CN111712052A - 一种用于pcb外层屏蔽层背钻孔封孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，包括以下具体步骤：正常背钻板生产→背钻→背钻后封孔→正常生产后续流程；所述背钻后封孔流程具体包括：除胶渣→真空树脂塞孔→树脂研磨→外层前处理→高分子导电胶连沉铜。本发明生产工艺流程简单，设计合理，在不增加生产成本的前提下，可将背钻后钻孔的屏蔽层铜皮恢复完整。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法。
背景技术
21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。随着5G时代的到来，PCB趋进于高频化，集中化，小型化，一个急待解决的问题是抗干扰问题，运用法拉第笼原理是抗干扰的方法之一，具体做法就是用接地的大铜面隔离供电和信号层，或则隔离外界，在零件面和焊接面用大面积铺铜方式，走线走内层，零件焊接好后再覆盖金属屏蔽罩，这就要求PCB的零件面和焊接面除了必须焊接的焊盘位置外是一个完整的大铜面。
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如10层板的制作，需要将第3层连到第7层，通常钻出通孔（一次钻），然后镀铜。这样第1层直接连到第10层，实际只需要第3层连到第7层，第1到第2层和第8到第10层由于没有线路相连，像一个柱子。
这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（STUB），需要从反面钻掉（二次钻），称为背钻，当然，完全清除镀铜孔的柱子可以用到盲埋孔HDI的工艺，但此种方案无疑成本更贵，只要是背钻，就会影响零件面和焊接面铺铜屏蔽层的完整性，影响PCB抗干扰性能，目前行业内没有较好的方法，而用额外增设屏蔽罩的方式会大大增加成本。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，本发明生产工艺流程简单，设计合理，在不增加生产成本的前提下，可将背钻后钻孔的屏蔽层铜皮恢复完整。
本发明的技术方案为：
一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
正常背钻板生产→背钻→背钻后封孔→正常生产后续流程；
所述背钻后封孔流程具体包括：除胶渣→真空树脂塞孔→树脂研磨→外层前处理→高分子导电胶连沉铜。
进一步的，正常背钻板生产流程包括：开料→内层线路→AOI→棕化→压合→钻靶→裁磨→钻通孔→全板电镀。
进一步的，所述正常生产后续流程包括沉铜→外层线路→AOI→防焊→文字→成型→电测→抗氧化→终检→包装。
进一步的，所述背钻板包括接地屏蔽铜面、信号层、介质层，所述接地屏蔽铜面对称设置在背钻板的两侧，所述接地屏蔽铜面之间交错设置有信号层、介质层，所述背钻板内部钻有通孔。
进一步的，所述背钻板为多层板。
进一步的，所述背钻板为10-50层线路板。
进一步的，所述背钻工艺包括：在正常背钻板生产后，在背钻板通孔的两侧区域分别钻需要的背钻孔。
进一步的，所述背钻板需要背钻的层数，依据实际情况设定。
进一步的，所述背钻后封孔流程中的真空树脂塞孔，是对于背钻孔与通孔区域全部进行树脂塞孔。
进一步的，所述背钻后封孔流程中，经过树脂塞孔处理的背钻孔与通孔区域通过高分子导电胶连沉铜，在表面形成新的接地屏蔽铜面。
本申请发明人通过大量创造性试验，在参考现有的PCB制程的前提下，进行生产工艺的改进，通过清洁孔底，可消除胶渣异物等问题，通过真空树脂塞孔可消除孔底气泡问题，树脂研磨可将塞孔树脂与铜面研磨平整，去毛刺除胶渣直接电镀和全板电镀工序可将背钻处铜皮恢复如初。本申请技术方案提供了一种解决行业内背钻后钻孔的屏蔽层铜皮加工的新方法，可以提升行业的在此工艺的发展水平，推动行业技术进步。
本发明生产工艺流程简单，设计合理，在不增加生产成本的前提下，可将背钻后钻孔的屏蔽层铜皮恢复完整。
附图说明
图1为本发明加工的背钻板的结构示意图；
图2为本发明加工的背钻板的背钻加工示意图；
图3为本发明加工的背钻板的真空树脂塞孔加工示意图；
图4为本发明加工的背钻板的接地屏蔽铜面加工示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
正常背钻板生产→背钻→背钻后封孔→正常生产后续流程；
所述背钻后封孔流程具体包括：除胶渣→真空树脂塞孔→树脂研磨→外层前处理→高分子导电胶连沉铜。
进一步的，正常背钻板生产流程包括：开料→内层线路→AOI→棕化→压合→钻靶→裁磨→钻通孔→全板电镀。
进一步的，所述正常生产后续流程包括沉铜→外层线路→AOI→防焊→文字→成型→电测→抗氧化→终检→包装。
进一步的，所述背钻板10包括接地屏蔽铜面1、信号层2、介质层3，所述接地屏蔽铜面对称设置在背钻板的两侧，所述接地屏蔽铜面之间交错设置有信号层、介质层，所述背钻板内部钻有通孔4。
进一步的，所述背钻板为多层板。
进一步的，所述背钻板为10-50层线路板。
进一步的，所述背钻工艺包括：在正常背钻板生产后，在背钻板通孔的两侧区域分别钻需要的背钻孔5。
进一步的，所述背钻板需要背钻的层数，依据实际情况设定。
进一步的，所述背钻后封孔流程中的真空树脂塞孔，是对于背钻孔与通孔区域全部进行树脂塞孔，形成树酯孔6。
进一步的，所述背钻后封孔流程中，经过树脂塞孔处理的背钻孔与通孔区域通过高分子导电胶连沉铜，在表面形成新的接地屏蔽铜面7。
本申请发明人通过大量创造性试验，在参考现有的PCB制程的前提下，进行生产工艺的改进，通过清洁孔底，可消除胶渣异物等问题，通过真空树脂塞孔可消除孔底气泡问题，树脂研磨可将塞孔树脂与铜面研磨平整，去毛刺除胶渣直接电镀和全板电镀工序可将背钻处铜皮恢复如初。本申请技术方案提供了一种解决行业内背钻后钻孔的屏蔽层铜皮加工的新方法，可以提升行业的在此工艺的发展水平，推动行业技术进步。
本发明生产工艺流程简单，设计合理，在不增加生产成本的前提下，可将背钻后钻孔的屏蔽层铜皮恢复完整。
实施例2
一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
正常背钻板生产→背钻→背钻后封孔→正常生产后续流程；
所述背钻后封孔流程具体包括：除胶渣→真空树脂塞孔→树脂研磨→外层前处理→高分子导电胶连沉铜。
进一步的，正常背钻板生产流程包括：开料→内层线路→AOI→棕化→压合→钻靶→裁磨→钻通孔→全板电镀。
进一步的，所述正常生产后续流程包括沉铜→外层线路→AOI→防焊→文字→成型→电测→抗氧化→终检→包装。
进一步的，所述背钻板10包括接地屏蔽铜面1、信号层2、介质层3，所述接地屏蔽铜面对称设置在背钻板的两侧，所述接地屏蔽铜面之间交错设置有信号层、介质层，所述背钻板内部钻有通孔4。
进一步的，所述背钻板为多层板。
进一步的，所述背钻板为10层线路板。
进一步的，所述背钻工艺包括：在正常背钻板生产后，在背钻板通孔的两侧区域分别钻需要的背钻孔5。
进一步的，所述背钻板需要背钻的层数，依据实际情况设定。所述背钻的层数为第1到第2层，以及第8到第10层。
进一步的，所述背钻后封孔流程中的真空树脂塞孔，是对于背钻孔与通孔区域全部进行树脂塞孔，形成树酯孔6。
进一步的，所述背钻后封孔流程中，经过树脂塞孔处理的背钻孔与通孔区域通过高分子导电胶连沉铜，在表面形成新的接地屏蔽铜面7。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
正常背钻板生产→背钻→背钻后封孔→正常生产后续流程；
所述背钻后封孔流程具体包括：除胶渣→真空树脂塞孔→树脂研磨→外层前处理→高分子导电胶连沉铜。
2.根据权利要求1所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，正常背钻板生产流程包括：开料→内层线路→AOI→棕化→压合→钻靶→裁磨→钻通孔→全板电镀。
3.根据权利要求1所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述正常生产后续流程包括沉铜→外层线路→AOI→防焊→文字→成型→电测→抗氧化→终检→包装。
4.根据权利要求2所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻板包括接地屏蔽铜面、信号层、介质层，所述接地屏蔽铜面对称设置在背钻板的两侧，所述接地屏蔽铜面之间交错设置有信号层、介质层，所述背钻板内部钻有通孔。
5.根据权利要求4所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻板为多层板。
6.根据权利要求5所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻板为10-50层线路板。
7.根据权利要求1所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻工艺包括：在正常背钻板生产后，在背钻板通孔的两侧区域分别钻需要的背钻孔。
8.根据权利要求7所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻板需要背钻的层数，依据实际情况设定。
9.根据权利要求1所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻后封孔流程中的真空树脂塞孔，是对于背钻孔与通孔区域全部进行树脂塞孔。
10.根据权利要求9所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻后封孔流程中，经过树脂塞孔处理的背钻孔与通孔区域通过高分子导电胶连沉铜，在表面形成新的接地屏蔽铜面。
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