CN110373687A - 一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法 - Google Patents

一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法 Download PDF

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黄兴鹏
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Abstract

本发明提供一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法，该脉冲电镀光剂包括聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、甲醛、脂肪胺与环氧乙烷加成物、交联聚酰胺、硫酸、亚乙基硫脉、十二烷磺酸钠、双苯磺酸酰亚胺、以及余量的水。本发明通过添加PEG20000改善低电流区光剂的走位能力，具体地，是通过PEG20000的运用改善阳极离子分解效率提高阳极迁移效率。通过加入的双苯磺酸酰亚胺添加细化镀层结晶，提高盲孔灌孔效果，改善盲孔镀层品质。

Description

一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及脉冲电镀技术领域，特别是指一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法。
背景技术
脉冲电镀用的原光剂运用在脉冲电镀时中，生产单一通孔类型PCB板时可满足生产需求，生产一些复合型通、盲一体的PCB板时，盲孔位置镀铜效果满足不了品质需求。原普通的光亮剂只适用于普通的通孔电镀工艺，生产的产品结构一般(厚径比≤10:1)。针对一些通、盲一体且(厚径比≥12:1)以上的PCB板生产困难。主要体现在：
1.通、盲一体PCB板电镀工艺时盲孔位置镀层品质不可控；
2.电镀通、盲一体PCB板时，生产效率低。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂，改善低电流区光剂的走位能力，改善盲孔镀层品质。
本发明还提出了上述脉冲电镀光剂的制备方法。
为解决上述技术问题，本发明通过如下技术方案予以实现：
一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂，包括如下含量的组分：
以及余量的水。
JPH：是一种交联聚酰胺水溶液，与SP配合使用具有较强的光亮延展、整平等效果。
PEG20000/DAE:除了作为光亮剂的载体外，还具有润湿、分散及细化颗粒的作用。
双苯磺酸酰亚胺:常用作电镀添加剂中间体，具有较强的柔软剂光亮作用。
十二烷磺酸钠：主要作为润湿剂，属于阴离子表面活性剂，常被用作乳化剂、浮选剂、印染工业的渗透剂等。
一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂的制备方法，包括如下步骤：
S1、向容器中加入去离子水和PEG20000，搅拌至完全溶解；
S2、继续向容器中加入SP，搅拌至完全溶解；
S3、继续向容器中加入甲醛、硫酸，搅拌至完全溶解；
S4、继续向容器中加入DAE，搅拌至完全溶解；
S5、继续向容器中加入JPH搅拌至完全溶解；
S6、继续向容器中加入亚乙基硫脉搅拌至完全溶解；
S7、继续向容器中加入十二烷磺酸钠搅拌至完全溶解；
S8、继续向容器中加入双苯磺酸酰亚胺搅拌至完全溶解；
S9、最后，向容器中加入去离子水至容器标准刻度定容即得。
所述步骤S1中，去离子水的温度为18～30℃。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
本发明通过利用DAE分散细化镀层颗粒，具体地，是通过DAE的运用改善阳极离子分解效率提高阳极迁移效率。
利用十二烷磺酸钠作为润湿剂、渗透剂改善镀层走位性，有效的抑制光剂的分解，提高溶液的稳定性。
利用上述添加剂制备而成的镀铜光亮剂可生产制造出优良可靠的电镀产品是关键。
附图说明
图1表示通孔的电镀效果实物图；
图2表示盲孔的电镀效果实物图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例进行详细描述。
实施例1
一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂，包括如下含量的组分：
100g/L的PEG20000、10g/L的SP、1g/L的甲醛、3g/L的DAE、4g/L的JPH、0.5g/L的硫酸、6g/L的亚乙基硫脉、4g/L的十二烷磺酸钠、6g/L的双苯磺酸酰亚胺、以及余量的水。
上述的一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂的制备方法，包括如下步骤：
S1、向容器中加入18～30℃的去离子水和PEG20000，搅拌至完全溶解；
S2、继续向容器中加入SP，搅拌至完全溶解；
S3、继续向容器中加入甲醛、硫酸，搅拌至完全溶解；
S4、继续向容器中加入DAE，搅拌至完全溶解；
S5、继续向容器中加入JPH搅拌至完全溶解；
S6、继续向容器中加入亚乙基硫脉搅拌至完全溶解；
S7、继续向容器中加入十二烷磺酸钠搅拌至完全溶解；
S8、继续向容器中加入双苯磺酸酰亚胺搅拌至完全溶解；
S9、最后，向容器中加入去离子水至容器标准刻度定容即得。
实施例2
一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂，包括如下含量的组分：
120g/L的PEG20000、15g/L的SP、3g/L的甲醛、5g/L的DAE、6g/L的JPH、1g/L的硫酸、8g/L的亚乙基硫脉、6g/L的十二烷磺酸钠、7g/L的双苯磺酸酰亚胺、以及余量的水。
制备方法同实施例1。
实施例3
一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂，包括如下含量的组分：
110g/L的PEG20000、13g/L的SP、2g/L的甲醛、4g/L的DAE、5g/L的JPH、0.8g/L的硫酸、7g/L的亚乙基硫脉、5g/L的十二烷磺酸钠、6.5g/L的双苯磺酸酰亚胺、以及余量的水。
制备方法同实施例1。
实施应用条件
将脉冲电镀光剂与硫酸铜、硫酸、氯离子、DI水等按照一定的比例混合配制成电解溶液，进行电镀操作。
电解溶液配制
DI水：50％体积比、硫酸铜：80g/L、硫酸：220g/L、氯离子：60-90ppm、实施例3的脉冲电镀光剂:13ml/L、余量DI水搅拌均匀溶解，溶液温度：24-28℃。
操作条件
脉冲阴极电流密度：正：1.5-5.0ASD
负：1.5-20ASD
脉冲循环时间：正：4-100ms负：0.25-5ms。
搅拌方式：空气搅拌、喷淋、摇摆方式：机械摇摆。
电解溶液配制
PCB板经上述电镀操作后可得到理想的电镀层及优良的品质。
具体实施应用效果
图1和图2表示通孔和盲孔的电镀效果实物图，从图中可以看出，对于通孔，厚径比可达20：1，深镀能力TP值可达到90％以上；对于盲孔，盲孔电镀层保满，无螃蟹角。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂，其特征在于，包括如下含量的组分：
2.根据权利要求1所述的可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、向容器中加入去离子水和聚乙二醇，搅拌至完全溶解；
S2、继续向容器中加入聚二硫二丙烷磺酸钠，搅拌至完全溶解；
S3、继续向容器中加入甲醛、硫酸，搅拌至完全溶解；
S4、继续向容器中加入脂肪胺与环氧乙烷加成物，搅拌至完全溶解；
S5、继续向容器中加入交联聚酰胺搅拌至完全溶解；
S6、继续向容器中加入亚乙基硫脉搅拌至完全溶解；
S7、继续向容器中加入十二烷磺酸钠搅拌至完全溶解；
S8、继续向容器中加入双苯磺酸酰亚胺搅拌至完全溶解；
S9、最后，向容器中加入去离子水至容器标准刻度定容即得。
3.根据权利要求2所述的的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，去离子水的温度为18～30℃。
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