CN117300396B - 激光打孔控制方法、装置、激光设备及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种激光打孔控制方法、装置、激光设备及存储介质，方法包括：获取目标产品的打孔数据，打孔数据包括基于对目标产品进行区域分割得到的多个区域分组数据，每个区域分组数据包括目标孔的第一位置数据及孔径数据，区域分割的窗口尺寸小于目标振镜的最大扫描尺寸；选取多个区域分组数据中的其中之一作为分区域打孔的当前工作区域，并将目标振镜移动至当前工作区域；对当前工作区域进行扫描处理，确定当前目标孔；根据当前目标孔的孔径数据，确定目标激光的偏转模式，偏转模式包括第一偏转模式以及第二偏转模式；根据当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和目标激光的偏转模式，对目标产品进行打孔。本发明能够提高激光打孔效率。

Description

激光打孔控制方法、装置、激光设备及存储介质
技术领域
本发明涉及激光加工设备技术领域，特别涉及一种激光打孔控制方法、装置、激光设备及存储介质。
背景技术
激光打孔是电路板生产过程中的一种常用方法，随着电路板制程工艺的发展，电路板上的孔向着更小更密的方向发展，例如在电路板的生产板上，孔数从几万到几十万不等。由于每个孔加工时间很短，孔与孔之间的跳转时间对总加工时间的影响较大，直接影响加工效率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种激光打孔控制方法、装置、激光设备及存储介质，能够提高激光打孔效率。
第一方面，本发明实施例提供一种激光打孔控制方法，包括：
获取目标产品的打孔数据，所述打孔数据包括基于对所述目标产品进行区域分割得到的多个区域分组数据，每个所述区域分组数据包括目标孔的第一位置数据及孔径数据，所述区域分割的窗口尺寸小于目标振镜的最大扫描尺寸；
选取所述多个区域分组数据中的其中之一作为分区域打孔的当前工作区域，并将所述目标振镜移动至所述当前工作区域；
对所述当前工作区域进行扫描处理，确定当前目标孔；
根据所述当前目标孔的孔径数据，确定目标激光的偏转模式，所述目标激光的偏转模式包括基于目标光偏转器的第一偏转模式以及基于所述目标振镜的第二偏转模式；
根据所述当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和所述目标激光的偏转模式，对所述目标产品进行打孔。
根据本发明的一些实施例，所述选取所述多个区域分组数据中的其中之一作为分区域打孔的当前工作区域，并将所述目标振镜移动至所述当前工作区域，包括：
确定所述当前工作区域的区域分组序号；
根据所述区域分组序号及所述区域分割的窗口尺寸，确定当前工作区域的工作中心；
根据所述当前工作区域的工作中心，将所述目标振镜移动至所述当前工作区域。
根据本发明的一些实施例，所述根据所述区域分组序号及所述区域分割的窗口尺寸，确定当前工作区域的工作中心，包括：
获取所述目标产品的边长数据和几何中心位置；
根据所述目标产品的边长数据和几何中心位置，确定所述区域分割的起始位置；
基于所述区域分割的起始位置，根据所述区域分组序号及所述区域分割的窗口尺寸，确定所述当前工作区域的工作中心。
根据本发明的一些实施例，所述根据所述当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和所述目标激光的偏转模式，对所述目标产品进行打孔，包括：
根据所述当前目标孔的第一位置数据进行坐标转换，确定所述当前目标孔在所述当前工作区域中的第二位置数据；
根据所述当前目标孔的第二位置数据、孔径数据和所述目标激光的偏转模式，对所述目标产品进行打孔。
根据本发明的一些实施例，在所述目标激光的偏转模式为所述第一偏转模式的情况下，所述对所述目标产品进行打孔，包括：
根据所述当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定所述目标光偏转器的控制参数。
根据本发明的一些实施例，所述根据所述当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定所述目标光偏转器的控制参数，包括：
根据所述当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定目标激光的焦点运动轨迹的位置集合；
根据所述位置集合及预设的频率计算公式，确定所述目标光偏转器的控制频率集合；
根据所述目标光偏转器的控制频率集合及预设的实测数据集合，确定所述目标光偏转器的控制幅值集合和控制功率集合。
根据本发明的一些实施例，在所述目标激光的偏转模式为所述第二偏转模式的情况下，所述对所述目标产品进行打孔，包括：
根据所述当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定所述目标振镜的控制参数。
第二方面，本发明实施例提供一种激光打孔控制装置，包括：
获取模块，用于获取目标产品的打孔数据，所述打孔数据包括基于对所述目标产品进行区域分割得到的多个区域分组数据，每个所述区域分组数据包括目标孔的第一位置数据及孔径数据，所述区域分割的窗口尺寸小于目标振镜的最大扫描尺寸；
第一控制模块，用于选取所述多个区域分组数据中的其中之一作为分区域打孔的当前工作区域，并将所述目标振镜移动至所述当前工作区域；
第一确定模块，用于对所述当前工作区域进行扫描处理，确定当前目标孔；
第二确定模块，用于根据所述当前目标孔的孔径数据，确定目标激光的偏转模式，所述目标激光的偏转模式包括基于目标光偏转器的第一偏转模式以及基于所述目标振镜的第二偏转模式；
第二控制模块，用于根据所述当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和所述目标激光的偏转模式，对所述目标产品进行打孔。
第三方面，本发明实施例提供一种激光设备，包括处理器及存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序时用于实现上述的激光打孔控制方法。
第四方面，本发明实施例提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当计算机程序被运行时实现上述的激光打孔控制方法。
本发明实施例至少具有如下有益效果：
本发明实施例对目标产品进行区域分割，并进行分区域打孔，可以对每个区域内的目标孔进行集中打孔处理，减少目标振镜多余的运动时间，而且在同一区域内根据目标孔的孔径数据来确定目标激光选用第一偏转模式还是第二偏转模式，对不同孔径的目标孔进行同步加工，有利于提高激光打孔效率。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的激光打孔设备的结构示意图；
图2为本发明实施例的激光打孔控制方法的步骤流程图；
图3为本发明实施例的目标振镜的扫描范围的示意图；
图4为本发明实施例的目标产品的区域分割示意图；
图5为本发明实施例的激光打孔控制装置的原理框图；
图6为本发明实施例的激光设备的原理框图。
附图标记：
激光发生器110、声光偏转器120、X方向偏转单元121、Y方向偏转单元122、反射镜130、振镜组件140、X方向镜片141、Y方向镜片142、场镜组件150、加工平台160、待加工产品161、获取模块510、第一控制模块520、第一确定模块530、第二确定模块540、第二控制模块550、处理器610、存储器620。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“若干”的含义是一个或者多个，“多个”的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
激光偏转器（或激光扫描器）是一种用于改变激光光束在空间传播方向的器件，广泛应用于激光加工、激光雷达等领域。而声光偏转器（Acousto-Optic Deflector，AOD）和电光偏转器（Electro-Optic Deflector，EOD）均是激光偏转技术的应用，相比于常规的机械式偏转器，声光偏转器和电光偏转器具有无机械转动、扫描速度快以及扫描精度高等优点。
声光偏转器是基于声光效应的一种器件，原理是声波在透明的光学材料（如SiO2、TeO2或PbMoO4）中传播，引起光学材料的折射率发生周期性变化，从而形成“光栅”，当激光光束通过光学材料时将发生衍射偏转，而当激光发生衍射偏转时，激光的偏转角度可通过控制射频驱动的频率精确调制，响应时间在百纳秒内。电光偏转器是基于电光效应的一种器件，原理是在外加电场作用下，各向同性的晶体介质变为各向异性，从而产生折射率变化的现象，电光偏转器则依赖于在电场作用下的光学材料的折射率变化来使激光光束发生衍射偏转。虽然声光偏转器和电光偏转器具有较多的优点，但也存在不足，例如分辨率低。因此，光偏转器（声光偏转器或电光偏转器）需要结合镜面扫描来提高分辨率。
振镜是镜面扫描的一种器件，振镜是通过振镜电机来驱动振镜镜片反射激光，从而使激光焦点在X-Y平面内运动。振镜电机不同于一般的电机，振镜电机具有非常小的惯量，且在运动的过程中负载非常小，振镜电机用于驱动振镜镜片在一定角度范围内反复摆动。振镜电机的工作原理是通电线圈在磁场中产生力矩，但与一般的电机不同的是，振镜电机的转子通过机械扭簧或电子控制的方法施加有复位力矩，力矩大小与转子偏离平衡位置的角度成正比。当线圈通以一定的电流而转子偏转到一定的角度时，电磁力矩与复位力矩大小相等，因此振镜电机不能像一般电机一样360°旋转，而只能偏转一定角度，偏转角度与电流成正比，类似于电流计。故而振镜又称为电流计扫描振镜，简称扫描振镜。
请参照图1，以声光偏转器120作为应用示例，图1中示出了激光打孔设备的示例结构，包括激光发生器110、声光偏转器120（即下文的目标光偏转器）、反射镜130、振镜组件140（即下文的目标振镜）、场镜组件150和加工平台160。在使用时，加工平台160上放置有待加工产品161（即下文的目标产品），激光发生器110产生激光光束，激光光束依次经过声光偏转器120、反射镜130、振镜组件140和场镜组件150后聚焦到目标产品上，并在目标产品上形成激光焦点。其中，声光偏转器120包括X方向偏转单元121和Y方向偏转单元122，从而控制激光焦点在第一扫描范围内移动，反射镜130用于改变激光光束的传输角度，振镜组件140包括X方向镜片141和Y方向镜片142，从而控制激光焦点在第二扫描范围内移动，场镜组件150用于对激光进行聚焦。振镜组件140和场镜组件150可以安装在移动机构上，从而实现相对待加工产品161进行移动，当然加工平台160也可以运动，从而使待加工产品161相对振镜组件140和场镜组件150移动。需要说明的是，为了简化图示，本示例结构省略了诸如扩束镜等常规结构。值得注意的是，与振镜组件140相比，经过声光偏转器120衍射偏转的激光具有更小扫描直径，例如0.1~0.15mm。
请参照图2，本实施例公开了一种激光打孔控制方法，应用于激光设备的控制器，激光打孔控制方法包括步骤S100~S500。需要说明的是，本实施例步骤进行标号仅是为了便于审查理解，而不是对步骤的执行顺序进行限定，在实际应用中可以根据步骤之间的逻辑关系而进行适应性调整。下面对各个步骤的内容进行详细说明：
S100、获取目标产品的打孔数据，打孔数据包括基于对目标产品进行区域分割得到的多个区域分组数据，每个区域分组数据包括目标孔的第一位置数据及孔径数据，区域分割的窗口尺寸小于目标振镜的最大扫描尺寸；
请参照图3，激光设备在加工时，目标振镜的X方向镜片和Y方向镜片进行偏转，从而控制激光的焦点位置（如标记A所指示的位置）在X方向和Y方向上按照预设的间隔变化，从而在X-Y平面内实现逐行扫描（扫描轨迹如标记L所示），当扫描到需要加工的位置（如标记B或标记D所指示的位置）时，激光发生器发出激光光束，从而对目标位置进行加工。以电路板作为目标产品，对于大部分目标产品而言，目标产品的尺寸大于目标振镜的最大扫描尺寸，例如，振镜的最大扫描尺寸是30mm，即目标振镜的扫描范围是边长为30mm×30mm的方形，而目标产品则是边长为100mm×100mm的方形。理论上，当目标振镜在最大扫描尺寸下工作时，可以最快完成对目标产品的扫描加工。然而，目标振镜在极限位置（即最大扫描尺寸处）应该进行减速，否则会导致振镜电机的振动较大，如果这种情况长时间存在，则会出现振镜电机损坏、振镜镜片脱落等问题。为了避免振镜长时间工作在极限位置，本实施例以小于目标振镜最大扫描尺寸的窗口来对目标产品进行区域切割，例如区域切割的窗口尺寸为25mm，即目标振镜的扫描尺寸为25mm，而不是最大扫描尺寸，有效避免目标振镜工作在极限位置，且使目标振镜在分割的区域范围内保持匀速运动作业，减少急停而导致的速度突变。
S200、选取多个区域分组数据中的其中之一作为分区域打孔的当前工作区域，并将目标振镜移动至当前工作区域；
示例性的，请参照图4，对于边长为100mm×100mm的目标产品，当区域切割的窗口尺寸为25mm时，可以将目标产品分割为4×4个区域，将分割的区域分别标记为Z11、Z12、...、Z21、Z22、...Z31、Z32...。每个区域中具有一个或多个待加工的目标孔，如此，根据不同区域的分组序号对目标产品上的所有目标孔进行分组，每个区域分组数据包括目标孔的第一位置数据和孔径数据。在加工时，可以从任意一个区域开始加工，但一般而言，按照从左到右的顺序进行加工，例如从区域Z11开始加工，即将区域Z11作为当前工作区域，并将目标振镜移动至区域Z11。需要说明的是，目标振镜的“移动”是指相对运动，例如通过移动机构移动目标振镜、或者通过加工平台移动目标产品、又或者通过移动机构移动目标振镜同时通过加工平台移动目标产品，使目标振镜的位置适配于当前工作区域，从而使激光焦点能够落在当前工作区域的范围内。
S300、对当前工作区域进行扫描处理，确定当前目标孔；
如上文所述，激光设备采用逐行扫描的方式来工作的，在扫描过程中，根据目标孔的第一位置数据，判断当前的扫描位置是否需要打孔，若是，则将当前扫描位置对应的目标孔确定为当前目标孔。值得一提的是，为了进一步提高打孔效率，本实施例对打孔路径进行优化，例如，扫描处理过程中，以当前工作区域内某一点作为起始点，以距离最短为原则选取与该起始点最近的目标孔作为当前目标孔，在完成当前目标孔的打孔处理后，将当前目标孔的位置作为新的起始点，选取距离最短的下一个目标孔作为当前目标孔，如此循环，有利于提高扫描及打孔速度。此外，对于目标孔数量较少（密度较低）的工作区域，可以通过减少振镜的非必要减速时间来提高扫描速度，从而提高打孔效率。
S400、根据当前目标孔的孔径数据，确定目标激光的偏转模式，目标激光的偏转模式包括基于目标光偏转器的第一偏转模式以及基于目标振镜的第二偏转模式；
示例性的，以声光偏转器作为目标光偏转器，经过目标光偏转器衍射偏转可以得到扫描直径更小的激光光束，可以加工尺寸更小的目标孔，而且目标光偏转器的激光焦点运动方式与目标振镜的激光焦点运动方式类似，但目标光偏转器的扫描速度更快、扫描直径更小。如果当前目标孔的孔径数据小于预设的孔径阈值时，确定目标激光的偏转模式为第一偏转模式，否则确定为第二偏转模式。
S500、根据当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和目标激光的偏转模式，对目标产品进行打孔。
当确定目标激光的偏转模式为第一偏转模式时，目标光偏转器开始动作，目标振镜则停止扫描，从而通过目标光偏转器来控制激光焦点（如图3中标记C所指示的位置）运动，例如沿涡旋线轨迹进行运动，从而通过多次打孔的方式加工出当前目标孔。在当前目标孔加工完成后，目标光偏转器停止工作，目标振镜继续进行扫描，直到扫描到下个目标孔（例如标记D所指示的位置）或扫描结束。
本实施例对目标产品进行区域分割，并进行分区域打孔，可以对每个区域内的目标孔进行集中打孔处理，避免目标振镜在不同位置之间来回运动，从而减少目标振镜多余的运动时间，而且在同一区域内根据目标孔的孔径数据来确定目标激光选用第一偏转模式还是第二偏转模式，对不同孔径的目标孔进行同步加工，避免目标振镜多次移动到重复的区域内，减少目标振镜多余的运动时间，有利于提高激光打孔效率。
其中，步骤S200、选取多个区域分组数据中的其中之一作为分区域打孔的当前工作区域，并将目标振镜移动至当前工作区域，包括：
S210、确定当前工作区域的区域分组序号；
S220、根据区域分组序号及区域分割的窗口尺寸，确定当前工作区域的工作中心；
S230、根据当前工作区域的工作中心，将目标振镜移动至当前工作区域。
示例性的，对于相同的目标产品而言，目标产品的尺寸是不变的，且目标产品的位置可以通过图像定位的方式来确定。对目标产品进行区域分割并为每个区域分配区域分组序号，在加工时按照区域分组序号进行顺序加工，由于区域分割的窗口尺寸是已知的，根据区域分组序号和区域分割的窗口尺寸可以确定当前工作区域的工作中心，示例性的，将每个区域的几何中心作为该区域的工作中心。
具体的，步骤S220、根据区域分组序号及区域分割的窗口尺寸，确定当前工作区域的工作中心，包括：
S221、获取目标产品的边长数据和几何中心位置；
S222、根据目标产品的边长数据和几何中心位置，确定区域分割的起始位置；
S223、基于区域分割的起始位置，根据区域分组序号及区域分割的窗口尺寸，确定当前工作区域的工作中心。
示例性的，在加工前的制作生产资料阶段，可以设定目标产品的边长数据，以及通过示教的方式确定目标产品在初始状态下的几何中心位置，而目标产品在实际生产中的几何中心位置可以基于图像定位的方式来校正获取。在确定目标产品的边长数据和几何中心位置均已知的情况下，可以确定区域分割的起始位置，例如目标产品的边长是100mm×100mm，几何中心位置的坐标是（0，0），假设以目标产品的左上角为区域分割的起始位置，则起始位置的坐标为（-50，50）。由于区域分割的窗口尺寸为25mm×25mm，区域Z11作为第一个分割区域，则可以确定工作中心的位置为（-37.5，37.5），如此可以确定当前工作区域的工作中心。
另外，步骤S500、根据当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和目标激光的偏转模式，对目标产品进行打孔，包括：
S510、根据当前目标孔的第一位置数据进行坐标转换，确定当前目标孔在当前工作区域中的第二位置数据；
S520、根据当前目标孔的第二位置数据、孔径数据和目标激光的偏转模式，对目标产品进行打孔。
示例性的，第一位置数据是以目标产品的几何中心为坐标原点，而第二位置数据则以当前工作区域的工作中心（几何中心）为坐标原点，如上文所述，当前工作区域的工作中心可以动态确定，则可以将当前工作区域内的所有目标孔的第一位置数据进行坐标转换成第二位置数据，从而便于进行打孔控制。
具体的，在目标激光的偏转模式为第一偏转模式的情况下，步骤S520中，对目标产品进行打孔，包括：
S521、根据当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定目标光偏转器的控制参数。
示例性的，步骤S521包括：
S5211、根据当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定目标激光的焦点运动轨迹的位置集合；
S5212、根据位置集合及预设的频率计算公式，确定目标光偏转器的控制频率集合；
S5213、根据目标光偏转器的控制频率集合及预设的实测数据集合，确定目标光偏转器的控制幅值集合和控制功率集合。
例如，声光偏转器产生的激光扫描直径较小，可以通过沿涡旋线轨迹运动的多次打孔方式来加工目标孔，其中，涡旋线轨迹可以通过多个坐标位置来拟合得到，即通过控制激光的偏转来改变激光焦点的位置，从而使激光焦点沿涡旋线轨迹运动。而激光的偏转角度可以通过声光偏转器的频率参数来精确控制，而声光偏转器的位置和频率之间成线性关系，符合以下公式：位置x=F*λ（f-f 0)/(2nν)，其中，F为场镜的焦距，λ为激光波长，f为声光偏转器的驱动频率，f 0为中心频率，n为声光偏转器的晶体折射率，ν为超声波在晶体中的声速。为了确定位置x和驱动频率f之间的关系，在激光设备出厂前，可以通过在声光偏转器的扫描范围内加工一系列的测试孔来进行校正。例如，由于位置x和驱动频率f成线性关系，设公式（1）：x=a(f-f 0)+b，其中，a、b均为待求解的系数。通过测量扫描范围内的每个测试孔的位置以及记录对应的频率，可以得到一系列的测试数据（x，f），将测试数据代入公式（1）可以确定系数a、b，从而得到声光偏转器的X方向偏转单元的校正公式（即上述的频率计算公式），同理，通过对声光偏转器的Y方向偏转单元的测试校正，可以得到声光偏转器的Y方向偏转单元的校正公式。此外，在加工测试孔的过程中，可以通过功率计来测试当前功率，从而建立频率-幅值-功率表（即上述的实测数据集合），根据频率值可以确定对应的幅值和功率，从而得到声光偏转器的控制参数。
此外，在目标激光的偏转模式为第二偏转模式的情况下，步骤S520中，对目标产品进行打孔，包括：
S522、根据当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定目标振镜的控制参数。
例如，根据当前目标孔的孔径数据确定打孔的方式是直接打孔还是沿涡旋线轨迹运动的方式来打孔，从而确定目标振镜的偏转角度。
请参照图5，本实施例还提供一种激光打孔控制装置，包括获取模块510、第一控制模块520、第一确定模块530、第二确定模块540和第二控制模块550；
获取模块510，用于获取目标产品的打孔数据，打孔数据包括基于对目标产品进行区域分割得到的多个区域分组数据，每个区域分组数据包括目标孔的第一位置数据及孔径数据，区域分割的窗口尺寸小于目标振镜的最大扫描尺寸；
第一控制模块520，用于选取多个区域分组数据中的其中之一作为分区域打孔的当前工作区域，并将目标振镜移动至当前工作区域；
第一确定模块530，用于对当前工作区域进行扫描处理，确定当前目标孔；
第二确定模块540，用于根据当前目标孔的孔径数据，确定目标激光的偏转模式，目标激光的偏转模式包括基于目标光偏转器的第一偏转模式以及基于目标振镜的第二偏转模式；
第二控制模块550，用于根据当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和目标激光的偏转模式，对目标产品进行打孔。
本实施例对目标产品进行区域分割，并进行分区域打孔，可以对每个区域内的目标孔进行集中打孔处理，避免目标振镜在不同位置之间来回运动，从而减少目标振镜多余的运动时间，而且在同一区域内根据目标孔的孔径数据来确定目标激光选用第一偏转模式还是第二偏转模式，对不同孔径的目标孔进行同步加工，避免目标振镜多次移动到重复的区域内，减少目标振镜多余的运动时间，有利于提高激光打孔效率。为了避免赘述，本激光打孔控制装置实施例中未涉及的内容可参照上述的激光打孔控制方法实施例。
请参照图6，本实施例还提供一种激光设备，包括处理器610及存储器620，存储器610中存储有计算机程序，处理器620运行计算机程序时用于实现上述的激光打孔控制方法。
本实施例对目标产品进行区域分割，并进行分区域打孔，可以对每个区域内的目标孔进行集中打孔处理，避免目标振镜在不同位置之间来回运动，从而减少目标振镜多余的运动时间，而且在同一区域内根据目标孔的孔径数据来确定目标激光选用第一偏转模式还是第二偏转模式，对不同孔径的目标孔进行同步加工，避免目标振镜多次移动到重复的区域内，减少目标振镜多余的运动时间，有利于提高激光打孔效率。为了避免赘述，本激光设备实施例中未涉及的内容可参照上述的激光打孔控制方法实施例。
本实施例还提供一种存储介质，存储介质中存储有计算机程序，当计算机程序被运行时实现上述的激光打孔控制方法。
本实施例对目标产品进行区域分割，并进行分区域打孔，可以对每个区域内的目标孔进行集中打孔处理，避免目标振镜在不同位置之间来回运动，从而减少目标振镜多余的运动时间，而且在同一区域内根据目标孔的孔径数据来确定目标激光选用第一偏转模式还是第二偏转模式，对不同孔径的目标孔进行同步加工，避免目标振镜多次移动到重复的区域内，减少目标振镜多余的运动时间，有利于提高激光打孔效率。为了避免赘述，本存储介质实施例中未涉及的内容可参照上述的激光打孔控制方法实施例。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (9)

1.一种激光打孔控制方法，其特征在于，包括：
获取目标产品的打孔数据，所述打孔数据包括基于对所述目标产品进行区域分割得到的多个区域分组数据，每个所述区域分组数据包括目标孔的第一位置数据及孔径数据，所述区域分割的窗口尺寸小于目标振镜的最大扫描尺寸；
选取所述多个区域分组数据中的其中之一作为分区域打孔的当前工作区域，并将所述目标振镜移动至所述当前工作区域；
对所述当前工作区域进行扫描处理，确定当前目标孔；
根据所述当前目标孔的孔径数据，确定目标激光的偏转模式，所述目标激光的偏转模式包括基于目标光偏转器的第一偏转模式以及基于所述目标振镜的第二偏转模式；
根据所述当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和所述目标激光的偏转模式，对所述目标产品进行打孔；
其中，根据所述当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和所述目标激光的偏转模式，对所述目标产品进行打孔，包括：
根据所述当前目标孔的第一位置数据进行坐标转换，确定所述当前目标孔在所述当前工作区域中的第二位置数据；
根据所述当前目标孔的第二位置数据、孔径数据和所述目标激光的偏转模式，对所述目标产品进行打孔。
2.根据权利要求1所述的激光打孔控制方法，其特征在于，所述选取所述多个区域分组数据中的其中之一作为分区域打孔的当前工作区域，并将所述目标振镜移动至所述当前工作区域，包括：
确定所述当前工作区域的区域分组序号；
根据所述区域分组序号及所述区域分割的窗口尺寸，确定当前工作区域的工作中心；
根据所述当前工作区域的工作中心，将所述目标振镜移动至所述当前工作区域。
3.根据权利要求2所述的激光打孔控制方法，其特征在于，所述根据所述区域分组序号及所述区域分割的窗口尺寸，确定当前工作区域的工作中心，包括：
获取所述目标产品的边长数据和几何中心位置；
根据所述目标产品的边长数据和几何中心位置，确定所述区域分割的起始位置；
基于所述区域分割的起始位置，根据所述区域分组序号及所述区域分割的窗口尺寸，确定所述当前工作区域的工作中心。
4.根据权利要求1所述的激光打孔控制方法，其特征在于，在所述目标激光的偏转模式为所述第一偏转模式的情况下，对所述目标产品进行打孔，包括：
根据所述当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定所述目标光偏转器的控制参数。
5.根据权利要求4所述的激光打孔控制方法，其特征在于，所述根据所述当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定所述目标光偏转器的控制参数，包括：
根据所述当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定目标激光的焦点运动轨迹的位置集合；
根据所述位置集合及预设的频率计算公式，确定所述目标光偏转器的控制频率集合；
根据所述目标光偏转器的控制频率集合及预设的实测数据集合，确定所述目标光偏转器的控制幅值集合和控制功率集合。
6.根据权利要求1所述的激光打孔控制方法，其特征在于，在所述目标激光的偏转模式为所述第二偏转模式的情况下，对所述目标产品进行打孔，包括：
根据所述当前目标孔的第二位置数据和孔径数据，确定所述目标振镜的控制参数。
7.一种激光打孔控制装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取目标产品的打孔数据，所述打孔数据包括基于对所述目标产品进行区域分割得到的多个区域分组数据，每个所述区域分组数据包括目标孔的第一位置数据及孔径数据，所述区域分割的窗口尺寸小于目标振镜的最大扫描尺寸；
第一控制模块，用于选取所述多个区域分组数据中的其中之一作为分区域打孔的当前工作区域，并将所述目标振镜移动至所述当前工作区域；
第一确定模块，用于对所述当前工作区域进行扫描处理，确定当前目标孔；
第二确定模块，用于根据所述当前目标孔的孔径数据，确定目标激光的偏转模式，所述目标激光的偏转模式包括基于目标光偏转器的第一偏转模式以及基于所述目标振镜的第二偏转模式；
第二控制模块，用于根据所述当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和所述目标激光的偏转模式，对所述目标产品进行打孔；
其中，所述根据所述当前目标孔的第一位置数据、孔径数据和所述目标激光的偏转模式，对所述目标产品进行打孔，包括：
根据所述当前目标孔的第一位置数据进行坐标转换，确定所述当前目标孔在所述当前工作区域中的第二位置数据；
根据所述当前目标孔的第二位置数据、孔径数据和所述目标激光的偏转模式，对所述目标产品进行打孔。
8.一种激光设备，包括处理器及存储器，所述存储器中存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器运行所述计算机程序时用于实现如权利要求1至6任一项所述的激光打孔控制方法。
9.一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，其特征在于，当计算机程序被运行时实现如权利要求1至6任一项所述的激光打孔控制方法。
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