CN105543907A - 一种耐高电流密度电镀铜添加剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了由以下物质配比组成，每升含PEG6000-12000：0.01～1g、PEG600-2000：0.001～0.1g、整平剂：0.001～0.1g、PAS-1：0～0.01g、SPS：0.01～0.1g、甲醛：0～0.1g、苯酚钠：0～0.1g，余量为去离子水；所述整平剂为烷胺或金刚烷胺。本发明还公开了一种该耐高电流密度电镀铜添加剂的制备方法。当使用更高的电流密度来生产，可同时满足深镀能力的要求，节约电镀时间，提高生产效率，具有宽的电流密度3.5-6.0ASD，最高可达6.0ASD，且在4.0ASD条件下可获得普通电镀添加剂在2.0ASD条件下的深镀能力。

Description

一种耐高电流密度电镀铜添加剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及了一种耐高电流密度电镀铜添加剂及其制备方法。
背景技术
线路板制作流程中，孔金属化后需进行孔铜加厚，有全板加厚镀和图形电镀工艺，通常使用的电流密度为1.3-2.2ASD，所配套的电镀铜添加剂所适应的电流密度上限一般在2.6ASD，且当在2.0ASD以上，随着电流密度的上升，深镀能力呈下降趋势。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供了一种耐高电流密度电镀铜添加剂，当使用更高的电流密度来生产，可同时满足深镀能力的要求，节约电镀时间，提高生产效率，具有宽的电流密度3.5-6.0ASD，最高可达6.0ASD，且在4.0ASD条件下可获得普通电镀添加剂在2.0ASD条件下的深镀能力。本发明还提供了一种该耐高电流密度电镀铜添加剂的制备方法。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种耐高电流密度电镀铜添加剂，由以下物质配比组成，每升含PEG6000-120000.01～1g、PEG600-20000.001～0.1g、整平剂0.001～0.1g、PAS-10～0.01g、SPS0.01～0.1g、甲醛0～0.1g、苯酚钠0～0.1g，余量为去离子水；所述整平剂为烷胺或金刚烷胺。
一种制备所述的耐高电流密度电镀铜添加剂的方法，包括以下步骤：将PEG6000-12000和PEG600-2000加入去离子水中，完全溶解；再依次加入整平剂、PAS-1(烷基二甲基氯化铵与二氯化硫共聚物)、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)、甲醛、苯酚钠，每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。制备过程的温度控制在不超过35℃。
本发明具有如下有益效果：当使用更高的电流密度来生产时，可同时满足深镀能力的要求，节约电镀时间，提高生产效率，具有宽的电流密度3.5-6.0ASD，最高可达6.0ASD，深镀能力可达80～85％。且在4.0ASD条件下可获得普通电镀添加剂在2.0ASD条件下的深镀能力。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
实施例1至5，对比例，具体见下表1。
成分 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5
PEG8000 0.1g/L / / / /
PEG10000 / 0.1g/L 0.1g/L 0.1g/L 0.1g/L
PEG600 0.01g/L / / / /
PEG1500 / 0.01g/L 0.01g/L 0.01g/L 0.01g/L
烷胺 0.008g/L 0.008g/L / / 0.004g/L
金刚烷胺 / / 0.008g/L 0.008g/L /
PAS-1 / / / 0.008g/L 0.004g/L
SPS 0.016g/L 0.016g/L 0.016g/L 0.016g/L 0.016g/L
甲醛 0.04g/L 0.04g/L / / /
苯酚钠 / / 0.012g/L 0.012g/L 0.015g/L
去离子水 余量 余量 余量 余量 余量
实施例1
一种耐高电流密度电镀铜添加剂，由以下物质配比组成，每升含PEG80000.1g、PEG6000.01g、烷胺0.008g、SPS0.016g、甲醛0.04g，余量为去离子水。其制备方法如下：将PEG8000和PEG600加入去离子水中，完全溶解；再依次加入烷胺、SPS、甲醛，每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。制备过程的温度控制在不超过35℃，且可通过搅拌或超声等方式加快溶解。将该添加剂应用至电镀槽液中，添加剂在电镀槽液中的含量比一般为4～8ml/L，使用情况及结果见表2。
实施例2
一种耐高电流密度电镀铜添加剂，由以下物质配比组成，每升含PEG100000.1g、PEG15000.01g、烷胺0.008g、SPS0.016g、甲醛0.04g，余量为去离子水。其制备方法如下：将PEG10000和PEG1500加入去离子水中，完全溶解；再依次加入烷胺、SPS、甲醛，每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。制备过程的温度控制在不超过35℃，且可通过搅拌或超声等方式加快溶解。将该添加剂应用至电镀槽液中，添加剂在电镀槽液中的含量比一般为4～8ml/L，使用情况及结果见表2。
实施例3
一种耐高电流密度电镀铜添加剂，由以下物质配比组成，每升含PEG100000.1g、PEG15000.01g、金刚烷胺0.008g、SPS0.016g、苯酚钠0.012g，余量为去离子水。其制备方法如下：将PEG10000和PEG1500加入去离子水中，完全溶解；再依次加入金刚烷胺、SPS、苯酚钠，每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。制备过程的温度控制在不超过35℃，且可通过搅拌或超声等方式加快溶解。将该添加剂应用至电镀槽液中，添加剂在电镀槽液中的含量比一般为4～8ml/L，使用情况及结果见表2。
实施例4
一种耐高电流密度电镀铜添加剂，由以下物质配比组成，每升含PEG100000.1g、PEG15000.01g、金刚烷胺0.008g、PAS-10.008g、SPS0.016g、苯酚钠0.012g，余量为去离子水。其制备方法如下：将PEG10000和PEG1500加入去离子水中，完全溶解；再依次加入金刚烷胺、PAS-1、SPS、苯酚钠，每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。制备过程的温度控制在不超过35℃，且可通过搅拌或超声等方式加快溶解。将该添加剂应用至电镀槽液中，添加剂在电镀槽液中的含量比一般为4～8ml/L，使用情况及结果见表2。
实施例5
一种耐高电流密度电镀铜添加剂，由以下物质配比组成，每升含PEG100000.1g、PEG15000.01g、烷胺0.004g、PAS-10.004g、SPS0.016g、苯酚钠0.015g，余量为去离子水。其制备方法如下：将PEG10000和PEG1500加入去离子水中，完全溶解；再依次加入烷胺、PAS-1、SPS、苯酚钠，每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。制备过程的温度控制在不超过35℃，且可通过搅拌或超声等方式加快溶解。将该添加剂应用至电镀槽液中，添加剂在电镀槽液中的含量比一般为4～8ml/L，使用情况及结果见表2。
表2添加剂应用至电镀槽的使用情况及结果。
从表2可知，采用本发明的添加剂，当使用更高的电流密度来生产时，可同时满足深镀能力(高于80％)的要求，节约电镀时间，提高生产效率，具有宽的电流密度3.5-6.0ASD，深镀能力可达80～85％。且在4.0ASD条件下可获得普通电镀添加剂在2.0ASD条件下的深镀能力，随着电流密度的上升，深镀能力保持甚至提高至85％，解决了现有添加剂随着电流密度的上升，深镀能力逐渐降低的问题。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种耐高电流密度电镀铜添加剂，由以下物质配比组成，每升含PEG6000-120000.01～1g、PEG600-20000.001～0.1g、整平剂0.001～0.1g、PAS-10～0.01g、SPS0.01～0.1g、甲醛0～0.1g、苯酚钠0～0.1g，余量为去离子水；所述整平剂为烷胺或金刚烷胺。
2.根据权利要求1所述的耐高电流密度电镀铜添加剂，其特征在于，由以下物质配比组成，每升含PEG100000.1g、PEG15000.01g、金刚烷胺0.008g、SPS0.016g、苯酚钠0.012g，余量为去离子水。
3.根据权利要求1所述的耐高电流密度电镀铜添加剂，其特征在于，由以下物质配比组成，每升含PEG100000.1g、PEG15000.01g、金刚烷胺0.008g、PAS-10.008g、SPS0.016g、苯酚钠0.012g，余量为去离子水。
4.根据权利要求1所述的耐高电流密度电镀铜添加剂，其特征在于，由以下物质配比组成，每升含PEG100000.1g、PEG15000.01g、烷胺0.004g、PAS-10.004g、SPS0.016g、苯酚钠0.015g，余量为去离子水。
5.一种制备如权利要求1所述的耐高电流密度电镀铜添加剂的方法，包括以下步骤：将PEG6000-12000和PEG600-2000加入去离子水中，完全溶解；再依次加入整平剂、PAS-1、SPS、甲醛、苯酚钠，每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。
6.根据权利要求5所述的耐高电流密度电镀铜添加剂的制备方法，其特征在于，制备过程的温度控制在不超过35℃。
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