JPH0428490A - セラミックスのレーザ穴加工法 - Google Patents
セラミックスのレーザ穴加工法Info
- Publication number
- JPH0428490A JPH0428490A JP2133128A JP13312890A JPH0428490A JP H0428490 A JPH0428490 A JP H0428490A JP 2133128 A JP2133128 A JP 2133128A JP 13312890 A JP13312890 A JP 13312890A JP H0428490 A JPH0428490 A JP H0428490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- processing
- laser
- ceramic
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 37
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 7
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 7
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004814 ceramic processing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はレーザによるセラミックスの穴加工法に関する
。
。
（従来の技術）
レーザを用いてセラミックスを加工する際には、レーザ
より導出したレーザビームをレンズを用いてセラミック
スの表面に集光する事により、加工を実施しているのが
従来の技術である。レーザ加工装置の概略は、第１図に
示す通りである。レーザ本体１から水平方向に発したレ
ーザビーム２はベンディングミラー３でその方向を垂直
に変え、レンズ４を介して、ｘ−ｙ−ｚテーブル８の上
に設置された被加工物のセラミックスｌｏの表面に集光
照射され加工される。なお、サイドノズル７はセラミッ
クス加工の際、溶融物の除去のためＡｒ勢のガスを加工
点に吹き付けるためのものである。
より導出したレーザビームをレンズを用いてセラミック
スの表面に集光する事により、加工を実施しているのが
従来の技術である。レーザ加工装置の概略は、第１図に
示す通りである。レーザ本体１から水平方向に発したレ
ーザビーム２はベンディングミラー３でその方向を垂直
に変え、レンズ４を介して、ｘ−ｙ−ｚテーブル８の上
に設置された被加工物のセラミックスｌｏの表面に集光
照射され加工される。なお、サイドノズル７はセラミッ
クス加工の際、溶融物の除去のためＡｒ勢のガスを加工
点に吹き付けるためのものである。
また、レーザによるセラミックスの加工の例としては、
特開平１−７２２９７号公報や、特開平２−６３６９５
号公報に示されるものがあるが、これはレーザ穴加工の
際に発生ずる蒸発物をセラミックスに付着させないだめ
のもの等であり本発明の課題を解決することはできない
。
特開平１−７２２９７号公報や、特開平２−６３６９５
号公報に示されるものがあるが、これはレーザ穴加工の
際に発生ずる蒸発物をセラミックスに付着させないだめ
のもの等であり本発明の課題を解決することはできない
。
（発明が解決しようとする課題）
セラミックスのレーザ穴加工において、第２図に示すよ
うに加工が進むにつれてレーザ光は加工大中において多
数回の反射を繰り返し、穴の最深部に集光され、その部
分を加工する。このため穴の加工形状はレーザ加工の特
徴である逆さ釣り鏡型の形状となる。このため完成した
穴においては、第３図に示すように加工穴下部の穴径が
加工上部の穴径より小さくなり、穴加工精度を上げる亭
ができないという欠点がある。
うに加工が進むにつれてレーザ光は加工大中において多
数回の反射を繰り返し、穴の最深部に集光され、その部
分を加工する。このため穴の加工形状はレーザ加工の特
徴である逆さ釣り鏡型の形状となる。このため完成した
穴においては、第３図に示すように加工穴下部の穴径が
加工上部の穴径より小さくなり、穴加工精度を上げる亭
ができないという欠点がある。
本発明の目的は、これらの欠点を改善し、加工精度の高
いセラミックスのレーザ加工法を提供するにある。
いセラミックスのレーザ加工法を提供するにある。
（課題を解決するための手段）
本発明の要旨どするところば、レーザによるセラミック
ス穴加工法において、セラミックスの加工下面に加工補
助材として、被加工材の０．０２〜０．２５倍の厚さの
他の金属材またはセラミックスを重ね置き、もしくは接
合することにより一体化した後加工を行い、またはセラ
ミックスの加工下面に塑性変形可能な金属材を接触させ
、その下に加工補助材として、被加工材の０．０２〜０
．２５倍の厚さの他の金属材またはセラミックスを重ね
加圧し、加圧を保ったまま加工を行い、テーバのない加
工穴形状とすることを特徴とするセラミックスのレーザ
穴加工法にある。
ス穴加工法において、セラミックスの加工下面に加工補
助材として、被加工材の０．０２〜０．２５倍の厚さの
他の金属材またはセラミックスを重ね置き、もしくは接
合することにより一体化した後加工を行い、またはセラ
ミックスの加工下面に塑性変形可能な金属材を接触させ
、その下に加工補助材として、被加工材の０．０２〜０
．２５倍の厚さの他の金属材またはセラミックスを重ね
加圧し、加圧を保ったまま加工を行い、テーバのない加
工穴形状とすることを特徴とするセラミックスのレーザ
穴加工法にある。
（作 用）
レーザ加工装置の概略は、第１図に示す通りである。レ
ーザ本体１から水平方向に発したレーザビーム２はベン
ディングミラー３でその方向を垂直に変え、レンズ４を
介して、Ｘ−Ｙ−Ｚテーブル８の上に設置されたセラミ
ックス１０の表面に集光照射され、加工が行われる。な
おサイドノズル７はセラミックス加工の際に発生する溶
融物の除去のためＡｒ等の加工ガスを加工点に吹き付け
るためのものである。
ーザ本体１から水平方向に発したレーザビーム２はベン
ディングミラー３でその方向を垂直に変え、レンズ４を
介して、Ｘ−Ｙ−Ｚテーブル８の上に設置されたセラミ
ックス１０の表面に集光照射され、加工が行われる。な
おサイドノズル７はセラミックス加工の際に発生する溶
融物の除去のためＡｒ等の加工ガスを加工点に吹き付け
るためのものである。
レーザ加工は基本的に高エネルギービーム照射による熱
加工であり、その特徴として加工形状が逆さ釣り鐘形状
になる。これにより、加工穴下部においては穴径が加工
穴下部に比べ小さくなる。
加工であり、その特徴として加工形状が逆さ釣り鐘形状
になる。これにより、加工穴下部においては穴径が加工
穴下部に比べ小さくなる。
この穴径が小さくなる部分の厚さは加工材のセラミック
スの厚さに比例しており、セラミックスの厚さの０６０
２〜０．２５倍であることが実験的に確かめられた。
スの厚さに比例しており、セラミックスの厚さの０６０
２〜０．２５倍であることが実験的に確かめられた。
第４図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第４図の様に加工補助材１３として、被加工材の０．０
２〜０．２５倍の厚さの金属材またはセラミックスを、
被加工物であるセラミックス１０の加工面下部に設置す
ることにより、加工穴下部において発生する穴径の小さ
くなる部分は加工補助材中に発生する。この後加工補助
材を取り除くことによりテーバのない穴加工を行うこと
が可能となる。
２〜０．２５倍の厚さの金属材またはセラミックスを、
被加工物であるセラミックス１０の加工面下部に設置す
ることにより、加工穴下部において発生する穴径の小さ
くなる部分は加工補助材中に発生する。この後加工補助
材を取り除くことによりテーバのない穴加工を行うこと
が可能となる。
第５図も本発明の一実施例を示す断面図である。
金属材またはセラミックスをセラミックス１０の加工下
面に接合することにより一体化した後、加工を行うこと
は上記の加工補助材を敷いただけの加工が、加工材のセ
ラミックス１０と加工補助材１３の接触面の表面粗さが
最大粗さＲｎ＋ａｘ＝６戸以下である必要があるのに対
して、両接触面の表面粗さが最大粗さＲｍａχ−６ｎを
超えるものでも一体化による同様の効果があり有効であ
る。この加工が有効である例としては、インサート材１
４としてインジウム箔を用いた圧接による接合法などが
ある。
面に接合することにより一体化した後、加工を行うこと
は上記の加工補助材を敷いただけの加工が、加工材のセ
ラミックス１０と加工補助材１３の接触面の表面粗さが
最大粗さＲｎ＋ａｘ＝６戸以下である必要があるのに対
して、両接触面の表面粗さが最大粗さＲｍａχ−６ｎを
超えるものでも一体化による同様の効果があり有効であ
る。この加工が有効である例としては、インサート材１
４としてインジウム箔を用いた圧接による接合法などが
ある。
第６図も本発明の別の実施態様例を示す断面図である。
セラミックス１０の加工下面に塑性変形可能な金属材１
５を接触させ、その下に加工補助材１３として他の金属
材またはセラミックスを敷き加圧し一体化した後加工を
行うことは、両接触面の表面粗さが最大粗さＲｇｓａｘ
＝６−を超えるものでも一体化による同様の効果があり
有効である。
５を接触させ、その下に加工補助材１３として他の金属
材またはセラミックスを敷き加圧し一体化した後加工を
行うことは、両接触面の表面粗さが最大粗さＲｇｓａｘ
＝６−を超えるものでも一体化による同様の効果があり
有効である。
この加工が有効である例としては、塑性変形をさせる材
料として鉛、銅、金、錫、およびそれらの合金などがあ
る。
料として鉛、銅、金、錫、およびそれらの合金などがあ
る。
（実施例）
実施例１
板厚２ＩＩＩ１１のアルミナセラミックスと、加工補助
材として板厚０．５ｍのアルミナセラミックスを用いて
、アレキサンドライトレーザにより加工を行った。レー
ザの加工条件は、パルスモード、１パルス当たりのエネ
ルギー５．ＯＪ、パルス数は４０発、集光レンズはＢＫ
−７製で焦点距離は７０ｍで焦点位置は被加工材である
セラミックスの上表面とした。このときアシストガスと
しては、アルゴンガスを４０ｊ２／■ｉｎ用いた。
材として板厚０．５ｍのアルミナセラミックスを用いて
、アレキサンドライトレーザにより加工を行った。レー
ザの加工条件は、パルスモード、１パルス当たりのエネ
ルギー５．ＯＪ、パルス数は４０発、集光レンズはＢＫ
−７製で焦点距離は７０ｍで焦点位置は被加工材である
セラミックスの上表面とした。このときアシストガスと
しては、アルゴンガスを４０ｊ２／■ｉｎ用いた。
この結果、アルミナセラミックスには、穴の上下部径が
ともに８７０．のテーパのない穴あけ加工が可能となっ
た。
ともに８７０．のテーパのない穴あけ加工が可能となっ
た。
実施例２
板厚３１ＩＩＩノセラミツクス（ｓｉｃ）ニ、板厚０．
７ｍの同質のセラミックスを加工補助材として用い、イ
ンサート材としてインジウム箔５０ｎを用いて圧接し、
ＹＡＧレーザにより加工を行った。レーザの加工条件は
、パルスモード、１パルス当タリのエネルギー３．ＯＪ
、パルス数は５０発、集光レンズはＢＫ−７製で焦点距
離は７０閣で焦点位置は被加工材であるセラミックスの
上表面とした。
７ｍの同質のセラミックスを加工補助材として用い、イ
ンサート材としてインジウム箔５０ｎを用いて圧接し、
ＹＡＧレーザにより加工を行った。レーザの加工条件は
、パルスモード、１パルス当タリのエネルギー３．ＯＪ
、パルス数は５０発、集光レンズはＢＫ−７製で焦点距
離は７０閣で焦点位置は被加工材であるセラミックスの
上表面とした。
このときアシストガスとしては、アルゴンガスを４０２
／■ｉｎ用いた。
／■ｉｎ用いた。
この結果被加工材には、穴の上下部径がともに９３０μ
−〇テーパのない穴あけ加工が可能となった。
−〇テーパのない穴あけ加工が可能となった。
実施例３
板厚５■のセラミックス（ＳｉｓＮｎ）に、板厚１■の
アルミニウムを加工補助材とし、１５０μ−〇銅箔を塑
性変形材として用いて１ｋｇ／ｃｊで加圧し、加圧を保
ったままＹＡＧレーザにより加工を行った。レーザの加
工条件は、パルスモード、１パルス当たりのエネルギー
５．ＯＪ、パルス数は５０発、集光レンズはＢＫ−７製
で焦点距離は７０鴎で焦点位置は被加工材であるセラミ
ックスの上表面とした。このときアシストガスとしては
、アルゴンガスを４０１ ／＋ｗｉｎ用いた。
アルミニウムを加工補助材とし、１５０μ−〇銅箔を塑
性変形材として用いて１ｋｇ／ｃｊで加圧し、加圧を保
ったままＹＡＧレーザにより加工を行った。レーザの加
工条件は、パルスモード、１パルス当たりのエネルギー
５．ＯＪ、パルス数は５０発、集光レンズはＢＫ−７製
で焦点距離は７０鴎で焦点位置は被加工材であるセラミ
ックスの上表面とした。このときアシストガスとしては
、アルゴンガスを４０１ ／＋ｗｉｎ用いた。
この結果被加工材には、穴の上下部径がともに４０Ｏｎ
のテーパのない穴あけ加工が可能となった。
のテーパのない穴あけ加工が可能となった。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によればセラミックスのレ
ーザ穴あけ加工において加工穴下部に発生するテーパを
なくし、高精度のレーザ加工を行うことができるという
効果が得られる。
ーザ穴あけ加工において加工穴下部に発生するテーパを
なくし、高精度のレーザ加工を行うことができるという
効果が得られる。
第１図は本発明を実施する装置の概念図、第２図はレー
ザ加工法の概念図、第３図は従来法でのセラミックスの
加工面の断面図、第４図、第５図、第６図は本発明によ
るセラミックスの加工面の断面図である。 １・・・レーザ本体、２・・・レーザビーム、３・・・
ベンディングミラー、４・・レンズ、５・・・ノズル、
６・・・センターガス、７・・・サイドノズル、８・・
・Ｘ−Ｙ−Ｚテーブル、１ｏ・・・セラミックス、１３
・・・加工補助材、１４・・・インサート材、１５・・
・塑性変形可能な金属材。 第 図 第３図 第 図 第５図 第６図
ザ加工法の概念図、第３図は従来法でのセラミックスの
加工面の断面図、第４図、第５図、第６図は本発明によ
るセラミックスの加工面の断面図である。 １・・・レーザ本体、２・・・レーザビーム、３・・・
ベンディングミラー、４・・レンズ、５・・・ノズル、
６・・・センターガス、７・・・サイドノズル、８・・
・Ｘ−Ｙ−Ｚテーブル、１ｏ・・・セラミックス、１３
・・・加工補助材、１４・・・インサート材、１５・・
・塑性変形可能な金属材。 第 図 第３図 第 図 第５図 第６図
Claims (3)
- （１）レーザによるセラミックス穴加工法において、セ
ラミックスの加工下面に加工補助材として、被加工材の
０．０２〜０．２５倍の厚さの他の金属材またはセラミ
ックスを重ね置き一体化した後加工を行い、テーパのな
い加工穴形状とすることを特徴とするセラミックスのレ
ーザ穴加工法。 - （２）レーザによるセラミックス穴加工法において、セ
ラミックスの加工下面に加工補助材として、被加工材の
０．０２〜０．２５倍の厚さの他の金属材またはセラミ
ックスを接合することにより、一体化した後加工を行い
、テーパのない加工穴形状とすることを特徴とするセラ
ミックスのレーザ穴加工法。 - （３）レーザによるセラミックス穴加工法において、セ
ラミックスの加工下面に塑性変形可能な金属材を接触さ
せ、その下に加工補助材として、被加工材の０．０２〜
０．２５倍の厚さの他の金属材またはセラミックスを重
ね加圧し、加圧を保ったまま加工を行い、テーパのない
加工穴形状とすることを特徴とするセラミックスのレー
ザ穴加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133128A JPH0775787B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | セラミックスのレーザ穴加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133128A JPH0775787B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | セラミックスのレーザ穴加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428490A true JPH0428490A (ja) | 1992-01-31 |
| JPH0775787B2 JPH0775787B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=15097442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2133128A Expired - Fee Related JPH0775787B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | セラミックスのレーザ穴加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775787B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5584956A (en) * | 1992-12-09 | 1996-12-17 | University Of Iowa Research Foundation | Method for producing conductive or insulating feedthroughs in a substrate |
| US5596921A (en) * | 1995-08-31 | 1997-01-28 | Nippon Sanso Corporation | Thermally insulated cooking device |
| JP2018520003A (ja) * | 2015-04-28 | 2018-07-26 | コーニング インコーポレイテッド | 出射犠牲カバー層を使用して基板に貫通孔をレーザー穿孔する方法、および対応するワークピース |
| JP2020157324A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5933091A (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-22 | Hitachi Ltd | レ−ザ加工方法 |
| JPH01262087A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-18 | Fujitsu Ltd | 窒化硅素セラミックスのレーザ加工方法 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP2133128A patent/JPH0775787B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5933091A (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-22 | Hitachi Ltd | レ−ザ加工方法 |
| JPH01262087A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-18 | Fujitsu Ltd | 窒化硅素セラミックスのレーザ加工方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5584956A (en) * | 1992-12-09 | 1996-12-17 | University Of Iowa Research Foundation | Method for producing conductive or insulating feedthroughs in a substrate |
| US5596921A (en) * | 1995-08-31 | 1997-01-28 | Nippon Sanso Corporation | Thermally insulated cooking device |
| JP2018520003A (ja) * | 2015-04-28 | 2018-07-26 | コーニング インコーポレイテッド | 出射犠牲カバー層を使用して基板に貫通孔をレーザー穿孔する方法、および対応するワークピース |
| JP2020157324A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| US11583957B2 (en) | 2019-03-25 | 2023-02-21 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser processing method and laser processing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0775787B2 (ja) | 1995-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5744780A (en) | Apparatus for precision micromachining with lasers | |
| Gillner et al. | Laser applications in microtechnology | |
| JP2718795B2 (ja) | レーザビームを用いてワーク表面を微細加工する方法 | |
| JP2007160326A (ja) | レーザ溶接方法 | |
| JP4896274B2 (ja) | レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 | |
| JPH0428490A (ja) | セラミックスのレーザ穴加工法 | |
| CN112917027A (zh) | 一种封装基板表面导通孔小锥度高质高效加工装置及方法 | |
| JP2007021527A (ja) | レーザ加工方法 | |
| CN111390386B (zh) | 一种兼容材料压合间隙的激光叠焊方法 | |
| JP2794589B2 (ja) | セラミックスのレーザ加工法 | |
| WO2022084642A1 (en) | A method for forming at least one through-hole in a metal workpiece | |
| JP2728623B2 (ja) | レーザ溶接方法 | |
| JP2600323B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2691767B2 (ja) | ファインセラミックス伸線ダイスのレーザ加工法 | |
| JP2880061B2 (ja) | レーザ加工 | |
| JPS61283486A (ja) | レ−ザによる穴明け加工方法および装置 | |
| JPS5939491A (ja) | 金属薄板のレ−ザ溶接方法 | |
| Balchev et al. | Precision micromachining of metals by CuBr laser | |
| JPS63215394A (ja) | 基板の加工方法 | |
| JPH02197388A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPH02268991A (ja) | 亜鉛メッキ鋼板のレーザ溶接方法 | |
| Bittigkoffer et al. | How Do Advanced Micromachining Technologies Affect the Performance of Nitinol Medical Devices? | |
| JP2718224B2 (ja) | レーザ切断方法 | |
| Erasenthiran et al. | Laser step shaping for laminated object manufacturing parts | |
| JPS6327910Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080816 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090816 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |