CN109475051B - 一种局部厚铜印制电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种局部厚铜印制电路板的制作方法。本发明通过先除去芯板一面的铜箔并在芯板上锣局部槽，在压合的时候在局部槽处放置铜块，在压合时铜块被压入半固化片内从而使形成的多层板的板面平整，解决了局部厚铜位处凸起造成后工序难以进行的问题。通过本发明方法在压合形成多层板后只需按常规电路板的制作流程即可完成具有局部厚铜位电路板的制作，工艺较简单易行，可制作局部厚铜位的厚度大于等于0.8mm的印制电路板，合格率高、生产成本较低。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种局部厚铜印制电路板的制作方法。
背景技术
印制电路板的常规制作流程包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→除胶沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→包装。为了满足某些设计要求，需要制作具有局部厚铜的印制电路板，但是采用现有常规制作流程制作局部铜厚大于等于0.8mm的印制电路板存在如下缺点：
①若局部厚铜位的铜厚度大于等于0.8mm，采用厚铜方式制作，至少需采用22OZ铜厚的铜箔(1OZ铜厚＝35μm)，而在制作过程中又需将板面除局部厚铜位外其它位置多余的铜厚蚀刻至正常铜厚，因局部厚铜位占比极少，板面绝大部分的铜面为正常铜厚，因此该方式会造成极大的浪费，增加生产成本；
②采用正常铜厚铜箔压合电镀，依据IPC三级标准孔铜25.4um要求制作，无法满足局部铜厚位的铜厚大于等于0.8mm的要求；
③采用在局部厚铜位进行局部电镀加镀的方式，加镀位置边缘极易发生电镀夹膜，且因电镀后局部厚铜位比其它位置高出，给后续阻焊以及插件带来困难。
发明内容
本发明针对现有制作局部厚铜位其铜厚大于等于0.8mm的线路板的方法存在浪费材料、成本高或工艺复杂且难以实现的问题，提供一种工艺较简单易行、可制作局部厚铜位的厚度大于等于0.8mm的印制电路板的制作方法，合格率高、生产成本较低。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种局部厚铜印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、取两块芯板，并分别将这两块芯板上其中一面的铜箔蚀刻除去；
S2、在芯板上待制作形成局部厚铜位的区域锣局部槽，所述局部槽的形状大小与待制作形成的局部厚铜位的形状大小一致；
S3、在两芯板之间叠放半固化片，形成预叠结构，并在局部槽处放置铜块，所述铜块的厚度与待制作的局部厚铜位的铜厚一致；
S4、将预叠结构及铜块压合为一体，形成多层板；
S5、对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理，制得印制电路板。
优选的，所述半固化片的含胶量为58％。
更优选的，所述半固化片为2116 RC58。
优选的，所述芯板的厚度为0.6mm。
进一步的，所述印制电路板的厚度为1.6mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过先除去芯板一面的铜箔并在芯板上锣局部槽，在压合的时候在局部槽处放置铜块，在压合时铜块被压入半固化片内从而使形成的多层板的板面平整，解决了局部厚铜位处凸起造成后工序难以进行的问题。通过本发明方法在压合形成多层板后只需按常规电路板的制作流程即可完成具有局部厚铜位电路板的制作，工艺较简单易行，可制作局部厚铜位的厚度大于等于0.8mm的印制电路板，合格率高、生产成本较低。
附图说明
图1为实施例中预叠结构的示意图；
图2为实施例中将预叠结构压合为一体时形成的多层板的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种局部厚铜印制电路板的制作方法，局部铜厚较厚的位置称为局部厚铜位，局部厚铜位的铜厚为1mm，印制电路板成品的厚度为1.6mm，包括以下步骤：
(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开芯板，芯板厚度为0.6mm。
(2)内层蚀刻：将两块芯板上其中一面的铜箔蚀刻除去，形成具有单面铜箔的芯板。
(3)锣槽：在芯板上待制作形成局部厚铜位的区域锣局部槽，局部槽的形状大小与待制作形成的局部厚铜位的形状大小一致。
(4)叠板：在两芯板之间叠放半固化片，形成预叠结构，并在局部槽处放置铜块，如图1所示。所述铜块的厚度与待制作的局部厚铜位的铜厚一致，半固化片是含胶量为58％的2116 RC58。
(5)压合：将预叠结构及铜块压合为一体，形成多层板，如图2所示，多层板的两个表面平整。
(6)钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在多层板上钻孔。
(7)沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(8)全板电镀：根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，根据完成孔铜厚度设定电镀参数。
(9)外层线路：采用正片工艺在多层板上制作外层线路。
(10)阻焊、丝印字符：通过在多层板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(11)表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(12)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制成多层内埋电感PCB印制板。
(13)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(14)FQC：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(15)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (5)
1.一种局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、取两块芯板，并分别将这两块芯板上其中一面的铜箔蚀刻除去；
S2、在芯板上待制作形成局部厚铜位的区域锣局部槽，所述局部槽的形状大小与待制作形成的局部厚铜位的形状大小一致；
S3、在两芯板之间叠放半固化片，形成预叠结构，并在局部槽处放置铜块，所述铜块的厚度与待制作的局部厚铜位的铜厚一致；
S4、将预叠结构及铜块压合为一体，形成多层板；
S5、对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理，制得印制电路板。
2.根据权利要求1所述的局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述半固化片的含胶量为58％。
3.根据权利要求2所述的局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述半固化片为2116RC58。
4.根据权利要求1所述的局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述芯板的厚度为0.6mm。
5.根据权利要求4所述的局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板的厚度为1.6mm。
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