JPH0555724A - レーザによるプリント基板の穴明け加工方法 - Google Patents
レーザによるプリント基板の穴明け加工方法Info
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- JPH0555724A JPH0555724A JP3202779A JP20277991A JPH0555724A JP H0555724 A JPH0555724 A JP H0555724A JP 3202779 A JP3202779 A JP 3202779A JP 20277991 A JP20277991 A JP 20277991A JP H0555724 A JPH0555724 A JP H0555724A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
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- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板に、良好な導電層が形成しうるよ
うなブラインドホールを形成するためのレーザによるプ
リント基板の穴明け加工方法を提供する。 【構成】比較的発振時間の長い加工用のレーザパルス
と、比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパル
スを設定し、加工用のレーザパルスで開口部の下にある
銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリーニング
用のレーザパルスを照射して、残留樹脂のない穴を形成
する。
うなブラインドホールを形成するためのレーザによるプ
リント基板の穴明け加工方法を提供する。 【構成】比較的発振時間の長い加工用のレーザパルス
と、比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパル
スを設定し、加工用のレーザパルスで開口部の下にある
銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリーニング
用のレーザパルスを照射して、残留樹脂のない穴を形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント基板の外
層の銅箔とその下にある銅箔を電気的に接続する導電層
を形成するためのブラインドホールを明けるレーザによ
るプリント基板の穴明け加工方法に関するものである。
層の銅箔とその下にある銅箔を電気的に接続する導電層
を形成するためのブラインドホールを明けるレーザによ
るプリント基板の穴明け加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は、たとえば、直径が数ミ
クロンメータのガラスファイバーを４０ないし６０本一
束とした繊維束を網目状に織ったものにエポキシ樹脂を
含浸硬化させた絶縁材の表面に銅箔を貼って構成され
る。多層プリント基板は、図４に示すように、上記のプ
リント基板を、銅箔１と絶縁材２が交互に位置するよう
に副数枚貼りあわせて構成される。
クロンメータのガラスファイバーを４０ないし６０本一
束とした繊維束を網目状に織ったものにエポキシ樹脂を
含浸硬化させた絶縁材の表面に銅箔を貼って構成され
る。多層プリント基板は、図４に示すように、上記のプ
リント基板を、銅箔１と絶縁材２が交互に位置するよう
に副数枚貼りあわせて構成される。
【０００３】このような多層プリント基板において、外
層の銅箔１と内層の銅箔１を電気的に接続する場合、従
来は図５に示すように、ドリルによって、多層プリント
基板の一方の面から接続しようとする内層の銅箔１を貫
通する穴を形成し、この穴に銅めっきによる導電層３を
形成していた。しかし、このように、ドリルによって穴
明けした場合には、内層の銅箔１と導電層３の接触が、
内層の銅箔１の穴の内周面だけであるため、接触面積が
小さいく電気的な接続の信頼性に欠ける。
層の銅箔１と内層の銅箔１を電気的に接続する場合、従
来は図５に示すように、ドリルによって、多層プリント
基板の一方の面から接続しようとする内層の銅箔１を貫
通する穴を形成し、この穴に銅めっきによる導電層３を
形成していた。しかし、このように、ドリルによって穴
明けした場合には、内層の銅箔１と導電層３の接触が、
内層の銅箔１の穴の内周面だけであるため、接触面積が
小さいく電気的な接続の信頼性に欠ける。
【０００４】このような問題点を無くすため、図６に示
すように、内層の銅箔１を残したブラインドホールを形
成し、そのブラインドホールに導電層３を形成すること
が望まれている。このようなブラインドホールを形成す
る方法として、炭酸ガスレーザを用いてレーザ光により
穴明け加工することが提案されている。この穴明け加工
方法は、図６に示すように、予め、外層の銅箔１に窓穴
４を明け、図８に示すように、この窓穴４を通してレー
ザ光５を照射することにより、絶縁材２を構成するガラ
ス繊維やエポキシ樹脂を除去して、内層の銅箔１を露出
させる。
すように、内層の銅箔１を残したブラインドホールを形
成し、そのブラインドホールに導電層３を形成すること
が望まれている。このようなブラインドホールを形成す
る方法として、炭酸ガスレーザを用いてレーザ光により
穴明け加工することが提案されている。この穴明け加工
方法は、図６に示すように、予め、外層の銅箔１に窓穴
４を明け、図８に示すように、この窓穴４を通してレー
ザ光５を照射することにより、絶縁材２を構成するガラ
ス繊維やエポキシ樹脂を除去して、内層の銅箔１を露出
させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、炭酸ガスレー
ザを用いた穴明け加工を行なった場合、プリント基板に
照射されたレーザ光５は銅箔１によって反射されるた
め、内層の銅箔１は加工されないが、レーザ光５の照射
量が多くなると銅箔１が加熱されるため、内層の銅箔１
の下のエポキシ樹脂が融けたり蒸発したりして、内層の
銅箔１がその下の絶縁材２から浮き上がったり、図９に
示すように、内層の銅箔１からの反射されたレーザ光５
により絶縁材２が侵食されて導電層の形成が難しくな
り、電気的な接続の信頼性が低下する。また、レーザ光
５の照射量が少なくなると内層の銅箔１にエポキシ樹脂
が残り、図１０に示すように、内層の銅箔１と導電層３
の接触面積が減少したり、あるいは非接触状態になり、
電気的な接続の信頼性が低下する。
ザを用いた穴明け加工を行なった場合、プリント基板に
照射されたレーザ光５は銅箔１によって反射されるた
め、内層の銅箔１は加工されないが、レーザ光５の照射
量が多くなると銅箔１が加熱されるため、内層の銅箔１
の下のエポキシ樹脂が融けたり蒸発したりして、内層の
銅箔１がその下の絶縁材２から浮き上がったり、図９に
示すように、内層の銅箔１からの反射されたレーザ光５
により絶縁材２が侵食されて導電層の形成が難しくな
り、電気的な接続の信頼性が低下する。また、レーザ光
５の照射量が少なくなると内層の銅箔１にエポキシ樹脂
が残り、図１０に示すように、内層の銅箔１と導電層３
の接触面積が減少したり、あるいは非接触状態になり、
電気的な接続の信頼性が低下する。
【０００６】本発明の目的は、上記の事情に鑑み、良好
な導電層が形成しうるようなブラインドホールを形成す
るためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法を
提供するにある。
な導電層が形成しうるようなブラインドホールを形成す
るためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法を
提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、比較的発振時間の長い加工用の
レーザパルスと、比較的発振時間の短いクリーニング用
のレーザパルスを設定し、加工用のレーザパルスで開口
部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内に
クリーニング用のレーザパルスを照射する。
め、本発明においては、比較的発振時間の長い加工用の
レーザパルスと、比較的発振時間の短いクリーニング用
のレーザパルスを設定し、加工用のレーザパルスで開口
部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内に
クリーニング用のレーザパルスを照射する。
【０００８】
【作用】そして、予め、プリント基板に形成された窓穴
に、まず、加工用のレーザパルスを照射して、開口部の
下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリ
ーニング用のレーザパルスを照射して、穴の内部に残留
するエポキシ樹脂を除去する。
に、まず、加工用のレーザパルスを照射して、開口部の
下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリ
ーニング用のレーザパルスを照射して、穴の内部に残留
するエポキシ樹脂を除去する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１ないし図３
に基づいて説明する。同図において、１は銅箔。２は絶
縁材。この銅箔１と絶縁材２を交互に積層して、プリン
ト基板を形成する。４は窓穴で、外層銅箔１を貫通する
ように形成される。５ａは加工用のレーザパルス。５ｂ
はクリーニング用のレーザパルス。６は導電層形成用の
穴である。
に基づいて説明する。同図において、１は銅箔。２は絶
縁材。この銅箔１と絶縁材２を交互に積層して、プリン
ト基板を形成する。４は窓穴で、外層銅箔１を貫通する
ように形成される。５ａは加工用のレーザパルス。５ｂ
はクリーニング用のレーザパルス。６は導電層形成用の
穴である。
【００１０】まず、図１に示すように、ドリル（図示せ
ず）により、プリント基板の外層銅箔１を貫通する窓穴
４を形成する。ついで、図２に示すように、前記窓穴４
を通して、プリント基板にレーザパルス５ａを照射し、
外層銅箔１と内層銅箔１の間にある絶縁材２を除去し
て、穴６を形成する。最後に、レーザパルス５ｂを照射
して、内層銅箔１の上に残留するエポキシ樹脂を除去す
る。このようにして形成した穴６の底面、すなわち、内
層同箔１の上には、エポキシ樹脂が残留することがない
ので、その後の工程で形成される導電層と内層同箔１と
の確実な接続を得ることができる。
ず）により、プリント基板の外層銅箔１を貫通する窓穴
４を形成する。ついで、図２に示すように、前記窓穴４
を通して、プリント基板にレーザパルス５ａを照射し、
外層銅箔１と内層銅箔１の間にある絶縁材２を除去し
て、穴６を形成する。最後に、レーザパルス５ｂを照射
して、内層銅箔１の上に残留するエポキシ樹脂を除去す
る。このようにして形成した穴６の底面、すなわち、内
層同箔１の上には、エポキシ樹脂が残留することがない
ので、その後の工程で形成される導電層と内層同箔１と
の確実な接続を得ることができる。
【００１１】上記実施例において、穴４の直径が０、１
ｍｍ、外層銅箔１と内層銅箔１の間の絶縁材の厚さが
０、３ｍｍのとき、レーザパルス５ａを、パルス幅０、
４５〜０、５５（ｍｓ）、出力エネルギー １００〜１
５０（ｍＪ）、レーザパルス５ｂを、パルス幅 ０，２
〜０、３（ｍｓ）、出力エネルギー １５〜２５（ｍ
Ｊ）に設定し、空気をアシストガスとして、２０Ｌ／ｍ
ｉｎ流し、各レーザパルス５ａ、５ｂをそれぞれ１パル
スづつ照射して加工したところ、図３に示すように、内
層銅箔１上に残留樹脂がなく、しかも、絶縁材２が侵食
されることもない良好な穴を形成することができた。
ｍｍ、外層銅箔１と内層銅箔１の間の絶縁材の厚さが
０、３ｍｍのとき、レーザパルス５ａを、パルス幅０、
４５〜０、５５（ｍｓ）、出力エネルギー １００〜１
５０（ｍＪ）、レーザパルス５ｂを、パルス幅 ０，２
〜０、３（ｍｓ）、出力エネルギー １５〜２５（ｍ
Ｊ）に設定し、空気をアシストガスとして、２０Ｌ／ｍ
ｉｎ流し、各レーザパルス５ａ、５ｂをそれぞれ１パル
スづつ照射して加工したところ、図３に示すように、内
層銅箔１上に残留樹脂がなく、しかも、絶縁材２が侵食
されることもない良好な穴を形成することができた。
【００１２】なお、上記実施例における窓穴４は、ドリ
ル加工に限らず、エッチングなどのより加工したもので
あっても良い。
ル加工に限らず、エッチングなどのより加工したもので
あっても良い。
【００１３】また、上記実施例は、多層プリント基板の
場合を説明したが、両面プリント基板の場合も、内層銅
箔を裏面倒箔とすることにより上記実施例と同様に加工
することができる。
場合を説明したが、両面プリント基板の場合も、内層銅
箔を裏面倒箔とすることにより上記実施例と同様に加工
することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、加工
用のレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を
加工した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルス
を照射して、ブラインドホールを形成するようにしたの
で、内層銅箔上に残留樹脂がなく、しかも、絶縁材が侵
食されることもない良好な穴を形成することができる。
用のレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を
加工した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルス
を照射して、ブラインドホールを形成するようにしたの
で、内層銅箔上に残留樹脂がなく、しかも、絶縁材が侵
食されることもない良好な穴を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における加工前の状態を示すプリント基
板の側面断面図。
板の側面断面図。
【図２】本発明における穴明け加工の状態を示すプリン
ト基板の側面断面図。
ト基板の側面断面図。
【図３】本発明におけるクリーニング加工の状態を示す
プリント基板の側面断面図。
プリント基板の側面断面図。
【図４】多層プリント基板の側面断面図。
【図５】従来の導電層を形成したプリント基板の側面断
面図。
面図。
【図６】望ましい導電層を形成したプリント基板の側面
断面図。
断面図。
【図７】従来のレーザ加工前の状態を示すプリント基板
の側面断面図。
の側面断面図。
【図８】レーザ加工状態を示すプリント基板の側面断面
図。
図。
【図９】レーザの過剰照射により加工された穴形状を示
すプリント基板の側面断面図。
すプリント基板の側面断面図。
【図１０】レーザの照射不足により加工された穴形状を
示すプリント基板の側面断面図。
示すプリント基板の側面断面図。
１ 同箔、２ 絶縁材、４ 窓穴、５ａ、５ｂ
レーザパルス。
レーザパルス。
Claims (1)
- 【請求項１】予め穴の開口部の銅箔が除去されたプリン
ト基板に、レーザ光を照射して、開口部の下にある銅箔
に達するブラインドホールを形成するためのレーザによ
るプリント基板の穴明け加工方法において、比較的発振
時間の長い加工用のレーザパルスと、比較的発振時間の
短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、加工用の
レーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を加工
した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルスを照
射して、ブラインドホールを形成することを特徴とする
レーザによるプリント基板の穴明け加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3202779A JP2872453B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | レーザによるプリント基板の穴明け加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3202779A JP2872453B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | レーザによるプリント基板の穴明け加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555724A true JPH0555724A (ja) | 1993-03-05 |
| JP2872453B2 JP2872453B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=16463051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3202779A Expired - Lifetime JP2872453B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | レーザによるプリント基板の穴明け加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872453B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1991
- 1991-08-13 JP JP3202779A patent/JP2872453B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2872453B2 (ja) | 1999-03-17 |
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