上导电层后的盲孔内填充树脂层；f.在树脂层的表面上沉积上第二薄铜层；g.利用树脂层上沉积的薄铜层导电，电镀上第二导电层，且第一导电层与第二导电层电连接。本发明先压合后钻孔，然后利用电镀填孔或者在树脂塞孔表面二次电镀的方法，从而将两阶盲孔转换为一阶盲孔，节省流程成本的同时提高了生产效率。

Description

印刷线路板及其加工方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种印刷线路板及其加工方法。
背景技术
中国发明专利申请号为：“200610060746.7”，名称为：“一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法”的专利申请文件中公开了一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，其包括以下步骤：提供一电路板，其至少一侧面上布设有一线路；在该线路表面形成一第一背胶铜箔；在该第一背胶铜箔的铜箔层中形成多个第一铜窗；在形成有第一铜窗的第一背胶铜箔表面形成一第二背胶铜箔；利用一第一激光于该第二背胶铜箔的铜箔层中开设与第一铜窗对应的多个第二铜窗；利用一第二激光从第二铜窗处去除第一、第二背胶铜箔的胶层，从而形成多个二阶盲孔。该专利中提供的二阶盲孔的制作方法通过二次层压，二次钻孔的流程，其流程成本过高的同时容易导致过高的缺陷率。
参见图1，现有的两阶盲孔包括在电路板L2层和L3层间的第一阶盲孔10，和电路板L1层和L2层间的第二阶盲孔11。在印刷线路板领域，制作上述两阶盲孔10和11的工艺流程为一般为：......→内层芯板图形制作→次外层压合→次外层激光钻→沉铜→填孔电镀→图形加工→检验→棕黑化→压合→外层激光钻→沉铜→填孔电镀→图形加工→外检→......。由于现有技术的两阶盲孔加工需经过激光钻孔2次，层压2次，填孔电镀2次的加工工艺，其流程长，生产成本高，产品缺陷几率高，例如：第二次压合过程中，容易出现两阶盲孔对位不准的问题发生。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种能够显著缩短流程的印刷线路板加工方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种印刷线路板加工方法，包括以下步骤：
a.层压：将印刷线路板的内层、次外层和外层一次压合；
b.激光钻孔：利用激光钻孔将两阶盲孔转换为侧壁为平滑状的一阶盲孔；
c.一次沉铜：在所述一阶盲孔的孔壁及孔底沉积上第一薄铜层；
d.一次电镀：利用盲孔表面上沉积的薄铜层导电，在第一薄铜层上电镀上第一导电层；
e.树脂塞孔：在电镀上第一导电层后的盲孔内填充树脂层；
f.二次沉铜：在树脂层的表面上沉积上第二薄铜层；
g.二次电镀：利用树脂层上沉积的薄铜层导电，在第二薄铜层上电镀上第二导电层，且第一导电层与第二导电层电连接。
其中，在所述二次电镀步骤之后还包括图形加工的步骤。
其中，在所述图形加工步骤之后还包括外检的步骤。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种印刷线路板加工方法，包括以下步骤：
a.层压：将印刷线路板的内层、次外层和外层一次压合；
b.激光钻孔：利用激光钻孔将两阶盲孔转换为侧壁为平滑状的一阶盲孔；
c.沉铜：在一阶盲孔的孔壁及孔底沉积上第一薄铜层；
d.电镀塞孔：利用盲孔表面上沉积的薄铜层导电，电镀上导电层，导电层填满所述盲孔。
其中，在所述电镀塞孔步骤之后还包括图形加工的步骤。
其中，在所述图形加工步骤之后还包括外检的步骤。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种印刷线路板，包括内层、次外层和外层印刷线路，所述内层、次外层和外层之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电镀形成第一导电层，所述印刷线路板的内层、次外层和外层通过所述第一导电层电连接；所述盲孔内填满有树脂层，所述树脂层表面通过电镀形成第二导电层，所述第二导电层与第一导电层电连接。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种印刷线路板，包括内层、次外层和外层印刷线路，所述内层、次外层和外层之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电镀形成第三导电层，所述印刷线路板的内层、次外层和外层通过所述第三导电层电连接；所述第三导电层填满所述盲孔。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种印刷线路板，包括多层印刷线路，所述多层印刷线路之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电路形成第四导电层，所述印刷线路板的多层之间通过所述第四导电层电连接；所述盲孔内填满有树脂层，所述树脂层表面通过电镀形成第五导电层，所述第五导电层与第四导电层电连接。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种印刷线路板，包括多层印刷线路，所述多层印刷线路之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电路形成第六导电层，所述印刷线路板的多层之间通过所述第六导电层电连接；所述第六导电层填满所述盲孔。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的两阶盲孔加工需经过激光钻孔2次，层压2次，填孔电镀2次的加工工艺，其流程长生产成本高及由于生产流程长导致的产品缺陷出现率高的缺点，本发明通过一次压合后再利用激光钻孔，接着利用电镀塞孔或者在填塞树脂表面二次电镀的方法来实现盲孔的加工，从而将两阶盲孔转换为一阶盲孔，将工艺流程大大缩短，节省成本的同时提高了生产效率，且由于生产流程的缩短，最终产品不良率也大大降低。
附图说明
图1是现有技术中的两阶盲孔的印刷线路板示意图；
图2是本发明印刷线路板第一实施例示意图；
图3是本发明印刷线路板第二实施例示意图；
图4是本发明印刷线路板加工方法第一实施例的步骤流程图；
图5是本发明印刷线路板加工方法第二实施例的步骤流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图2及图4，本发明第一实施例的印刷线路板加工方法，包括以下步骤：
步骤101层压：将印刷线路板的内层L1层、次外层L2层和外层L3层一次压合；
步骤102激光钻孔：将在L2层和L3层间的第一阶盲孔10，和电路板L1层和L2层间的第二阶盲孔11组成的盲孔形状，利用激光钻孔转换为侧壁为平滑状的在L1和L3层间的一阶盲孔12的形状；不同深度的盲孔，可通过调整激光钻机台的参数来保证所钻盲孔具有完整的孔形，以满足后续加工制程的需求；
步骤103一次沉铜：在所述一阶盲孔12的孔壁及孔底沉积上第一薄铜层；
步骤104一次电镀：利用盲孔表面上沉积的薄铜层导电，在第一薄铜层上电镀上第一导电层13；
步骤105树脂塞孔：在电镀上导电层后的盲孔内填充树脂层14；通过调整填充速度和提高真空度以保证填充树脂效果；
步骤106二次沉铜：在树脂层的表面上沉积上第二薄铜层；
步骤107二次电镀：利用树脂层上沉积的薄铜层导电，在第二薄铜层上电镀上第二导电层15，且第一导电层13与第二导电层15电连接。
在本发明中采用的是沉铜法进行电镀，当然，用户也可以采用其它电镀法进行电镀，如贴导电胶条法，内层引线或者外层引线法、印刷导电油墨法等。只要是利用电镀的方法替换本发明的电镀步骤，应该属于对本发明的等同替换，落入本发明的保护范围。
本发明通过先压合再钻孔，再利用填塞树脂表面二次电镀的方法来实现盲孔的加工，从而将两阶盲孔转换为一阶盲孔后，将工艺流程大大缩短，节省成本的同时提高了生产效率。在本实施例中，利用填塞树脂的工艺来填满盲孔内的空间，取代电镀铜来塞孔的方法，可以节省铜的使用量。
在一实施例中，在上述二次电镀步骤106之后还包括图形加工的步骤107。
在一实施例中，在上述图形加工步骤107之后还包括外检的步骤108。
参见图3及图5，本发明的第二实施例的印刷线路板加工方法，包括以下步骤：
步骤201层压：将印刷线路板的内层L1层、次外层L2层和外层L3层一次压合；
步骤202激光钻孔：将在L2层和L3层间的第一阶盲孔10，和电路板L1层和L2层间的第二阶盲孔11组成的盲孔形状，利用激光钻孔转换为侧壁为平滑状的在L1和L3层间的一阶盲孔12的形状；
步骤203沉铜：在一阶盲孔12的孔壁及孔底沉积上第一薄铜层，薄铜层的厚度可通过配置药水的浓度来调整以满足孔壁铜厚及质量的要求；
步骤204电镀塞孔：利用盲孔12表面上沉积的薄铜层导电，电镀上导电层16，导电层16填满所述盲孔12。
本发明通过先压合再钻孔，再利用电镀塞孔的方法来实现盲孔的加工，从而将两阶盲孔转换为一阶盲孔，将工艺流程大大缩短，节省成本的同时提高了生产效率。在本实施例中，利用电镀铜塞孔的方法实现填塞盲孔，这样虽然浪费了铜的用量，但是可以节省二次电镀的工艺，节约了流程。
在一实施例中，在所述电镀塞孔步骤203之后还包括图形加工的步骤204。
在一实施例中，在所述图形加工步骤204之后还包括外检的步骤205。
本发明主要应用在2阶或者多阶叠盲孔HDI的加工工艺中。传统的2阶叠盲孔HDI的加工工艺需两次压合、两次钻孔，流程较长，生产效率较低，而相应的缺陷产生的几率却提升，加工流程成本和产品的报废成本也增加，例如：将外层和次外层压合过程中，就容易出现外层和次外层的孔对位不准的缺陷。本发明采用一次压合、一次钻孔工艺，不仅减少流程，降低加工流程成本，而且可以提升产品品质，例如：通过一次激光钻孔就钻出具有第一阶盲孔和第二阶盲孔的侧壁为平滑状的一阶盲孔，避免了现有技术中第一阶盲孔和第二阶盲孔对位不准的问题发生，此外，层压产能压力及钻孔加工产能压力也随之得到了缓解。本发明的盲孔塞树脂的新工艺由于具有上述的有意效果，因此可以增强市场的竞争力。
在另一实施例中，本发明的印刷线路板，包括内层、次外层和外层印刷线路，所述内层、次外层和外层之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电镀形成第一导电层，所述印刷线路板的内层、次外层和外层通过所述第一导电层电连接；所述盲孔内填满有树脂层。当然，所述印刷线路板可以具有多个由上述内层、次外层和外层组成的结构单元。
在一具体实施例中，所述树脂层表面通过电镀形成第二导电层，所述第二导电层与第一导电层电连接。
在另一实施例中，本发明的印刷线路板，包括内层、次外层和外层印刷线路，所述内层、次外层和外层之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电镀形成第三导电层，所述印刷线路板的内层、次外层和外层通过所述第三导电层电连接；所述第三导电层填满所述盲孔。
在另一实施例中，本发明的印刷线路板，包括多层印刷线路，所述多层印刷线路之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电镀形成第四导电层，所述印刷线路板的多层之间通过所述第四导电层电连接；所述盲孔内填满有树脂层。
在一具体实施例中，所述树脂层表面通过电镀形成第五导电层，所述第五导电层与第四导电层电连接。
在另一实施例中，本发明的印刷线路板，包括多层印刷线路，所述多层印刷线路之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电镀形成第六导电层，所述印刷线路板的多层之间通过所述第六导电层电连接；所述第六导电层填满所述盲孔。
本发明中所述的盲孔：是指PCB板设计中连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。
本发明中所述的2阶盲孔：是指两阶盲孔叠加在一起。
本发明中所述的填孔电镀：是指盲孔内用电镀铜方式填满。
本发明中所述的盲孔塞树脂：是指盲孔内用塞树脂方式填满。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的权利要求范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.层压：将印刷线路板的内层、次外层和外层一次压合；
b.激光钻孔：利用激光钻孔将两阶盲孔转换为侧壁为平滑状的一阶盲孔；
c.一次沉铜：在所述一阶盲孔的孔壁及孔底沉积上第一薄铜层；
d.一次电镀：利用盲孔表面上沉积的薄铜层导电，在第一薄铜层上电镀上第一导电层；
e.树脂塞孔：在电镀上第一导电层后的盲孔内填充树脂层；
f.二次沉铜：在树脂层的表面上沉积上第二薄铜层；
g.二次电镀：利用树脂层上沉积的薄铜层导电，在第二薄铜层上电镀上第二导电层，且第一导电层与第二导电层电连接。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板加工方法，其特征在于：在所述二次电镀步骤之后还包括图形加工的步骤。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板加工方法，其特征在于：在所述图形加工步骤之后还包括外检的步骤。
4.一种印刷线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.层压：将印刷线路板的内层、次外层和外层一次压合；
b.激光钻孔：利用激光钻孔将两阶盲孔转换为侧壁为平滑状的一阶盲孔；
c.沉铜：在一阶盲孔的孔壁及孔底沉积上第一薄铜层；
d.电镀塞孔：利用盲孔表面上沉积的薄铜层导电，电镀上导电层，导电层填满所述盲孔。
5.根据权利要求4所述的印刷线路板加工方法，其特征在于：在所述电镀塞孔步骤之后还包括图形加工的步骤。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板加工方法，其特征在于：在所述图形加工步骤之后还包括外检的步骤。
7.一种印刷线路板，其特征在于：包括内层、次外层和外层印刷线路，所述内层、次外层和外层之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电镀形成第一导电层，所述印刷线路板的内层、次外层和外层通过所述第一导电层电连接；所述盲孔内填满有树脂层，所述树脂层表面通过电镀形成第二导电层，所述第二导电层与第一导电层电连接。
8.一种印刷线路板，其特征在于：包括内层、次外层和外层印刷线路，所述内层、次外层和外层之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电镀形成第三导电层，所述印刷线路板的内层、次外层和外层通过所述第三导电层电连接；所述第三导电层填满所述盲孔。
9.一种印刷线路板，其特征在于，包括多层印刷线路，所述多层印刷线路之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电镀形成第四导电层，所述印刷线路板的多层之间通过所述第四导电层电连接；所述盲孔内填满有树脂层，且所述树脂层表面通过电镀形成第五导电层，所述第五导电层与第四导电层电连接。
10.一种印刷线路板，其特征在于，包括多层印刷线路，所述多层印刷线路之间由激光钻出侧壁为平滑状的一阶盲孔；所述盲孔的侧壁上通过电镀形成第六导电层，所述印刷线路板的多层之间通过所述第六导电层电连接；所述第六导电层填满所述盲孔。
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