JPH1034365A - レーザー微小穿孔方法、及びレーザー微小穿孔装置 - Google Patents
レーザー微小穿孔方法、及びレーザー微小穿孔装置Info
- Publication number
- JPH1034365A JPH1034365A JP8215097A JP21509796A JPH1034365A JP H1034365 A JPH1034365 A JP H1034365A JP 8215097 A JP8215097 A JP 8215097A JP 21509796 A JP21509796 A JP 21509796A JP H1034365 A JPH1034365 A JP H1034365A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属やセラミック等の硬質材料に、レーザー
光の損失を可及的に少なくして均一な微小孔を一定のピ
ッチで同時に穿設すること。 【解決手段】 レーザー光源装置１からのビームを所定
のビーム径に調整後、被穿設部材の表面に対してビーム
を穿孔すべき孔を中心とするように走査手段５により揺
動させ、位相格子９により一定ピッチで並ぶ複数の回折
ビームに分岐させてから被穿孔部材Ｗに照射する。
光の損失を可及的に少なくして均一な微小孔を一定のピ
ッチで同時に穿設すること。 【解決手段】 レーザー光源装置１からのビームを所定
のビーム径に調整後、被穿設部材の表面に対してビーム
を穿孔すべき孔を中心とするように走査手段５により揺
動させ、位相格子９により一定ピッチで並ぶ複数の回折
ビームに分岐させてから被穿孔部材Ｗに照射する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、レーザービーム
の光エネルギを用いて薄板に多数の孔を形成する装置に
関する。
の光エネルギを用いて薄板に多数の孔を形成する装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザー光ビームの高いエネルギ密度を
利用して、ビームを複数に分割し、複数の微小な領域を
同時に切断したり、膜を除去する技術が数多く提案され
ている。これらの技術は、レーザー光源からのビームを
集光した後、ハーフミラーやレンズ等により複数のビー
ムを発生させ、これを被加工物に照射するものである
（特開昭61-249693号公報、特開平4-266492号公報）。
利用して、ビームを複数に分割し、複数の微小な領域を
同時に切断したり、膜を除去する技術が数多く提案され
ている。これらの技術は、レーザー光源からのビームを
集光した後、ハーフミラーやレンズ等により複数のビー
ムを発生させ、これを被加工物に照射するものである
（特開昭61-249693号公報、特開平4-266492号公報）。
【０００３】一方、図４、図５に示したように圧力発生
室Ａを形成するスペーサＢ、スペーサＢの一方の開口部
を封止する第１の蓋部材Ｃ、他方の開口を封止する第２
の蓋部材Ｄ、一定の流路抵抗を与えながら圧力発生室Ａ
にインクを供給するインク供給口Ｅを備えたインク供給
口形成基板Ｆ、共通のインク室Ｇを形成する共通のイン
ク室形成基板Ｈ、及び圧力発生室Ａに連通するノズル開
口Ｊを備えたノズルプレートＫを積層して構成されたイ
ンクジェット式記録ヘッドにあっては、圧力発生室Ａに
設けられた発熱素子や、また第１の蓋部材Ｃに設けられ
た圧電振動子Ｌにより圧力発生室Ａを加圧してノズル開
口Ｊからインク滴を吐出させるように構成されている。
なお、図中符号Ｍ，Ｎは接着剤層を、符号Ｐ、Ｑ、Ｒ，
Ｓは連通孔をそれぞれ示す。
室Ａを形成するスペーサＢ、スペーサＢの一方の開口部
を封止する第１の蓋部材Ｃ、他方の開口を封止する第２
の蓋部材Ｄ、一定の流路抵抗を与えながら圧力発生室Ａ
にインクを供給するインク供給口Ｅを備えたインク供給
口形成基板Ｆ、共通のインク室Ｇを形成する共通のイン
ク室形成基板Ｈ、及び圧力発生室Ａに連通するノズル開
口Ｊを備えたノズルプレートＫを積層して構成されたイ
ンクジェット式記録ヘッドにあっては、圧力発生室Ａに
設けられた発熱素子や、また第１の蓋部材Ｃに設けられ
た圧電振動子Ｌにより圧力発生室Ａを加圧してノズル開
口Ｊからインク滴を吐出させるように構成されている。
なお、図中符号Ｍ，Ｎは接着剤層を、符号Ｐ、Ｑ、Ｒ，
Ｓは連通孔をそれぞれ示す。
【０００４】このようなインクジェット式記録ヘッドに
おいては、特にインク滴の吐出性能に影響を与えるイン
ク供給口Ｅ及びノズル開口Ｊは、その開口径が数十μｍ
と極めて微小であるばかりでなく、ノズル開口Ｊにはテ
ーパ部とストレート部を形成することが必要で、その
上、印字品質を確保する上から相互間で均一であること
が求められる。
おいては、特にインク滴の吐出性能に影響を与えるイン
ク供給口Ｅ及びノズル開口Ｊは、その開口径が数十μｍ
と極めて微小であるばかりでなく、ノズル開口Ｊにはテ
ーパ部とストレート部を形成することが必要で、その
上、印字品質を確保する上から相互間で均一であること
が求められる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
ー光源からの光ビームをハーフミラーやレンズ等の光学
部材により分割すると、各ビームは、光分布の強度が相
互間で微妙に異なっているため、直径数十μｍ程度の微
小な孔を均一に穿設することが不可能であるという問題
がある。
ー光源からの光ビームをハーフミラーやレンズ等の光学
部材により分割すると、各ビームは、光分布の強度が相
互間で微妙に異なっているため、直径数十μｍ程度の微
小な孔を均一に穿設することが不可能であるという問題
がある。
【０００６】このような問題を解消するために、特開平
7-174965号公報に見られるように、穿孔するべき通孔に
対応するパターンを、レーザービームの遮光が可能な金
属等に形成した縮小投影マスクを用い、紫外線レーザー
ビーム縮小投影マスクを介して簸穿孔材料である高分子
材料に照射する方法も提案されている。
7-174965号公報に見られるように、穿孔するべき通孔に
対応するパターンを、レーザービームの遮光が可能な金
属等に形成した縮小投影マスクを用い、紫外線レーザー
ビーム縮小投影マスクを介して簸穿孔材料である高分子
材料に照射する方法も提案されている。
【０００７】しかしながら、記録ヘッドの強度と耐久性
を求めて金属やセラミックを構成材料に使用したインク
ジェット記録ヘッドの加工に適用しようとすると、レー
ザービームの内、マスクに遮光される成分が多く、穿設
作業に時間を要するばかりでなく、マスクや光学系の損
傷を速めるため、大量生産に適さないという問題があ
る。
を求めて金属やセラミックを構成材料に使用したインク
ジェット記録ヘッドの加工に適用しようとすると、レー
ザービームの内、マスクに遮光される成分が多く、穿設
作業に時間を要するばかりでなく、マスクや光学系の損
傷を速めるため、大量生産に適さないという問題があ
る。
【０００８】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって、その目的とするところは金属やセラミッ
ク等の硬質材料に、レーザー光の損失を可及的に少なく
して均一な微小孔を一定のピッチで同時に穿設すること
ができるレーザー微小穿孔方法を提案することである。
本発明の他の目的は、上記方法を実行するのに適した装
置を提供することである。
ものであって、その目的とするところは金属やセラミッ
ク等の硬質材料に、レーザー光の損失を可及的に少なく
して均一な微小孔を一定のピッチで同時に穿設すること
ができるレーザー微小穿孔方法を提案することである。
本発明の他の目的は、上記方法を実行するのに適した装
置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような問題を解消す
るために本発明においては、レーザー光源からのビーム
を所定のビーム径に調整後、被穿設部材の垂直線に対し
て一定の角度で走査する工程と、位相分配により少なく
とも穿設すべき孔の数以上で、かつ一定の間隔の回折ビ
ームを発生させる工程と、前記回折ビームの中心に窓を
有するマスクを通過させて被穿孔部材に照射する工程と
を備えるようにした。
るために本発明においては、レーザー光源からのビーム
を所定のビーム径に調整後、被穿設部材の垂直線に対し
て一定の角度で走査する工程と、位相分配により少なく
とも穿設すべき孔の数以上で、かつ一定の間隔の回折ビ
ームを発生させる工程と、前記回折ビームの中心に窓を
有するマスクを通過させて被穿孔部材に照射する工程と
を備えるようにした。
【００１０】
【作用】マスクを通過する光ビームが穿孔すべき孔に合
わせて回折分岐されていて、マスクに遮蔽される光量が
少なく、レーザー光の有効 マスクを通過するビームが
予め回折分岐されているため、マスクでの遮蔽される光
量が少なく、硬質であっても短時間での穿孔が可能とな
り、またマスクを照射する光量が少ない分だけ、マスク
の寿命が延長され、さらには被穿孔部材に照射すべきビ
ームを垂直線に対して走査しているので、たとえ回折ビ
ームの断面形状が非円形であっても円形の通孔が穿設さ
れる。
わせて回折分岐されていて、マスクに遮蔽される光量が
少なく、レーザー光の有効 マスクを通過するビームが
予め回折分岐されているため、マスクでの遮蔽される光
量が少なく、硬質であっても短時間での穿孔が可能とな
り、またマスクを照射する光量が少ない分だけ、マスク
の寿命が延長され、さらには被穿孔部材に照射すべきビ
ームを垂直線に対して走査しているので、たとえ回折ビ
ームの断面形状が非円形であっても円形の通孔が穿設さ
れる。
【００１１】
【発明の実施の態様】そこで以下に本発明の詳細を図示
した実施例に基づいて説明する。図１は本発明の一実施
例を示すものであって、図中符号１は、レーザー光源装
置で、この実施例においてはパルスレーザー、特に銅イ
オンを使用した繰り返し周波数５乃至７ＫＨｚ程度もの
が好適に使用できる。
した実施例に基づいて説明する。図１は本発明の一実施
例を示すものであって、図中符号１は、レーザー光源装
置で、この実施例においてはパルスレーザー、特に銅イ
オンを使用した繰り返し周波数５乃至７ＫＨｚ程度もの
が好適に使用できる。
【００１２】レーザ光源装置１からのビームは、ＮＤフ
ィルタ２により一定光量に調整された後、ビーム径調整
手段であるエキスパンダコリメータ３により所定のビー
ム径に拡大、または縮小されて、モノクロ化手段である
ビームスプリッタ４により単一波長、銅イオンを使用し
たものの場合には、５１１ｎｍのビームだけが取り出さ
れる。
ィルタ２により一定光量に調整された後、ビーム径調整
手段であるエキスパンダコリメータ３により所定のビー
ム径に拡大、または縮小されて、モノクロ化手段である
ビームスプリッタ４により単一波長、銅イオンを使用し
たものの場合には、５１１ｎｍのビームだけが取り出さ
れる。
【００１３】図中符号５は、ビーム走査手段で、この実
施例では被穿孔材の平面の直交する方向にビームを移動
させる２つのミラー６、７により構成されていて、被穿
孔材の垂直線に所定の角度、つまり照射面での直径が穿
孔しようとする孔とほぼ同等となるように光ビームを走
査するものである。
施例では被穿孔材の平面の直交する方向にビームを移動
させる２つのミラー６、７により構成されていて、被穿
孔材の垂直線に所定の角度、つまり照射面での直径が穿
孔しようとする孔とほぼ同等となるように光ビームを走
査するものである。
【００１４】ビーム走査手段５から出射したビームは、
アパチャーマスク８により所定のビーム径に調整された
後、後述する位相格子９に入射する。
アパチャーマスク８により所定のビーム径に調整された
後、後述する位相格子９に入射する。
【００１５】９は、前述の位相格子９で、単一の光ビー
ムを複数、この実施例では３２本又は６４本の回折ビー
ムに分岐させるように、一次元の表面凹凸型位相格子と
して構成され、後述する集光レンズ１０を通過したと
き、被穿孔部材Ｗに穿設すべき微小孔Ｖの配列ピッチに
一致するように位相分布が選択されている。
ムを複数、この実施例では３２本又は６４本の回折ビー
ムに分岐させるように、一次元の表面凹凸型位相格子と
して構成され、後述する集光レンズ１０を通過したと
き、被穿孔部材Ｗに穿設すべき微小孔Ｖの配列ピッチに
一致するように位相分布が選択されている。
【００１６】すなわち、このような位相格子は、穿設す
べき開口のピッチをΔＸとすると、位相格子の周期Ｐ
は、 Ｐ＝ｍλｆ／Δｘ ただし、λはレーザービームの波長、ｆは集光レンズ１
０の焦点距離、ｍは分岐数が奇数の場合には１、また偶
数の場合には２の値を取る。
べき開口のピッチをΔＸとすると、位相格子の周期Ｐ
は、 Ｐ＝ｍλｆ／Δｘ ただし、λはレーザービームの波長、ｆは集光レンズ１
０の焦点距離、ｍは分岐数が奇数の場合には１、また偶
数の場合には２の値を取る。
【００１７】そして、位相格子９のサイズＤは、 Ｄ＞ｄ＝２ｆ・tan［sin （２λ／πｗ）］ ただしｄは入射ビームの径（１／ｅ）、ｗは所要の集光
スポット径（１／ｅ）である。例えば、焦点距離ｆが１
００ｍｍの集光レンズ１０を使用し、集光スポットの径
ｗを１０μｍとすると、４ｍｍの位相格子が必要とな
る。
スポット径（１／ｅ）である。例えば、焦点距離ｆが１
００ｍｍの集光レンズ１０を使用し、集光スポットの径
ｗを１０μｍとすると、４ｍｍの位相格子が必要とな
る。
【００１８】このような位相格子９の位相分布に関する
データは、Appl. Opt. 31,27-37(1992), 31, 3320-3336
(1992), 32, 2512-2518(1993),等に記載されているシ
ュミレーテッドアニーリング法により求めることがで
き、このデータをフォトマスクデータとして石英基板に
フォトマスクを作り付け、反応性エッチングすることに
より、石英基板の表面に凹凸を形成して位相格子として
使用することができる。
データは、Appl. Opt. 31,27-37(1992), 31, 3320-3336
(1992), 32, 2512-2518(1993),等に記載されているシ
ュミレーテッドアニーリング法により求めることがで
き、このデータをフォトマスクデータとして石英基板に
フォトマスクを作り付け、反応性エッチングすることに
より、石英基板の表面に凹凸を形成して位相格子として
使用することができる。
【００１９】１０は集光レンズで、被穿孔材側にノズル
としても機能する開口１０ａを備えたレンズマウンタ１
１に装着され、位相格子９からの複数のビームのうち、
両側の不要なビームを開口１１ａで遮光して、被穿孔部
材Ｗに照射するものである。レンズマウンタ１１にはエ
ア供給口１１ｂが設けられていて図示しないエア源から
のエアの供給を受けて、開口１１ａからエアを噴出させ
るように構成されている。
としても機能する開口１０ａを備えたレンズマウンタ１
１に装着され、位相格子９からの複数のビームのうち、
両側の不要なビームを開口１１ａで遮光して、被穿孔部
材Ｗに照射するものである。レンズマウンタ１１にはエ
ア供給口１１ｂが設けられていて図示しないエア源から
のエアの供給を受けて、開口１１ａからエアを噴出させ
るように構成されている。
【００２０】なお、図中符号１２は、出力検出手段で、
ビームスプリッタ１３により光ビームから一部を分岐さ
せてレーザー光の強度を検出するものである。
ビームスプリッタ１３により光ビームから一部を分岐さ
せてレーザー光の強度を検出するものである。
【００２１】この実施例において、レーザー光源装置１
から出射したレーザー光は、エキスパンダコリメータ３
により所定径、つまり穿孔すべき領域をカバーできる以
上のビーム径に調整され、モノクロ化手段であるビーム
スプリッタ４を通過して単一波長の光に変換されて、ビ
ーム走査手段７により被穿孔部材の面に形成すべき孔を
中心とするように移動するように走査されて、位相格子
９に入射する。
から出射したレーザー光は、エキスパンダコリメータ３
により所定径、つまり穿孔すべき領域をカバーできる以
上のビーム径に調整され、モノクロ化手段であるビーム
スプリッタ４を通過して単一波長の光に変換されて、ビ
ーム走査手段７により被穿孔部材の面に形成すべき孔を
中心とするように移動するように走査されて、位相格子
９に入射する。
【００２２】ビームは、位相格子９により所定の一定ピ
ッチで並ぶ複数の回折ビームに分割され、集光レンズ１
０により所定の倍率で絞られてレンズマウンタ１１の開
口１１ａに入射し、両側のビームを除く回折ビームが被
穿孔部材Ｗを照射する。前述のようにビームは、走査手
段５により被穿孔部材Ｗの平面のＸ−Ｙ方向に走査され
ているから、各回折ビームも図２に示したように穿孔す
べき孔Ｖの中心軸を中心とするように公転運動しながら
被穿設部材を照射して、穿設すべき穿孔Ｖの中心領域に
高いエネルギを与えながらほぼ円形の軌跡を描きながら
照射することになる。
ッチで並ぶ複数の回折ビームに分割され、集光レンズ１
０により所定の倍率で絞られてレンズマウンタ１１の開
口１１ａに入射し、両側のビームを除く回折ビームが被
穿孔部材Ｗを照射する。前述のようにビームは、走査手
段５により被穿孔部材Ｗの平面のＸ−Ｙ方向に走査され
ているから、各回折ビームも図２に示したように穿孔す
べき孔Ｖの中心軸を中心とするように公転運動しながら
被穿設部材を照射して、穿設すべき穿孔Ｖの中心領域に
高いエネルギを与えながらほぼ円形の軌跡を描きながら
照射することになる。
【００２３】一方、レンズマウンタ１１の開口１１ａを
規定している領域はエア供給口１１ｂから流入したエア
により、また被穿孔部材Ｗは、開口１１ａから噴出した
エアにより冷却され、無用に過熱するのが防止される。
規定している領域はエア供給口１１ｂから流入したエア
により、また被穿孔部材Ｗは、開口１１ａから噴出した
エアにより冷却され、無用に過熱するのが防止される。
【００２４】そして、レーザー光源装置１にパルスレー
ザーが使用されているため、穿孔すべき領域以外の領域
の過熱を可及的に防止して、熱膨張等による穿設座標に
誤差が生じるを防止できる。
ザーが使用されているため、穿孔すべき領域以外の領域
の過熱を可及的に防止して、熱膨張等による穿設座標に
誤差が生じるを防止できる。
【００２５】このようにしてノズル開口Ｊを形成するテ
ーパ部が形成された段階で、ビームの走査回転半径を小
さくして、さらに照射を継続する。これによりノズル開
口Ｊで最も重要なストレート部を円筒型の貫通孔として
穿設することが可能となる。所定数の孔を穿孔した段階
で、必要に応じて被穿設部材を孔のピッチに一致するよ
うに加工テーブル１４に移動させることにより同一被穿
設部材Ｗに回折ビームの分岐数よりも多くの孔を穿孔す
ることができる。
ーパ部が形成された段階で、ビームの走査回転半径を小
さくして、さらに照射を継続する。これによりノズル開
口Ｊで最も重要なストレート部を円筒型の貫通孔として
穿設することが可能となる。所定数の孔を穿孔した段階
で、必要に応じて被穿設部材を孔のピッチに一致するよ
うに加工テーブル１４に移動させることにより同一被穿
設部材Ｗに回折ビームの分岐数よりも多くの孔を穿孔す
ることができる。
【００２６】なお、上述の実施例においては集光レンズ
１０からの回折ビームを１つの開口１１ａを介して被穿
孔部材Ｗに照射するようにしているが、図３に示したよ
うな回折ビームに一致させて通孔２１、２１、２１‥‥
が穿設されたマスク２０を介して照射するようにしても
よい。
１０からの回折ビームを１つの開口１１ａを介して被穿
孔部材Ｗに照射するようにしているが、図３に示したよ
うな回折ビームに一致させて通孔２１、２１、２１‥‥
が穿設されたマスク２０を介して照射するようにしても
よい。
【００２７】すなわち、この実施例においては位相格子
９から複数の回折ビームの内、穿孔すべき孔Ｖを照射す
る回折ビームに対応する位置に窓２１、２１、２１‥‥
を形成し、各窓２１、２１、２１‥‥を区分する枠部２
２に遮光層２２ａを形成し、特に両側を及びゼロ次の回
折ビームが照射する領域の遮光層２２ｂ、２２ｃを厚く
して回折ビームの焦点を大きくずらせて、ビームによる
マスクの損傷や過熱を防止するように構成されている。
９から複数の回折ビームの内、穿孔すべき孔Ｖを照射す
る回折ビームに対応する位置に窓２１、２１、２１‥‥
を形成し、各窓２１、２１、２１‥‥を区分する枠部２
２に遮光層２２ａを形成し、特に両側を及びゼロ次の回
折ビームが照射する領域の遮光層２２ｂ、２２ｃを厚く
して回折ビームの焦点を大きくずらせて、ビームによる
マスクの損傷や過熱を防止するように構成されている。
【００２８】この実施例によればマスク２０の通過の際
には、回折ビームが所定の間隔で予め分割されているた
め、マスク２０に遮光される成分が極めて少なく、ただ
位相格子９によりビームの断面形状が歪んだ場合には、
歪み分を除去したり、またゼロ次のビーム、及び両側の
ビームを確実に遮光することができる。
には、回折ビームが所定の間隔で予め分割されているた
め、マスク２０に遮光される成分が極めて少なく、ただ
位相格子９によりビームの断面形状が歪んだ場合には、
歪み分を除去したり、またゼロ次のビーム、及び両側の
ビームを確実に遮光することができる。
【００２９】なお、上述の実施例においては、ノズルプ
レートＫのノズル開口Ｊを穿設する場合に例を採って説
明したが、ノズル開口Ｊと同程度の径の通孔として形成
されるインク供給口形成基板Ｆのインク供給口Ｅを穿設
する場合に適用することができる。
レートＫのノズル開口Ｊを穿設する場合に例を採って説
明したが、ノズル開口Ｊと同程度の径の通孔として形成
されるインク供給口形成基板Ｆのインク供給口Ｅを穿設
する場合に適用することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明において
は、レーザー光源からのレーザービームを所定のビーム
径に調整後、被穿設部材に形成すべき通孔とほぼ同程度
の範囲で揺動させるように走査する工程と、位相分配に
より穿設すべき孔のピッチに合わせて複数の回折ビーム
を発生させる工程と、回折ビームを被穿孔部材に照射す
る工程を備えたので、穿孔パターンが形成された精密な
マスクを不要として、レーザービームのエネルギを穿設
のために有効に利用できる。
は、レーザー光源からのレーザービームを所定のビーム
径に調整後、被穿設部材に形成すべき通孔とほぼ同程度
の範囲で揺動させるように走査する工程と、位相分配に
より穿設すべき孔のピッチに合わせて複数の回折ビーム
を発生させる工程と、回折ビームを被穿孔部材に照射す
る工程を備えたので、穿孔パターンが形成された精密な
マスクを不要として、レーザービームのエネルギを穿設
のために有効に利用できる。
【００３１】また、被穿孔部材に照射する回折ビームを
穿孔すべき孔の中心に対して揺動させるため、たとえ回
折ビームの断面形状が非円形であっても可及的に円形に
近い孔を穿設することができる。
穿孔すべき孔の中心に対して揺動させるため、たとえ回
折ビームの断面形状が非円形であっても可及的に円形に
近い孔を穿設することができる。
【図１】本発明のレーザー微小穿孔装置の一実施例を示
す光学系でもって示す図である。
す光学系でもって示す図である。
【図２】同上装置の回折ビームが被穿孔部材に照射され
る状態を模式的に示す説明図である。
る状態を模式的に示す説明図である。
【図３】同上装置に使用可能なマスクの一実施例を示す
図である。
図である。
【図４】インクジェット式記録ヘッドの一例を示す組立
斜視図である。
斜視図である。
【図５】インクジェット式記録ヘッドの一例を示す断面
図である。
図である。
１ レザー光源装置 ２ ＮＤフィルタ ３ エキスパンダコリメータ ４ ビームスプリッタ ５ ビーム走査手段 ９ 位相格子 １０ 集光レンズ １１ レンズマウンタ Ｗ 被穿設部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０２Ｂ 27/09 Ｇ０２Ｂ 27/00 Ｅ
Claims (6)
- 【請求項１】 レーザー光源からのレーザービームを所
定のビーム径に調整後、被穿設部材に形成すべき通孔と
ほぼ同程度の範囲で揺動させるように走査する工程と、 位相分配により穿設すべき孔のピッチに合わせて複数の
回折ビームを発生させる工程と、 前記回折ビームを被穿孔部材に照射する工程とからなる
レーザー微小穿孔方法。 - 【請求項２】 前記レーザービームが、銅イオンを使用
したパルスレーザーである請求項１に記載の微小穿孔方
法。 - 【請求項３】 レーザー光源と、該レーザー光源の出力
ビームを所定のビーム径に調整するビーム調整手段と、
該ビーム調整手段からの出力ビームを被穿設部材の平面
内を移動するように走査する走査手段と、 該走査手段から出力されたビームを一定の間隔の複数の
回折ビームに分割する位相格子と、 前記位相格子と被穿孔部材との間に配置され、前記位相
格子からの回折ビーム被穿孔物に照射する投影光学手段
とからなるレーザー微小穿孔装置。 - 【請求項４】 前記レーザー装置が、銅イオンを使用し
たパルスレーザー装置である請求項３に記載の微小穿孔
装置。 - 【請求項５】 前記投影光学手段が、集光レンズと、出
射側に開口を備え、エアが供給されるレンズマウンタと
により構成されている請求項３に記載のレーザー微小穿
孔装置。 - 【請求項６】 前記投影光学手段が投影レンズと、前記
位相格子からの回折ビームのうち、ゼロ次、及び両側の
不要なビームを遮光するように窓を有するマスクとから
構成されている請求項３に記載の記載の微小穿孔装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21509796A JP3738790B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | インクジェット記録ヘッドの構成部材の開口穿孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21509796A JP3738790B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | インクジェット記録ヘッドの構成部材の開口穿孔方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1034365A true JPH1034365A (ja) | 1998-02-10 |
| JP3738790B2 JP3738790B2 (ja) | 2006-01-25 |
Family
ID=16666711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21509796A Expired - Fee Related JP3738790B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | インクジェット記録ヘッドの構成部材の開口穿孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3738790B2 (ja) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3738790B2 (ja) | 2006-01-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040721 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040728 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050302 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051012 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051025 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091111 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091111 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111 Year of fee payment: 7 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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