JPH0679486A - インクジェットヘッドの加工方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの加工方法Info
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- JPH0679486A JPH0679486A JP4225950A JP22595092A JPH0679486A JP H0679486 A JPH0679486 A JP H0679486A JP 4225950 A JP4225950 A JP 4225950A JP 22595092 A JP22595092 A JP 22595092A JP H0679486 A JPH0679486 A JP H0679486A
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- photosensitive glass
- glass substrate
- hole
- recess
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 感光性ガラス基板に貫通穴を形成することに
よりインクジェットヘッドのノズルを形成する作業を、
エキシマレーザの照射を用いてバリやチッピングを生じ
させることなく行う。 【構成】 感光性ガラス基板１０のエキシマレーザ１０
０を照射する側とは反対側の面に石英ガラス板２４を固
着して、熱の吸収並びに衝撃の受止めを行い、エキシマ
レーザによる貫通作業完了段階である出射口部分でのバ
リやチッピングの発生を有効に防止した。なお、他の発
明はエキシマレーザ１００による貫通穴の形成を一定の
深さの凹部の段階で中止し、他方側の面を研磨あるいは
同じくエキシマレーザの照射により除去して上記凹部を
貫通穴とするようにしている。従って、エキシマレーザ
による出射口部の形成（完全な貫通）が回避されるの
で、パリやチッピングの発生も有効に回避される。
よりインクジェットヘッドのノズルを形成する作業を、
エキシマレーザの照射を用いてバリやチッピングを生じ
させることなく行う。 【構成】 感光性ガラス基板１０のエキシマレーザ１０
０を照射する側とは反対側の面に石英ガラス板２４を固
着して、熱の吸収並びに衝撃の受止めを行い、エキシマ
レーザによる貫通作業完了段階である出射口部分でのバ
リやチッピングの発生を有効に防止した。なお、他の発
明はエキシマレーザ１００による貫通穴の形成を一定の
深さの凹部の段階で中止し、他方側の面を研磨あるいは
同じくエキシマレーザの照射により除去して上記凹部を
貫通穴とするようにしている。従って、エキシマレーザ
による出射口部の形成（完全な貫通）が回避されるの
で、パリやチッピングの発生も有効に回避される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
の加工方法、特に感光性ガラス基板に貫通穴を形成し
て、これをノズルやインク流路などのノズルとするイン
クジェットヘッドの加工方法に関するものである。
の加工方法、特に感光性ガラス基板に貫通穴を形成し
て、これをノズルやインク流路などのノズルとするイン
クジェットヘッドの加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】微細な形状を有するインクジェットヘッ
ドのノズルやインク経路を形成するために、精密な加工
を行うことのできる感光性ガラスを基板として用いるこ
とが行われている。
ドのノズルやインク経路を形成するために、精密な加工
を行うことのできる感光性ガラスを基板として用いるこ
とが行われている。
【０００３】このようなノズルやインク経路の形成は、
感光性ガラス基板の所定箇所を露光工程などを施すこと
によって結晶化させ、その部分をさらにエッチングして
凹部や貫通穴を形成することにより行っている。
感光性ガラス基板の所定箇所を露光工程などを施すこと
によって結晶化させ、その部分をさらにエッチングして
凹部や貫通穴を形成することにより行っている。
【０００４】図４には、上記のような加工により形成さ
れたインクジェットヘッドの一例が示されている。
れたインクジェットヘッドの一例が示されている。
【０００５】図示のように、感光性ガラス基板１０に
は、ノズル１２及びインク流路１４が形成されており、
ノズル１２の部分は、感光性ガラス基板１０を厚さ方向
に貫通した状態となっている。
は、ノズル１２及びインク流路１４が形成されており、
ノズル１２の部分は、感光性ガラス基板１０を厚さ方向
に貫通した状態となっている。
【０００６】また、ノズル１２のインク滴を噴出する側
とは反対側の面には振動板１６が固着されており、さら
に、その振動板１６の外側にはピエゾ素子１８が所定箇
所に固着されている。上記の構成では、ノズル１２の部
分とインク流路１４の部分がまず露光工程によって結晶
化された後エッチングにより除去されて形成されるもの
である。
とは反対側の面には振動板１６が固着されており、さら
に、その振動板１６の外側にはピエゾ素子１８が所定箇
所に固着されている。上記の構成では、ノズル１２の部
分とインク流路１４の部分がまず露光工程によって結晶
化された後エッチングにより除去されて形成されるもの
である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、感光性
ガラス基板をエッチングしてノズルを形成する場合、エ
ッチング作業に相当の時間を要し、加工の迅速化を妨げ
るという事情がある。また、エッチング時間を適切な時
間に調整する必要もあり、その作業は面倒なものであっ
た。
ガラス基板をエッチングしてノズルを形成する場合、エ
ッチング作業に相当の時間を要し、加工の迅速化を妨げ
るという事情がある。また、エッチング時間を適切な時
間に調整する必要もあり、その作業は面倒なものであっ
た。
【０００８】そこで、感光性ガラス基板にノズルやイン
ク経路を貫通形成する場合に、本出願人はエキシマレー
ザを照射することにより行うことを提案した。
ク経路を貫通形成する場合に、本出願人はエキシマレー
ザを照射することにより行うことを提案した。
【０００９】これは、エキシマレーザが、ビームの焦点
近傍を使った点あるいは線による加工を行うＣＯ2 レー
ザやＹＡＧレーザ等と異なり、比較的広いビーム幅（例
えば２５ｍｍ×８ｍｍの長方形状）を有し、マスクやレ
ンズを用いることにより基板上に所望の貫通穴や凹部を
比較的容易に形成することが可能であることに着目した
ことによる。
近傍を使った点あるいは線による加工を行うＣＯ2 レー
ザやＹＡＧレーザ等と異なり、比較的広いビーム幅（例
えば２５ｍｍ×８ｍｍの長方形状）を有し、マスクやレ
ンズを用いることにより基板上に所望の貫通穴や凹部を
比較的容易に形成することが可能であることに着目した
ことによる。
【００１０】また、エキシマレーザはパルス発振により
照射されるので、そのパルス数の調整が容易であり、貫
通穴や凹部を形成する際にパルス数の調整によりその深
さを正確に設定することができることによるものであ
る。
照射されるので、そのパルス数の調整が容易であり、貫
通穴や凹部を形成する際にパルス数の調整によりその深
さを正確に設定することができることによるものであ
る。
【００１１】さらに、エキシマレーザ加工は、紫外線に
よる非熱的なメカニズムによるものであり、他の赤外線
レーザによる溶融・気化といった熱加工的プロセスとは
根本的に異り、極めて高精度でかつ熱影響の少ない加工
を行うことができることによるものである。
よる非熱的なメカニズムによるものであり、他の赤外線
レーザによる溶融・気化といった熱加工的プロセスとは
根本的に異り、極めて高精度でかつ熱影響の少ない加工
を行うことができることによるものである。
【００１２】しかしながら、エキシマレーザを用いて感
光性ガラス基板に貫通穴を形成する場合、以下のような
課題が生じる。
光性ガラス基板に貫通穴を形成する場合、以下のような
課題が生じる。
【００１３】すなわち、図５に示したように、感光性ガ
ラス基板１０（同図（Ａ））の一方の面からエキシマレ
ーザ１００を照射することにより（同図（Ｂ））貫通穴
２０を形成した場合、そのレーザの貫通した出射口側に
はバリやチッピング２２が発生する（同図（Ｃ）参
照）。このようなバリやチッピング２２が生じると、同
図（Ｄ）に示したようにその開口部分の縁部は不規則な
形状となり、インクジェットヘッドの完成時においてイ
ンクの噴射に悪影響を与え印字品質の低下を招くという
問題がある。
ラス基板１０（同図（Ａ））の一方の面からエキシマレ
ーザ１００を照射することにより（同図（Ｂ））貫通穴
２０を形成した場合、そのレーザの貫通した出射口側に
はバリやチッピング２２が発生する（同図（Ｃ）参
照）。このようなバリやチッピング２２が生じると、同
図（Ｄ）に示したようにその開口部分の縁部は不規則な
形状となり、インクジェットヘッドの完成時においてイ
ンクの噴射に悪影響を与え印字品質の低下を招くという
問題がある。
【００１４】本発明は、上記のような問題点を解決する
ことを課題としてなされたものであり、その目的は感光
性ガラス基板の一方の面からエキシマレーザを照射して
ノズルとなる貫通穴を形成する場合に、バリやピッチン
グの生じない適切なインクジェットヘッドの加工方法を
提供することにある。
ことを課題としてなされたものであり、その目的は感光
性ガラス基板の一方の面からエキシマレーザを照射して
ノズルとなる貫通穴を形成する場合に、バリやピッチン
グの生じない適切なインクジェットヘッドの加工方法を
提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載のイングジェットヘッドの加工方法
は、感光性ガラス基板に貫通穴を形成してノズルを形成
するインクジェットヘッドの加工方法において、前記感
光性ガラス基板への貫通穴の形成は、(i) エキシマレー
ザの透過性が良好でかつエキシマレーザによっては加工
されない硬度を有する硬質部材を前記感光性ガラス基板
の一方の面に密着配置する工程と、(ii)エキシマレーザ
を前記感光性ガラス基板の他方の面から照射する照射工
程と、によって行われることを特徴とする。
め、請求項１に記載のイングジェットヘッドの加工方法
は、感光性ガラス基板に貫通穴を形成してノズルを形成
するインクジェットヘッドの加工方法において、前記感
光性ガラス基板への貫通穴の形成は、(i) エキシマレー
ザの透過性が良好でかつエキシマレーザによっては加工
されない硬度を有する硬質部材を前記感光性ガラス基板
の一方の面に密着配置する工程と、(ii)エキシマレーザ
を前記感光性ガラス基板の他方の面から照射する照射工
程と、によって行われることを特徴とする。
【００１６】また、請求項２に記載のインクジェットヘ
ッドの加工方法は、感光性ガラス基板に貫通穴を形成し
てノズルを形成するインクジェットヘッドの加工方法に
おいて、前記感光性ガラス基板への貫通穴の形成は、
(i) エキシマレーザを前記感光性ガラス基板の一方の面
から照射して凹部を形成する凹部形成工程と、(ii)前記
感光性ガラス基板の他方の面を前記凹部の底部に達する
位置まで研磨して前記凹部を貫通穴とする研磨工程と、
によって行われることを特徴とする。
ッドの加工方法は、感光性ガラス基板に貫通穴を形成し
てノズルを形成するインクジェットヘッドの加工方法に
おいて、前記感光性ガラス基板への貫通穴の形成は、
(i) エキシマレーザを前記感光性ガラス基板の一方の面
から照射して凹部を形成する凹部形成工程と、(ii)前記
感光性ガラス基板の他方の面を前記凹部の底部に達する
位置まで研磨して前記凹部を貫通穴とする研磨工程と、
によって行われることを特徴とする。
【００１７】さらに、請求項３に記載のインクジェット
ヘッドの加工方法は、感光性ガラス基板に貫通穴を形成
してノズルを形成するインクジェットヘッドの加工方法
において、前記感光性ガラス基板への貫通穴の形成は、
(i) エキシマレーザを感光性ガラス基板の一方の面から
照射して凹部を形成する凹部形成工程と、(ii)前記感光
性ガラス基板の他方の面の前記凹部対向位置からエキシ
マレーザを照射して前記凹部まで貫通させる工程と、に
よって行われることを特徴とする。
ヘッドの加工方法は、感光性ガラス基板に貫通穴を形成
してノズルを形成するインクジェットヘッドの加工方法
において、前記感光性ガラス基板への貫通穴の形成は、
(i) エキシマレーザを感光性ガラス基板の一方の面から
照射して凹部を形成する凹部形成工程と、(ii)前記感光
性ガラス基板の他方の面の前記凹部対向位置からエキシ
マレーザを照射して前記凹部まで貫通させる工程と、に
よって行われることを特徴とする。
【００１８】
【作用】上記請求項１に記載のインクジェットヘッドの
加工方法によれば、エキシマレーザが照射される面とは
反対側の面にエキシマレーザでは加工されない硬質の物
質でかつエキシマレーザを良好に透過させる部材が密着
配置されているので、感光性ガラス基板を貫通したエキ
シマレーザの出射口部分におけるエキシマレーザによる
衝撃は、その硬質部材によって受け止められる。また、
エキシマレーザによる熱もその部材側に逃すことができ
るので、基板のレーザの出射口でのバリやピッチングの
発生が有効に抑えられる。
加工方法によれば、エキシマレーザが照射される面とは
反対側の面にエキシマレーザでは加工されない硬質の物
質でかつエキシマレーザを良好に透過させる部材が密着
配置されているので、感光性ガラス基板を貫通したエキ
シマレーザの出射口部分におけるエキシマレーザによる
衝撃は、その硬質部材によって受け止められる。また、
エキシマレーザによる熱もその部材側に逃すことができ
るので、基板のレーザの出射口でのバリやピッチングの
発生が有効に抑えられる。
【００１９】次に、請求項２に記載のイングジェットヘ
ッドの加工方法は、エキシマレーザを照射して感光性ガ
ラス基板に貫通穴を形成する間において、貫通穴の形成
が終了する時点、すなわちエキシマレーザの出射口の部
分が加工されるとき、照射側とは反対側の面から約２０
μｍ〜３０μｍの範囲でチッピングが生じることに着目
したものである。従って、その出射口の部分までエキシ
マレーザで一気に貫通させるのではなく、チッピングの
生じない途中位置までエキシマレーザで凹部を形成して
おき、その後に感光性ガラス基板の他方側面を研磨して
上記凹部を貫通穴とするようにしたものである。これに
より、チッピングの生じる前にエキシマレーザによる作
業が終了するので、形成された貫通穴はバリやピッチン
グのない適正な形状となる。
ッドの加工方法は、エキシマレーザを照射して感光性ガ
ラス基板に貫通穴を形成する間において、貫通穴の形成
が終了する時点、すなわちエキシマレーザの出射口の部
分が加工されるとき、照射側とは反対側の面から約２０
μｍ〜３０μｍの範囲でチッピングが生じることに着目
したものである。従って、その出射口の部分までエキシ
マレーザで一気に貫通させるのではなく、チッピングの
生じない途中位置までエキシマレーザで凹部を形成して
おき、その後に感光性ガラス基板の他方側面を研磨して
上記凹部を貫通穴とするようにしたものである。これに
より、チッピングの生じる前にエキシマレーザによる作
業が終了するので、形成された貫通穴はバリやピッチン
グのない適正な形状となる。
【００２０】請求項３に記載のインクジェットヘッドの
加工方法によれば、感光性ガラス基板の一方の面からエ
キシマレーザを照射して凹部を形成し、さらに他方の面
からエキシマレーザを照射して上記凹部を貫通させるよ
うにしたことにより、バリやピッチングを有効に解消す
ることができる。これは、エキシマレーザの照射側、す
なわち入射側のチッピング量は、出射側に比較して約１
０分の１程度であることに着目したもので、これによ
り、エキシマレーザにより出射口まで完全に貫通させる
のではなく、感光性ガラス基板の双方側から途中位置ま
でエキシマレーザの照射を行うことによって貫通穴が形
成されるので、出射口側に生じるチッピングを有効に回
避することができるものである。
加工方法によれば、感光性ガラス基板の一方の面からエ
キシマレーザを照射して凹部を形成し、さらに他方の面
からエキシマレーザを照射して上記凹部を貫通させるよ
うにしたことにより、バリやピッチングを有効に解消す
ることができる。これは、エキシマレーザの照射側、す
なわち入射側のチッピング量は、出射側に比較して約１
０分の１程度であることに着目したもので、これによ
り、エキシマレーザにより出射口まで完全に貫通させる
のではなく、感光性ガラス基板の双方側から途中位置ま
でエキシマレーザの照射を行うことによって貫通穴が形
成されるので、出射口側に生じるチッピングを有効に回
避することができるものである。
【００２１】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００２２】図１は、第１の実施例の製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【００２３】まず、同図（Ａ）に示したように感光性ガ
ラス基板１０の一方の面（図上底面側）には、エキシマ
レーザでは加工されない硬質の物質で、かつエキシマレ
ーザ波長域λ＝２４８ｎｍ付近を良好に透過させる部材
が密着配置されている。本実施例では、石英ガラス板２
４が用いられている。
ラス基板１０の一方の面（図上底面側）には、エキシマ
レーザでは加工されない硬質の物質で、かつエキシマレ
ーザ波長域λ＝２４８ｎｍ付近を良好に透過させる部材
が密着配置されている。本実施例では、石英ガラス板２
４が用いられている。
【００２４】この状態で、同図（Ｂ）に示したようにエ
キシマレーザ１００の照射を開始する。ここで、石英ガ
ラス板２４は、エキシマレーザ１００を透過するが変形
することはない。そして、エキシマレーザの照射による
衝撃を受け止め、かつ熱を吸収することができる。
キシマレーザ１００の照射を開始する。ここで、石英ガ
ラス板２４は、エキシマレーザ１００を透過するが変形
することはない。そして、エキシマレーザの照射による
衝撃を受け止め、かつ熱を吸収することができる。
【００２５】さらに、エキシマレーザ１００の照射を続
けることにより同図（Ｃ）に示したように感光性ガラス
基板１０の部分には貫通穴２０が形成される。そして、
石英ガラス板２４を取り除くことにより、同図（Ｄ）に
示したようにパリやチッピングのない適正な形状の貫通
穴２０が形成された感光性ガラス基板１０が完成する。
けることにより同図（Ｃ）に示したように感光性ガラス
基板１０の部分には貫通穴２０が形成される。そして、
石英ガラス板２４を取り除くことにより、同図（Ｄ）に
示したようにパリやチッピングのない適正な形状の貫通
穴２０が形成された感光性ガラス基板１０が完成する。
【００２６】次に、図２は第２の実施例を示している。
【００２７】まず、同図（Ａ）に示した感光性ガラス基
板１０に対し、同図（Ｂ）に示したようにエキシマレー
ザ１００を照射し、感光性ガラス基板１０の底部から所
定の高さＸ、例えば３０μｍ以上の部分まで凹部２１を
形成する。このように、完全に貫通させない状態では、
出射部が生じていないので、バリやピッチングが生じて
いない。
板１０に対し、同図（Ｂ）に示したようにエキシマレー
ザ１００を照射し、感光性ガラス基板１０の底部から所
定の高さＸ、例えば３０μｍ以上の部分まで凹部２１を
形成する。このように、完全に貫通させない状態では、
出射部が生じていないので、バリやピッチングが生じて
いない。
【００２８】次に、同図（Ｃ）に破線を施した部分を研
磨することにより除去する。これにより同図（Ｄ）に示
したように凹部２１は完全に貫通された状態となり、適
正な形状の貫通穴２０が形成された感光性ガラス基板１
０が完成する。
磨することにより除去する。これにより同図（Ｄ）に示
したように凹部２１は完全に貫通された状態となり、適
正な形状の貫通穴２０が形成された感光性ガラス基板１
０が完成する。
【００２９】尚、上記のように３０μｍ以上の高さとし
たのは、感光性ガラス基板１０に入射径φ７０μｍ、出
射径φ４０μｍ、加工厚４８０μｍの加工条件で加工を
行う場合、エキシマレーザの出射側でのチッピングの発
生は、他方の面から２０μｍ〜３０μｍの範囲で起るこ
とが実験により明らかとなっていることに基づく。
たのは、感光性ガラス基板１０に入射径φ７０μｍ、出
射径φ４０μｍ、加工厚４８０μｍの加工条件で加工を
行う場合、エキシマレーザの出射側でのチッピングの発
生は、他方の面から２０μｍ〜３０μｍの範囲で起るこ
とが実験により明らかとなっていることに基づく。
【００３０】このように、エキシマレーザの照射をバリ
やチッピングの最も生じ易い領域に至る前に中止するこ
とにより適正な形状の貫通穴２０が得られるものであ
る。
やチッピングの最も生じ易い領域に至る前に中止するこ
とにより適正な形状の貫通穴２０が得られるものであ
る。
【００３１】図３は、さらに他の実施例を示している。
同図（Ａ）に示した感光性ガラス基板１０に対し同図
（Ｂ）に示したように、一方の側面からエキシマレーザ
１００を照射する。そして、感光性ガラス基板１０の厚
さ方向の所定位置まで凹部２１が形成された時にその照
射を中止する。
同図（Ａ）に示した感光性ガラス基板１０に対し同図
（Ｂ）に示したように、一方の側面からエキシマレーザ
１００を照射する。そして、感光性ガラス基板１０の厚
さ方向の所定位置まで凹部２１が形成された時にその照
射を中止する。
【００３２】この状態から同図（Ｃ）に示したように、
感光性ガラス基板１０の他方の面から再びエキシマレー
ザ１００の照射を行う。エキシマレーザの照射によるバ
リやピッチングの発生は、エキシマレーザ１００の入射
部分にはほとんど生じないことから、一方の面からの照
射によってバリやチッピングの生じる前にその照射を中
止して、反対側面からエキシマレーザ１００を照射する
ので、双方共にバリやピッチングの発生を有効に防止で
きる。そして、反対側からのエキシマレーザ１００の照
射によって凹部２１は貫通穴２０となる。
感光性ガラス基板１０の他方の面から再びエキシマレー
ザ１００の照射を行う。エキシマレーザの照射によるバ
リやピッチングの発生は、エキシマレーザ１００の入射
部分にはほとんど生じないことから、一方の面からの照
射によってバリやチッピングの生じる前にその照射を中
止して、反対側面からエキシマレーザ１００を照射する
ので、双方共にバリやピッチングの発生を有効に防止で
きる。そして、反対側からのエキシマレーザ１００の照
射によって凹部２１は貫通穴２０となる。
【００３３】なお、同図（Ｄ）は、一方の面に形成した
凹部２１と他方の面に形成した穴２３の大きさを大きく
異ならせた構成例が示されている。このように、エキシ
マレーザの照射作業において、マスクからレンズまでの
距離及びレンズから感光性ガラス基板１０までの距離を
種々調整することにより形成すべき穴の大きさを種々調
整することができ、加工の形状を多様化することが容易
である。
凹部２１と他方の面に形成した穴２３の大きさを大きく
異ならせた構成例が示されている。このように、エキシ
マレーザの照射作業において、マスクからレンズまでの
距離及びレンズから感光性ガラス基板１０までの距離を
種々調整することにより形成すべき穴の大きさを種々調
整することができ、加工の形状を多様化することが容易
である。
【００３４】上記各実施例のように、エキシマレーザ１
００を照射して貫通穴を形成することにより、エッチン
グ加工に比べ極めて短時間でその作業が終了し、コスト
の低減も図られる。例えば、ＫｒＦタイプの発振器をも
つエキシマレーザで感光性ガラス基板１０をマスクイメ
ージング法を用いて加工した場合、Ｍ値（縮小率）１０
〜１５で発振パルス数を１５０〜２００ＰＰＳとする
と、１パルス当り０．２〜０．３μｍだけ凹部を形成し
ていくことができる。このように、パルス数によって正
確に凹部の深さを調整できるので、上記図２や図３に示
したような実施例においても一方の面側に形成する凹部
の深さを正確に調整することが可能である。
００を照射して貫通穴を形成することにより、エッチン
グ加工に比べ極めて短時間でその作業が終了し、コスト
の低減も図られる。例えば、ＫｒＦタイプの発振器をも
つエキシマレーザで感光性ガラス基板１０をマスクイメ
ージング法を用いて加工した場合、Ｍ値（縮小率）１０
〜１５で発振パルス数を１５０〜２００ＰＰＳとする
と、１パルス当り０．２〜０．３μｍだけ凹部を形成し
ていくことができる。このように、パルス数によって正
確に凹部の深さを調整できるので、上記図２や図３に示
したような実施例においても一方の面側に形成する凹部
の深さを正確に調整することが可能である。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るイン
クジェットヘッドの加工方法によれば、感光性ガラス基
板へのノズル貫通穴の形成をエキシマレーザにより短時
間かつ低コストで形成することができる。さらに、その
形成時においてバリやチッピングの発生が有効に抑えら
れるので、完成した貫通穴は適正な形状に保たれる。こ
れにより、印字品質を良好にすることができる。
クジェットヘッドの加工方法によれば、感光性ガラス基
板へのノズル貫通穴の形成をエキシマレーザにより短時
間かつ低コストで形成することができる。さらに、その
形成時においてバリやチッピングの発生が有効に抑えら
れるので、完成した貫通穴は適正な形状に保たれる。こ
れにより、印字品質を良好にすることができる。
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は第１の実施例の製造方法の説
明図である。
明図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）は第２の実施例の製造方法の説
明図である。
明図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は第３の実施例の説明図、同図
（Ｄ）は凹部の大きさを変化させた例の説明図である。
（Ｄ）は凹部の大きさを変化させた例の説明図である。
【図４】インクジェットヘッドの一般的構造を示す説明
図である。
図である。
【図５】エキシマレーザを用いて貫通穴を形成する場合
の問題点の説明図である。
の問題点の説明図である。
１０ 感光性ガラス基板 ２０ 貫通穴 ２１ 凹部 ２２ バリやチッピング ２４ 石英ガラス板 １００ エキシマレーザ
Claims (3)
- 【請求項１】 感光性ガラス基板に貫通穴を形成してノ
ズルを形成するインクジェットヘッドの加工方法におい
て、 前記感光性ガラス基板への貫通穴の形成は、 エキシマレーザの透過性が良好でかつエキシマレーザに
よっては加工されない硬度を有する硬質部材を前記感光
性ガラス基板の一方の面に密着配置する工程と、 エキ
シマレーザを前記感光性ガラス基板の他方の面から照射
する照射工程と、 によって行われることを特徴とする
インクジェットヘッドの加工方法。 - 【請求項２】 感光性ガラス基板に貫通穴を形成してノ
ズルを形成するインクジェットヘッドの加工方法におい
て、 前記感光性ガラス基板への貫通穴の形成は、 エキシマレーザを前記感光性ガラス基板の一方の面から
照射して凹部を形成する凹部形成工程と、 前記感光性ガラス基板の他方の面を前記凹部の底部に達
する位置まで研磨して前記凹部を貫通穴とする研磨工程
と、 によって行われることを特徴とするインクジェットヘッ
ドの加工方法。 - 【請求項３】 感光性ガラス基板に貫通穴を形成してノ
ズルを形成するインクジェットヘッドの加工方法におい
て、 前記感光性ガラス基板への貫通穴の形成は、 エキシマレーザを感光性ガラス基板の一方の面から照射
して凹部を形成する凹部形成工程と、 前記感光性ガラス基板の他方の面の前記凹部対向位置か
らエキシマレーザを照射して前記凹部まで貫通させる工
程と、 によって行われることを特徴とするインクジェットヘッ
ドの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4225950A JPH0679486A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | インクジェットヘッドの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4225950A JPH0679486A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | インクジェットヘッドの加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0679486A true JPH0679486A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16837439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4225950A Pending JPH0679486A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | インクジェットヘッドの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0679486A (ja) |
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1992
- 1992-08-25 JP JP4225950A patent/JPH0679486A/ja active Pending
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