JP3509129B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

Info

Publication number
JP3509129B2
JP3509129B2 JP15476593A JP15476593A JP3509129B2 JP 3509129 B2 JP3509129 B2 JP 3509129B2 JP 15476593 A JP15476593 A JP 15476593A JP 15476593 A JP15476593 A JP 15476593A JP 3509129 B2 JP3509129 B2 JP 3509129B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
laser
transmittance
mask
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP15476593A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH079180A (ja
Inventor
元 小田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP15476593A priority Critical patent/JP3509129B2/ja
Publication of JPH079180A publication Critical patent/JPH079180A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3509129B2 publication Critical patent/JP3509129B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置に関
し、特にレーザビームにて穴加工、パターン加工、切断
等を行わせるレーザ加工装置に適したマスク部材を用い
たレーザ加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、レーザ光源の加工装置への応用
は、炭酸ガスレーザ、YAGレーザを中心に盛んに行わ
れてきており、特にそれらを用いて金属板を対象とした
加工分野においては、加工方法として確立されてきてい
る。
【0003】更に、最近では、紫外領域の発振波長を有
するエキシマレーザの加工応用についても検討されてき
ている。
【0004】このエキシマレーザは、炭酸ガスレーザ、
YAGレーザ等と比較して、発振波長が短いため微細加
工に適している。
【0005】このエキシマレーザを用いた加工装置の加
工メカニズムは、従来の熱加工ではなく、高いフォトン
エネルギーを利用した非熱加工(いわゆるアブレーショ
ン加工)であるため、加工形状が極めて美しいという特
徴を有している。
【0006】また、パルス発振した出力光による加工で
あるため、パルス数によって加工量の制御が容易に行え
る、即ち加工位置を固定してパルス数を制御することに
より任意の深さの加工が可能であるという特徴を有して
いる。
【0007】特に、このエキシマレーザ加工は、熱影響
を周囲に及ぼさないことから高分子材料の加工に適して
いると考えられている。
【0008】一般に、炭酸ガスレーザ、YAGレーザ等
では高分子材料の加工において、加工形状が小さくなる
ほど熱の影響による形状劣化が際立ってくる傾向があ
る。
【0009】従って、今後市場の要求が強まると期待さ
れる高分子材料を用いた小型電子部品の微細加工におい
て、エキシマレーザ加工の必要性は向上してくると予想
されている。
【0010】さて、レーザ加工装置の一般的な構成及び
その加工方法は、レーザ光源から発振されたレーザービ
ームを、所定形状のマスクを透過させ、その後直接、も
しくはレンズ系で縮小または拡大した後に、被加工物に
対して、マスク形状のレーザビームを照射して、その加
工を行うものである。
【0011】その具体的な構成を、エキシマレーザを用
いた加工を例にして説明する。図9(a)は、特開平3
−142091号公報において開示されたエキシマレー
ザ加工装置を示す。
【0012】図9(a)において、701はエキシマレ
ーザ発振器、702はレーザビーム、703はマスク、
704はミラー、705は集光レンズ、706は被加工
物であるポリイミドフィルム、707はポリイミドフィ
ルム706が載置される保持台である。
【0013】このような構成により、エキシマレーザ発
振器701から出射されたレーザビーム702は、円形
状のマスク703を透過後、ミラー704で反射され、
集光レンズ705により、ポリイミドフィルム706上
に縮小投影され、その加工が行われるものである。
【0014】なお、ポリイミドフィルム706の裏面に
は銅箔が貼着されており、パルス発振されたレーザビー
ムで1パルスごとに徐々にポリイミドフィルム706の
加工を行い、銅箔の部分まで達すると、その加工スレシ
ョホルド値がポリイミドより高いため加工がそこで止ま
り、加工が終了する。
【0015】加工後のポリイミドフィルム706の形状
を図9(b)に示す。即ち、ポリイミドフィルム706
は、その表面706aが、円筒断面706bを形成する
ように銅箔表面706cに至るまで加工されている。
【0016】これは、ポリイミドフィルムを選択的に除
去する方法の例であるが、貫通した加工部とすることは
勿論のこと、同一材料の場合でもパルス数をコントロー
ルすることによって任意の深さの加工が可能である。
【0017】さて、特開平3−142091号公報の場
合には、マスクとして開口型のマスクを用いているが、
その他のマスクの例として、特開平4−158998号
公報に示されているような石英基板にクロム蒸着をした
もの(図示省略)、また特開昭62−248590号公
報に示されているように石英基板レーザビーム透過部以
外をサンドブラストで荒らしたもの(図示省略)等が挙
げられる。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】図9の従来例で示した
一般的なマスクを用いる加工、特開平4−158998
号公報、および特開昭62−248590号公報に示さ
れたマスクを用いる加工のいずれの場合においても、エ
キシマレーザ光の様な波長の短いレーザビームであって
かつパルス発振されたレーザビームを用い、ポリイミド
フィルムのような高分子フィルムを加工する場合、その
加工結果としては、マスク形状に相似な形状を、被加工
物において、貫通孔もしくは非貫通孔として、一様に深
さ方向に向かって加工することが可能である。
【0019】しかし、一部のみ貫通し他部は貫通してい
ない状態の加工等の深さ方向の異なる複雑な加工の実現
は、従来のマスクを用いた加工では困難である。
【0020】例えば、複雑な加工を実現するための一つ
の方法として、マスクを何度か交換してその都度位置合
わせを行い、それぞれの加工を重ね合わせることによっ
て、深さ方向の異なる複雑な加工を行うことは可能では
あるが、現実問題として、加工に時間がかかり、それぞ
れのマスク位置と加工位置関係を含めた位置合わせにか
なりの精度が要求される。
【0021】特に、微細加工を行なう場合においては、
実際上極めて困難である。
【0022】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、マスク部材がレーザビームの透過率が3
つ以上異なる部分を有する、もしくは少なくとも一部に
連続的に透過率の変化する部分が含まれる構成とする。
【0023】また、本発明は、マスク部材を開口部を有
するガラス系材料で構成する。また、本発明は、マスク
部材に開口部を設け、少なくとも一部が重ならないよう
に配した複数枚のガラス系材料で構成する。
【0024】また、本発明は、マスク部材を表面の一部
をレーザビームの透過率の異なる処理を施したガラス系
材料で構成する。
【0025】また、本発明は、マスク部材をその厚さが
連続的もしくは断続的に変化するガラス系材料で構成す
る。
【0026】また、本発明は、マスク部材を表面に厚さ
の異なる薄膜を部分的に形成、もしくは厚さが連続的に
変化する薄膜を形成したガラス系材料で構成する。
【0027】
【作用】本発明は、上記構成により一回のプロセスで深
さ方向が異なる微細且つ複雑な加工を容易に行う。
【0028】また、開口部とガラス系材料のレーザビー
ムの透過率の差で、一回のプロセスで、深さ方向が断続
的に異なる微細且つ複雑な加工を容易に行う。
【0029】また、ガラス系材料の開口部により、重な
らない部分とその他の部分とのレーザビームの透過率の
差を用い、一回のプロセスで深さ方向が断続的に異なる
微細且つ複雑な加工を容易に行う。
【0030】また、ガラス系材料と表面処理を施した部
分でのレーザビームの透過率の差で、一回のプロセスで
深さ方向が断続的に異なる微細且つ複雑な加工を容易に
行う。
【0031】また、ガラス系材料の厚さの変化部でのレ
ーザビームの透過率の差で、一回のプロセスで深さ方向
が断続的もしくは連続的に異なる微細且つ複雑な加工を
容易に行う。
【0032】また、厚さの異なる薄膜形成部でのレーザ
ビームの透過率の差で、一回のプロセスで深さ方向が断
続的もしくは連続的に異なる微細且つ複雑な加工を精度
よく良好な形状で容易に行う。
【0033】
【実施例】
(実施例1)以下、本発明の第1の実施例について図面
を参照して説明する。
【0034】図1(a)は、本発明の第1の実施例のレ
ーザ加工装置を示した図であり、図1(b)は、そのマ
スクを拡大した図である。
【0035】図1において、101はレーザ発振器、1
02はレーザビーム、103は均一光学系、104はマ
スク、105はレンズ系、106は被加工物である。
【0036】レーザ発振器101としては、発振波長が
308nmのエキシマレーザを用いた。
【0037】このような構成において、レーザ発振器1
01から出射された直後のレーザビーム102の形状
は、約15×30mmの長方形であり、そのレーザビー
ム102は、均一光学系103に入射され、均一光学系
103は、そのレーザビーム102の強度分布を均一に
しながらその形状を所望の形状に整形する。
【0038】均一光学系103から出射されたレーザビ
ームは、その後マスク104を経由して、レンズ系10
5で被加工物106上に縮小投影され、実際にマスクの
形状に対応した加工を行なう。
【0039】この場合、勿論、マスク104の略全体が
レーザビームの照射領域に入っていいる(以下の実施例
においても同様)。
【0040】ここで、マスク104は、図1(b)に示
されるように、開口部を有する感光性ガラス部104a
とステンレス部104bとから構成されている。
【0041】この感光性ガラス104aは、厚さ約0.
2mmで、その中央部に逆T字形状の開口部がエッチン
グにより形成されている。
【0042】一方、ステンレス104bは、厚さ約0.
1mmで、その中央部に感光性ガラス104aに形成さ
れた逆T字形状の開口部が含まれるような大きさの円形
状の開口部が、エッチングにより形成されている。
【0043】そして、この感光性ガラス104aとステ
ンレス104bとを、感光性ガラス104aが光源であ
るレーザ発振器101側に来るようにように、それぞれ
の開口部が対応するように重ね、マスク104の中心軸
とレーザビームの光軸とを一致させて配置した後、固定
をしたものである。
【0044】ここで、本実施例において感光性ガラス1
04aのレーザビーム102(波長:308nm)に対
する透過率は、測定の結果約85%であった。
【0045】また、逆T字部は完全に開口されているた
め透過率は100%であり、ステンレス104bの円形
状の開口部以外は、ビームが完全に遮断されるため透過
率は0%であった。
【0046】よって、開口部を有する感光性ガラス10
4aとメタルマスクであるステンレス104bとを組み
合わせてマスクを構成することにより、透過率の異なる
レーザビームを被加工物上に照射することが可能とな
る。
【0047】つまり、各透過率に対応した加工深さを有
する加工を実現する。一方、波長が308nmのエキシ
マレーザビームのエネルギ密度と1ショット当たり加工
できる深さとの関係は、図2に示したグラフで表され
る。
【0048】ただし、図2における被加工物はポリイミ
ドである。この図2より、エネルギ密度が0.3mJ/
cm2 以上になると、ほぼ直線的に加工深さが増加する
ことが分かる。
【0049】即ち、この領域のエキシマレーザビームを
用いれば、各透過率に比例した加工深さを有する加工を
実現するとともに、エネルギ密度を上昇すれば、透過率
に比例した加工深さであってより深い加工深さを、エネ
ルギ密度にも比例して実現することができる。
【0050】具体的に加工を行った結果を図3に示す。
図3(a)は加工後の形状の被加工物106の斜視図で
あり、図3(b)はそのAA断面図を示す。
【0051】この場合、レーザビームの条件は、50H
zで250ショットした場合に、被加工物(ポリイミ
ド)106上において、開口部である逆T字部に対応し
た領域で、約1J/cm2 になるようにその出力を設定
した。
【0052】結果としては、マスク透過率100%の逆
T字部の加工深さが最も深く約100μmで、周辺の円
形状部の深さは約85μmとなり、ほぼ透過率に比例す
る深さ加工ができた。
【0053】なお、逆T字部の周辺形状において、通常
の円形状部と比較してやや盛り上がりが形成されたが、
これは感光性ガラス104aの厚さが0.2mmあり、
その逆T字形状の開口部の厚さ方向のエッチングされた
面による散乱、回折等の影響により、レーザビームの透
過率が逆T字部境界領域で減少するため生じたものと考
えられる。
【0054】この盛り上がりについては、感光性ガラス
の厚さを、更に薄く設定することによって減少させるこ
とが可能である。
【0055】また、先に述べたように、本実施例におい
て、レーザビームのショット数を増加させることによっ
て深さ方向の制御ができるが、それぞれの深さの比は一
定となってしまう。
【0056】しかし、この比の変更は、感光性ガラス1
04aに添加物を混入させ材質を変化させる、全く異な
る材料を用いる、あるいは厚さを変化させる等により、
透過率を適当に制御することで実現することができる。
【0057】なお、本実施例において、感光性ガラス1
04aが、レーザ発振器101側にくるようにように配
置したのは、透過率0%のメタルマスクを被加工物側に
配することで、加工エッジ部をシャープにするためであ
る。
【0058】以上のように、本実施例によれば、レーザ
加工装置のマスクの構成を、開口部を有する感光性ガラ
スとメタルマスクを組み合せて透過率に差をもたせ、加
工に用いるレーザビームのエネルギ強度を変化させるこ
とによって、深さ方向の異なる加工が一回の加工プロセ
スで可能となる。
【0059】なお、このマスク部の構成材料は感光性ガ
ラス、メタルマスクに限らずレーザビームの透過率の異
なる材料であれば、適宜選択して使用が可能である。
【0060】(実施例2)本発明の第2の実施例につい
て図4を参照して説明する。
【0061】図4(a)は本発明の第2の実施例のレー
ザ加工装置のレーザビーム用のマスクの断面を示した図
であり、図4(b)は加工後の被加工物の断面形状を示
す図である。
【0062】本実施例において、レーザ加工装置自体の
基本構成は、図1(a)に示したものと基本的に同様で
あるが、マスクの構成が異なっている。
【0063】図4において、204はマスク、206は
被加工物である。このマスク204は、光源側より被加
工物側に向けて(図4(a)において左側から右側に向
けて)順次大きくなるように形成された所定の形状の開
口部を各々有する感光性ガラス204a、204b、2
04c及びステンレス204dを、各々の開口形状を、
それらの中心軸を略一致させながら互いに重なるように
順次積層した構成となっている。
【0064】感光性ガラス204aから204cの厚さ
は、それぞれ約0.2mmであり、それらの開口部はエ
ッチングにより形成してある。
【0065】ステンレス204dの厚さは、0.1mm
であり、これも同じく開口部はエッチングにより形成し
てある。
【0066】このように積層されて構成されたマスク2
04は、ステンレス204d側が、被加工物側にくるよ
うに加工装置のレーザビーム光路内に配置する。
【0067】このマスク204を用いて、被加工物20
6であるポリイミドを加工した時の加工断面を、図4
(b)を参照しながら説明する。
【0068】この図から明らかなように、感光性ガラス
204a、204b、204c及びステンレス204d
の計4つの板の開口部が、すべて重なっている中心部で
は、マスク204全体でのレーザビームの透過率が10
0%となるため最も深く加工されている。
【0069】そして、本実施例においては、使用した感
光性ガラス204aから204cの透過率の減衰は、各
々約15%であるが、それらが枚数を重ねるごとに透過
率が約15%低下していくため、加工に用いられるレー
ザビームのエネルギがそれぞれの感光ガラスの開口形状
に対応して異なることになる。
【0070】よって、深さ方向に異なった断面形状を有
する加工が行えることになり、具体的には、図4(b)
において示されるように、各感光ガラス204aから2
04c及びステンレス204dに対応した複数の階段状
の断面形状が得られている。
【0071】また、ステンレス204dの開口部以外で
は、レーザビームの透過率は0%となるため、加工エリ
アがこれにより決定されている。
【0072】本実施例においては、中心が最も深い断面
形状が階段構造の加工が行えたが、感光性ガラス同士が
重なり始める境界領域では、加工形状にやや盛り上がり
が形成された。
【0073】これは、第1の実施例と同様に、感光性ガ
ラスの開口部の厚さ方向のエッチングされた面による散
乱、回折等の影響を受け、レーザビームの透過率が境界
領域で減少するため生ずるものであり、感光性ガラスの
厚さを、更に薄く設定することによってこの盛り上がり
は減少させることが可能である。
【0074】また、レーザビームのショット数を増加さ
せることによって、深さ方向の制御ができるが、それぞ
れの深さの比は一定となる。
【0075】この比の変更についても、第1の実施例と
同様に、感光性ガラス厚さの変更、あるいは異種材料の
使用等により透過率を適当に設定することで可能とな
る。
【0076】なお、ステンレスマスク204dを被加工
物側に配置するのは、加工エッジ部をシャープにするた
めである。
【0077】以上のように、本実施例によれば、レーザ
加工装置のマスク部の構成を開口部を有する3枚の感光
性ガラスとメタルマスク(ステンレス)とを組み合せ、
透過率に差をもたせてエネルギ強度を変化させることに
よって、深さ方向に異なる階段状加工が一回の加工プロ
セスで可能となる。
【0078】なお、このマスク部構成材料は感光性ガラ
ス、メタルマスクに限らず、他のレーザビームに対して
透過率の異なる材料であれば使用することができるもの
であり、重ねる枚数も必要に応じて適宜増加することに
より、更に複雑な加工が可能である。
【0079】(実施例3)本発明の第3の実施例につい
て図5を参照して説明する。
【0080】図5(a)はレーザ加工装置のレーザビー
ム用のマスクの断面を示した図であり、図5(b)は加
工後の被加工物の断面形状を示す図である。
【0081】本実施例において、レーザ加工装置の基本
構成は図1(a)に示したものと同様であるが、マスク
の構成が異なっている。
【0082】マスク304は、その中央部にクロム30
4dを、厚さ1〜2μm程度蒸着した感光性ガラス30
4aと、中央部に開口部を有する感光性ガラス304
b、及び中央部に開口部を有するステンレス304c
を、光源側から被加工物に向けて(図5(a)において
左側から右側に向けて)、クロム304d及びそれぞれ
の開口形状が互いに中心軸を略一致させて重なるように
積層した構成となっている。
【0083】ここで、感光性ガラス304a、304b
の厚さはそれぞれ約0.2mmであり、304bの開口
部はエッチングにより形成してある。
【0084】また、ステンレス304cの厚さは、約
0.1mmであり、これも同じく開口部はエッチングに
より形成してある。
【0085】積層されたマスク部304は、クロム30
4dが被加工物側にくるように、加工装置のレーザビー
ム光路内に配置される。
【0086】このマスク304を用いて被加工物306
であるポリイミドを加工した時の加工断面形状は、図5
(b)のようになる。
【0087】図5(b)において、中心部分のクロム3
04dの部分、及びステンレス304cの開口部分以外
では、マスク304でのレーザビームの透過率が0%と
なり、断面形状の中心部及び周辺部は加工が行なわれな
い。
【0088】また、加工エリアは、ステンレス304d
の開口部によって決定される。ここで、今回用いた感光
性ガラス1枚の透過率の減衰は約15%であり、枚数を
重ねるごとに透過率約15%程低下していくため、加工
に用いられれるレーザビームのエネルギが、それぞれの
開口形状に対応して異なってくることになり、結果とし
て、断面形状が深さ方向に異なる階段状の加工が行え
る。
【0089】本実施例において具体的には、、中心部及
び周辺部が加工されない残置され、それらの中間領域に
おいて、階段形状の加工が行なわれることになる。
【0090】本実施例においても、感光性ガラスが重な
り始める境界領域では、加工形状にやや盛り上がりが形
成されたが、感光性ガラスの開口部の厚さ方向のエッチ
ングされた面による光の散乱等の影響を受けたためと考
えられる。
【0091】従って、同様に、感光性ガラスの厚さを更
に薄くすることによってこの盛り上がりは減少させるこ
とが可能である。
【0092】また、クロム304dの蒸着領域の部分は
クロムの厚さが1〜2μm程度と極めて薄いため、感光
性ガラス開口部で見られるような部分的な盛り上がりは
見られず良好な形状となった。
【0093】また、レーザビームのショット数を増加さ
せることによって深さ方向の制御ができるが、それぞれ
の深さの比は一定となる。
【0094】この比の変更も、同様に、感光性ガラス厚
さの変更等により透過率を適当に設定することで可能と
なる。
【0095】なお、ステンレス304c及びクロム30
4d蒸着面を、被加工物側に配置するのは、加工エッジ
部をシャープにするためである。
【0096】以上のように、本実施例によれば、レーザ
加工装置のマスク部の構成を一部にクロム蒸着を施した
感光性ガラスと、開口部を有する感光性ガラスと、メタ
ルマスクとを組み合せ、透過率に差をもたせることによ
って加工に用いるエネルギー強度を変化させ、深さ方向
に階段状の加工を、一回の加工プロセスで可能とするこ
とができる。
【0097】なお、本実施例においても、マスクの構成
材料は感光性ガラス、メタルマスクに限らず、レーザビ
ームの透過率の異なる材料であれば有効であり、重ねる
枚数も加工の程度の応じて適宜増加可能である。
【0098】更に、クロム304dの代わりに、同じ部
分に反射防止膜を蒸着すれば、逆に蒸着部分だけレーザ
ビームの透過率を上昇させることもできる。
【0099】(実施例4)本発明の第4の実施例につい
て図6を参照して説明する。
【0100】図6(a)はレーザ加工装置のレーザビー
ム用のマスクの断面を示した図であり、図6(b)は加
工後の被加工物の断面形状を示す図である。
【0101】本実施例において、レーザ加工装置の基本
構成は図1(a)に示したものと同様であるが、マスク
の構成が異なっている。
【0102】マスク404は、光源側から被加工物側に
向けて(図6(a)中で左側から右側に向けて)、中央
部に開口部を有するとともにその一部の表面をエッチン
グで荒らしたエッチンング部404cを有する感光性ガ
ラス404aと、開口部を有するステンレス404bと
を順次重ねた構成である。
【0103】ここで、感光性ガラス404aの厚さは約
0.2mmであり、開口部はエッチングにより形成して
ある。
【0104】また、ステンレス404bの厚さは約0.
1mmで、開口部はエッチングにより形成してある。
【0105】このように積層されたマスク404は、ス
テンレスマスク404b及びエッチングで荒らした部分
404cが、被加工物側にくるように加工装置のレーザ
ビーム光路内に配置される。
【0106】このマスク404を用いて、被加工物40
6であるポリイミドを加工した場合の加工後の断面形状
につき、図6(b)を参照しながら説明する。
【0107】感光性ガラス404aの中心部分の開口部
分では、マスク404でのレーザビームの透過率が10
0%となり、最も深い加工がなされる。
【0108】感光性ガラス404の中央の開口部以外の
は部分は、透過率約85%であり開口部に比べエネルギ
強度が低下するため、開口部に対応した部分よりは加工
深さが浅くなる。
【0109】また、エッチングで荒らした部分404c
では、レーザビームの散乱のため透過率が更に下がり、
加工深さは更に浅くなる。
【0110】従って、深さ方向に異なった断面形状を有
する加工が行えることになる。なお、ステンレス404
bの開口部以外では、レーザビームの透過率は0%とな
るため加工エリアがこれにより決定される。
【0111】本実施例においても、感光性ガラス404
aの開口部の厚さ方向のエッチングされた面による光の
散乱等の影響を受け、レーザビームの透過率が、境界領
域で減少するため、感光性ガラス404aの開口部の境
界領域では、加工部でやや盛り上がりが形成されたが、
感光性ガラス404aの厚さを、更に薄くすることによ
って、この盛り上がりは減少させることが可能である。
【0112】また、レーザビームのショット数を増加さ
せることによって深さ方向の制御ができる。
【0113】そして、本実施例においても、それぞれの
深さの比は一定となるが、この比の変更は感光性ガラス
404aの厚さの変更等により透過率を適当に設定する
ことで可能となる。
【0114】なお、ステンレス404b及び感光性ガラ
ス404aのエッチングで荒らした部分404cを、被
加工物側に配置するのは加工エッジ部をシャープにする
ためである。
【0115】以上のように、本実施例によれば、レーザ
加工装置のマスク部の構成を、中央部に開口部を設け、
その周辺部にエッチングで表面を荒らした部分を施した
感光性ガラスと、中央部に開口部を有するメタルマスク
の組み合せとし、透過率に差をもたせてエネルギー強度
を変化させることによって、深さ方向に異なる階段状の
断面形状の加工が、一回の加工プロセスで可能となる。
【0116】なお、このマスク404の構成材料は、感
光性ガラス、メタルマスクに限らずレーザビームの透過
率の異なる材料であれば有効であり、重ねる枚数も加工
形状に対応して増加させることが可能である。
【0117】(実施例5)本発明の第5の実施例につい
て図7を参照して説明する。
【0118】図7(a)はレーザ加工装置のレーザビー
ムのマスク部の断面を示した図であり、図7(b)は加
工後の被加工物の断面形状を示す図である。
【0119】レーザ加工装置の基本構成は図1(a)に
示したものと同様であり、マスクの構成が異なってい
る。
【0120】マスク504は、光源側から被加工物側に
向けて(図7(a)において左側から右側に向けて)、
中央部に開口部を有しその開口部が厚さ方向にテーパ形
状となった感光性ガラス604aと、中央部に開口部を
有するステンレス504bとを順次重ねた構成となって
いる。
【0121】この感光性ガラス504aの厚さは、約
0.5mmで開口部はエッチングにより形成され、テー
パ部は更に研磨されて形成されている。
【0122】ステンレス504bの厚さは、約0.1m
mで、その開口部はエッチングにより形成されている。
【0123】積層されたマスク504部は、ステンレス
マスク504bが、被加工物側にくるように加工装置の
レーザビーム光路内に配置する。
【0124】このマスク504を用いて、被加工物50
6であるポリイミドを加工した場合の加工の断面形状
を、図7(b)を参照しながら説明する。
【0125】感光性ガラス504aの中心部の開口部で
は、マスク504でのレーザビームの透過率が100%
となり、最も深い加工が行える。
【0126】また、感光性ガラス504aの開口部の周
辺部は、その透過率を約70%と設定して、開口部に比
べレーザビームのエネルギ強度を低下させているため、
開口部よりは加工深さが浅くなる。
【0127】また、感光性ガラスaの開口部のテーパ部
では、厚さの変化により透過率が連続的に変化するた
め、開口部より感光性ガラスの板厚が均一になる部分ま
で加工深さが連続的に変化し、結果、断面形状が徐々に
その加工深さを変化させる傾斜をもった加工が行える。
【0128】なお、ステンレス504bの開口部以外で
は、レーザビームの透過率は0%となるため、加工エリ
アがこの開口部により決定される。
【0129】本実施例においても、レーザビームのショ
ット数を増加させることによって深さ方向の制御ができ
るが、それぞれの深さの比は一定となる。
【0130】この比の変更は、感光性ガラス厚さの変更
等により透過率を適当に設定することで可能となる。
【0131】また、ステンレス504bを被加工物側に
配置するのは、加工エッジ部をシャープにするためであ
る。
【0132】以上のように、本実施例によれば、レーザ
加工装置のマスク部の構成を、中央部に開口部が設けら
れ、その開口部の厚さ方向にテーパ形状をもつ感光性ガ
ラスと、開口を有するメタルマスクとの組み合せとし、
透過率に断続的及び連続的な変化をもたせ、エネルギー
強度を変化させることによって、断面形状が深さ方向に
異なる階段状及び傾斜状の加工が、一回の加工プロセス
で可能となる。
【0133】なお、このマスク構成材料は、感光性ガラ
ス、メタルマスクに限らず、レーザビームの透過率の異
なる材料であれば使用可能であり、加工形状に応じて重
ねる枚数も適宜増加することが可能である。
【0134】(実施例6)本発明の第6の実施例につい
て図8を参照して説明する。
【0135】図8(a)は本発明の第6の実施例のレー
ザ加工装置のレーザビームのマスク部の要部の平面図を
示した図であり、図8(b)はそのマスク部の断面構成
を示した図であり、図8(c)は加工後の被加工物の断
面形状を示す図である。
【0136】本実施例においても、レーザ加工装置の基
本構成は図1(a)に示したものと同様であり、マスク
の構成が異なっている。
【0137】ここで、マスク604は、感光性ガラス6
04aと、開口部を有するステンレス604bを重ねた
構成となっている。
【0138】この感光性ガラス604aの厚さは、約
0.2mmであり、部分的に、厚さの異なるクロム60
4c、604dを、1000オングストローム以下の極
薄膜で形成してある。
【0139】また、ステンレス604bの厚さは、約
0.1mmであり、その開口部はエッチングにより形成
してある。
【0140】積層されたマスク704は、ステンレスマ
スク604bが被加工物側にくるように加工装置のレー
ザビーム光路内に配置する。
【0141】このマスク604を用いて、被加工物60
6であるポリイミドを加工した時の加工断面を図8
(c)に示す。
【0142】本実施例における感光性ガラス604bの
透過率は約85%であり、感光性ガラス604a上に部
分的に形成してある極薄膜604c、604dにより、
その厚さによって透過率が更に低下するため、レーザビ
ームのエネルギ強度に分布ができる。
【0143】よって、極薄膜の604c、604d形成
に応じて深さ方向に異なる加工をすることができ、本実
施例の場合は、極薄膜604cよりも604dの方が透
過率が大きくなるように設定しているため、極薄膜60
4dに対応した中央部の加工深さよりも、極薄膜604
cに対応した部分の加工深さの方が深い。
【0144】また、ステンレス604bの開口部以外で
はレーザビームの透過率は0%となるため、加工エリア
がこれにより決定される。
【0145】なお、本実施例においても、レーザビーム
のショット数を増加させることによって深さ方向の制御
ができる。ただし、この場合、それぞれの深さの比は一
定となるが、極薄膜の厚さの選択で透過率を適当に設定
すれば、深さの比を変化することができる。
【0146】なお、ステンレス604bを被加工物側に
配置するのは、加工エッジ部をシャープにするためであ
る。
【0147】以上のように、本実施例によれば、レーザ
加工装置のマスク部の構成を、一部に部分的に厚さの異
なるクロムの極薄膜を形成した感光性ガラスと、開口部
を有するメタルマスクの組み合せとし、透過率に断続的
な差をもたせてエネルギー強度を変化させることによっ
て、断面形状が深さ方向に異なる階段状の加工が、一回
の加工プロセスで可能となる。
【0148】また、本実施例においては、極薄膜を設け
て透過率を断続的に変化させたが、極薄膜の膜厚を連続
的に変化させて、透過率を連続的に変化させることも可
能である。
【0149】なお、本実施例においても、マスクの構成
材料は感光性ガラス、メタルマスクに限らず、レーザビ
ームの透過率の異なる材料であれば使用可能であり、石
英ガラスのようにエキシマレーザビームの透過率が極め
て高い材料でも使用可能である。
【0150】また、重ねる枚数を適宜増加することによ
り、更に複雑な加工が可能となる。また、極薄膜の材質
もクロムに限定されることはなく、更に厚さを連続的に
変化させることにより、深さ方向に傾斜をもった断面形
状を実現する加工も可能となる。
【0151】
【発明の効果】以上のように本発明によればレーザ加工
装置のマスク部をレーザビームの透過率が3つ以上異な
る部分を有するか、もしくは少なくとも一部に連続的に
透過率の変化する部分が含まれる構成とすることによっ
て、深さ方向に異なる階段状加工あるいは傾斜をもった
微細、且つ複雑な加工が一回のプロセスで容易に精度よ
く行うことが可能となりその効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) 本発明の第1の実施例のレーザ加工装
置の構成図 (b) 同マスク部材の平面図
【図2】レーザビームのエネルギ密度と加工深さの関係
を表す図
【図3】(a) 本発明の第1の実施例の加工形状を示
す図 (b) 同断面図
【図4】(a) 本発明の第2の実施例のマスク部材の
断面図 (b) 同加工形状の断面図
【図5】(a) 本発明の第3の実施例のマスク部材の
断面図 (b) 同加工形状の断面図
【図6】(a) 本発明の第4の実施例のマスク部材の
断面図 (b) 同加工形状の断面図
【図7】(a) 本発明の第5の実施例のマスク部材の
断面図 (b) 同加工形状の断面図
【図8】(a) 本発明の第6の実施例のマスク部材の
平面図 (b) 同平面図 (c) 同加工形状の断面図
【図9】(a) 従来のレーザ加工装置の構成図 (b) 同加工形状の斜視図
【符号の説明】
101 エキシマレーザ発振器 102 レーザビーム 103 均一光学系 104 マスク 104a 感光性ガラス 104b ステンレス 105 レンズ系 106 被加工物 204 マスク 204a 感光性ガラス 204b 感光性ガラス 204c 感光性ガラス 204d ステンレス 206 被加工物 304 マスク 304a 感光性ガラス 304b 感光性ガラス 304c ステンレス 304d クロム蒸着部 306 被加工物 404 マスク 404a 感光性ガラス 404b ステンレス 404c エッチング部 406 被加工物 504 マスク 504a 感光性ガラス 504b ステンレス 506 被加工物 604 マスク 604a 感光性ガラス 604b ステンレス 604c クロム極薄膜 604d クロム極薄膜 606 被加工物 701 エキシマレーザ発振器 702 レーザビーム 703 マスク 704 ミラー 705 集光レンズ 706 銅張りポリイミド 707 ステージ

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザビームを出射するレーザ発振器
    と、前記レーザビームが照射される被加工物と前記レー
    ザ発振器との間であって前記レーザビームの光路中にお
    いて、前記レーザビームの光束の範囲内に前記レーザビ
    ームに対して透過率が連続的に変化する領域を有するマ
    スク部材とを有するレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 レーザビームの光束の範囲内に前記レー
    ザビームに対して透過率が連続的に変化する領域は、前
    記レーザビームの光軸方向についてマスク部材の厚さが
    変化する領域である請求項記載のレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 レーザビームを出射するレーザ発振器
    と、前記レーザビームが照射される被加工物と前記レー
    ザ発振器との間であって前記レーザビームの光路中にお
    いて、前記レーザビームの光束の範囲内に前記レーザビ
    ームに対して透過率が断続的に変化する領域と、前記レ
    ーザビームに対して透過率が連続的に変化する領域とが
    設けられたマスク部材とを有するレーザ加工装置。
  4. 【請求項4】 レーザビームに対して透過率が断続的に
    変化する領域が金属材料部分及びガラス材料部分である
    請求項記載のレーザ加工装置。
  5. 【請求項5】 レーザビームに対して透過率が異なる領
    域である金属材料部分が、金属材料が蒸着された部分を
    含む請求項記載のレーザ加工装置。
  6. 【請求項6】 レーザビームを出射するレーザ発振器
    と、前記レーザビームが照射される被加工物と前記レー
    ザ発振器との間であって前記レーザビームの光路中にお
    いて、前記レーザビームの光束の範囲内に開口部を有
    し、ガラス系材料で構成された光学要素を含むマスク部
    材とを有するレーザ加工装置。
  7. 【請求項7】 レーザビームを出射するレーザ発振器
    と、前記レーザビームが照射される被加工物と前記レー
    ザ発振器との間であって前記レーザビームの光路中にお
    いて、前記レーザビームの光束の範囲内に少なくとも一
    部が重ならないように開口部を配した複数枚のガラス系
    材料で構成された光学要素を含むマスク部材とを有する
    レーザ加工装置。
  8. 【請求項8】 光学要素の開口部は、レーザビームの光
    軸方向について厚さが連続的に変化する請求項または
    記載のレーザ加工装置。
  9. 【請求項9】 更に、レーザビームに対して透過率が0
    %より大きく100%よりも小さいエッチング領域が設
    けられている請求項1からのいずれか記載のレーザ加
    工装置。
  10. 【請求項10】 更に、レーザビームに対して透過率が
    0%より大きく100%よりも小さい極薄膜が設けられ
    ている請求項1からのいずれか記載のレーザ加工装
    置。
  11. 【請求項11】 レーザビームを出射するレーザ発振器
    と、前記レーザビームが照射される被加工物と前記レー
    ザ発振器との間であって前記レーザビームの光路中にお
    いて、前記レーザビームの光束内にその厚さが連続的に
    変化する部分を含むガラス系材料で構成された光学要素
    を含むマスク部材とを有するレーザ加工装置。
  12. 【請求項12】 レーザビームを出射するレーザ発振器
    と、前記レーザビームが照射される被加工物と前記レー
    ザ発振器との間であって前記レーザビームの光路中にお
    いて、前記レーザビームの光束内にその厚さが断続的に
    変化するガラス系材料で構成された光学要素を含むマス
    ク部材とを有するレーザ加工装置。
  13. 【請求項13】 レーザビームを出射するレーザ発振器
    と、前記レーザビームが照射される被加工物と前記レー
    ザ発振器との間であって前記レーザビームの光路中にお
    いて、前記レーザビームの光束内にその表面に厚さの異
    なる複数の薄膜を形成したガラス系材料で構成された光
    学要素を含むマスク部材を有するレーザ加工装置。
  14. 【請求項14】 厚さの異なる複数の薄膜の厚さが連続
    的に変化する請求項13記載のレーザ加工装置。
JP15476593A 1993-06-25 1993-06-25 レーザ加工装置 Expired - Fee Related JP3509129B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15476593A JP3509129B2 (ja) 1993-06-25 1993-06-25 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15476593A JP3509129B2 (ja) 1993-06-25 1993-06-25 レーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH079180A JPH079180A (ja) 1995-01-13
JP3509129B2 true JP3509129B2 (ja) 2004-03-22

Family

ID=15591409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15476593A Expired - Fee Related JP3509129B2 (ja) 1993-06-25 1993-06-25 レーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3509129B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09207343A (ja) * 1995-11-29 1997-08-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法
JP3348345B2 (ja) * 1997-08-29 2002-11-20 株式会社豊田中央研究所 レーザによる溝加工方法
JP2005211769A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Sharp Corp 基板製造装置
JP5440913B2 (ja) * 2009-01-23 2014-03-12 大日本印刷株式会社 テーパ穴形成装置、およびテーパ穴形成装置で用いられる振幅変調マスクまたは位相変調マスク
US20160074968A1 (en) * 2014-09-11 2016-03-17 Suss Microtec Photonic Systems Inc. Laser etching system including mask reticle for multi-depth etching
KR102632264B1 (ko) * 2021-11-12 2024-02-01 주식회사 아큐레이저 레이저 조사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH079180A (ja) 1995-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3001816B2 (ja) Nd:YAGレーザを使用するガラス上へのレーザスクライビング
US5290992A (en) Apparatus for maximizing light beam utilization
US20040013951A1 (en) Method for machining translucent material by laser beam and machined translucent material
US6187484B1 (en) Irradiation mask
JPH0810970A (ja) レーザ加工装置及び方法
JP2714475B2 (ja) 電子成分等を製造するためにレーザ走査を使用するリトグラフィ技術
US5757016A (en) Ablative flashlamp imaging
JP3509129B2 (ja) レーザ加工装置
JPH1034365A (ja) レーザー微小穿孔方法、及びレーザー微小穿孔装置
JP2004042140A (ja) 薄膜除去方法及び装置
JP3533600B2 (ja) 凹版並びに凹版の製造方法及びその装置
WO2020012771A1 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法及び成膜マスクの製造方法
US20080237204A1 (en) Laser Beam Machining Method for Printed Circuit Board
JPS63220991A (ja) 光加工方法
US6570124B2 (en) Laser processing method
EP4159357A1 (en) Method of and apparatus for cutting a substrate or preparing a substrate for cleaving
JPS59104287A (ja) レ−ザ加工法
JPH01184218A (ja) レーザ焼入れ方法
JP3182031B2 (ja) 選択めっき方法および回路板の製造方法
JPS63215390A (ja) 光加工方法
US20060243714A1 (en) Selective processing of laminated target by laser
KR100899796B1 (ko) 레이저 빔패턴 마스크
JP2004230458A (ja) レーザー加工装置
EP2065213A2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Fensters in einem Wertdokument oder Sicherheitsdokument
JPS63212084A (ja) レ−ザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20031209

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20031222

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100109

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees