CN103281863B - 一种线路板镀金手指的返工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的一种线路板镀金手指的返工方法主要包括步骤：压蓝胶，压胶机将所述线路板的板面用蓝胶全部无缝密封地覆盖住；开天窗，在所述蓝胶将所述线路板的板面覆盖住后的第一区域，手工地将需要剥金、剥镍的第二区域割开；剥金，将线路板的所述第一区域放入剥金原液进行浸泡，通过化学反应自动地仅把金剥到所述剥金原液里；剥镍，将剥金后的线路板水平线低微蚀剥镍至少三次；喷砂，将剥镍后的线路板通过高速砂流的冲击作用进行清理和粗化；镀镍金，将喷砂后的线路板进行镀镍、镀金。本发明线路板镀金手指的返工方法，突破了目前常规生产方法剥镍，可有效的提高返工成活率，降低了PCB的报废，并实现了保证品质、节约成本的宗旨。
Description
技术领域
本发明涉及电子线路板制造领域，特别涉及一种线路板镀金手指的返工方法。
背景技术
随着电子类产品急剧增加和更新速率的不断加快，国内电子废料产生量也急剧增加。废弃线路板数量大、潜在价值高和环境危害大等特点使得废弃线路板资源化具有重要的回收价值和环境保护意义。特别是线路板的金手指上有一定含量的金，有回收价值，也可获可观的效益。
另一方面，在线路板行业中，有些公司有镀金手指工艺，在镀金生产过程中就会产生品质不良，比如金手指脱金脱镍不良。针对脱金脱镍不良在传统的做法上就是通过剥金液剥金后再采取反电解方式进行剥镍，在固定PVC槽内加上5%浓度的盐酸及5%浓度的食盐等成分组成溶液，通过阴阳极反电解方式将镍层剥离掉，但在咬蚀的过程中往往因电流的不均匀及药水的攻击使铜面产生粗糙，凹凸不平，导致报废，还浪费了大量的人力、时间。
发明内容
为解决上述技术存在的不足和缺点，本发明提供了一种线路板镀金手指的返工方法。
一种线路板镀金手指的返工方法，包括压蓝胶、开天窗、剥金、剥镍、喷砂和镀镍金步骤，所述压蓝胶步骤是，压胶机将所述线路板的板面用蓝胶全部无缝密封地覆盖住；所述开天窗步骤是，在所述蓝胶将所述线路板的板面覆盖住后的第一区域，将需要剥金、剥镍的第二区域割开；所述剥金步骤是，将线路板的所述第二区域放入剥金原液进行浸泡，自动地仅把金剥到所述剥金原液里；所述剥镍步骤是，将剥金后的线路板水平线低微蚀剥镍至少三次；
所述喷砂步骤是，将剥镍后的线路板通过高速砂流的冲击作用进行清理和粗化；所述镀镍金步骤是，将喷砂后的线路板进行镀镍、镀金。
进一步的，所述剥镍步骤是在硫酸和双氧水混合的溶液中进行的。
必要的，所述剥镍步骤的每次微蚀厚度为30-50微英寸，输送速度为3.5M/min。
必要的，所述喷砂步骤的砂含量要求在10-15%之间，输送速度为2.3M/min。
必要的，所述硫酸浓度为100-160G/L，所述双氧水浓度为12-20G/L。
进一步的，所述线路板第二区域小于第一区域。
本发明具有如下的优点和有益效果：本发明一种线路板镀金手指的返工方法，突破了目前常规生产方法剥镍，可有效的提高返工成活率，降低了PCB的报废，并实现了保证品质、节约成本的宗旨。
附图说明
图1是本发明一种线路板镀金手指的返工方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，下面结合附图和实施例对本发明的一种线路板镀金手指的返工方法进行说明。
如图1所示，本发明一种线路板镀金手指的返工方法主要包括压蓝胶、开天窗、剥金、剥镍、喷砂和镀镍金步骤。
所述压蓝胶步骤是，用压胶机将所述线路板的板面用蓝胶全部无缝密封地覆盖住，其目的是使蓝胶和线路板板面贴得更牢固，避免镀金时药水攻击非镀金部分，同时又可以减少各槽之间药水的带出，在压蓝胶时，压胶机分为入料、冷压、烘烤、热压和收板五部分工序，当板子从上、下焦轮间通过时，上、下焦轮对胶带进行挤压，从而使胶带与板面贴合。
所述开天窗步骤是，在所述蓝胶将所述线路板的板面覆盖住后的第一区域，将需要剥金、剥镍的第二区域割开。
所述剥金步骤是，将线路板的所述第二区域放入剥金原液进行浸泡，作为一种优选的实施例，浸泡的时间根据剥金的厚度3-5微英寸、5-10微英寸、10-30微英寸以及大于30微英寸分别为30s、45s、90s和240s；
所述剥镍步骤是，将剥金后的线路板水平线低微蚀剥镍至少三次，低微蚀剥镍的溶液为一硫酸和双氧水混合的溶液，优选的实施例中，其硫酸溶液的浓度为100-160G/L,双氧水浓度为12-20G/L，每次微蚀的厚度要求为30-50微英寸，输送所述硫酸和双氧水的速率要求为3.5M/min；
所述喷砂步骤是，将剥镍后的线路板通过高速砂流的冲击作用进行清理和粗化；
所述镀镍金步骤是，将喷砂后的线路板进行镀镍、镀金。
具体的，在该优选实施例中，剥金、剥镍和喷砂的具体控制要求如表1和表2；
表1
表2
由表1和表2可以看出，随着剥金的厚度的增加，所需要的浸泡时间也随之增加，其最大的浸泡时间为240s。此外，在低微蚀剥镍的控制要求下，硫酸浓度、双氧水浓度需控制在一定的范围内，微蚀速率和输送速度要求在30-50微英寸和3.5m/min，在喷砂步骤中，砂含量要求控制在10-15%之间，而输送速度最好为2.3M/min。
在进行线路板镀金手指的返工处理后，需对线路板进行品质验证和测试，对于剥金步骤来说，需测试镍层有无残金，剥金是否均等，对于剥镍步骤来说，需测试铜面有无残镍，是否粗糙等等，并测试剥镍完成后，面铜的咬蚀量是否小于60微英寸；另外，也需测试镀金后金面有无粗糙、发白的现象，镀金后金的厚度是否大于5微英寸，镍是否大于100微英寸。最后，对金面进行拉力测试，看金面是否有无脱金、脱镍的现象。
在本实施例中，选用反电解试验和水平低微蚀试验进行品质测试的对比。选用试验料号为S046-410的产品，其试验数量为50PNL（PNL为PCB板单位），取镀金手指不良返工板，按如下流程分别试验25PNL，进行对比。其流程分别为剥金—反电解剥镍—喷砂—正常镀镍、金和剥金—水平低微蚀剥镍三次—喷砂—正常镀镍、金。其两者的试验结果如下表：
表3
由表3的试验结果可以看出，本发明的水平低微蚀试验品品质比一般用反电解试验品质验证更好，存活率更高。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种线路板镀金手指的返工方法，其特征在于包括压蓝胶、开天窗、剥金、剥镍、喷砂和镀镍金步骤，
所述压蓝胶步骤是，压胶机将所述线路板的板面用蓝胶全部无缝密封地覆盖住；
所述开天窗步骤是，在所述蓝胶将所述线路板的板面覆盖住后的第一区域，将需要剥金、剥镍的第二区域割开；
所述剥金步骤是，将线路板的所述第二区域放入剥金原液进行浸泡，自动地仅把金剥到所述剥金原液里；
所述剥镍步骤是，将剥金后的线路板水平线低微蚀剥镍至少三次；
所述喷砂步骤是，将剥镍后的线路板通过高速砂流的冲击作用进行清理和粗化；
所述镀镍金步骤是，将喷砂后的线路板进行镀镍、镀金。
2.根据权利要求1所述的一种线路板镀金手指的返工方法，其特征在于，所述剥镍步骤是在硫酸和双氧水混合的溶液中进行的。
3.根据权利要求1所述的一种线路板镀金手指的返工方法，其特征在于，所述剥镍步骤的每次微蚀厚度为30-50微英寸，输送速度为3.5M/min。
4.根据权利要求1所述的一种线路板镀金手指的返工方法，其特征在于，所述喷砂步骤的砂含量在10-15%之间，输送速度为2.3M/min。
5.根据权利要求2所述的一种线路板镀金手指的返工方法，其特征在于，所述硫酸浓度为100-160G/L，所述双氧水浓度为12-20G/L。
6.根据权利要求1所述的一种线路板镀金手指的返工方法，其特征在于，所述线路板第二区域小于第一区域。
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