CN102965698B - 低翘曲电解铜箔生产工艺 - Google Patents

低翘曲电解铜箔生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN102965698B
CN102965698B CN201210492733.2A CN201210492733A CN102965698B CN 102965698 B CN102965698 B CN 102965698B CN 201210492733 A CN201210492733 A CN 201210492733A CN 102965698 B CN102965698 B CN 102965698B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
copper
electrolytic
low
electrolytic copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210492733.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102965698A (zh
Inventor
胡旭日
徐策
王维河
姜桂东
薛伟
王海振
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANDONG JINBAO ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
SHANDONG JINBAO ELECTRONIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANDONG JINBAO ELECTRONIC CO Ltd filed Critical SHANDONG JINBAO ELECTRONIC CO Ltd
Priority to CN201210492733.2A priority Critical patent/CN102965698B/zh
Publication of CN102965698A publication Critical patent/CN102965698A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102965698B publication Critical patent/CN102965698B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明涉及一种可以生产低翘曲电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔原箔生产工艺技术领域。低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔。本发明低翘曲电解铜箔生产工艺，采用低分子量胶原蛋白作为添加剂，同时通过调整电解液的铜酸浓度和温度，能够有效降低电解铜箔内应力，同时降低铜箔因应力造成的翘曲，有助于解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲问题。

Description

低翘曲电解铜箔生产工艺
技术领域
本发明涉及一种可以生产低翘曲电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔原箔生产工艺技术领域。
背景技术  
电解铜箔（Electrodeposited copper foil）是覆铜板(CCL)及印制电路板 (PCB)制造的基础材料。电解铜箔生产过程中，铜箔会产生一定应力，当应力较大时，铜箔就会产生翘曲现象，使覆铜板的自动化压合系统无法使用，大大降低了生产效率，用应力较大的铜箔，压合薄板，会造成板材翘曲，影响覆铜板品质。
发明内容
本发明的目的在于解决上述已有技术存在的不足之处，提供一种低翘曲电解铜箔生产工艺，通过该生产工艺降低电解铜箔原箔生产时产生的较大应力，解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲的问题，该工艺从电解液的配方入手解决铜箔的内应力较大的问题，生产出低应力的电解铜箔。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
低应力电解铜箔生产工艺，特殊之处在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔。
具体工艺步骤包括：
步骤一、将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液作为电解液；
步骤二、向硫酸铜溶液中连续添加胶原蛋白；
步骤三、混合充分后进入电解槽进行生产原箔。
为了能够有效降低铜箔内应力，所述工艺要求范围包括Cu2+ 60-90g/l，H2SO4 30-50g/l，温度为45-50℃；电流密度7000A/m2；
为了能够有效降低铜箔内应力，所述添加剂胶原蛋白为低分子量胶原蛋白，所述胶原蛋白的分子量包括：1000～10000道尔顿。
电解液中胶原蛋白浓度：10-40 ppm。
更进一步的，其工艺要求最佳范围为：Cu2+ 70-80g/l，H2SO4 30-40g/l，温度为48-50℃，电流密度7000A/m2 ，此范围降低铜箔的内应力最大；
所述添加剂胶原蛋白的分子量与铜箔应力之间的关系为，胶原蛋白的分子量越低，生产的铜箔的内应力越小；
所述胶原蛋白分子量的最佳选择为1000道尔顿到3000道尔顿。  
在具体的生产工艺中，由于具体生产的产品不同，所述添加剂胶原蛋白的添加量可以根据具体铜箔的生产需要进行调整。
本发明低翘曲电解铜箔生产工艺，采用低分子量胶原蛋白作为添加剂，同时通过调整电解液的铜酸浓度和温度，能够有效降低电解铜箔内应力，同时降低铜箔因应力造成的翘曲，有助于解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲问题。
具体实施方式
以下给出本发明的具体实施方式，用来对本发明的构成进行进一步说明。但本发明的实施并不限于以下实施例。
实施例1
本实施例的低翘曲电解铜箔生产工艺，包括以下工艺过程：
1、将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液；
2、向硫酸铜溶液连续添加低分子量胶原蛋白；
3、混合充分后进入电解槽进行生产原箔；
其工艺要求范围为Cu2+ 70g/l，H2SO4 30g/l，温度为50℃；电流密度7000A/m2 。所述添加剂为：1000道尔顿分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度：25 ppm。
注：由于添加剂的用量与设备、温度、流量等有很大差异，所以添加剂添加量不做特别要求，以产品性能调整添加量，以下同。
实施例2：
本实施例与实施例1的不同之处在于
其工艺要求范围为Cu2+ 80g/l，H2SO4 40g/l，温度为48℃；电流密度7000A/m2 。所述添加剂为：3000道尔顿分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度：20 ppm。
实施例3：
本实施例与实施例1的不同之处在于
其工艺要求范围为Cu2+ 80g/l，H2SO4 40g/l，温度为48℃；电流密度7000A/m2 。所述添加剂为：1000道尔顿低分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度：25 ppm。
实施例4：
本实施例与实施例1的不同之处在于
其工艺要求范围为Cu2+ 80g/l，H2SO4 40g/l，温度为48℃；电流密度7000A/m2 。所述添加剂为：5000道尔顿分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度：15 ppm。
对比例1：
本对比例与实施例1的不同之处在于
其工艺要求范围为Cu2+ 90g/l，H2SO4 90g/l，温度为52℃；电流密度7000A/m2 。所述添加剂为：5000道尔顿分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度：25 ppm。
对比例2：
本对比例与实施例1的不同之处在于
其工艺要求范围为Cu2+ 90g/l，H2SO4 90g/l，温度为52℃；电流密度7000A/m2 。所述添加剂为：20000道尔顿分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度：50 ppm。
本发明经实施例得到的翘曲状态结果如下表
将电解铜箔裁切成300mm×300mm的正方形，测4角翘曲高度。
通过上述实验实例数据分析得到以下几点结论：
1、工艺结果不在工艺范围时，翘曲明显升高。
2、添加剂超过10000道尔顿分子量胶原蛋白，翘曲明显升高。
3、实验数据中实施例2的翘曲最低，实施例1、3、4翘曲量也能满足覆铜板自动压合系统要求。
本发明具有如下特点：
1、合适的电解工艺配方可明显降低电解铜箔的内应力。
2、采用少于10000道尔顿分子量胶原蛋白做添加剂能有效的降低电解铜箔的内应力。
电解铜箔各生产厂家原箔生产设备有所差异，但只要采用本专利技术方案电解工艺及添加剂，都可以降低铜箔的应力。

Claims (1)

1.低翘曲电解铜箔生产工艺，其特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔；
具体工艺步骤包括：
步骤一、将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液作为电解液；
步骤二、向硫酸铜溶液中连续添加胶原蛋白；
步骤三、混合充分后进入电解槽进行生产原箔；
所述工艺条件为：Cu2+ 70-80g/l，H2SO4 30-40g/l，温度为48-50℃，电流密度7000A/m2 ；
所述添加剂胶原蛋白为低分子量胶原蛋白，所述胶原蛋白的分子量选择为1000道尔顿，电解液中胶原蛋白浓度：10-40 ppm。
CN201210492733.2A 2012-11-28 2012-11-28 低翘曲电解铜箔生产工艺 Active CN102965698B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210492733.2A CN102965698B (zh) 2012-11-28 2012-11-28 低翘曲电解铜箔生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210492733.2A CN102965698B (zh) 2012-11-28 2012-11-28 低翘曲电解铜箔生产工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102965698A CN102965698A (zh) 2013-03-13
CN102965698B true CN102965698B (zh) 2015-09-09

Family

ID=47796127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210492733.2A Active CN102965698B (zh) 2012-11-28 2012-11-28 低翘曲电解铜箔生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102965698B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104494233A (zh) * 2014-11-24 2015-04-08 南通新世纪机电有限公司 一种复合铜箔膜生产工艺
CN104651885B (zh) * 2015-02-12 2017-02-01 安徽铜冠铜箔有限公司 一种电子铜箔的制备方法
CN104762642A (zh) * 2015-03-31 2015-07-08 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺
CN107460508B (zh) * 2017-06-19 2019-11-05 江东电子材料有限公司 一种混合添加剂及制备6μm高性能电子铜箔的工艺
CN109208041B (zh) * 2018-09-18 2020-06-02 山东金宝电子股份有限公司 一种高性能超薄双面光铜箔制备用添加剂
CN109267111B (zh) * 2018-12-06 2021-02-26 湖北工程学院 电解铜箔用添加剂及其应用、电解铜箔及其制备方法和应用、锂离子电池
US10581081B1 (en) 2019-02-01 2020-03-03 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil for negative electrode current collector of lithium ion secondary battery
CN109763152A (zh) * 2019-03-29 2019-05-17 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺
CN110453252B (zh) * 2019-08-27 2021-08-13 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 一种高频高速覆铜板用hvlp铜箔的制造方法
CN112779569B (zh) * 2020-12-30 2022-01-18 铜陵市华创新材料有限公司 一种改善锂离子电池用电解铜箔激光模切熔珠的方法
CN113481550B (zh) * 2021-08-02 2022-04-29 青海电子材料产业发展有限公司 一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2325673A (en) * 1997-05-30 1998-12-02 Fukuda Metal Foil Powder Copper foil formed from electrolyte containing nitrogen-containing organic compound
WO2011129633A2 (en) * 2010-04-14 2011-10-20 Iljin Materials Co., Ltd. Copper electrolysis solution for producing electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, and electrolytic copper foil

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2325673A (en) * 1997-05-30 1998-12-02 Fukuda Metal Foil Powder Copper foil formed from electrolyte containing nitrogen-containing organic compound
WO2011129633A2 (en) * 2010-04-14 2011-10-20 Iljin Materials Co., Ltd. Copper electrolysis solution for producing electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, and electrolytic copper foil

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化;何田;《南昌大学硕士学位论文》;20120430;第17-19、32-33、53页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN102965698A (zh) 2013-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102965698B (zh) 低翘曲电解铜箔生产工艺
CN1995469B (zh) 高温高延展电解铜箔制造工艺
CN105441993A (zh) 一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法
CN103060859B (zh) 用于改善毛箔毛面锋形的添加剂和电解铜箔生产工艺
CN101994139A (zh) 稀散金属氯化镓/氯化1-甲基-3-丁基咪唑体系电镀液
CN104762642A (zh) 一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺
CN106521564A (zh) 一种用于生产低轮廓电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺
CN104651884A (zh) 一种电解铜箔用复配添加剂
CN103132110A (zh) 一种高性能电解铜箔的制备方法
CN111876799A (zh) 一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法
CN104080278A (zh) 线路板高分子导电膜孔工艺及其搭配图形电镀的生产工艺
CN202626294U (zh) 真空抽吸装置
CN110318079A (zh) 一种用于柔性印制线路板的vcp镀铜工艺
CN105002524A (zh) 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺
CN101760200A (zh) 一种碱性蚀刻液
CN107747109B (zh) 一种回收铜的添加剂
CN102212853B (zh) 一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺
CN106893241B (zh) 一种聚乙烯醇缩醛树脂组合物和涂树脂铜箔
CN103866354B (zh) 柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用
CN105603472B (zh) 酸性镀铜系列添加剂
CN113430597B (zh) 一种线路板填孔电镀整平剂的应用
CN104494233A (zh) 一种复合铜箔膜生产工艺
CN103281863B (zh) 一种线路板镀金手指的返工方法
CN205124121U (zh) 一种pcb线路板
CN204570066U (zh) 一种阳极箔的化成装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 265400 No.268, Guoda Road, Zhaoyuan City, Yantai City, Shandong Province

Patentee after: Shandong Jinbao Electronics Co.,Ltd.

Address before: 265400 No. 128, Wenquan Road, Zhaoyuan, Shandong, Yantai

Patentee before: SHANDONG JINBAO ELECTRONICS Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address