CN112055481A - 一种高厚径比通盲共镀pcb制作方法 - Google Patents

一种高厚径比通盲共镀pcb制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112055481A
CN112055481A CN202010800808.3A CN202010800808A CN112055481A CN 112055481 A CN112055481 A CN 112055481A CN 202010800808 A CN202010800808 A CN 202010800808A CN 112055481 A CN112055481 A CN 112055481A
Authority
CN
China
Prior art keywords
blind
manufacturing
plating
holes
drilling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010800808.3A
Other languages
English (en)
Inventor
王佐
王辉
杨磊
何发庭
沈水红
刘晓丽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd filed Critical Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority to CN202010800808.3A priority Critical patent/CN112055481A/zh
Publication of CN112055481A publication Critical patent/CN112055481A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/421—Blind plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1492—Periodical treatments, e.g. pulse plating of through-holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法具有工艺流程少，效率高及生产成本低等优点。

Description

一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法。
背景技术
随着5G技术的发展，客户对产品要求越来越高，产品向着短小精细方向发展，对此往往会设计盲孔与通孔同板设计导通，减少板面积，从而向着产品精细化设计，减少产品整体体积。而同板设计，存在盲孔与通孔同时搭配，因产品精细化发展，为保证导通，往往设计盲孔、通孔及树脂塞孔混合，现在有工艺条件下，因线路向着精细化发展，先制作盲孔、再镀孔流程制作树脂塞孔后减铜制作镀通孔的生产方式，面铜严重超标，线路无法制作，或采用减铜流程生产，因电镀均匀性极差过大，无法满足精细线路生产，另一种1通3盲孔，需要采用分镀盲孔，设计叠孔方式制作，设计流程冗长，浪费成本。
现有条件下，含通盲PCB，流程设计都采用通盲共镀方式生产，因厚径比过高，盲孔药水无法满足通孔镀铜需求，往往采用先做盲孔，再做通孔的方式生产具体流程如下：
无叠孔现有做法：内层线路→内层AOI→压合→棕化→激光钻孔→填孔电镀→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板→D-PTH→盖帽电镀→外层线路→后工序。该流程存在以下缺陷：通孔跟盲孔分度，面铜严重偏厚，超出线路能力，需要做封孔减铜，浪费成本，另外因多次电镀及减铜影响均匀性，对精细线路蚀刻良率无法保证。
现有含1通3盲孔做法流程：内层线路（1）→内层AOI（1）→压合（1）→棕化（1）→激光钻孔（1）→填孔电镀（1）→内层线路（2）→内层AOI（2）→压合（2）→棕化（2）→激光钻孔（2）→填孔电镀（2）→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板→D-PTH→盖帽电镀→外层线路→后工序。该流程存在缺陷;1、流程过长，浪费生产成本；2、盲孔设计叠孔，压合对位及激光钻孔对位，存在盲孔偏位风险；3、外层通孔与盲孔分度，面铜严重偏厚，超出线路能力，需要做封孔减铜，浪费成本，另外因多次电镀及减铜影响均匀性，对精细线路蚀刻良率无法保证。
发明内容
为此，申请人提供一种生产成本低、工艺流程简单、生产效率高的高厚径比通盲共镀PCB制作方法。
为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法先将盲孔和通孔钻出，再采用脉冲电镀镀通孔和盲孔，可减少现有工艺流程中的外层封孔图形→减铜→磨板三个工序，同时，相对于现有工艺流程需要分别在激光钻孔后和机械钻通孔后进行电镀，本制作方法仅需一次脉冲电镀即可，大大优化工艺流程，减少生产工序和生产成本，可有效提升生产效率。
进一步地，所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，包括如下步骤，
S1：多层板制作，包括内层制作和压合处理，所述内层制作包括内层线路和内层AOI，所述压合处理为将内层制作的双面板压合成多层板；
S2：钻孔处理，将S1步骤制得的多层板进行钻盲孔和通孔；
S3：脉冲电镀，将S2步骤钻出的盲孔和通孔，通过脉冲电镀一次性完成盲孔和通孔的镀铜，满足客户需要的导通孔铜厚；
S4：塞孔处理，将经S3步骤脉冲电镀后的盲孔进行树脂塞孔、D-PTH和盖帽电镀；
S5：外层图形，蚀刻外层线路得到外层图形，然后按常规制作进行后工序处理。
本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法采用脉冲电镀进行通盲共镀，相对于现有技术无叠孔制作流程①，可减少：外层封孔图形→减铜→磨板三个工序；相对含1通3盲孔做法流程②，可减少：内层线路（2）→内层AOI（2）→压合（2）→棕化（2）→激光钻孔（2）→填孔电镀（2）→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板共十三个流程，本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法，相对于现有技术两种制作流程，具有如下有益效果：1、较好地优化了流程，降低生产成本，另优化后流程缩短生产周期，提升交期；2、取消封孔减铜降低生产成本；3、含1通3类型的盲孔通过一次压合，可采用脉冲电镀生产，降低因盲孔对位因素影响良率；4、只做一次电镀，降低因板面均匀性导致线路报废；5、按原流程①只能做一阶盲孔，流程②只能制作叠孔，无法满足不予L2层导通，采用新流程后可满足一阶和1通3盲孔。
进一步地，所述钻孔处理步骤包括激光钻孔和机械钻通孔，先对多层板进行激光钻孔，再对多层板进行机械钻通孔。激光钻孔和机械钻通孔连续进行，在完成激光钻孔和机械钻通孔后进行一次脉冲电镀即可完成对激光钻孔和机械钻通孔的电镀，有效节省一次电镀工序，同时可减少封孔、减铜等工序，大大减化流程，提升生产效率。
进一步地，所述激光钻孔为采用激光钻将客户所需要的盲孔钻出，钻到目标层。
进一步地，所述机械钻通孔为采用机钻钻出客户所需要的通孔，用于与内层导通。
进一步地，所述D-PTH为将多层板上的树脂塞孔位置沉积一层薄铜，用于导通。
进一步地，所述盖帽电镀为对多层板上的树脂塞孔位置电镀铜，使树脂塞孔位置处的铜厚满足客户需求。
进一步地，在所述压合处理前后包括分别设有一次棕化处理和二次棕化处理，一次棕化处理用于对双面板进行粗化处理，增强铜面与PP之间的结合力；二次棕化处理用于对压合得到的多层板进行棕化，降低板面光滑度。
进一步地，所述一次棕化处理为对内层制作的双面板进行棕化，粗化铜面，增强后续压合时双面板铜面与PP之间的结合力，增强多层板的压合品质。
进一步地，所述二次棕化处理为对压合得到的多层板进行棕光，降低板面光滑度，减少铜面反光导致的能量损耗。
本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法与现有技术相比，具有如下有益效果：
本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法采用脉冲电镀进行通盲共镀，相对于现有技术无叠孔制作流程①，可减少：外层封孔图形→减铜→磨板三个工序；相对含1通3盲孔做法流程②，可减少：内层线路（2）→内层AOI（2）→压合（2）→棕化（2）→激光钻孔（2）→填孔电镀（2）→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板共十三个流程，本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法，相对于现有技术两种制作流程，具有如下有益效果：1、较好地优化了流程，降低生产成本，另优化后流程缩短生产周期，提升生产效率和交期；2、取消封孔减铜降低生产成本；3、含1通3类型的盲孔通过一次压合，可采用脉冲电镀生产，降低因盲孔对位因素影响良率；4、只做一次电镀，降低因板面均匀性导致线路报废；5、按原流程①只能做一阶盲孔，流程②只能制作叠孔，无法满足不予L2层导通，采用新流程后可满足一阶和1通3盲孔。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法作进一步详细描述。
本发明一非限制实施例，一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明采用脉冲电镀一次性对盲孔和通孔进行电底，其脉冲电镀，其特点是电镀回路周期性地接通和断开，或者在固定直流上再叠加某一波形脉冲的电镀方法。该脉冲电镀与普通电镀相比，这种方法具有镀层平整致密、附着性好，电流效率高、环保性能好等优点，在一般的研究和应用中，脉冲电镀所使用的脉冲方式可分为单向脉冲和双向脉冲两种，使用的脉冲波主要是矩形波和正弦波。本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法先将盲孔和通孔钻出，再采用脉冲电镀镀通孔和盲孔，可减少现有工艺流程中的外层封孔图形→减铜→磨板三个工序，同时，相对于现有工艺流程需要分别在激光钻孔后和机械钻通孔后进行电镀，本制作方法仅需一次脉冲电镀即可，大大优化工艺流程，减少生产工序和生产成本，可有效提升生产效率。
本发明一非限制实施例，所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，包括如下步骤，
S1：多层板制作，包括内层制作和压合处理，所述内层制作包括内层线路和内层AOI，所述压合处理为将内层制作的双面板压合成多层板；
S2：钻孔处理，将S1步骤制得的多层板进行钻盲孔和通孔；
S3：脉冲电镀，将S2步骤钻出的盲孔和通孔，通过脉冲电镀一次性完成盲孔和通孔的镀铜，满足客户需要的导通孔铜厚；
S4：塞孔处理，将经S3步骤脉冲电镀后的盲孔进行树脂塞孔、D-PTH和盖帽电镀；
S5：外层图形，蚀刻外层线路得到外层图形，然后按常规制作进行后工序处理。
本发明一非限制实施例，所述钻孔处理步骤包括激光钻孔和机械钻通孔，先对多层板进行激光钻孔，再对多层板进行机械钻通孔。激光钻孔和机械钻通孔连续进行，在完成激光钻孔和机械钻通孔后进行一次脉冲电镀即可完成对激光钻孔和机械钻通孔的电镀，有效节省一次电镀工序，同时可减少封孔、减铜等工序，大大减化流程，提升生产效率。
本发明一非限制实施例，所述激光钻孔为采用激光钻将客户所需要的盲孔钻出，钻到目标层。
本发明一非限制实施例，所述机械钻通孔为采用机钻钻出客户所需要的通孔，用于与内层导通。
本发明一非限制实施例，所述D-PTH为将多层板上的树脂塞孔位置沉积一层薄铜，用于导通。
本发明一非限制实施例，所述盖帽电镀为对多层板上的树脂塞孔位置电镀铜，使树脂塞孔位置处的铜厚满足客户需求。
本发明一非限制实施例，在所述压合处理前后包括分别设有一次棕化处理和二次棕化处理，一次棕化处理用于对双面板进行粗化处理，增强铜面与PP之间的结合力；二次棕化处理用于对压合得到的多层板进行棕化，降低板面光滑度。
本发明一非限制实施例，所述一次棕化处理为对内层制作的双面板进行棕化，粗化铜面，增强后续压合时双面板铜面与PP之间的结合力，增强多层板的压合品质。
本发明一非限制实施例，所述二次棕化处理为对压合得到的多层板进行棕光，降低板面光滑度，减少铜面反光导致的能量损耗。
本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法采用脉冲电镀进行通盲共镀，相对于现有技术无叠孔制作流程①，可减少：外层封孔图形→减铜→磨板三个工序；相对含1通3盲孔做法流程②，可减少：内层线路2→内层AOI2→压合2→棕化2→激光钻孔2→填孔电镀2→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板共十三个流程，本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法，相对于现有技术两种制作流程，具有如下有益效果：1、较好地优化了流程，降低生产成本，另优化后流程缩短生产周期，提升交期；2、取消封孔减铜降低生产成本；3、含1通3类型的盲孔通过一次压合，可采用脉冲电镀生产，降低因盲孔对位因素影响良率，提升生产良率；4、只做一次电镀，降低因板面均匀性导致线路报废；5、按原流程①只能做一阶盲孔，流程②只能制作叠孔，无法满足不予L2层导通，采用新流程后可满足一阶和1通3盲孔。
本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法采用脉冲电镀进行通盲共镀，满足产品精细线路需求，降低生产成本，提升良率，更好的满足客户要求。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于：所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。
2.根据权利要求1所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1：多层板制作，包括内层制作和压合处理，所述内层制作包括内层线路和内层AOI，所述压合处理为将内层制作的双面板压合成多层板；
S2：钻孔处理，将S1步骤制得的多层板进行钻盲孔和通孔；
S3：脉冲电镀，将S2步骤钻出的盲孔和通孔，通过脉冲电镀一次性完成盲孔和通孔的镀铜，满足客户需要的导通孔铜厚；
S4：塞孔处理，将经S3步骤脉冲电镀后的盲孔进行树脂塞孔、D-PTH和盖帽电镀；
S5：外层图形，蚀刻外层线路得到外层图形，然后按常规制作进行后工序处理。
3.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述钻孔处理步骤包括激光钻孔和机械钻通孔，先对多层板进行激光钻孔，再对多层板进行机械钻通孔。
4.根据权利要求3所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述激光钻孔为采用激光钻将客户所需要的盲孔钻出，钻到目标层。
5.根据权利要求3所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述机械钻通孔为采用机钻钻出客户所需要的通孔，用于与内层导通。
6.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述D-PTH为将多层板上的树脂塞孔位置沉积一层薄铜。
7.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述盖帽电镀为对多层板上的树脂塞孔位置电镀铜。
8.根据权利要求2至7任一项权利要求所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，在所述压合处理前后包括分别设有一次棕化处理和二次棕化处理。
9.根据权利要求8所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述一次棕化处理为对内层制作的双面板进行棕化，粗化铜面。
10.根据权利要求8所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述二次棕化处理为对压合得到的多层板进行棕光，降低板面光滑度。
CN202010800808.3A 2020-08-11 2020-08-11 一种高厚径比通盲共镀pcb制作方法 Pending CN112055481A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010800808.3A CN112055481A (zh) 2020-08-11 2020-08-11 一种高厚径比通盲共镀pcb制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010800808.3A CN112055481A (zh) 2020-08-11 2020-08-11 一种高厚径比通盲共镀pcb制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112055481A true CN112055481A (zh) 2020-12-08

Family

ID=73601171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010800808.3A Pending CN112055481A (zh) 2020-08-11 2020-08-11 一种高厚径比通盲共镀pcb制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112055481A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112533383A (zh) * 2020-12-11 2021-03-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种22层低损耗的pcb制作方法
CN113873759A (zh) * 2021-08-31 2021-12-31 广州广合科技股份有限公司 Pcb背钻加工方法及pcb
CN115633452A (zh) * 2022-12-23 2023-01-20 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种超介厚hdi板的孔制作方法、hdi板的制造方法、hdi板及电子设备
CN115835531A (zh) * 2022-12-14 2023-03-21 江苏博敏电子有限公司 一种hdi板直接通盲共镀的方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030010642A1 (en) * 1999-10-15 2003-01-16 Taylor E. Jennings Sequential electrodeposition of metals using modulated electric fields for manufacture of circuit boards having features of different sizes
US20030075450A1 (en) * 2001-10-15 2003-04-24 Taylor E. Jennings Electrodeposition of metals in high-aspect ratio cavities using modulated reverse electric fields
CN102740584A (zh) * 2011-03-31 2012-10-17 深南电路有限公司 印刷线路板及其加工方法
CN102762041A (zh) * 2012-07-12 2012-10-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种电路板盲孔的后期加工方法
CN102869206A (zh) * 2012-09-27 2013-01-09 电子科技大学 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
CN103179806A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 奥特斯有限公司 组合的通孔镀覆和孔填充的方法
CN106793577A (zh) * 2017-01-16 2017-05-31 生益电子股份有限公司 一种高速pcb的制作方法及pcb
CN110373687A (zh) * 2019-08-30 2019-10-25 广州皓悦新材料科技有限公司 一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030010642A1 (en) * 1999-10-15 2003-01-16 Taylor E. Jennings Sequential electrodeposition of metals using modulated electric fields for manufacture of circuit boards having features of different sizes
US20030075450A1 (en) * 2001-10-15 2003-04-24 Taylor E. Jennings Electrodeposition of metals in high-aspect ratio cavities using modulated reverse electric fields
CN102740584A (zh) * 2011-03-31 2012-10-17 深南电路有限公司 印刷线路板及其加工方法
CN103179806A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 奥特斯有限公司 组合的通孔镀覆和孔填充的方法
CN102762041A (zh) * 2012-07-12 2012-10-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种电路板盲孔的后期加工方法
CN102869206A (zh) * 2012-09-27 2013-01-09 电子科技大学 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
CN106793577A (zh) * 2017-01-16 2017-05-31 生益电子股份有限公司 一种高速pcb的制作方法及pcb
CN110373687A (zh) * 2019-08-30 2019-10-25 广州皓悦新材料科技有限公司 一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112533383A (zh) * 2020-12-11 2021-03-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种22层低损耗的pcb制作方法
CN113873759A (zh) * 2021-08-31 2021-12-31 广州广合科技股份有限公司 Pcb背钻加工方法及pcb
CN115835531A (zh) * 2022-12-14 2023-03-21 江苏博敏电子有限公司 一种hdi板直接通盲共镀的方法
CN115633452A (zh) * 2022-12-23 2023-01-20 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种超介厚hdi板的孔制作方法、hdi板的制造方法、hdi板及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112055481A (zh) 一种高厚径比通盲共镀pcb制作方法
CN102869206B (zh) 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
CN101702869B (zh) 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法
CN110248473B (zh) 一种解决via-in-pad树脂塞孔pcb印制板压接孔小的方法
CN105704948B (zh) 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
CN113347808B (zh) 具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法
CN104244616A (zh) 一种无芯板薄型基板的制作方法
CN104244597B (zh) 一种对称结构的无芯基板的制备方法
CN101296583A (zh) 印刷线路板的加工方法
CN110099523A (zh) 一种多层线路板的制作工艺
CN108811353A (zh) 一种两面不同铜厚pcb的蚀刻方法
CN103517581A (zh) 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板
CN103179785B (zh) 一种线路板及其制作方法
CN105530771A (zh) 一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺
CN111491459A (zh) 基于半加成法的细密线路基板的制作方法
CN103225094A (zh) 一种盲孔板电镀单面电流保护方法
CN108901137A (zh) 一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法
CN109195363B (zh) 一种z向互连的pcb的制作方法及pcb
CN104105354A (zh) 一种高孔径比细密线路板的制作方法
CN103717016B (zh) 一种多层高频电镀银电路板防分层工艺
CN111491458A (zh) 电路板及其制作方法
CN105682380A (zh) 一种局部电镀厚金pcb的制作方法
CN102196677A (zh) Pcb板双面插件孔加工工艺
CN115484759A (zh) 一种多阶光模块hdi板及其加工方法
CN109475051B (zh) 一种局部厚铜印制电路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201208