CN109457272A - 碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和电解液 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和应用该稳定剂的电解液，其中，按质量份，所述碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂含有：络合剂，0.002‑0.05份；光亮剂，0.001‑0.02份；整平剂，0.001‑0.03份；以及表面处理剂，0.001‑0.01份。本发明的技术方案能够提升电解提出的铜品相。

Description

碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和电解液
技术领域
本发明涉及印刷电路制造中生产废料处理技术领域，特别涉及一种碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和应用该稳定剂的电解液。
背景技术
退膜-碱性蚀刻-退锡(SES)工艺时印刷电路板制作中制作外层电路最常用的方法，其中，碱性蚀刻是必不可少的关键工序，碱性蚀刻是指利用碱性蚀刻液将工件上的线路防护层以外的铜溶解并蚀除，蚀刻过程中，当蚀刻液中铜离子的浓度达到饱和时，蚀刻液失去蚀刻能力，便形成蚀刻废液。
目前，蚀刻废液的处理方法将蚀刻废液中的铜进行回收，同时对除铜外的其他成分并加以回收，但其电解提铜过程中产出的铜品相较差，铜沉积不够致密导致易碎，同时，铜外侧携带大量的蓝色铜结晶，严重影响其售价，因此在资源利用及利润最大化上还未能满足客户的要求。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，旨在提升电解提出的铜品相。
为实现上述目的，本发明提出的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，按质量份，所述碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂含有：络合剂，0.002-0.05份；光亮剂，0.001-0.02份；整平剂，0.001-0.03份；以及表面处理剂，0.001-0.01份。
可选地，所述络合剂为聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物中的至少一种。
可选地，按质量份，所述稳定剂含有0.005-0.015份络合剂。
可选地，所述光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲、苯基二硫丙烷磺酸钠中的至少一种。
可选地，按质量份，所述稳定剂含有0.001-0.005份光亮剂。
可选地，所述整平剂为过黄染料、硫黄素T、辛基苯酚聚氧乙烯醚、壬基酚与环氧乙烷的聚合物中的至少一种。
可选地，按质量份，所述稳定剂含有0.001-0.002份整平剂。
可选地，所述表面处理剂为硅烷偶联剂、卞叉丙酮、丙酮中的至少一种。
可选地，按质量份，所述稳定剂含有0.001-0.003份表面处理剂。
本发明还提出了一种电解液，应用于碱性蚀刻再生电解铜，包括如前所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，按质量比计，所述碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂的含量为所述电解液的0.005％-0.11％。
相较于现有技术，本发明的技术方案至少具有以下有益效果：碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂含有络合剂、光亮剂、整平剂以及表面处理剂，其中，络合剂加入后，能够与碱性蚀刻再生液中的铜离子发生络合反应，快速吸附到受镀层表面并对铜的电沉积起到抑制作用，从而提高碱性蚀刻再生液的稳定性；光亮剂加入后能够得到光亮镀层；整平剂加入后，可使得沉积金属在微观不平整型面上获得均匀、平整的镀层，最终使得阴极镀层表面平整；表面处理剂加入后能对铜单质表面进行表面处理，以得到品相较好的产品。并且，通过合理调整各组分的配比，充分发挥其交互作用，最终产生较为均匀的表面光亮度镀层，有效地提升了电解提出的铜品相，进而在资源利用及利润最大化上能够满足客户的要求。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂。按质量份，该碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂含有：络合剂，0.002-0.05份；光亮剂，0.001-0.02份；整平剂，0.001-0.03份；以及表面处理剂，0.001-0.01份。
具体地，络合剂加入后，能够与碱性蚀刻再生液中的铜离子发生络合反应，快速吸附到受镀层表面并对铜的电沉积起到抑制作用，从而提高碱性蚀刻再生液的稳定性。常用的络合剂有聚乙二醇(PEG)、聚丙二醇、AE(多胺与环氧乙烷的加成物)，DAE(脂肪胺与环氧乙烷加成物)，AEO(脂肪酸胺局氧乙烯醚)等。其中，聚乙二醇(PEG)通常选用聚合度较大的，例如选用PEG6000、或PEG8000、或PEG10000等。光亮剂加入后能够得到光亮镀层，一般地，光亮剂为含二硫键类的化合物。整平剂加入后，可使得沉积金属在微观不平整型面上获得均匀、平整的镀层，最终使得阴极镀层表面平整；一般地，整平剂在溶液中离解出一些含有杂环的阳离子，通常为季铵化合物或者含氮的杂环化合物，一般为染料类物质。表面处理剂加入后能对铜单质表面进行表面处理，以得到品相较好的产品。一般地，表面处理剂包括偶联剂、有机溶剂、增光剂、表面活性剂，或者其他起着表面处理性能的试剂。
该稳定剂中各组分的含量选择要适宜，以充分发挥其作用，从而更有效地提高碱性蚀刻再生液的稳定性，进而有效地提升电解提出的铜品相。例如，按质量份计，加入的络合剂为0.002份、0.01份、或0.03份、或0.05份；如若络合剂的加入量少于0.002份，其发挥的抑制作用不明显，使得碱性蚀刻再生液的稳定性提升不明显；如若络合剂的加入量多于0.05份，则会有多余的络合剂不能充分发挥其作用，造成资源浪费，材料成本增加。光亮剂为0.001份、或0.005份、或0.01份、或0.02份；如若光亮剂的加入量少于0.001份，其发挥的光亮作用不明显，使得镀层的光亮性提升不明显；如若光亮剂的加入量多于0.02份，则会有多余的光亮不能充分发挥其作用，造成资源浪费，材料成本增加。整平剂为0.001份、或0.005份、或0.01份、或0.03份；如若整平剂的加入量少于0.001份，其发挥的整平作用不明显，使得镀层的均匀性和整平性提升不明显；如若整平剂的加入量多于0.03份，则会有多余的整平剂不能充分发挥其作用，造成资源浪费，材料成本增加。表面处理剂为0.001份、或0.005份、或0.01份。如若表面处理剂的加入量少于0.001份，其发挥的作用不明显，使得电解的铜单质品相提升不明显；如若表面处理剂的加入量多于0.01份，则会有多余的表面处理剂不能充分发挥其作用，造成资源浪费，材料成本增加。
因此。相较于现有技术，本发明的技术方案具有以下有益效果：碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂含有络合剂、光亮剂、整平剂以及表面处理剂，其中，络合剂加入后，能够与碱性蚀刻再生液中的铜离子发生络合反应，快速吸附到受镀层表面并对铜的电沉积起到抑制作用，从而提高碱性蚀刻再生液的稳定性；光亮剂加入后能够得到光亮镀层；整平剂加入后，可使得沉积金属在微观不平整型面上获得均匀、平整的镀层，最终使得阴极镀层表面平整；表面处理剂加入后能对铜单质表面进行表面处理，以得到品相较好的产品。并且，通过合理调整各组分的配比，充分发挥其交互作用，最终产生较为均匀的表面光亮度镀层，有效地提升了电解提出的铜品相，进而在资源利用及利润最大化上能够满足客户的要求。
可选地，络合剂为聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物中的至少一种。聚乙二醇、聚丙二醇及聚乙二醇-聚丙二醇共聚物加入后，均能与铜离子发生络合反应，快速吸附到受镀层表面并对铜的电沉积起到抑制作用，从而提高碱性蚀刻再生液的稳定性。使用时可选用其中的一种或多种混合物。一般地，与光亮剂或整平剂等配合使用，可以得到较为光亮的镀铜层；而且，其中的聚乙二醇也是一种表面活性剂，起到分散作用，辅助得到光亮的镀层；同时，聚乙二醇也是一种抑制剂，部分通过氯离子吸附在阴极铜表面，起到抑制铜沉积的作用，如此可达到提高深镀能力的目的，从而提升铜产品的产率。
优选地，按质量份，稳定剂含有0.005-0.015份络合剂。当络合剂的加入量为0.005份、或0.01份、或0.015份时，络合剂能够更充分发挥其作用，并且配合光亮剂或整平剂发挥其交互作用，从而更有效地提升铜品相。
可选地，光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、硫脲、苯基二硫丙烷磺酸钠中的至少一种。
聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、硫脲、苯基二硫丙烷磺酸钠均为含有二硫键的磺化物，一般结合氯离子一起使用，在电镀过程中，二硫键断开，促进二价铜离子向一价铜离子的转化，从而形成更多的氯化铜，加速二价铜离子的沉积过程。在使用时，可选用其中的一种或多种混合物。
优选地，按质量份，稳定剂含有0.001-0.005份光亮剂。当光亮剂的加入量为0.001份、或0.003份、或0.005份时，能够更充分发挥其作用，使得最终得到的镀层较为光亮。
可选地，整平剂为过黄染料、硫黄素T、辛基苯酚聚氧乙烯醚、壬基酚与环氧乙烷的聚合物中的至少一种。过黄染料、硫黄素T、辛基苯酚聚氧乙烯醚(OP)及壬基酚与环氧乙烷的聚合物(NP)均为季铵化合物或者含氮的杂环化合物，在溶液中离解出一些含有杂环的阳离子，加入后，能够使得沉积金属在微观不平整型面上获得均匀、平整的镀层，最终使得阴极镀层表面较为平整。
优选地，按质量份，稳定剂含有0.001-0.002份整平剂。当整平剂的加入量为0.001份、或0.0015份、或0.002份时，能够更充分发挥其作用，使得最终得到的镀层更为均匀且平整。
可选地，表面处理剂为硅烷偶联剂、卞叉丙酮、丙酮中的至少一种。硅烷偶联剂加入后对铜表面进行有机化处理，即在铜单质表面形成一层有机膜，以提升其防氧化能力和耐焊性。卞叉丙酮作为一种增光剂，加入后能改善铜的表面光泽，即提升了铜品相。丙酮作为一种有机溶剂，加入后对铜单质表面进行处理，以辅助提升铜品相。在加入表面处理剂时，可以加入其中的一种或多种混合物。优选硅烷偶联剂和卞叉丙酮。
优选地，按质量份，稳定剂含有0.001-0.003份表面处理剂。当表面处理剂的加入量为0.001份、或0.002份、或0.003份时，能够更充分发挥其作用，以提升电解的铜单质品相。
本发明还提出了一种电解液，该电解液包括如上所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，按质量比计，碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂的含量为电解液的0.005％-0.11％。在需要加入稳定剂时，由于稳定剂的含量较少，一般会随氯化铵一起加入。例如，加入的稳定剂含量占电解液质量的0.005％、或0.008％、或0.1％、或0.011％。
以下通过具体实施例对本发明碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和电解液进行详细说明。
实施例1
本实施例中，碱性蚀刻电解回收系统中电解槽的电解液各组分含量(浓度)如下：氯离子含量为176g/L，铜离子浓度22.5g/L，该电解液的pH＝8.9。
向该电解液中加入质量百分比为0.1％的含有该稳定剂的氯化铵，其中含有0.02％的稳定剂，稳定剂的各组分含量见表1，循环半小时后按照以下方法进行电解铜操作。
开启电解设备，将整流机电流打到1000A进行电解工作，控制电解槽温度35℃，电解4小时后将电流以200A/h递增提高，电流提高至1800A后不再提升，期间调整流量计控制碱性蚀刻废液的补充量，保持电解槽中铜离子浓度在22±0.5g/L，每6个小时向电解循环槽中加入质量百分比为0.08％的含有该稳定剂的氯化铵，直到电解工作48小时后关闭废液流量泵，逐步调低电流到零关闭电源，电解槽内电解液泵至储存桶后开启抽风，两个小时后开始剥下阴极板上的单质铜层，并观察其品相，将其观察结果记录于表1中。
实施例2
本实施例中，碱性蚀刻电解回收系统中电解槽的电解液各组分含量(浓度)如下：氯离子含量为176g/L，铜离子浓度22.5g/L，该电解液的pH＝8.9。
向该电解液中加入质量百分比为0.1％的含有该稳定剂的氯化铵，其中含有0.02％的稳定剂，稳定剂的各组分含量见表1，循环半小时后按照实施例1中的方法进行电解铜操作。并将该实施例得到的单质铜层的品相观察结果记录于表1中。
实施例3
本实施例中，碱性蚀刻电解回收系统中电解槽的电解液各组分含量(浓度)如下：氯离子含量为176g/L，铜离子浓度22.5g/L，该电解液的pH＝8.9。
向该电解液中加入质量百分比为0.1％的含有该稳定剂的氯化铵，其中含有0.02％的稳定剂，稳定剂的各组分含量见表1，循环半小时后按照实施例1中的方法进行电解铜操作。并将该实施例得到的单质铜层的品相观察结果记录于表1中。
实施例4
本实施例中，碱性蚀刻电解回收系统中电解槽的电解液各组分含量(浓度)如下：氯离子含量为176g/L，铜离子浓度22.5g/L，该电解液的pH＝8.9。
向该电解液中加入质量百分比为0.1％的含有该稳定剂的氯化铵，其中含有0.02％的稳定剂，稳定剂的各组分含量见表1，循环半小时后按照实施例1中的方法进行电解铜操作。并将该实施例得到的单质铜层的品相观察结果记录于表1中。
实施例5
本实施例中，碱性蚀刻电解回收系统中电解槽的电解液各组分含量(浓度)如下：氯离子含量为176g/L，铜离子浓度22.5g/L，该电解液的pH＝8.9。
向该电解液中加入质量百分比为0.1％的含有该稳定剂的氯化铵，其中含有0.02％的稳定剂，稳定剂的各组分含量见表1，循环半小时后按照实施例1中的方法进行电解铜操作。并将该实施例得到的单质铜层的品相观察结果记录于表1中。
对比例1
本实施例中，碱性蚀刻电解回收系统中电解槽的电解液各组分含量(浓度)如下：氯离子含量为176g/L，铜离子浓度22.5g/L，该电解液的pH＝8.9。
向该电解液中加入质量百分比为0.1％的含有该稳定剂的氯化铵，其中含有0.0206％的稳定剂，稳定剂的各组分含量见表1，循环半小时后按照实施例1中的方法进行电解铜操作。并将该实施例得到的单质铜层的品相观察结果记录于表1中。
对比例2
本实施例中，碱性蚀刻电解回收系统中电解槽的电解液各组分含量(浓度)如下：氯离子含量为176g/L，铜离子浓度22.5g/L，该电解液的pH＝8.9。
向该电解液中加入质量百分比为0.1％的含有该稳定剂的氯化铵，其中含有0.019％的稳定剂，稳定剂的各组分含量见表1，循环半小时后按照实施例1中的方法进行电解铜操作。并将该实施例得到的单质铜层的品相观察结果记录于表1中。
表1各实施例稳定剂的各组分含量及电解提出的铜品相
注：1)电解出的铜无粘极板现象无裂缝致密性优的铜品相评A+；
2)电解出的铜无粘极板现象无裂缝致密性良的铜品相评A；
3)电解出的铜无粘极板现象无裂缝致密性较好的铜品相评A-；
4)电解出的铜无粘极板现象有个别裂缝致密性较好的铜品相评B；
5)电解出的铜有粘极板现象且有裂缝致密性差的铜品相评C。
通过表1中的实验数据对比可以得出，实施例1、实施例2、实施例3、实施例4、实施例5相较于对比例1，对比例2其电解铜品相上有绝对性的优势，本发明碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂的效果与品质还是很明显的，能够有效地提升电解出的铜品相；并且，通过合理调整其各组分配比，电解出的铜均表现出无粘板现象、且无裂缝致密性较好。所以，本发明碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂很值得我们应用于工业化生产中。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，其特征在于，按质量份，所述碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂含有：
络合剂，0.002-0.05份；
光亮剂，0.001-0.02份；
整平剂，0.001-0.03份；以及
表面处理剂，0.001-0.01份。
2.如权利要求1所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，其特征在于，所述络合剂为聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物中的至少一种。
3.如权利要求1所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，其特征在于，按质量份，所述稳定剂含有0.005-0.015份络合剂。
4.如权利要求1所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，其特征在于，所述光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲、苯基二硫丙烷磺酸钠中的至少一种。
5.如权利要求1所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，其特征在于，按质量份，所述稳定剂含有0.001-0.005份光亮剂。
6.如权利要求1所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，其特征在于，所述整平剂为过黄染料、硫黄素T、辛基苯酚聚氧乙烯醚、壬基酚与环氧乙烷的聚合物中的至少一种。
7.如权利要求1所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，其特征在于，按质量份，所述稳定剂含有0.001-0.002份整平剂。
8.如权利要求1所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，其特征在于，所述表面处理剂为硅烷偶联剂、卞叉丙酮、丙酮中的至少一种。
9.如权利要求1所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，其特征在于，按质量份，所述稳定剂含有0.001-0.003份表面处理剂。
10.一种电解液，应用于碱性蚀刻再生电解铜，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂，按质量比计，所述碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂的含量为所述电解液的0.005％-0.11％。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110872715A (zh) * 2019-12-03 2020-03-10 深圳市瑞盛环保科技有限公司 一种酸性蚀刻废液电解添加剂
CN111876799A (zh) * 2020-07-07 2020-11-03 广东硕成科技有限公司 一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法
CN112663065A (zh) * 2020-11-24 2021-04-16 苏州美源达环保科技股份有限公司 一种碱性蚀刻液的再生循环利用方法
CN112899727A (zh) * 2019-12-03 2021-06-04 上海八菱环保科技有限公司 一种碱性蚀刻液循环再生利用电解铜的电解添加剂成分

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102877095A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 上海永生助剂厂 一种高整平、快出光硫酸镀铜光亮剂的制作方法
CN103074647A (zh) * 2012-10-25 2013-05-01 南京大地冷冻食品有限公司 一种光亮强走位无氰碱铜液
CN103572336A (zh) * 2013-11-20 2014-02-12 东莞市富默克化工有限公司 一种pcb盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法
CN104219898A (zh) * 2014-10-09 2014-12-17 博敏电子股份有限公司 一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺
CN104499021A (zh) * 2014-12-29 2015-04-08 广东光华科技股份有限公司 印制线路板及其电镀铜工艺
CN105018977A (zh) * 2015-07-17 2015-11-04 深圳市板明科技有限公司 一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液
CN105734623A (zh) * 2016-05-06 2016-07-06 广东利尔化学有限公司 一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用
CN107313081A (zh) * 2017-07-24 2017-11-03 苏州天承化工有限公司 一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法
CN107604393A (zh) * 2017-10-17 2018-01-19 广州睿邦新材料科技有限公司 一种无氰碱铜电镀组合物及其制备方法
CN107747109A (zh) * 2017-10-27 2018-03-02 深圳市洁驰科技有限公司 一种回收铜的添加剂

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102877095A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 上海永生助剂厂 一种高整平、快出光硫酸镀铜光亮剂的制作方法
CN103074647A (zh) * 2012-10-25 2013-05-01 南京大地冷冻食品有限公司 一种光亮强走位无氰碱铜液
CN103572336A (zh) * 2013-11-20 2014-02-12 东莞市富默克化工有限公司 一种pcb盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法
CN104219898A (zh) * 2014-10-09 2014-12-17 博敏电子股份有限公司 一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺
CN104499021A (zh) * 2014-12-29 2015-04-08 广东光华科技股份有限公司 印制线路板及其电镀铜工艺
CN105018977A (zh) * 2015-07-17 2015-11-04 深圳市板明科技有限公司 一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液
CN105734623A (zh) * 2016-05-06 2016-07-06 广东利尔化学有限公司 一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用
CN107313081A (zh) * 2017-07-24 2017-11-03 苏州天承化工有限公司 一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法
CN107604393A (zh) * 2017-10-17 2018-01-19 广州睿邦新材料科技有限公司 一种无氰碱铜电镀组合物及其制备方法
CN107747109A (zh) * 2017-10-27 2018-03-02 深圳市洁驰科技有限公司 一种回收铜的添加剂

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
占稳等: ""聚乙二醇和2-巯基苯并噻唑在碱性条件下对铜电沉积行为的影响"", 《电镀与环保》 *
张胜涛: "《电镀实用技术》", 30 November 2011, 中国纺织出版社 *
胡传炘: "《表面处理技术手册》", 31 July 2009, 北京工业大学出版社 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110872715A (zh) * 2019-12-03 2020-03-10 深圳市瑞盛环保科技有限公司 一种酸性蚀刻废液电解添加剂
CN112899727A (zh) * 2019-12-03 2021-06-04 上海八菱环保科技有限公司 一种碱性蚀刻液循环再生利用电解铜的电解添加剂成分
CN111876799A (zh) * 2020-07-07 2020-11-03 广东硕成科技有限公司 一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法
CN112663065A (zh) * 2020-11-24 2021-04-16 苏州美源达环保科技股份有限公司 一种碱性蚀刻液的再生循环利用方法

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