CN112654160A - 一种pcb加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB加工工艺，包括盲孔加工和通孔加工，所述盲孔加工工序包括机械钻孔和激光镭射加工；所述激光镭射加工为在所述机械钻孔后采用激光镭射的方式按照设计尺寸加工出所述盲孔；所述通孔加工出的孔为导通孔，所述导通孔的加工包括依次进行的钻孔工序、贴胶工序、树脂塞孔工序和去胶工序。本工艺在通孔加工时，通过局部树脂塞孔的方法应对导通孔间距过小的问题，保证树脂塞孔的品质，提升工艺制造能力；在盲孔加工中通过机械加工和激光镭射组合的方式解决机械加工中孔深精度不高的问题。

Description

一种PCB加工工艺
技术领域
本发明属于线路板制造技术领域，特别是涉及一种PCB加工工艺。
背景技术
电路板制造中，盲孔、通孔和埋孔是多层电路板连通的重要组成部分，随着印制线路板的设计发展和进步,电子元件小型化日趋发展,工程设计PCB时导通孔到导通孔间距设计越来越小≦0.25mm,对过孔的制作要求也同时变高，线路板设计时空间的合理利用显得更加重要，传统的树脂塞孔工艺由于受治具限制塞孔和非塞孔的间距要求最小设计0.4mm，当间距小于0.4mm时，使用传统方法会造成树脂进入零件孔内，影响导通孔尺寸，造成品质问题给生产带来技术难题。。
另外，传统的盲孔是用CO2镭射加工方式制作，一般孔径较小,介质层厚度较薄，对于CO2激光加工较容易加工；毫米波雷达终端客户有较大孔径盲孔设计，且介质厚度较厚时,故业界一般采用机械钻孔代替激光钻孔加工的方式。而传统盲孔机械加工工艺中，由于残厚较大，机械钻孔Z轴钻孔精度可不考虑；当绝缘层残厚较小小于3.5mil，残厚设计接近Z轴钻孔精度时，采用传统机械加工方式会因残厚不足易产生阳离子迁移(CAF)，导致产品功能性失效，因此为机械盲孔加工工艺上的技术难题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB加工工艺，在通孔加工中，通过局部树脂塞孔的方法应对导通孔间距过小的问题，保证树脂塞孔的品质，提升工艺制造能力；在盲孔加工中通过机械加工和激光镭射组合的方式解决机械加工中孔深精度不高的问题。
为解决上述技术问题，本发明的采用的一个技术方案如下：
一种PCB加工工艺，包括盲孔加工和通孔加工，所述盲孔加工工序包括机械钻孔和激光镭射加工；
所述机械钻孔的深度距离所述盲孔的设计尺寸具有1.5-2.5mil的预留量；
所述激光镭射加工为在所述机械钻孔后采用激光镭射的方式按照设计尺寸加工出所述盲孔；
所述通孔加工出的孔为导通孔，所述导通孔的加工包括依次进行的钻孔工序、贴胶工序、树脂塞孔工序和去胶工序；
所述钻孔工序为采用机械钻孔的方式加工；
所述贴胶工序为将所述PCB的两面皆用胶膜覆盖，并对所述胶膜开窗，以去除需要树脂塞加工的导通孔处的胶膜覆盖；
接着进行所述树脂塞孔工序，将所述导通孔内填充满树脂，并固化所述树脂；
然后进行所述去胶工序，将所述胶膜去除，使被所述胶膜覆盖的所述导通孔暴露出来。
进一步地说，所述胶膜开窗的直径大于所述导通孔的直径，且为单边尺寸大2mil。
进一步地说，所述胶膜开窗步骤为采用镭射的工艺完成。
进一步地说，所述树脂塞孔工序为采用印刷的方式完成。
进一步地说，所述树脂的固化为通过加热烘烤的方式完成。。
进一步地说，所述去胶工序之后还设有研磨工序，所述研磨工序为使用机械研磨方式，将多余树脂研磨去除，整平PCB板面。
进一步地说，所述激光镭射加工步骤中，激光沿圆形的路径运动以加工出所述盲孔。
进一步地说，所述激光镭射加工步骤中，所述激光的边缘与所述盲孔的内侧壁之间具有1.0-2.0mil的距离。
进一步地说，所述激光镭射加工之后还设有电镀工序，所述电镀工序的镀铜层厚≥0.4mil。
进一步地说，所述机械钻孔中，钻针的顶角角度为160°。
本发明的有益效果：
本发明的PCB加工工艺，在通孔加工中，通过局部树脂塞孔的方法应对导通孔间距过小的问题，保证树脂塞孔的品质，提升工艺制造能力；在盲孔加工中通过机械加工和激光镭射组合的方式解决机械加工中孔深精度不高的问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本发明的PCB加工工艺的整体流程框图；
图2是本发明中激光镭射加工中的激光运动路线示意图；
图3是本发明的胶膜覆盖及胶膜开窗示意图；
图4是本发明的树脂塞孔工艺的流程示意图；
附图中各部分标记如下：
盲孔1、通孔2、不要树脂塞孔的通孔21、需要树脂塞加工的导通孔22、激光100、路径200、胶膜3和开窗300。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：
一种PCB加工工艺，如图1所示，加工工艺流程包括：
1.开料，烘板(以释放基板内应力)；
2.内层线路(蚀刻出内层线路)，
内层线路制作后，用光学检验机扫描板面，防止线路/盲孔底部PAD上的缺口。
3.机械钻孔：
以机械钻孔的方式，钻出连接各层的导通孔(包括盲孔1和通孔2)，其中，所述盲孔的机加工孔深距离设计深度有1.5-2.5mil的预留量；
本实施例中，孔径设计0.35mm，机加工孔深0.25mm，钻孔后使用钻孔底片检查是否有漏钻孔；
另外，本实施例中，所述机械钻孔加工中，钻针的角度为160°，理论上180°是最完美的状态，不会对后续的镭射加工时的深度造成影响，由于钻针是必须具有一个顶角才能够加工的，因此本发明经过测试，并结合机加工的孔深预留量，设定钻针的顶角为160°，该角度下能够保证孔深预留量足够，且不会在盲孔的孔底中心形成沉孔。
4.激光镭射加工：
以激光镭射加工的方式，二次加工所述盲孔，将盲孔被加工(烧出)至设计尺寸；
并且，激光的加工方式为绕烧方式，如图2所示：激光100沿圆形的路径200运动，以此完成所述盲孔1的加工；
另外，在加工过程中激光的能量会向四周延伸，镭射圆边缘位置与铜窗圆边缘距离管控在1.0-2.0mil之间。
5.电镀：
所述电镀工序中，所述盲孔的孔铜厚度≥0.4mil(IPC-6012class3等级)；
所述电镀工序中的镀液的配方及工艺条件如下：H2SO4(200±20g/L)、Cu2+(100±10g/L)、Cl-(50±15ppm)、镀铜光泽剂HV101-A(1～2ml/l)、镀铜整平剂HV101-B(10～20ml/L)、喷流量(10-40m3/h)、温度(24±2℃)、喷流过滤机压力(0＜压力≦1.5kg/cm2)，镀铜设定铜厚0.7mil，线速0.8m/min；
电镀后切片确认盲孔品质。
6.贴膜：
如图3所示：将不要树脂塞孔的通孔21(导通孔)，使用胶膜3覆盖(对PCB的两面皆进行胶膜覆盖)，并对所述胶膜开窗300，以去除需要树脂塞加工的导通孔22处的胶膜覆盖，开窗单边+2mil设计；
所述胶膜开窗步骤为采用镭射的工艺完成。
7.树脂塞孔：
使用印刷的方式，将所述导通孔内填充满树脂，并固化所述树脂；
本实施例中，所述树脂塞孔工序为采用印刷的方式完成。
所述树脂的固化为通过加热烘烤的方式完成。
8.去胶：
去除保护胶膜，将树塞时贴膜保护的导通孔暴露出来。
9.研磨：
使用机械研磨方式，将多余树脂研磨去除，整平PCB板面。
具体的所述树脂塞孔的流程如图4所示，通过局部遮挡的方式完成小间距导通孔的树脂塞孔，防止对相邻的导通孔造成影响。
10.检验：
检查树脂塞孔品质。
当然，完整的制造工艺还包括图形、外检、防焊、成型、电测等工序，这些工序都是些常规的，因此不在这里赘述。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB加工工艺，包括盲孔加工和通孔加工，其特征在于：所述盲孔加工工序包括机械钻孔和激光镭射加工；
所述机械钻孔的深度距离所述盲孔的设计尺寸具有1.5-2.5mil的预留量；
所述激光镭射加工为在所述机械钻孔后采用激光镭射的方式按照设计尺寸加工出所述盲孔；
所述通孔加工出的孔为导通孔，所述导通孔的加工包括依次进行的钻孔工序、贴胶工序、树脂塞孔工序和去胶工序；
所述钻孔工序为采用机械钻孔的方式加工；
所述贴胶工序为将所述PCB的两面皆用胶膜覆盖，并对所述胶膜开窗，以去除需要树脂塞加工的导通孔处的胶膜覆盖；
接着进行所述树脂塞孔工序，将所述导通孔内填充满树脂，并固化所述树脂；
然后进行所述去胶工序，将所述胶膜去除，使被所述胶膜覆盖的所述导通孔暴露出来。
2.根据权利要求1所述的一种PCB加工工艺，其特征在于：所述胶膜开窗的直径大于所述导通孔的直径，且为单边尺寸大2mil。
3.根据权利要求2所述的一种PCB加工工艺，其特征在于：所述胶膜开窗步骤为采用镭射的工艺完成。
4.根据权利要求1所述的一种PCB加工工艺，其特征在于：所述树脂塞孔工序为采用印刷的方式完成。
5.根据权利要求1或4所述的一种PCB加工工艺，其特征在于：所述树脂的固化为通过加热烘烤的方式完成。
6.根据权利要求1所述的一种PCB加工工艺，其特征在于：所述去胶工序之后还设有研磨工序，所述研磨工序为使用机械研磨方式，将多余树脂研磨去除，整平PCB板面。
7.根据权利要求1所述的一种PCB加工工艺，其特征在于：所述激光镭射加工步骤中，激光沿圆形的路径运动以加工出所述盲孔。
8.根据权利要求1或7所述的一种PCB加工工艺，其特征在于：所述激光镭射加工步骤中，所述激光的边缘与所述盲孔的内侧壁之间具有1.0-2.0mil的距离。
9.根据权利要求1所述的一种PCB加工工艺，其特征在于：所述激光镭射加工之后还设有电镀工序，所述电镀工序的镀铜层厚≥0.4mil。
10.根据权利要求1所述的一种PCB加工工艺，其特征在于：所述机械钻孔中，钻针的顶角角度为160°。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113369719A (zh) * 2021-05-14 2021-09-10 惠州中京电子科技有限公司 用于led载板的激光打孔方法
CN114945251A (zh) * 2022-04-15 2022-08-26 奥士康科技股份有限公司 一种高厚径比跨层盲孔制作方法
CN115958302A (zh) * 2022-12-30 2023-04-14 深圳铭创智能装备有限公司 一种led面板返修方法及led面板返修设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555724A (ja) * 1991-08-13 1993-03-05 Hitachi Seiko Ltd レーザによるプリント基板の穴明け加工方法
CN102548251A (zh) * 2011-12-12 2012-07-04 深圳崇达多层线路板有限公司 Pcb真空压合塞孔工艺
CN103687335A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板选择性树脂塞孔的制作方法
CN109807477A (zh) * 2017-11-22 2019-05-28 广东工业大学 一种pcb孔复合加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555724A (ja) * 1991-08-13 1993-03-05 Hitachi Seiko Ltd レーザによるプリント基板の穴明け加工方法
CN102548251A (zh) * 2011-12-12 2012-07-04 深圳崇达多层线路板有限公司 Pcb真空压合塞孔工艺
CN103687335A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板选择性树脂塞孔的制作方法
CN109807477A (zh) * 2017-11-22 2019-05-28 广东工业大学 一种pcb孔复合加工方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113369719A (zh) * 2021-05-14 2021-09-10 惠州中京电子科技有限公司 用于led载板的激光打孔方法
CN113369719B (zh) * 2021-05-14 2023-01-31 惠州中京电子科技有限公司 用于led载板的激光打孔方法
CN114945251A (zh) * 2022-04-15 2022-08-26 奥士康科技股份有限公司 一种高厚径比跨层盲孔制作方法
CN115958302A (zh) * 2022-12-30 2023-04-14 深圳铭创智能装备有限公司 一种led面板返修方法及led面板返修设备

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