JP4489782B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
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Description
1 (波長変換ユニットを含む)全固体レーザ発振器
2 マスク
3 平凸レンズ
4 反射ミラー
5 ステージ
6 多層基板
11 樹脂被覆層
11a、b、c 穴
11a'、b'、c' 皮膜
12 銅層
13 樹脂下地層
20 皮膜
21 銅層表面
30 (波長変換ユニットを含む)全固体レーザ発振器
31 反射ミラー
32 ホログラム板
34 ステージ
35 多層基板
36 照射位置検出センサ
37 コントローラ
38 回折格子
39 平凸レンズ
40 (波長変換ユニットを含む)全固体レーザ発振器
41 マスク
43 ガルバノスキャナ
44 fθレンズ
45 ステージ
46 多層基板
47 照射位置検出センサ
48 コントローラ
49 ポリゴン・ガルバノスキャナ
50 (波長変換ユニットを含む)全固体レーザ発振器
51 SHG
52 THG
53 マスク
54 ダイクロイックミラー
55a、b 反射ミラー
56a、b シャッタ
57a、b ガルバノスキャナ
58a、b fθレンズ
59 ステージ
60 多層基板
61 (波長変換ユニットを含む)全固体レーザ発振器
62 SHG
63 ダイクロイックミラー
64 反射ミラー
65a、b シャッタ
66a、b ホログラム板
67 ステージ
68 多層基板
Claims (4)
- (a)表層部が銅で形成された下地部材の表面上に、エポキシ樹脂で形成された被覆層が形成された加工対象物を準備する工程と、
(b)前記被覆層を透過し、該被覆層と前記下地部材との界面で反射し、反射位置の該被覆層を1ショットで該下地部材から剥離させる性質を有する第1のパルスレーザビームを、該被覆層の表面から前記加工対象物に入射させて、該被覆層の一部を該下地部材から剥離させ、剥離部分を形成する工程と、
(c)該剥離部分の底面に、前記第1のパルスレーザビームとは波長の異なる第2のパルスレーザビームを入射させ、該剥離部分の底面に前記被覆層の一部が残っている場合には、残っている該被覆層を除去する工程と
を有するレーザ加工方法。 - 前記第1のパルスレーザビームが、1本の第1の原パルスレーザビームを分岐させて得られた複数本のパルスレーザビームを含み、前記第2のパルスレーザビームが、1本の第2の原パルスレーザビームを分岐させて得られた複数本のパルスレーザビームを含み、前記工程(b)において、前記第1のパルスレーザビームを構成する複数本のパルスレーザビームを前記加工対象物の複数の箇所に同時に入射させ、前記工程(c)において、前記第2のパルスレーザビームを構成する複数本のパルスレーザビームを前記剥離部分の底面の複数の箇所に同時に入射させる請求項1に記載のレーザ加工方法。
- (d)表層部が銅で形成された下地部材の表面上に、エポキシ樹脂で形成された被覆層が形成された加工対象物を準備する工程と、
(e)前記被覆層を透過し、該被覆層と前記下地部材との界面で反射し、反射位置の該被覆層を1ショットで該下地部材から剥離させる性質を有する第1のパルスレーザビームを、該被覆層の表面から前記加工対象物に入射させて、該被覆層の一部を該下地部材から剥離させ、第1の剥離部分を形成する工程と、
(f)前記被覆層を透過し、該被覆層と前記下地部材との界面で反射し、反射位置の該被覆層を1ショットで該下地部材から剥離させる性質を有する第2のパルスレーザビームを、該被覆層の表面から前記加工対象物に入射させて、該被覆層の一部を該下地部材から剥離させ、前記第1の剥離部分と連続した第2の剥離部分を形成する工程と、
(g)前記第1及び第2の剥離部分の底面に、前記第1及び第2のパルスレーザビームとは波長の異なる第3のパルスレーザビームを入射させ、前記第1及び第2の剥離部分の底面に前記被覆層の一部が残っている場合には、残っている該被覆層を除去する工程と
を有するレーザ加工方法。 - 前記第1のパルスレーザビームが、1本の第1の原パルスレーザビームを分岐させて得られた複数本のパルスレーザビームを含み、前記第2のパルスレーザビームが、1本の第2の原パルスレーザビームを、前記第1の原パルスレーザビームを分岐させて得られた複数本のパルスレーザビームの各々と1対1に対応するように、分岐させて得られた複数本のレーザビームを含み、前記第3のパルスレーザビームが、1本の第3の原パルスレーザビームを、前記第1の原パルスレーザビームを分岐させて得られた複数本のパルスレーザビームの各々と1対1に対応するように、分岐させて得られた複数本のパルスレーザビームを含み、前記工程(e)において、前記第1のパルスレーザビームを構成する複数本のパルスレーザビームを前記加工対象物に同時に入射させ、離散的に分布する複数の第1の単位剥離部分を含む前記第1の剥離部分を形成し、前記工程(f)において、前記第2のパルスレーザビームを構成する複数本のパルスレーザビームを前記加工対象物に同時に入射させ、該第2のパルスレーザビームを構成する複数本のパルスレーザビームが、各々対応する前記第1のパルスレーザビームを構成する複数本のパルスレーザビームの形成した複数の前記第1の単位剥離部分の各々と連続する、複数の第2の単位剥離部分を含む前記第2の剥離部分を形成する請求項3に記載のレーザ加工方法。
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