JPS59104287A - レ−ザ加工法 - Google Patents

レ−ザ加工法

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JPS59104287A
JPS59104287A JP57214216A JP21421682A JPS59104287A JP S59104287 A JPS59104287 A JP S59104287A JP 57214216 A JP57214216 A JP 57214216A JP 21421682 A JP21421682 A JP 21421682A JP S59104287 A JPS59104287 A JP S59104287A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
thin film
resist
mask
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57214216A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Nishiwaki
西脇　由和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP57214216A priority Critical patent/JPS59104287A/ja
Publication of JPS59104287A publication Critical patent/JPS59104287A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B23K26/0661—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks disposed on the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/009—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a non-absorbing, e.g. transparent, reflective or refractive, layer on the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザ加工法に関する。
従来、レーザ光を用いて被加工物のドリリングやカッテ
ィング等を行５レーザ加工においては、ＣＯ２レーザや
ＹＡＧレーザ等のレーザ光源から発振した光をそのまま
或はレンズで集光して被加工物を照射し、同時に被加工
物をＸ−Ｙステージ・マニュピユレータ等の位置決め手
段により位置制御することにより被加工物に所望形状、
寸法のドリリングやカッティング等の加工を施していた
。
しかしながら、上記従来の加工法では加工精度がＸ−Ｙ
ステージ・マニュピユレータ等位置決め手段の位置決め
精度やレーザのビーム軽によって左右されるために高精
度のレーザ加工を行うことができず、またレーザ光をそ
の都度「オン」。
「オフ」しながら被加工物位置を高精度に多次元的に制
御する必要があるために制御が困難であるばかりではな
く多大な加工時間と高度の熟練とを必要とする欠点があ
った。
本発明は、上記従来の欠点を除去すべくなされたもので
、このため本発明にはるレーザ加工法は、被加工物の表
面１（レーザ光に対して高反射率を有する薄膜を形成し
、該薄膜上にレジストをコーティングし、該レジストを
パターン露光および現像した後前記薄膜をエツチングし
、しかる後レーザ光を照射して被加工物を加工し、これ
により加工精度が被加工物の位置決め手段の精度やビー
ムサイズにより影響されるのを除去して高精度の加工を
可能とし、かつ被加工物の多次元に亘る高精度の位置決
め制御を不要として制御を容易にするとともに加工時間
を短縮しかつ高度の熟練を不要としたことを特徴とする
。
以下、本発明方法を添付図に示した実施例に沿って説明
する。
図は本発明レーザ加工法の一実施例の手順を示すもので
、該実施例においてはまず被加工物１０表面上に使用す
るレーザ光に対して高反射率を有する薄膜６を形成する
（図ｂ）。レーザがＹＡＧレーザやＣ○２レーザの場合
、薄膜６の材料としてはＡｕやＡＪなどを使用する。ま
た、薄膜の形成方法としては真空蒸着法やスパッタリン
グ法がある。
次に、薄膜３の上にレジスト５をコーティングしく図ｃ
）、フォトマスクパターンを露光後レジスト５を現像し
てレジストのマスクパターンを形成する（図ｄ）。次に
、薄膜６をエツチングして薄膜のマスクを形成し、レジ
スト５を剥離する（図ｅ）。しかる後、被加工物に高出
力レーザ７を照射して薄膜マスクの窓６′の部分にのみ
レーザ加工を行い（図ｆ）、加工終了後薄膜ろを除去し
て最終製品（図ｇ）が得られる。この場合、レーザの出
力を適当に匍制御することによりドリリング、カッティ
ング等の切削加工およびアニーリング等の表面熱処理加
工が可能である。又、レーザ照射方法としては、レーザ
のビームサイズを薄膜マスクの窓６′のサイズよりも大
きくして被加工物の表面上を均一に照射してもよく、ま
たレーザのビームサイズを薄膜マスクの窓６′のサイズ
よりも小さいスポットに集光してマスクパターンの窓に
沿ってスキャニングしてもよい。
上記方法によれば、加工精度が従来のように被加工物１
の位置決め精度やレーザビームのサイズによって影響さ
れることがな（、被加工物上に形成される薄膜乙のマス
ク加工精度で決定され、しかも該マスク加工精度は工Ｃ
プロセスのフォトリングラフィ技術を使用すればサブミ
クロンオーダーまで得られるので高精度のレーザ加工が
可能となる。又、被加工物を多次元に亘って高精度に位
置決め制御する必要がなく、さらにレーザのビーム軽な
ミクロンオーダーまで集束する必要がないので制御が容
易となり熟練を要せず加工時間を短縮することができる
。
なお、本発明が適用可能な加工としては金属、非金属を
問わず各種材料のドリリングやカッティング等の切削加
工およびアニーリング等の表面熱処理加工が挙げられる
。
以上のように、本発明によれば高精度の加工かり能であ
りかつ制御が容易で熟練を要することなく加工時間を短
縮できるレーザ加工法が提供される。
【図面の簡単な説明】
図は本発明方法の一実施例の手順を示す図である。 図面の浄書（内容に変更なし） ＃／　図 （θン　　［■■二■■ニニニ■ニド１（３〕　　［＝
■コニ二二５］］Ｌ１ 手続補正書（オリ １．事件の表示 昭和５２年特許願第　２／ター？／乙　号２発明の名称 レーフパ力Ｄ”−；人 ６、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所 ４、代理人

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）被加工物の表面にレーザ光に対して高反射率を有
    する薄膜を形成し、該薄膜上にレジストをコーティング
    し、該レジストをパターン露光および現像した後前記薄
    膜をエツチングし、しかる後レーザ光を照射して被加工
    物を加工するレーザ加工法。
  2. （２）前記加工が被加物のドリリング、カッティング又
    は表面熱処理である第１項の方法。
JP57214216A 1982-12-07 1982-12-07 レ−ザ加工法 Pending JPS59104287A (ja)

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