JP2007203332A - 絶縁樹脂板の加工方法及びこの絶縁樹脂板を備えた配線板検査治具 - Google Patents

Abstract

【課題】 内径の小さい貫通孔をバリの発生なく加工することができ、これによって、加工時間を大幅に短縮することができる加工方法を提供すること。
【解決手段】 肉厚が０．５ｍｍ以下に加工された薄肉厚部５９に、肉厚に対する孔径の割合が１／３以下となる貫通孔６０を加工する絶縁樹脂板の加工方法。第１工程では、絶縁樹脂板の薄肉厚部５９にその一面側からレーザ光７２を照射し、一面から他面に向けて先細に傾斜する座グリ部７４を形成する。次いで、第２工程では、座グリ部７４に対応する部位に他面からドリル刃７６による切削加工を施し、他面から一面に貫通する孔７８を形成し、このようにして薄肉厚部５９に貫通孔６０を形成する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、配線板検査治具の保護プレート、先端保持プレートなどのような絶縁樹脂板に小さな貫通孔を形成する加工方法に関する。

例えば、プリント配線板を検査するための配線板検査治具として、プローブ自体の弾性撓みを利用したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この種の検査治具は、一般に、プローブを含むプローブ構造部と、受けピンを含む受けピン構造部とから構成されている。プローブ構造部は、先端側の保護プレート及び先端保持プレートと末端側の末端保持プレートを備え、プローブの先端側が先端保持プレート及び保護プレートに保持され、その後端側が末端保持プレートに保持される。また、受けピン構造部は配線プレートを備え、配線プレートに受けピンの一端部が取り付けられ、プローブの後端部が受けピンの一端部に電気的に接触接続されるように構成されている。

このような配線板検査治具においては、プリント配線板の高密度化に伴い、プローブ及び受けピンの外径も細くなり、その外径が例えば０．０８ｍｍ程度の大きさになっており、このことに関連して、プローブ及び受けピンを挿入するために形成される保持孔の内径もプローブ及び受けピンの外径とほぼ同じ大きさに形成される。

例えば、保護プレート（及び先端保持プレート）の保持孔は、図７に示すように形成される。まず、厚さ１ｍｍ程度の保護プレート２の所定部位に、裏面（図７（ａ）において下面）側から例えばドリル加工を施して座グリ部４を形成し、この座グリ部４によって肉厚０．３〜０．５ｍｍ程度の薄肉厚部６を形成する。その後、保護プレート２の薄肉厚部６にその表面側から、外径が０．０８ｍｍ程度のドリル刃８用いてドリル加工を施して保持孔１０を形成する。

上述したようにして保持孔１０を形成すると、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、ドリル刃８が座グリ部４に貫通する際に、保持孔１０の開口部にバリ１２が発生し易く、バリ１２が発生すると、プローブ治具として組み付けたときに、プローブの挿入を阻害して所望の通りに保持することができなくなる。

そのために、ドリル加工によって保持孔１０を形成した後に、図７（ｂ）に示すように、ドリル刃８を用いて保護プレート２の表面側及び裏面側から保持孔１０の内周面のクリーニング加工を１回又は複数回行い、このクリーニング加工によりバリを除去している。

特開２００２−５９８０号公報

しかしながら、上述したようなドリル刃８のみを用いる加工では、バリを除去するためのクリーニング加工を繰り返し行う必要があり、それ故に、保持孔１０の加工が非常に煩雑で、且つ加工時間が長くなり、製作コストが高価となる問題がある。この傾向は、加工する保持孔１０の内径が小さくなる程大きくなり、近年の高密度化したプリント配線板を検査するための配線板検査治具においては、この保持孔１０の加工に多くの時間を消費し、検査治具の総加工時間の約３０％にも達することがある。

本発明の目的は、内径の小さい貫通孔をバリの発生なく加工することができ、これによって、加工時間を大幅に短縮することができる加工方法を提供することである。
本発明の他の目的は、加工時間を短縮し、これによって、製作時間、製作コストの低減を図ることができる配線板検査治具を提供することである。

本発明の請求項１に記載の加工方法は、肉厚が０．５ｍｍ以下に加工された薄肉厚部に、肉厚に対する孔径の割合が１／３以下となる貫通孔を加工する絶縁樹脂板の加工方法において、
前記薄肉厚部にその一面側からレーザ光を照射し、前記一面から他面に向けて先細に傾斜する座グリ部を形成し、その後、前記座グリ部に対応する部位に前記他面からドリル加工を施し、前記他面から前記一面に貫通する貫通孔を形成することを特徴とする。

また、本発明の請求項２に記載の加工方法は、肉厚が０．５ｍｍ以下に加工された薄肉厚部に、肉厚に対する孔径の割合が１／３以下となる貫通孔を加工する絶縁樹脂板の加工方法において、
前記薄肉厚部にその一面側からレーザ光を照射し、前記一面から他面に向けて先細に傾斜する座グリ部を形成し、その後、前記座グリ部に対応する部位に前記他面からレーザ光を照射し、前記他面から前記一面に貫通する貫通孔を形成することを特徴とする。

また、本発明の請求項３に記載の加工方法では、前記レーザ光の照射前に、絶縁樹脂板の前記一面にドリル加工を施して所定深さの大座グリ部を形成し、前記大座グリ部を前記薄肉厚部とすることにより、段付きの貫通孔を形成することを特徴とする。

更に、本発明の請求項４に記載の配線板検査治具は、請求項１〜３のいずれかの加工方法によって加工された絶縁樹脂板を備えたことを特徴とする。

本発明の請求項１に記載の加工方法によれば、絶縁樹脂板の薄肉厚部に一面側からレーザ光を照射して座グリ部を形成し、その後、座グリ部に他面側からドリル加工を施して貫通孔を形成する。座グリ部の加工にレーザ光を用いることによって、一面から他面に向けて先細に傾斜する座グリ部が形成され、この座グリ部の表面は凹凸の非常に少ないきれいな面となる。その後、他面側からドリル加工を施すことによって、座グリ部に所定内径の貫通孔が形成され、この貫通孔を形成する際にも、座グリ部側の開口部にバリが発生することがなく、精度の高く且つきれいな貫通孔を形成することができる。

特に、プリント配線板を検査する検査装置に用いる各種プレートは、電気的に絶縁性の樹脂板が用いられ、このような樹脂板に内径の非常に小さい精度の高い貫通孔を加工する場合、加工時に発生するバリが大きな問題となり、その後のバリ取りに多大な時間を要していたが、本発明の加工方法を採用することにより、バリが発生せず、加工時間の大幅な短縮を図ることができ、肉厚が０．５ｍｍ以下（例えば、０．３〜０．５ｍｍ程度）に加工された絶縁樹脂板の薄肉厚部に、肉厚に対する孔径の割合が１／３以下（例えば、０．０７〜０．１ｍｍ程度）の貫通孔を加工するときに非常に有用となる。

また、本発明の請求項２に記載の加工方法によれば、絶縁樹脂板の薄肉厚部に一面側からレーザ光を照射して座グリ部を形成し、その後、座グリ部に他面側からレーザ光を照射して貫通孔を形成する。座グリ部の加工にレーザ光を用いることによって、一面から他面に向けて先細に傾斜する座グリ部が形成され、また貫通孔の加工にレーザ光を用いることによって、この座グリ部に所定内径の貫通孔が形成され、上述したと同様に、この貫通孔を形成する際に、座グリ部側の開口部にバリが発生することがなく、精度の高く且つきれいな貫通孔を形成することができ、肉厚が０．５ｍｍ以下に加工された絶縁樹脂板の薄肉厚部に、肉厚に対する孔径の割合が１／３以下の貫通孔を加工するときに非常に有用となる。

また、本発明の請求項３に記載の加工方法によれば、レーザ光の照射前に、絶縁樹脂板の一面にドリル加工を施して所定深さの大座グリ部を形成し、この大座グリ部が貫通孔を形成する薄肉厚部となる。このように大座グリ部を形成することによって、板厚さ０．８〜１．０ｍｍ程度の絶縁樹脂板にも所望の貫通孔を形成することができ、その貫通孔は段付きの貫通孔となり、プリント配線板の各種プレートの加工に好都合なものとなる。

更に、本発明の請求項４に記載の配線板検査治具によれば、請求項１〜３のいずれかに記載の加工方法によって加工された絶縁樹脂板を用いるので、絶縁樹脂板の加工作業を簡単に、また加工時間を大幅に短縮することができ、配線板検査治具の製作時間、製作コストの低減を図ることができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に従う加工方法及びこの加工方法により加工された絶縁樹脂板を備えた配線板検査治具の実施形態について説明する。
配線板検査治具の構成
まず、図１〜図３を参照して、配線板検査治具の一実施形態について説明する。図１は、一実施形態の配線板検査治具の要部を示す断面図であり、図２は、図１の配線板検査治具を、プリント配線板を検査する状態で示す断面図であり、図３は、図１の配線板検査治具のプローブの先端部及びその近傍を拡大して示す部分拡大断面図である。

図１及び図２において、図示の配線板検査治具は、プローブ構造部３２及び受けピン構造部３４から構成されている。プローブ構造部３２は、保護プレート３６、先端保持プレート３８、第１末端保持プレート４０及び第２末端保持プレート４２を備え、先端側（図１及び図２において上側）に保護プレート３６及び先端保持プレート３８が配設され、末端側（図１及び図２において下側）に第１末端保持プレート４０及び第２末端保持プレート４２が配設され、内側に配置されて相互に対向する先端保持プレート３８と第１末端保持プレート４０との間に撓み空間４６が設けられている。これらプレート３６，３８，４０，４２は、電気的絶縁特性を有する樹脂板、例えばポリフェニレンサルファイド製の板などから形成することができる。

このプローブ構造部３２は、更に、検査すべき配線板４８の端子部５０に電気的に接続されるプローブ５２を備えている。このプローブ５２は金属ワイヤ５４から構成され、その両端部を除く他の部位が電気的絶縁層５６（例えば、アクリル樹脂によるコーティング）により覆われている。このプローブ５２の一端部（先端部）は保護プレート３６及び先端保持プレート３８に軸線方向（図１及び図２において上下方向）に移動自在に保持され、その他端部は第１及び第２末端保持プレート４０，４２に移動自在に保持されている。

この実施形態では、図３に拡大して示すように、保護プレート３６の所定部位には座グリ部５８が設けられ、かかる座グリ部５８によって薄肉厚部５９が設けられ、この薄肉厚部５９に貫通孔６０が設けられ、この貫通孔６０が保持孔として機能する。また、先端保持プレート３８には段付き貫通孔６２が設けられ、かかる段付き貫通孔６２が保持孔として機能する。プローブ５２としての金属ワイヤ６４の一端部（絶縁層５６から露出する部位）は、先端保持プレート３８の段付き貫通孔６２の小内径部６４並びに保護プレート３６の座グリ部５８及び貫通孔６０を通して外部（図１において上方）に突出し、絶縁層５６の一端部は先端保持プレート３８の段付き貫通孔６２の大内径部６６内に位置している。従って、このプローブ５２は貫通孔６０及び段付き貫通孔６２に沿って下方に移動することができるが、絶縁層５６の一端面が段付き貫通孔６２の段部に当接することによって、プローブ５２の上方への移動が阻止され、プローブ５２の抜けが防止される。

また、受けピン構造部３４は配線プレート４４を備え、配線プレート４４に受けピン６８の一端部が取り付けられている。受けピン６８は金属ワイヤ７０から構成され、この金属ワイヤ７０の両端部を除く他の部位が電気的絶縁層７２により覆われ、プローブ５２の他端部（末端部）と受けピン６８の一端部とが電気的に接触している。配線プレート４４も電気的絶縁特性を有する樹脂板から形成される。

この配線板検査治具においては、図２に示すように、検査すべきプリント配線板４８が保護プレート３６の上面の所定位置に位置付けられる。かくすると、配線板４８によってプローブ５２の一端部（先端部）が押圧され、プローブ５２の中間部が撓み空間４６において弾性的に幾分変形し、プローブ５２の弾性復元力を利用して、その一端部がプリント配線板４８の所定の端子部５０に弾性的に接触し、その他端部が受けピン５４の一端部に弾性的に接触し、プリント配線板４８、プローブ５２及び受けピン５４が電気的に確実にコンタクトされ、かくして、受けピン５４及びプローブ５２を介して電流を印加することによって、プリント配線板４８の電気抵抗値などを計測することができる。

このような配線板検査治具においては、保護プレート３６の肉厚Ｔ１が例えば１．５ｍｍ程度で、その薄肉厚部５９の肉厚が例えば０．３ｍｍ程度で、その座グリ部５８の深さｔ２が例えば１．２ｍｍ程度であり、また薄肉厚部５９の貫通孔６０の内径が例えば０．０６ｍｍ程度である。また、先端保持プレート３８の肉厚が例えば０．５ｍｍ程度で、その段付き貫通孔６６の小内径部６４（先端保持プレート３８の薄肉厚部を構成する）の肉厚ｔ３が例えば０．２ｍｍ程度で、その段付き貫通孔６６の大内径部６６の肉厚ｔ４が例えば０．３ｍｍ程度であり、またこの段付き貫通孔６０の小内径部６４の内径が例えば０．０６ｍｍで、その大内径部６６の内径が例えば０．０８ｍｍ程度である。

第１の実施形態の加工方法
例えば、保護プレート３６の薄肉厚部５９に上述した貫通孔６０を形成する場合、図４に示す加工方法を用いることによって、高精度に且つきれいに加工することができる。図４（ａ）は、保護プレートにレーザ加工を施す状態を簡略的に示す断面図であり、図４（ｂ）は、保護プレートにドリル加工を施す状態を簡略的に示す図である。

保護プレート３６に貫通孔６０を形成するには、例えばドリル加工を施して座グリ部５８を形成し、このように座グリ加工を行うことによって、保護プレート３６の所定部位に薄肉厚部５９を形成する。そして、この薄肉厚部５９の一面側（図３において下面側、図４（ａ）において上面側）から他面側（図３において上面側、図４（ａ）において下面側）にレーザ光７２を照射してレーザ加工を施す（第１工程）。このようにレーザ加工を施すと、レーザ光７２が照射された領域が溶融して加工が施され、一面から他面に向けて先細にテーパ状に傾斜する座グリ部７４が形成される。このレーザ光７２による加工は、レーザ光７２が他面側に到達する（換言すると、薄肉厚部５９を貫通する）まで行われ、このように加工することにより、座グリ部７４の内周面に凹凸がほとんど存在せず、きれいに加工することができる。レーザとしては、例えばＹＡＧレーザやＣＯ_２レーザを用いることができる。

その後、薄肉厚部５９に形成された座グリ部７４に対応する部位（即ち、座グリ部７４の頂部であって、レーザ光によって穴が形成された部位）に、他面側（図３において上面側、図４（ｂ）において上面側）から一面側（図３において下面側、図４（ｂ）において下面側）にドリル刃７６を用いてドリル加工を施す（第２工程）。このようにドリル加工を施すと、ドリル刃７６が座グリ部７４の頂部を切削して加工が施され、他面から一面に向けて内径が等しい孔７８が形成される。ドリル加工に用いるドリル刃７６の外径は、レーザ加工によって形成された座グリ部７４の頂部側の内径ｄ１よりも大きく、その開口側の内径ｄ２よりも小さく、このようなドリル刃７６を用いて加工することによって、座グリ部７４と孔７８の境界部にバリなどが発生することがなく、薄肉厚部５９に高精度のきれいな貫通孔６０を形成することができる。

上述した加工方法は、特に、電気的絶縁樹脂板の薄肉厚部に、肉厚に対する孔径の割合が小さい孔を形成する場合、具体的には、薄肉厚部の肉厚が０．５ｍｍ以下であり、このような薄肉厚部に肉厚に対する孔径の割合が１／３以下の貫通孔（例えば、肉厚０．５ｍｍの薄肉厚部に例えば０．１６ｍｍ又はそれ以下の内径の貫通孔）を形成する場合に非常に有用な加工方法である。内径が０．１６ｍｍ以下の穴をドリル刃を用いて加工する場合、穴径が非常に小さい故に、刃部の長さが小さい特殊なドリル刃を用いて加工するようになり、このようなドリル刃を用いての加工では、絶縁樹脂板の粘性などによってバリが発生し易いという問題がある。これに対して、上述した加工方法では、ドリル加工の前に、レーザ加工によって座グリ部を形成するので、この座グリ部の内周面は凹凸のないきれいな状態に保たれており、このような座グリ部にその頂部側からドリル加工を施すので、ドリル刃により形成される孔と座グリ部との境界部にバリが発生することがない。従って、バリ取りのためのクリーニング加工を行う必要がなく、これによって、加工工数を少なくすることができ、加工時間の短縮、加工コストの低減を図ることができる。

第２の実施形態の加工方法
上述した第１の実施形態の加工方法では、第１工程でレーザ加工を施し、その後、第２工程でドリル加工を施しているが、第２工程もレーザ加工を施すようにしてもよい。図５（ａ）は、第２の実施形態の加工方法における第１工程の加工を簡略的に示す断面図であり、図５（ｂ）は、第２の実施形態の加工方法における第２工程の加工を簡略的に示す図である。

この加工方法では、保護プレート３６の薄肉厚部５９（上述したと同様にしてドリル加工により形成される）の一面側（図５（ａ）において上面側）から他面側（図５（ａ）において下面側）にレーザ光７２を照射してレーザ加工を施す（第１工程）。この第１工程のレーザ加工は、図４（ａ）と同様にして行うことができる。

その後、薄肉厚部５９に形成された座グリ部７４に対応する部位（即ち、座グリ部７４の頂部であって、レーザ光によって穴が形成された部位）に、他面側（図５（ｂ）において上面側）から一面側（図５（ｂ）において下面側）にレーザ光８０を照射してレーザ加工を施す（第２工程）。このように第２工程においてレーザ加工を施すと、座グリ部７４の頂部側からレーザ加工が施され、ドリル刃を用いて加工したと略同様に、薄肉厚部５９の他面から一面に向けて内径が等しい孔８２が形成され、座グリ部７４と孔８２の境界部にバリなどが発生することがなく、上述した実施形態と同様に、保護プレート３６の薄肉厚部５９に高精度のきれいに加工された貫通孔６０ａを形成することができる。

上述した実施形態では、絶縁樹脂板に座グリ加工を施して薄肉厚部５９を形成し、このように形成した薄肉厚部５９に貫通孔６０（６０ａ）を形成しているが、絶縁樹脂板自体が薄い場合、この座グリ加工を省略し、第１工程及び第２工程の加工を施して直接的に貫通孔６０（６０ａ）を形成するようにしてもよい。

第３の実施形態の加工方法
また、先端保持プレート３８に上述した段付き貫通孔６２を形成する場合、図６に示す加工方法を用いることによって、高精度に且つきれいに加工することができる。図６（ａ）は、先端保持プレートに第１工程のドリル加工を施す状態を簡略的に示す断面図であり、図６（ｂ）は、先端保持プレートに第２工程のレーザ加工を施す状態を簡略的に示す図であり、図６（ｂ）は、先端保持プレートに第３工程のドリル加工を施す状態を簡略的に示す図である。

先端保持プレート３８に段付き貫通孔６２を形成するには、図６（ａ）に示すように、ドリル刃８４を用いて先端保持プレート３８の一面（図３において下面、図６において上面）にドリル加工を施して大座グリ部８６を形成し、かく大座グリ部８６を形成することによって、先端保持プレート３８の所定部位に薄肉厚部８８を形成する（第１工程）。この大座グリ部８６の深さｈ１は、先端保持プレート３８の肉厚Ｔ２が例えば０．５ｍｍである場合に、例えば０．３ｍｍ程度となり、この大座グリ部８６の深さｈ１が段付き貫通孔６２の大内径部６６の肉厚ｔ４に対応する（図３も参照）。

次いで、図６（ｂ）に示すように、先端保持プレート３８の薄肉厚部８８の一面側（大座グリ部８６が形成された側であって、図６（ａ）において上面側）から他面側（図６（ａ）において下面側）にレーザ光７２を照射してレーザ加工を施す（第２工程）。このレーザ加工は、図４（ａ）と同様に行われ、かくレーザ加工を施すことによって、大座グリ部８６の底面、即ち薄肉厚部８８の一面から他面に向けて先細にテーパ状に傾斜する座グリ部９０が形成される。このレーザ光７２による加工は、上述したと同様に、レーザ光７２が他面側に到達する（換言すると、薄肉厚部８８を貫通する）まで行われ、このように加工することにより、大座グリ部９０の内周面に凹凸がほとんど存在せず、きれいに加工することができる。レーザ加工による座グリ部９０は、図６（ｂ）に示すように、大座グリ部８６に続いて延びるように形成され、この座グリ部９０の開口部が段付き貫通孔６２の段部９２となる。

その後、薄肉厚部８８に形成された座グリ部９０に対応する部位（即ち、座グリ部９０の頂部であって、レーザ光によって穴が形成された部位）に、他面側（図３において上面側、図６（ｃ）において上面側）から一面側（図３において下面側、図６（ｃ）において下面側）にドリル刃９４を用いてドリル加工を施す（第３工程）。このようにドリル加工を施すと、ドリル刃９４が座グリ部９０の頂部を切削し、他面から一面に向けて内径が等しい孔９６が形成され、この孔９６が段付き貫通孔６２の小内径部６４となる。ドリル加工に用いるドリル刃９４の外径は、第２工程のレーザ加工によって形成された座グリ部９０の頂部側の内径よりも大きく、その開口側の内径よりも小さく、このようなドリル刃９４を用いて加工することによって、座グリ部９０と孔９６の境界部にバリなどが発生することがなく、先端保持プレート３８に高精度のきれいに加工された段付き貫通孔６２を形成することができる。

この第３の実施形態の加工方法では、第２工程のレーザ加工の後に第３工程のドリル加工を施しているが、第２の実施形態と同様に、第２工程のレーザ加工の後に第３工程のレーザ光を施すようにしてもよい。

上述した実施形態では、本発明に従う加工方法を配線板検査治具の保護プレート３６及び先端保持プレート３８の加工に適用して説明したが、これらプレート３６，３８の加工に限定されず、配線板検査治具のその他のプレートの加工にも適用することができ、更に配線板検査治具以外の一般的な絶縁樹脂板の加工にも同様に適用することができる。

実施例
本発明の効果を確認するために、第１の実施形態の加工方法を用いて次の通りの加工実験を行った。絶縁樹脂板として肉厚０．５ｍｍにスライス加工したテクトロンＰＰＳ（ポリフェニレン・サルファイド）（日本ポリペンコ株式会社製）を用いた。第１工程において、加工用にＹＡＧレーザ（波長：５３２ｎｍ）を用い、絶縁樹脂板の裏面からレーザ光を照射して座グリ部を形成した。照射したレーザ光は、平均出力が８．０Ｗで、Ｑスイッチの繰返し周波数が１０ＫＨｚで、パルス幅が１００ｎｓであった。このレーザ光を約１００回照射し、このような条件で照射して、開口側（レーザ光が照射される裏面側）の内径が０．０９ｍｍで、頂部側（レーザ光が照射される側と反対の表面側）の内径が０．０４ｍｍである先細にテーパ状に傾斜した座グリ部を形成した。

その後、第２加工において、ドリル刃を用いて切削加工を行った。用いたドリル刃の刃長が０．８ｍｍで、外径が０．０６ｍｍであり、このドリル刃を用いて絶縁樹脂板の表面から裏面に切削加工を行い、このようにして絶縁樹脂板に貫通孔を形成した。

この第２工程のドリル加工後に、形成した貫通孔の内周面及びその周縁部を調べたところ、バリなどの発生が見られず、きれいな表面であった。このことから、第２加工後にクリーニング加工を必要とせず、第１及び第２加工でもってきれいな貫通孔を形成することが可能であることが確認できた。

一実施形態の配線板検査治具の要部を示す断面図である。 図１の配線板検査治具を、プリント配線板を検査する状態で示す断面図である。 図１の配線板検査治具のプローブの先端部及びその近傍を拡大して示す部分拡大断面図である。 図４（ａ）は、第１の実施形態の加工方法における第１工程のレーザ加工を説明するための断面図であり、図４（ｂ）は、その第２工程のドリル加工を説明するための断面図である。 図５（ａ）は、第２実施形態の加工方法における第１工程のレーザ加工を説明するための断面図であり、図５（ｂ）は、その加工方法における第２工程のレーザ加工を説明するための断面図である。 図６（ａ）は、第３実施形態の加工方法における第１工程のドリル加工を説明するための断面図であり、図６（ｂ）は、その加工方法における第２工程のレーザ加工を説明するための断面図であり、図６（ｃ）は、その加工方法における第３工程のドリル加工を説明するための断面図である。 図７（ａ）は、従来の加工方法におけるドリル加工を説明するための断面図であり、図７（ｂ）は、ドリル加工後に行われるクリーニング加工を説明するための断面図である。

符号の説明

３２ プローブ構造部
３４ 受けピン構造部
３６ 保護プレート
３８ 先端保持プレート
４８ プリント配線板
５２ プローブ
５８，７４，９４ 座グリ部
５９，８８ 薄肉厚部
６０，６０ａ 貫通孔
６２ 段付き貫通孔
６８ 受けピン
７２，８０ レーザ光
７６，８４，９４ ドリル刃
７８，９６ 孔
８６ 大座グリ部
９２ 段部

Claims (4)

1. 肉厚が０．５ｍｍ以下に加工された薄肉厚部に、肉厚に対する孔径の割合が１／３以下となる貫通孔を加工する絶縁樹脂板の加工方法において、
   前記薄肉厚部にその一面側からレーザ光を照射し、前記一面から他面に向けて先細に傾斜する座グリ部を形成し、その後、前記座グリ部に対応する部位に前記他面からドリル加工を施し、前記他面から前記一面に貫通する貫通孔を形成することを特徴とする絶縁樹脂板の加工方法。
2. 肉厚が０．５ｍｍ以下に加工された薄肉厚部に、肉厚に対する孔径の割合が１／３以下となる貫通孔を加工する絶縁樹脂板の加工方法において、
   前記薄肉厚部にその一面側からレーザ光を照射し、前記一面から他面に向けて先細に傾斜する座グリ部を形成し、その後、前記座グリ部に対応する部位に前記他面からレーザ光を照射し、前記他面から前記一面に貫通する貫通孔を形成することを特徴とする絶縁樹脂板の加工方法。
3. 前記レーザ光の照射前に、絶縁樹脂板の前記一面にドリル加工を施して所定深さの大座グリ部を形成し、前記大座グリ部を前記薄肉厚部とすることにより、段付きの貫通孔を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁樹脂板の加工方法。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の加工方法によって加工された絶縁樹脂板を備えたことを特徴とする配線板検査治具。

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