JP2011110598A - レーザ加工方法およびレーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】強度を増した被加工物にＢＶＨ加工工法を実施した場合であっても、補強材（ガラス繊維）の突き出し、内層銅箔への熱ダメージ、表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生して補強材（ガラス繊維）の突き出しがさらに長くなるという課題を抑制するレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】穴２０の径よりも小さなスポット径の第１のレーザ光２１，２２を穴２０の内周に沿って照射して加工するステップと、穴２０の径よりも小さなスポット径で、かつ第１のレーザ光２１，２２よりも波長の長い第２のレーザ光２４を穴２０の周よりも内側に照射するステップを有し、後のステップによって、前のステップで加工されずに残った部分を加工する。
【選択図】図１

Description

本発明はレーザによる穴あけ加工を行うレーザ加工方法およびレーザ加工装置に関するものである。

パーソナルコンピュータや携帯電話等に搭載されているプリント基板および電子部品は年々小型化、高集積化、複合モジュール化に伴い、基板や部品にあける穴径の小径化、狭ピッチ化の需要が増えてきている。

また、近年部品の小型化、高集積化、複合モジュール化に伴い、それらの元となる基材が薄板化になってきている。基材が薄くなるにつれ基材の強度が劣り、それに伴う不具合が発生してきたため薄板でありながら、強度が上がった基材に移行しつつある。よって、ドリルによる穴あけに代わってレーザによる穴あけ加工が行われてきている。

このような従来のプリント基板のレーザ穴あけ加工の一つに、未貫通穴形成（以下、ＢＶＨと記す）加工工法がある。図１３はＢＶＨ加工工法について示す断面図である。ＢＶＨ加工工法は図１３で示すように被加工物の樹脂などの絶縁層１０１をレーザによって加工し、内層銅箔１０２の深さまでレーザ加工を行い、穴１０３を形成する工法である。

この加工工法は、図１４，図１５に示すような加工工法がある。まず図１４の加工工法はパンチング加工工法といい、加工穴径と同等の径のレーザ光を用い、被加工物の加工する位置にレーザ光を単発または連発照射する加工工法である。また、図１５の加工工法はトレパニング加工工法といい、加工穴径φＡμｍに対し、φ１０μｍ〜φ２０μｍ程度の径φＢμｍ（Ａ＞Ｂ）のレーザ光を用い、被加工物に加工形成する穴の形状に沿って次に照射するレーザが重なる程度の距離を離した間隔でレーザ光を順次照射し、前記穴の形状の全周にレーザ照射をおこなう加工工法である。

これら加工工法を用いて図１３に示す被加工物の内層銅箔１０２の深さまでレーザ加工の深さが達するＢＶＨ加工を行っていた。

しかし近年、強度を増した被加工物が増えてきた。その大半は図１６（ａ）で示すように被加工物の絶縁層１０１の中に例えばガラス繊維などの補強材１０４を配置したもので、絶縁層１０１と補強材１０４のレーザの吸収率が異なり、その材料を被加工物としてＢＶＨ加工工法を実施した場合、従来の穴あけ加工方法では、図１６（ｂ）に示すように一部の補強材１０４が加工できず、穴１０３内に突き出しが発生する。

また補強材１０４の突き出し部分も除去するように加工を行うと、図１７（ａ）（ｂ）に示すように内層銅箔１０２の穴１０３の底部部分１０２ａへの熱ダメージが発生したり、図１８（ａ）（ｂ）に示すように絶縁層１０１への熱ダメージによりデスミア後に穴１０３の底面面積が大きくなり壁面の角度が立ち上がるエッジバックが発生したりして、ガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の問題がある。このような問題を改善する先行技術文献としては、特許文献１，特許文献２が知られている。

特開２００４−３４４９６１号公報 国際公開第０２／０９２２７６号

上述したように強度を増した被加工物にＢＶＨ加工工法を実施した場合、従来の穴あけ加工方法では、材料に含まれる補強材（ガラス繊維）の突き出しが長くなったり、内層銅箔へ熱ダメージが発生したり、絶縁層（樹脂）への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生して補強材（ガラス繊維）の突き出しがさらに長くなる等の課題を有していた。

本発明は、強度を増した被加工物であってもＢＶＨ加工工法を実施するにあたり、良好な穴あけ加工ができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明は、被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工を行うレーザ加工方法であって、前記穴の径よりも小さなスポット径の第１のレーザ光を前記穴の内周に沿って照射して加工するステップと、前記穴の径よりも小さなスポット径で、かつ前記第１のレーザ光よりも波長の長い第２のレーザ光を前記穴の周よりも内側に照射するステップを有し、後のステップによって、前のステップで加工されずに残った部分を加工するものである。

これにより、被加工物に含まれる吸収率の違う各材料に対して適切なレーザ加工が行われるため、従来の工法を用いて加工した場合に発生していたような不具合を著しく抑制することが可能となる。

以上のように、本発明によれば、従来の課題であった材料に含まれるガラス繊維の突き出しが長くなる問題や内層銅層への熱ダメージや表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することが可能となり、その結果、レーザ加工の精度を向上させることができる。

本発明の実施の形態１におけるレーザ加工方法を示す工程図 本発明の実施の形態２におけるレーザ加工方法を示す工程図 本発明の実施の形態３におけるレーザ加工方法を示す工程図 本発明の実施の形態４におけるレーザ加工方法を示す工程図 本発明の実施の形態５におけるレーザ加工方法を示す工程図 本発明の実施の形態６におけるレーザ加工方法を示す工程図 本発明の実施の形態７におけるレーザ加工方法を示す工程図 本発明の実施の形態８におけるレーザ加工方法を示す工程図 本発明の実施の形態９におけるレーザ加工方法を示す工程図 本発明の実施の形態１０におけるレーザ加工装置の構成図 本発明の実施の形態１１におけるレーザ加工装置の構成図 本発明の実施の形態１２におけるレーザ加工装置の構成図 既存のＢＶＨ加工工法を示す断面図 既存のパンチング加工工法を示す工程図 既存のトレパニング加工工法を示す工程図 ガラス繊維入り基材を既存のＢＶＨ加工工法で加工した場合の工程図 （ａ）はガラス繊維入り基材を既存のＢＶＨ加工工法で加工した後の後加工結果を示す平面図、（ｂ）は同断面図 （ａ）はガラス繊維入り基材を既存のＢＶＨ加工工法で加工した後の後加工結果を示す平面図、（ｂ）は同断面図

以下、本発明を実施の形態について、図１〜図１２を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１に本発明の実施の形態１によるレーザ加工方法の工程を示す。

本発明の実施の形態１は、被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工をおこなうレーザ加工方法である。

図１に示すレーザ加工方法は、被加工物に設ける穴２０の穴径よりも小さなスポット径の紫外線波長の第１のレーザ光２１，２２を前記穴の内周に沿って照射して加工するステップ（図１（ａ），（ｂ））と、前記穴２０の径よりも小さなスポット径で、かつ第１のレーザ光よりも波長の長い赤外線波長の第２のレーザ光２４を照射して前記穴２０の内側に加工されずに残った未加工部２３を加工するステップ（図１（ｃ），（ｄ））を有するレーザ加工方法である。

なお、第１のレーザ光２１，２２を紫外線波長とするのは、ガラスなどの補強材を確実に加工するためであり、単位面積あたりのエネルギー量を落とさないようにスポット径を小さくするので、穴２０の内部に未加工部２３が生じる。そこで樹脂などの絶縁層を適切に加工できるように第２のレーザ２４を赤外線波長とし、スポット径を大きくとる。

なお、この未加工部２３内部のガラスなどの補強材は一部加工されずに残るが、穴２０における周縁部分で切断されているので、穴２０の洗浄工程で簡単に取り除くことができる。

このレーザ加工方法をより詳しく説明する。図１（ａ）では、第１のレーザ光２１を、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ一部重ねて照射するようにする。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約３０°オフセットしながら円弧を描きレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

図１（ｂ）では、第１のレーザ光２１をレーザ照射開始点とレーザ照射次点目が重ならない等間隔で照射する。この一連を１サイクルとし、２サイクル目は第１のレーザ光２２をレーザ照射開始点とレーザ照射次点目が重ならない等間隔で照射する。以降もこれを繰り返して実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約７０°オフセットしながら円弧を描き、数十サイクルでレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

この図１（ａ）に示すレーザ加工方法または図１（ｂ）に示すレーザ加工方法のいずれを行ってもよいが、被加工物の絶縁層を形成する樹脂が熱に弱い場合は、図１（ｂ）のレーザ加工方法を採用して、レーザ加工時に次のレーザ加工点に与える熱ダメージを低減する。逆に、被加工物の絶縁層を形成する樹脂がそれほど熱に弱くない場合は、図１（ａ）に示すレーザ加工方法を採用して加工スピードを上げる。

前記図１（ａ）または図１（ｂ）の加工を終えると図１（ｃ）に示すように、前記穴２０の内側に加工されずに未加工部２３が残る。

そこで、図１（ｄ）に示すように、前記穴２０の径よりも小さく残った未加工部２３より大きなスポット径でかつ、前記第１のレーザ光２１，２２よりも波長の長い第２のレーザ光２４を照射して、未加工部２３を加工する。なお、このステップでは前記穴２０の径よりも小さく残った未加工部２３より大きなスポット径の第２のレーザ光２４を用いたが、前記穴２０の径よりも小さく残った未加工部２３より小さなスポット径の第２のレーザ光を用いた場合は、図１（ａ），（ｂ）のように加工位置を変えながら複数回照射して未加工部２３の加工を行う。

このレーザ加工方法を絶縁層厚５０μｍのガラス繊維入り基板の穴あけに適用したところ、ガラス繊維の突き出し、内層銅箔への熱ダメージ、表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することができた。
（実施の形態２）
図２に本発明の実施の形態２におけるレーザ加工方法の工程を示す。

この実施の形態２は、上述した実施の形態１の図１（ａ）または図１（ｂ）に示すステップに対して、図２（ａ）に示すステップが異なる。なお、本実施の形態で実施の形態１と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。

この図２（ａ）に示すステップは、紫外線波長の第１のレーザ光２１を穴２０の内周に沿って照射して加工するステップとして、穴２０の内周から穴２０の中心に向かって渦巻き状にレーザ光を照射するものである。レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約３０°オフセットしながら円弧を描き、数十サイクルでレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

前記加工を終えると図２（ｂ）に示すように、前記穴２０の内側に加工されずに残った未加工部２３が生じる。そこで、図２（ｃ）に示すように、前記穴２０の径よりも小さく残った未加工部２３より大きなスポット径でかつ、前記第１のレーザ光２１よりも波長の長い赤外線波長の第２のレーザ光２４を照射して、未加工部２３を加工する。

なお、このステップでは前記穴２０の径よりも小さく残った未加工部２３より大きなスポット径の第２のレーザ光２４を用いたが、前記穴２０の径よりも小さく残った未加工部２３より小さなスポット径の第２のレーザ光を用いた場合は、図１（ａ），（ｂ）のように加工位置を変えながら複数回照射して加工を行う。

このレーザ加工方法を絶縁層厚５０μｍのガラス繊維入り基板の穴あけに適用したところ、ガラス繊維の突き出し、内層銅箔への熱ダメージ、表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することができた。
（実施の形態３）
図３に本発明の実施の形態３によるレーザ加工方法の工程を示す。

この実施の形態３において、本発明の実施の形態１，２と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。

なお、図３（ａ）に示したステップは上述した実施の形態１における図１（ａ）と同じ加工であり、図３（ｂ）に示したステップは上述した実施の形態１における図１（ｂ）と同じ加工である。

この実施の形態３の特徴とする点は、図３（ｄ）に示すステップである。このステップでは、第２のレーザ光２４を照射して穴２０の内側に加工されずに残った未加工部２３を加工するステップとして、穴２０の中心から穴２０の周に向かって渦巻き状に第２のレーザ光２４を照射するレーザ加工方法である。

図３（ａ）に示すレーザ加工方法は、紫外線波長の第１のレーザ光２１を、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて照射するようにする。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約３０°オフセットしながら円弧を描きレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

図３（ｂ）に示すレーザ加工方法は、第１のレーザ光２１をレーザ照射開始点とレーザ照射次点目が重ならない等間隔で照射する。この一連を１サイクルとし、２サイクル目は第１のレーザ光２２をレーザ照射開始点とレーザ照射次点目が重ならない等間隔で照射する。以降もこれを繰り返して実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約７０°オフセットしながら円弧を描き、数十サイクルでレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

この図３（ａ）に示すレーザ加工方法または図３（ｂ）に示すレーザ加工方法のいずれを行ってもよいが、被加工物の絶縁層を形成する樹脂が熱に弱い場合は、図３（ｂ）のレーザ加工方法を採用して、レーザ加工時に次のレーザ加工点に与える熱ダメージを低減する。逆に、被加工物の絶縁層を形成する樹脂がそれほど熱に弱くない場合は、図３（ａ）に示すレーザ加工方法を採用して加工スピードを上げる。

前記図３（ａ）または図３（ｂ）の加工を終えると図３（ｃ）に示すように、前記穴２０の内側に加工されずに未加工部２３が残る。

そこで、図３（ｄ）に示すように、穴２０の径よりも小さく残った未加工部２３より大きなスポット径でかつ、第１のレーザ光２１、２２よりも波長の長い赤外線波長のレーザ光２４を穴２０の中心から穴２０の周に向かって渦巻き状に照射して、その残った未加工部２３を加工する。この際、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔で、かつ重ねて実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約４０°オフセットしながら円弧を描きレーザ照射を実施し、１つの穴加工を終える。
り基板の穴あけに適用したところ、ガラス繊維の突き出し、内層銅箔への熱ダメージ、表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することができた。

（実施の形態４）
図４に本発明の実施の形態４によるレーザ加工方法の工程を示す。

この実施の形態４において、本実施の形態１〜３と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。

実施の形態１のレーザ加工方法において第１のレーザ光２１を穴２０の内周に沿って照射して加工するステップは、実施の形態４のレーザ加工方法では、穴２０の内周から穴の中心に向かって渦巻き状に第１のレーザ光２１を照射するステップとなる。

また、実施の形態１のレーザ加工方法において、第２のレーザ光２４を照射して穴２０の内側に加工されずに残った未加工部２３を加工するステップは、実施の形態４のレーザ加工方法では、穴２０の中心から穴２０の周に向かって渦巻き状に第２のレーザ光２４を照射するステップとなる。

このように、実施の形態４のレーザ加工方法は、実施の形態２のレーザ加工方法を示す図２（ａ）に示すステップの後、実施の形態３のレーザ加工方法を示す図３（ｄ）に示すステップを行うものである。

この図４（ａ）に示すステップは、紫外線波長の第１のレーザ光２１を穴２０の内周に沿って照射して加工するステップとして、穴２０の内周から穴２０の中心に向かって渦巻き状にレーザ光を照射するものである。レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。

今回の回転角度は、約３０°オフセットしながら円弧を描き、数十サイクルでレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

前記加工を終えると図４（ｂ）に示すように、穴２０の内側に加工されずに残った未加工部２３が生じる。そこで、図４（ｃ）に示すように、穴２０の径よりも小さく残った未加工部２３より大きなスポット径でかつ、第１のレーザ光２１、２２よりも波長の長い赤外線波長のレーザ光２４を穴２０の中心から穴２０の周に向かって渦巻き状に照射して、その残った未加工部２３を加工する。

この際、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約４０°オフセットしながら円弧を描きレーザ照射を実施し、１つの穴加工を終える。

このレーザ加工方法を絶縁層厚５０μｍのガラス繊維入り基板の穴あけに適用したところ、ガラス繊維の突き出し、内層銅箔への熱ダメージ、表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することができた。
（実施の形態５）
図５に本発明の実施の形態５によるレーザ加工方法の工程を示す。

この実施の形態５において、実施の形態１〜４と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。

この実施の形態５におけるレーザ加工方法は、被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工を行うレーザ加工方法であって、穴２０の径よりも小さなスポット径の赤外線波長の第２のレーザ光２４を穴２０の周よりも内側に照射して加工するステップ（図５（ａ））と、第２のレーザ光２４よりも波長の短い紫外線波長の第１のレーザ光２１，２２を穴２０の内周に沿って照射して穴２０の周に加工されずに残った未加工部分の突き出し部２５（図５（ｂ））を加工するステップ（図５（ｃ）（ｄ））を有するものである。

なお、第１のレーザ光２１，２２を紫外線波長とするのは、ガラスなどの補強材を確実に加工するためであり、第２のレーザ２４を赤外線波長とするのはスポット径を大きくとっても樹脂などの絶縁層を適切に加工できるようするためである。

先ず、図５（ａ）に示すステップとして、穴２０の径よりも僅かに小さなスポット径で波長の長い赤外線波長の第２のレーザ光２４を穴２０の周よりも内側に照射して加工する。今回３サイクルでレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

この加工を終えると図５（ｂ）に示すように、穴２０の内周に加工されずに残ったガラス繊維などの補強材の突き出し部２５が生じる。

そこで、図５（ｃ）または図５（ｄ）に示すステップを行う。

この図５（ｃ）に示すレーザ加工方法は、紫外線波長の第１のレーザ光２１を、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて照射するようにする。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約３０°オフセットしながら円弧を描きレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

また図５（ｄ）に示すレーザ加工方法は、紫外線波長の第１のレーザ光２１をレーザ照射開始点とレーザ照射次点目が重ならない等間隔で照射する。この一連を１サイクルとし、２サイクル目は第１のレーザ光２２をレーザ照射開始点とレーザ照射次点目が重ならない等間隔で照射する。

以降もこれを繰り返して実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約７０°オフセットしながら円弧を描き、数十サイクルでレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

この図５（ｃ）に示すレーザ加工方法または図５（ｄ）に示すレーザ加工方法のいずれを行ってもよいが、被加工物の絶縁層を形成する樹脂が熱に弱い場合は、図５（ｄ）のレーザ加工方法を採用して、レーザ加工時に次のレーザ加工点に与える熱ダメージを低減する。逆に、被加工物の絶縁層を形成する樹脂がそれほど熱に弱くない場合は、図５（ｃ）に示すレーザ加工方法を採用して加工スピードを上げる。

このステップは、穴２０の穴径よりも小さなスポット径で、かつ前記レーザ光よりも波長の短いレーザ光２２を穴２０の内周に沿って照射して加工するステップである。

図５（ｃ）は、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約３０°オフセットしながら円弧を描きレーザ照射を実施し、１つの穴加工を終える。

図５（ｄ）は、レーザ照射開始点とレーザ照射次点目が重ならない等間隔で照射する。この一連を１サイクルとし、２サイクル目以降も前記照射手段で実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約７０°オフセットしながら円弧を描き、数十サイクルでレーザ照射を実施し、１つの穴加工を終える。

このレーザ加工方法を絶縁層厚５０μｍのガラス繊維入り基板の穴あけに適用したところ、ガラス繊維の突き出し、内層銅箔への熱ダメージ、表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することができた。
（実施の形態６）
図６に本発明の実施の形態６によるレーザ加工方法の工程を示す。

この実施の形態６において、実施の形態１〜５と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。

実施の形態５におけるレーザ加工方法では、前のステップとして穴２０の径よりも小さなスポット径の赤外線波長の第２のレーザ光２４を穴２０の周よりも内側に照射して加工するステップを有していたが、この実施の形態６では、赤外線波長の第２のレーザ光２４を穴２０の中心から穴２０の周に向かって渦巻き状に照射するものであり、その後のステップは実施の形態５のものと同じである。

先ず、図６（ａ）に示すように、穴２０の径よりも小さなスポット径の赤外線波長の第２のレーザ光２４を穴２０の中心から穴２０の周に向かって渦巻き状に照射する。この際、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約４０°オフセットしながら円弧を描きレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

この加工を終えると図６（ｂ）に示すように、穴２０の内周に加工されずに残ったガラス繊維などの補強材の突き出し部２５が生じる。

そこで、図６（ｃ）または図６（ｄ）に示すステップを行う。

この図６（ｃ）に示すレーザ加工方法は、紫外線波長の第１のレーザ光２１を、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて照射するようにする。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約３０°オフセットしながら円弧を描きレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

また図６（ｄ）に示すレーザ加工方法は、紫外線波長の第１のレーザ光２１をレーザ照射開始点とレーザ照射次点目が重ならない等間隔で照射する。この一連を１サイクルとし、２サイクル目は第１のレーザ光２２をレーザ照射開始点とレーザ照射次点目が重ならない等間隔で照射する。

以降もこれを繰り返して実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約７０°オフセットしながら円弧を描き、数十サイクルでレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

この図６（ｃ）に示すレーザ加工方法または図６（ｄ）に示すレーザ加工方法のいずれを行ってもよいが、被加工物の絶縁層を形成する樹脂が熱に弱い場合は、図６（ｄ）のレーザ加工方法を採用して、レーザ加工時に次のレーザ加工点に与える熱ダメージを低減する。逆に、被加工物の絶縁層を形成する樹脂がそれほど熱に弱くない場合は、図６（ｃ）に示すレーザ加工方法を採用して加工スピードを上げる。

このレーザ加工方法を絶縁層厚５０μｍのガラス繊維入り基板の穴あけに適用したところ、ガラス繊維の突き出し、内層銅箔への熱ダメージ、表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することができた。
（実施の形態７）
図７に本発明の実施の形態７によるレーザ加工方法の工程を示す。

この実施の形態７において、実施の形態１〜６と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。

実施の形態５におけるレーザ加工方法では、穴２０の周に加工されずに残った未加工部分の突き出し部２５を加工するステップとして紫外線波長の第１のレーザ光２１を、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて照射するようにするステップを有していたが、この実施の形態７では、未加工部分の突き出し部２５を加工するステップとして紫外線波長の第１のレーザ光２１を穴２０の内周から穴２０の中心に向かって渦巻き状に照射するものであり、それまでのステップは実施の形態５のものと同じである。

先ず、図７（ａ）に示すように、穴２０の径よりも僅かに小さなスポット径で波長の長い赤外線波長の第２のレーザ光２４を穴２０の周よりも内側に照射して加工する。今回３サイクルでレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

前記加工を終えると図７（ｂ）に示すように、穴２０の内周に加工されずに残ったガラス繊維などの補強材の突き出し部２５が生じる。

そこで、図７（ｃ）に示すステップを行う。

この図７（ｃ）に示すステップは、紫外線波長の第１のレーザ光２１を穴２０の内周から穴２０の中心に向かって渦巻き状に照射するものである。この際、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約３０°オフセットしながら円弧を描き、数十サイクルでレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

このレーザ加工方法を絶縁層厚５０μｍのガラス繊維入り基板の穴あけに適用したところ、ガラス繊維の突き出し、内層銅箔への熱ダメージ、表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することができた。
（実施の形態８）
図８に本発明の実施の形態８によるレーザ加工工法の工程を示す。

この実施の形態８において、実施の形態１〜７と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。

この実施の形態８は、波長の長い赤外線波長の第２のレーザ光２４を穴２０の中心から穴２０の周に向かって渦巻き状に第２のレーザ光２４を照射するステップと、波長の短い紫外線波長の第１のレーザ光２１を穴２０の内周から穴２０の中心に向かって渦巻き状に照射するステップを有する。

先ず、図８（ａ）に示すように、穴２０の径よりも小さなスポット径の赤外線波長の第２のレーザ光２４を穴２０の中心から穴２０の周に向かって渦巻き状に照射する。この際、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約４０°オフセットしながら円弧を描きレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

この加工を終えると図８（ｂ）に示すように、穴２０の内周に加工されずに残ったガラス繊維などの補強材の突き出し部２５が生じる。

そこで、図８（ｃ）に示すステップを行う。

この図８（ｃ）に示すステップは、紫外線波長の第１のレーザ光２１を穴２０の内周から穴２０の中心に向かって渦巻き状に照射するものである。この際、レーザ照射開始点から終了点まで等間隔でかつ重ねて実施する。その距離は回転角度で任意設定とする。今回の回転角度は、約３０°オフセットしながら円弧を描き、数十サイクルでレーザ照射を実施し、１つの加工を終える。

このレーザ加工方法を絶縁層厚５０μｍのガラス繊維入り基板の穴あけに適用したところ、ガラス繊維の突き出し、内層銅箔への熱ダメージ、表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することができた。
（実施の形態９）
図９に本発明の実施の形態９によるレーザ加工工法の工程を示す。

この実施の形態９において、実施の形態１〜８と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。

本実施の形態９は、上述した実施の形態１〜８において、レーザの吸収率の異なる複数の材料からなり、吸収率の低い材料（例えば強度を補強するためのガラス繊維からなる補強財）を内部に配置した被加工物を用いる際に、吸収率の低い材料が露出するまでは、単位面積当りのレーザパワーを小さく設定し、吸収率の低い材料が露出してからは、単位面積当りのレーザパワーをそれまでより大きくするものである。

図９（ａ）は、吸収率の異なる複数の部材のレーザ加工前の断面図であり、この被加工物１５は、樹脂からなる絶縁層１６と、この絶縁層１６内部に強度を補強するためのガラス繊維からなる補強財１７と、内層銅箔１８からなる。

図９（ｂ）に示すように、上述した実施の形態１〜８のレーザ加工方法のいずれかによって、単位面積当りのレーザ出力を小さく設定して、被加工物１５内部の補強材１７が露出するまで穴（図中１９の部分）を加工し、一旦１つの加工を終える。

補強材１７が露出した後からは、図９（ｃ）に示すように、上述した実施の形態１〜８のレーザ加工方法のいずれかによって、単位面積当りのレーザ出力をそれまでより大きく設定して１つの穴（図中２０の部分）の加工を終え、一連の加工を終える。

このレーザ加工方法を絶縁層厚５０μｍのガラス繊維入り基板の穴あけに適用したところ、ガラス繊維の突き出し、内層銅箔への熱ダメージ、表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することができた。
（実施の形態１０）
図１０は、上述した実施の形態１〜９におけるレーザ加工方法を実施する実施の形態１０におけるレーザ加工装置の構成を示している。

図１０に示すレーザ加工装置は、被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工を行うレーザ加工方法に用いる。図１０に示す第１のレーザ発信器１ａは紫外線波長の第１のレーザ光２ａを出力し、第２のレーザ発信器１ｂは赤外線波長の第２のレーザ光２ｂを出力する。

この第１のレーザ光２ａはミラー３ａで所定の光路に進行方向を変更し、レンズ４ａでレーザの密度を調整し、マスク５ａでレーザ形状を整形し、アイリス６ａでレーザの雑光を抑える。

そして、第１のレーザ光２ａをＸ軸方向に振るためのガルバノミラー（Ｘ軸）７ａと、ガルバノミラー（Ｘ軸）７ａで反射した第１のレーザ光２ａをＹ軸方向に振るためのガルバノミラー（Ｙ軸）８ａで位置決めした後、エフ・シータ・レンズ９を通して、加工テーブル１０上に載置した被加工物１１の加工点１２ａに照射するように構成している。

このように、図１０に示す実施の形態１０におけるレーザ加工装置では、マスク５ａとエフ・シータ・レンズ９とで加工点の穴の径よりも小さなスポット径に整形し、第１のレーザ光２ａを被加工物１１に導く第１の光学手段を、ミラー３ａ、レンズ４ａ、マスク５ａ、アイリス６ａ、ガルバノミラー（Ｘ軸）７ａ、ガルバノミラー（Ｙ軸）８ａ、エフ・シータ・レンズ９で構成している。

また、第２のレーザ光２ｂはミラー３ｂで所定の光路に進行方向を変更し、レンズ４ｂでレーザの密度を調整し、マスク５ｂでレーザ形状を整形し、アイリス６ｂでレーザの雑光を抑える。

そして、第２のレーザ光２ｂをＸ軸方向に振るためのガルバノミラー（Ｘ軸）７ｂと、ガルバノミラー（Ｘ軸）７ｂで反射した第２のレーザ光２ｂをＹ軸方向に振るためのガルバノミラー（Ｙ軸）８ｂで位置決めした後、エフ・シータ・レンズ９を通して、加工テーブル１０上に載置した被加工物１１の加工点１２ｂに照射するように構成している。

このように、図１０に示す実施の形態１０におけるレーザ加工装置では、マスク５ｂとエフ・シータ・レンズ９とで加工点の穴の径よりも小さなスポット径に整形し、第２のレーザ光２ｂを被加工物１１に導く第２の光学手段を、ミラー３ｂ、レンズ４ｂ、マスク５ｂ、アイリス６ｂ、ガルバノミラー（Ｘ軸）７ｂ、ガルバノミラー（Ｙ軸）８ｂ、エフ・シータ・レンズ９で構成している。

なお、これらの第１のレーザ発信器１ａ、ガルバノミラー（Ｘ軸）７ａ、ガルバノミラー（Ｙ軸）８ａ、第２のレーザ発信器１ｂ、ガルバノミラー（Ｘ軸）７ｂ、ガルバノミラー（Ｙ軸）８ｂおよび加工テーブル１０は、制御装置１３で動作制御している。

この構成において、上述した実施の形態１〜９のレーザ加工方法を実施する。

本実施の形態では加工点１２ａと加工点１２ｂを異なる位置に図示したが、ガルバノミラー（Ｘ軸）７ａ、ガルバノミラー（Ｙ軸）８ａ、ガルバノミラー（Ｘ軸）７ｂ、ガルバノミラー（Ｙ軸）８ｂを制御することにより同じ位置の加工点を加工することができる。
（実施の形態１１）
図１１は、上述した実施の形態１〜９におけるレーザ加工方法を実施する実施の形態１１におけるレーザ加工装置の構成を示している。

図１１に示すレーザ加工装置は、被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工を行うレーザ加工方法に用いる。図１１に示す第１のレーザ発信器１ａは紫外線波長の第１のレーザ２ａを出力し、第２のレーザ発信器１ｂは赤外線波長の第２のレーザ光２ｂを出力する。

この第１のレーザ光２ａはミラー３で所定の光路に進行方向を変更し、レンズ４でレーザの密度を調整し、マスク５でレーザ形状を整形し、アイリス６でレーザの雑光を抑える。

そして、第１のレーザ光２ａをＸ軸方向に振るためのガルバノミラー（Ｘ軸）７と、ガルバノミラー（Ｘ軸）７で反射した第１のレーザ光２をＹ軸方向に振るためのガルバノミラー（Ｙ軸）８で位置決めした後、エフ・シータ・レンズ９を通して、加工テーブル１０上に載置した被加工物１１の加工点１２に照射するように構成している。

このように、図１１に示す実施の形態１１におけるレーザ加工装置では、マスク５とエフ・シータ・レンズ９とで加工点の穴の径よりも小さなスポット径に整形し、第１のレーザ光２ａを被加工物１１に導く第１の光学手段を、ミラー３、レンズ４、マスク５、アイリス６、ガルバノミラー（Ｘ軸）７、ガルバノミラー（Ｙ軸）８、エフ・シータ・レンズ９で構成している。

また、第２のレーザ光２ｂはミラー３で所定の光路に進行方向を変更し、レンズ４でレーザの密度を調整し、マスク５でレーザ形状を整形し、アイリス６でレーザの雑光を抑える。

そして、第２のレーザ光２ｂをＸ軸方向に振るためのガルバノミラー（Ｘ軸）７と、ガルバノミラー（Ｘ軸）７で反射した第２のレーザ光２をＹ軸方向に振るためのガルバノミラー（Ｙ軸）８で位置決めした後、エフ・シータ・レンズ９を通して、加工テーブル１０上に載置した被加工物１１の加工点１２に照射するように構成している。

この構成において、マスク５とエフ・シータ・レンズ９とで加工点の穴の径よりも小さなスポット径に整形し、第２のレーザ光２ｂを被加工物１１に導く第２の光学手段を、ミラー３、レンズ４、マスク５、アイリス６、ガルバノミラー（Ｘ軸）７、ガルバノミラー（Ｙ軸）８、エフ・シータ・レンズ９で構成している。

なお、これらの第１のレーザ発信器１ａ、ガルバノミラー（Ｘ軸）７、ガルバノミラー（Ｙ軸）８、第２のレーザ発信器１、加工テーブル１０は、制御装置１３で動作制御している。

この構成において、上述した実施の形態１〜９のレーザ加工方法を実施する。

本実施の形態と、上述した実施の形態１０との差異は、第１のレーザ発信器１ａから出力した第１のレーザ光２ａと、第２のレーザ発信器１ｂから出力した第１のレーザ光２ｂを同一の光路上に配置し、それ以降の光学手段を共通にしたことである。

この構成により、本実施の形態におけるレーザ加工装置は、実施の形態１０におけるレーザ加工装置に比べて構成部品が少なくなり、実施の形態１０におけるレーザ加工装置に比べて小型化および低価格化することができる。

ただし、本実施の形態においては波長の異なるレーザ光を同一の光学手段で整形、位置決めするので、それら光学手段の設計には十分な注意が必要となる。
（実施の形態１２）
図１２は、上述した実施の形態１〜９におけるレーザ加工方法を実施する実施の形態１２におけるレーザ加工装置の構成を示している。

図１２に示すレーザ加工装置は、被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工を行うレーザ加工方法に用いる。レーザ加工装置として、レーザ発信器１から赤外線波長の第２のレーザ光２ｂを出力し、この第２のレーザ光２ｂの光路に出入りする高調波発生手段１４で紫外線波長の第１のレーザ２ａに変換できるようにしている。

すなわち、高調波発生手段１４が第２のレーザ光２ｂの光路に位置する時には、この高調波発生手段１４以降の光路を第１のレーザ光２ａが進み、高調波発生手段１４が第２のレーザ光２ｂの光路から外れた時には、この高調波発生手段１４以降の光路を第２のレーザ光２ｂが進むように構成している。

したがって、第１のレーザ光２ａ、第２のレーザ光２ｂはミラー３で所定の光路に進行方向を変更し、レンズ４でレーザの密度を調整し、マスク５でレーザ形状を整形し、アイリス６でレーザの雑光を抑える。

そして、第１のレーザ光２ａ、第２のレーザ光２ｂをＸ軸方向に振るためのガルバノミラー（Ｘ軸）７と、ガルバノミラー（Ｘ軸）７で反射した第１のレーザ光２ａ、第２のレーザ光２ｂをＹ軸方向に振るためのガルバノミラー（Ｙ軸）８で位置決めした後、エフ・シータ・レンズ９を通して、加工テーブル１０上に載置した被加工物１１の加工点１２に照射するように構成している。

このように、図１２に示す実施の形態１２におけるレーザ加工装置では、マスク５とエフ・シータ・レンズ９とで加工点の穴の径よりも小さなスポット径に整形し、第１のレーザ光２ａ、第２のレーザ光２ｂを被加工物１１に導く第１の光学手段および第２の光学手段を、ミラー３、レンズ４、マスク５、アイリス６、ガルバノミラー（Ｘ軸）７、ガルバノミラー（Ｙ軸）８、エフ・シータ・レンズ９で構成している。

この構成において、上述した実施の形態１〜９のレーザ加工方法を実施する。

本実施の形態と、上述した実施の形態１１との差異は、高調波発生手段１４を用いることで、少なくとも２つ必要であったレーザ発信器をレーザ発信器１一つにすることができることである。

この構成により、本実施の形態におけるレーザ加工装置は、実施の形態１１に比べて構成部品が更に少なくなり、実施の形態１１に比べて小型化および低価格化することができる。

ただし、本実施の形態においては波長のことなるレーザ光を同一の光学手段で整形、位置決めするので、それら光学手段の設計には十分な注意が必要となるとともに、第１のレーザ光と第２のレーザ光の切り替えに時間がかかる。

本発明のレーザ加工方法およびレーザ加工装置は、従来の課題であった材料に含まれるガラス繊維の突き出しが長くなる問題や内層銅層への熱ダメージや表層から絶縁層にいたる樹脂への熱ダメージによりデスミア後にエッジバックが発生してガラス繊維の突き出しがさらに長くなる等の課題を抑制することが可能となり、レーザ加工方法およびレーザ加工装置として有用である。

１ レーザ発信器
１ａ 第１のレーザ発信器
１ｂ 第２のレーザ発信器
２ａ 第１のレーザ光
２ｂ 第２のレーザ光
３，３ａ，３ｂ ミラー
４，４ａ，４ｂ レンズ
５，５ａ，５ｂ マスク
６，６ａ，６ｂ アイリス
７，７ａ，７ｂ ガルバノミラー（Ｘ軸）
８，８ａ，８ｂ ガルバノミラー（Ｙ軸）
９ エフ・シータ・レンズ
１０ 加工テーブル
１１ 被加工物
１２，１２ａ，１２ｂ 加工点
１３ 制御装置
１４ 高調波発生手段
１５ 被加工物
１６ 絶縁層
１７ 補強材
１８ 内層銅箔
１９，２０ 穴
２１、２２ 第１のレーザ光
２３ 未加工部
２４ 第２のレーザ光
２５ 突き出し部

Claims (19)

1. 被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工を行うレーザ加工方法であって、前記穴の径よりも小さなスポット径の第１のレーザ光を前記穴の内周に沿って照射して加工するステップと、前記穴の径よりも小さなスポット径で、かつ前記第１のレーザ光よりも波長の長い第２のレーザ光を前記穴の周よりも内側に照射するステップを有し、後のステップによって、前のステップで加工されずに残った部分を加工するレーザ加工方法。
2. 被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工を行うレーザ加工方法であって、前記穴の径よりも小さなスポット径の第１のレーザ光を前記穴の内周に沿って照射して加工するステップと、前記穴の径よりも小さなスポット径で、かつ前記第１のレーザ光よりも波長の長い第２のレーザ光を照射して前記穴の内側に加工されずに残った部分を加工するステップを有する請求項１記載のレーザ加工方法。
3. 前記第１のレーザ光を前記穴の内周に沿って照射して加工するステップとして、前記穴の内周から穴の中心に向かって渦巻き状に前記第１のレーザ光を照射する請求項２記載のレーザ加工方法。
4. 前記第２のレーザ光を照射して前記穴の内側に加工されずに残った部分を加工するステップとして、前記穴の中心から前記穴の周に向かって渦巻き状に前記第２のレーザ光を照射する請求項２記載のレーザ加工方法。
5. 前記第１のレーザ光を前記穴の内周に沿って照射して加工するステップとして、前記穴の内周から穴の中心に向かって渦巻き状に前記第１のレーザ光を照射し、前記第２のレーザ光を照射して前記穴の内側に加工されずに残った部分を加工するステップとして、前記穴の中心から前記穴の周に向かって渦巻き状に前記第２のレーザ光を照射する請求項２記載のレーザ加工方法。
6. 被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工を行うレーザ加工方法であって、前記穴の径よりも小さなスポット径の第２のレーザ光を前記穴の周よりも内側に照射して加工するステップと、前記第２のレーザ光よりも波長の短い第１のレーザ光を前記穴の内周に沿って照射して前記穴の周に加工されずに残った部分を加工するステップを有する請求項１記載のレーザ加工方法。
7. 前記第２のレーザ光を前記穴の周よりも内側に照射して加工するステップとして、前記穴の中心から前記穴の周に向かって渦巻き状にレーザ光を照射する請求項６記載のレーザ加工方法。
8. 前記第１のレーザ光を照射して前記穴の内周に沿って前記穴の周に加工されずに残った部分を加工するステップとして、前記穴の内周から前記穴の中心に向かって渦巻き状にレーザ光を照射する請求項６記載のレーザ加工方法。
9. 前記第２のレーザ光を前記穴の周よりも内側に照射して加工するステップとして、前記穴の中心から穴の周に向かって渦巻き状に前記第２のレーザ光を照射し、前記第１のレーザ光を照射して前記穴の内周に沿って前記穴の周に加工されずに残った部分を加工するステップとして、前記穴の内周から前記穴の中心に向かって渦巻き状に前記第１のレーザ光を照射する請求項６記載のレーザ加工方法。
10. レーザの吸収率の異なる複数の材料からなり、吸収率の低い材料を内部に配置した被加工物を用いる際に、吸収率の低い材料が露出するまでは、単位面積当りのレーザパワーを小さく設定し、吸収率の低い材料が露出してからは、単位面積当りのレーザパワーをそれまでより大きくする請求項１〜９のいずれかに記載のレーザ加工方法。
11. 被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工を行う請求項１記載のレーザ加工方法に用いるレーザ加工装置であって、前記穴の径よりも小さなスポット径に整形し、かつ第１のレーザ光を前記被加工物に導く第１の光学手段と、前記第１のレーザ光よりも波長が長い第２のレーザ光を前記穴径よりも小さなスポット径に整形し、かつ前記被加工物に導く第２の光学手段と、前記第１の光学手段と前記第２の光学手段を制御する制御装置を備え、前記制御装置は、前記第１の光学手段により第１のレーザ光を前記穴の内周に沿って照射して加工し、前記第２の光学手段により前記第２のレーザ光を照射して前記穴の内側に加工されずに残った部分を加工するレーザ加工装置。
12. 前記制御装置は、前記第１のレーザ光を前記穴の内周に沿って照射して加工する際に、前記穴の内周から穴の中心に向かって渦巻き状に前記第１のレーザ光を照射するように前記第１の光学手段を制御する請求項１１記載のレーザ加工装置。
13. 前記制御装置は、前記第２のレーザ光を照射して前記穴の内側に加工されずに残った部分を加工する際に、前記穴の中心から前記穴の周に向かって渦巻き状に前記第２のレーザ光を照射するように前記第２の光学手段を制御する請求項１１記載のレーザ加工装置。
14. 前記制御装置は、前記第１のレーザ光を前記穴の内周に沿って照射して加工する際に、前記穴の内周から穴の中心に向かって渦巻き状にレーザ光を照射するように前記第１の光学手段を制御し、前記第２のレーザ光を照射して前記穴の内側に加工されずに残った部分を加工する際に、前記穴の中心から前記穴の周に向かって渦巻き状に前記第２のレーザ光を照射するように前記第２の光学手段を制御する請求項１１記載のレーザ加工装置。
15. 被加工物に少なくとも２種類の波長のレーザ光を照射して穴加工を行う請求項１記載のレーザ加工方法に用いるレーザ加工装置であって、前記穴の径よりも小さなスポット径に整形し、かつ第１のレーザを前記被加工物に導く第１の光学手段と、前記第１のレーザよりも波長が長い第２のレーザを前記穴径よりも小さなスポット径に整形し、かつ前記被加工物に導く第２の光学手段と、前記第１の光学手段と前記第２の光学手段を制御する制御装置を備え、前記制御装置は、前記第２の光学手段により前記第２のレーザ光を前記穴の周よりも内側に照射して加工し、前記第１の光学手段により前記第１のレーザ光を前記穴の内周に沿って照射して前記穴の周に加工されずに残った部分を加工するレーザ加工装置。
16. 前記制御装置は、前記第２のレーザ光を前記穴の周よりも内側に照射して加工する際に、前記穴の中心から穴の周に向かって渦巻き状にレーザ光を照射するように前記第２の光学手段を制御する請求項１５記載のレーザ加工装置。
17. 前記制御装置は、前記第１のレーザ光を照射して前記穴の内周に沿って前記穴の周に加工されずに残った部分を加工する際に、前記穴の内周から穴の中心に向かって渦巻き状に前記第１のレーザ光を照射するように前記第１の光学手段を制御する請求項１５記載のレーザ加工装置。
18. 前記制御装置は、前記第２のレーザ光を前記穴の周よりも内側に照射して加工する際に、前記第２の光学手段により前記穴の中心から穴の周に向かって渦巻き状に前記第２のレーザ光を照射し、前記第１のレーザ光を照射して前記穴の内周に沿って前記穴の周に加工されずに残った部分を加工する際に、前記第１の光学手段により前記穴の内周から穴の中心に向かって渦巻き状に前記第１のレーザ光を照射する請求項１５記載のレーザ加工装置。
19. レーザの吸収率の異なる複数の材料からなり、吸収率の低い材料を内部に配置した被加工物を用いる際に、前記制御装置は、吸収率の低い材料が露出するまでは、単位面積当りのレーザパワーを小さく設定し、吸収率の低い材料が露出してからは、単位面積当りのレーザパワーをそれまでより大きくする請求項１１〜１８のいずれかに記載のレーザ加工装置。

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