JPH07241688A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
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- JPH07241688A JPH07241688A JP6034654A JP3465494A JPH07241688A JP H07241688 A JPH07241688 A JP H07241688A JP 6034654 A JP6034654 A JP 6034654A JP 3465494 A JP3465494 A JP 3465494A JP H07241688 A JPH07241688 A JP H07241688A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザビームをワークに照射して加工を行う
レーザ加工方法に関し、保護シートを損なうことなくレ
ーザによる切断加工を行えるようにする。 【構成】 先ず、保護シート付きワークをレーザ加工機
のテーブルにセッティングする（ステップＳ１）。次
に、加工ヘッドを通常の切断加工位置から適当量だけワ
ークから離した状態で、レーザビームによる保護シート
の焼付けを行う。この焼付けは、ピアシング加工位置及
び切断加工経路に沿って行われる（ステップＳ２）。続
いて、通常のレーザビームによる切断加工が、ピアシン
グ位置及び切断加工経路に沿って行われる（ステップＳ
３）。このように、ワークに予め保護シートの焼付けを
施した後、ワークを加工するようにした。この焼付けに
より、ワークと一体に焼付け面が形成され、その焼付け
面では、ワークと保護シートとの間の間隙はなくなる。
したがって、切断加工時に吹きつけられるアシストガス
によって、保護シートが剥離するようなこともなく、レ
ーザビームによる切断加工を行うことができる。
レーザ加工方法に関し、保護シートを損なうことなくレ
ーザによる切断加工を行えるようにする。 【構成】 先ず、保護シート付きワークをレーザ加工機
のテーブルにセッティングする（ステップＳ１）。次
に、加工ヘッドを通常の切断加工位置から適当量だけワ
ークから離した状態で、レーザビームによる保護シート
の焼付けを行う。この焼付けは、ピアシング加工位置及
び切断加工経路に沿って行われる（ステップＳ２）。続
いて、通常のレーザビームによる切断加工が、ピアシン
グ位置及び切断加工経路に沿って行われる（ステップＳ
３）。このように、ワークに予め保護シートの焼付けを
施した後、ワークを加工するようにした。この焼付けに
より、ワークと一体に焼付け面が形成され、その焼付け
面では、ワークと保護シートとの間の間隙はなくなる。
したがって、切断加工時に吹きつけられるアシストガス
によって、保護シートが剥離するようなこともなく、レ
ーザビームによる切断加工を行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームをワークに
照射して加工を行うレーザ加工方法に関し、特に保護シ
ートが貼付されたワークのレーザ加工方法に関する。
照射して加工を行うレーザ加工方法に関し、特に保護シ
ートが貼付されたワークのレーザ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ステンレス、アルミ等の非鉄金属のレー
ザによる切断加工は、一般的に行われており、特に切断
面を酸化（黒色化）させない無酸化切断は、外観を重視
する部品の切断加工において重用されている。但し、こ
れら非鉄金属のレーザ切断加工については、高圧（５〜
１０ｂａｒ）のアシストガス供給が必要になる。
ザによる切断加工は、一般的に行われており、特に切断
面を酸化（黒色化）させない無酸化切断は、外観を重視
する部品の切断加工において重用されている。但し、こ
れら非鉄金属のレーザ切断加工については、高圧（５〜
１０ｂａｒ）のアシストガス供給が必要になる。
【０００３】一方、外観を重視するステンレスやアルミ
等の非鉄金属の表面には、保護シートが貼付されている
場合がある。この保護シートは、それらの材料による製
品製作の最終工程まで貼付したままであることが望まし
く、レーザーによる切断加工後も保護シートがワーク上
に貼付されたままであることが望ましい。
等の非鉄金属の表面には、保護シートが貼付されている
場合がある。この保護シートは、それらの材料による製
品製作の最終工程まで貼付したままであることが望まし
く、レーザーによる切断加工後も保護シートがワーク上
に貼付されたままであることが望ましい。
【０００４】図６は保護シート付きワークの従来の切断
加工を示す図である。図において、レーザビーム１００
は、加工ヘッド１の集光レンズ１１で集光された後、ノ
ズル２からワーク４に照射される。また、ノズル２から
は、レーザビーム１００と共に、アシストガス３００が
ワーク４に吹きつけられる。このアシストガス３００
は、ガスボンベ３から、調整バルブ３１及びガス導入口
２１を経由して供給される。
加工を示す図である。図において、レーザビーム１００
は、加工ヘッド１の集光レンズ１１で集光された後、ノ
ズル２からワーク４に照射される。また、ノズル２から
は、レーザビーム１００と共に、アシストガス３００が
ワーク４に吹きつけられる。このアシストガス３００
は、ガスボンベ３から、調整バルブ３１及びガス導入口
２１を経由して供給される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
保護シート付きワーク４にレーザビーム１００及びアシ
ストガス３００を照射して切断加工を行うと、図６に示
すように、保護シート５とワーク４との間にアシストガ
ス３００が流入し、保護シート５を剥離させてしまう。
したがって、これらの材料に対して、保護シート５をワ
ーク４上に残すこと目的とするレーザによる切断加工
は、実際には行われていなかった。
保護シート付きワーク４にレーザビーム１００及びアシ
ストガス３００を照射して切断加工を行うと、図６に示
すように、保護シート５とワーク４との間にアシストガ
ス３００が流入し、保護シート５を剥離させてしまう。
したがって、これらの材料に対して、保護シート５をワ
ーク４上に残すこと目的とするレーザによる切断加工
は、実際には行われていなかった。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、保護シートを損なうことなくレーザによる切
断加工を行うことができるレーザ加工方法を提供するこ
とを目的とする。
のであり、保護シートを損なうことなくレーザによる切
断加工を行うことができるレーザ加工方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザビームをワークに照射して加工を
行うレーザ加工方法において、前記ワークに予め保護シ
ートの焼付けを施した後前記ワークを加工することを特
徴とするレーザ加工方法が、提供される。
決するために、レーザビームをワークに照射して加工を
行うレーザ加工方法において、前記ワークに予め保護シ
ートの焼付けを施した後前記ワークを加工することを特
徴とするレーザ加工方法が、提供される。
【０００８】
【作用】ワークに予め保護シートの焼付けを施した後、
ワークを加工する。したがって、保護シートがアシスト
ガスによって剥離するようなこともなく、レーザによる
切断加工を行うことができる。
ワークを加工する。したがって、保護シートがアシスト
ガスによって剥離するようなこともなく、レーザによる
切断加工を行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本発明を実施するレーザ加工装置の説明
図である。図において、レーザビーム１００は、加工ヘ
ッド１の集光レンズ１１で集光された後、ノズル２から
ワーク４に照射される。なお、集光レンズ１１は、加工
ヘッド１内周面に設けられたレンズホルダ１２に保持さ
れている。
明する。図２は本発明を実施するレーザ加工装置の説明
図である。図において、レーザビーム１００は、加工ヘ
ッド１の集光レンズ１１で集光された後、ノズル２から
ワーク４に照射される。なお、集光レンズ１１は、加工
ヘッド１内周面に設けられたレンズホルダ１２に保持さ
れている。
【００１０】また、ノズル２からは、レーザビーム１０
０と共に、アシストガス３００が、５〜１０ｂａｒの高
圧でワーク４に吹きつけられる。このアシストガス３０
０は、ガスボンベ３から、調整バルブ３１及びガス導入
口２１を経由して供給される。このアシストガス３００
は、ワーク４の材質及び要求される切断面品質に応じて
各種ガスが使い分けられるが、本実施例では、切断面品
質を保持するために、窒素ガスや空気を用いることとす
る。
０と共に、アシストガス３００が、５〜１０ｂａｒの高
圧でワーク４に吹きつけられる。このアシストガス３０
０は、ガスボンベ３から、調整バルブ３１及びガス導入
口２１を経由して供給される。このアシストガス３００
は、ワーク４の材質及び要求される切断面品質に応じて
各種ガスが使い分けられるが、本実施例では、切断面品
質を保持するために、窒素ガスや空気を用いることとす
る。
【００１１】さらに、ワーク４表面には、表面の外観を
保護するための保護シート５が貼付されている。この保
護シート５には、例えば樹脂材の薄膜が用いられる。図
３は本発明のレーザ加工方法の説明図である。本発明の
レーザ加工方法では、先ず、ワーク４表面に貼付された
保護シート５にレーザビーム１００を照射し、その保護
シート５をワーク４表面に焼付ける。この保護シート５
の焼付けは、ピアシング加工点１０３、及びそのピアシ
ング加工点１０３からの切断加工経路１０２に沿って行
われ、その結果切断加工経路１０２に沿って幅を持つ焼
付け面１０１が形成される。
保護するための保護シート５が貼付されている。この保
護シート５には、例えば樹脂材の薄膜が用いられる。図
３は本発明のレーザ加工方法の説明図である。本発明の
レーザ加工方法では、先ず、ワーク４表面に貼付された
保護シート５にレーザビーム１００を照射し、その保護
シート５をワーク４表面に焼付ける。この保護シート５
の焼付けは、ピアシング加工点１０３、及びそのピアシ
ング加工点１０３からの切断加工経路１０２に沿って行
われ、その結果切断加工経路１０２に沿って幅を持つ焼
付け面１０１が形成される。
【００１２】レーザビーム１００による切断加工は、こ
の焼付け面１０１内の切断加工経路１０２に沿って行わ
れる。すなわち、焼付け面１０１の範囲内で切断加工が
行われる。
の焼付け面１０１内の切断加工経路１０２に沿って行わ
れる。すなわち、焼付け面１０１の範囲内で切断加工が
行われる。
【００１３】図４は保護シート焼付け時の加工ヘッドと
ワークとの位置関係を示す図である。図に示すように、
ワーク４表面の保護シート５に焼付け面１０１を形成す
る場合、加工ヘッド１（集光レンズ１１）と保護シート
５との間の距離Ｌ１を長くとる。このように長く設定す
ることにより、レーザビーム集光点とワーク５との間の
距離Ｌ２も長くなり、レーザビーム１００は、広がった
状態で保護シート５に照射される。その結果、レーザビ
ーム１００の照射面でのエネルギ密度が小さくなり、保
護シート５の焼付けに必要かつ十分なエネルギ密度を持
つレーザビーム１００が保護シート５に照射されること
になる。なお、この焼付け時には、アシストガス３００
を吹きつける必要はないので、最低出力あるいは無効に
しておけばよい。
ワークとの位置関係を示す図である。図に示すように、
ワーク４表面の保護シート５に焼付け面１０１を形成す
る場合、加工ヘッド１（集光レンズ１１）と保護シート
５との間の距離Ｌ１を長くとる。このように長く設定す
ることにより、レーザビーム集光点とワーク５との間の
距離Ｌ２も長くなり、レーザビーム１００は、広がった
状態で保護シート５に照射される。その結果、レーザビ
ーム１００の照射面でのエネルギ密度が小さくなり、保
護シート５の焼付けに必要かつ十分なエネルギ密度を持
つレーザビーム１００が保護シート５に照射されること
になる。なお、この焼付け時には、アシストガス３００
を吹きつける必要はないので、最低出力あるいは無効に
しておけばよい。
【００１４】図５は切断加工時の加工ヘッドとワークと
の位置関係を示す図である。図に示すように、ワーク４
に切断加工を施す場合、加工ヘッド１と保護シート５と
の間の距離Ｌ３は、通常の切断加工時と同様に設定さ
れ、レーザビーム１００は保護シート５上に集光する。
この状態で、ワーク４に対する切断加工が行われる。こ
の切断加工時にはアシストガス３００も高圧化で吹きつ
けられる。
の位置関係を示す図である。図に示すように、ワーク４
に切断加工を施す場合、加工ヘッド１と保護シート５と
の間の距離Ｌ３は、通常の切断加工時と同様に設定さ
れ、レーザビーム１００は保護シート５上に集光する。
この状態で、ワーク４に対する切断加工が行われる。こ
の切断加工時にはアシストガス３００も高圧化で吹きつ
けられる。
【００１５】図１は本発明のレーザ加工方法の手順を示
す図である。図において、Ｓに続く数値はステップ番号
を示す。 〔Ｓ１〕保護シート付きワーク４をレーザ加工機のテー
ブルにセッティングする。 〔Ｓ２〕加工ヘッド１を通常の切断加工位置から適当量
だけワーク４から離した状態で、レーザビーム１００に
よる保護シート５の焼付けを行う。この焼付けは、ピア
シング加工位置及び切断加工経路に沿って行われる。 〔Ｓ３〕レーザビーム１００による切断加工が、ピアシ
ング位置及び切断加工経路に沿って行われる。
す図である。図において、Ｓに続く数値はステップ番号
を示す。 〔Ｓ１〕保護シート付きワーク４をレーザ加工機のテー
ブルにセッティングする。 〔Ｓ２〕加工ヘッド１を通常の切断加工位置から適当量
だけワーク４から離した状態で、レーザビーム１００に
よる保護シート５の焼付けを行う。この焼付けは、ピア
シング加工位置及び切断加工経路に沿って行われる。 〔Ｓ３〕レーザビーム１００による切断加工が、ピアシ
ング位置及び切断加工経路に沿って行われる。
【００１６】このように、本実施例では、ワーク４に予
め保護シート５の焼付けを施すようにした。この焼付け
により、ワーク４と一体に焼付け面１０１が形成され、
その焼付け面１０１では、ワーク４と保護シート５との
間の間隙はなくなる。したがって、切断加工時に吹きつ
けられるアシストガス３００によって、保護シート５が
剥離するようなこともなく、レーザビーム１００による
切断加工を行うことができる。
め保護シート５の焼付けを施すようにした。この焼付け
により、ワーク４と一体に焼付け面１０１が形成され、
その焼付け面１０１では、ワーク４と保護シート５との
間の間隙はなくなる。したがって、切断加工時に吹きつ
けられるアシストガス３００によって、保護シート５が
剥離するようなこともなく、レーザビーム１００による
切断加工を行うことができる。
【００１７】上記の説明では、保護シート５の焼付けを
レーザビーム１００を用いて行うようにしたが、レーザ
ビーム１００以外の発熱機器からの熱エネルギの供給に
よって行うように構成してもよい。
レーザビーム１００を用いて行うようにしたが、レーザ
ビーム１００以外の発熱機器からの熱エネルギの供給に
よって行うように構成してもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、ワーク
に予め保護シートの焼付けを施した後、ワークを加工す
るようにした。この焼付けにより、ワークと一体に焼付
け面が形成され、その焼付け面では、ワークと保護シー
トとの間の間隙はなくなる。したがって、切断加工時に
吹きつけられるアシストガスによって、保護シートが剥
離するようなこともなく、レーザビームによる切断加工
を行うことができる。
に予め保護シートの焼付けを施した後、ワークを加工す
るようにした。この焼付けにより、ワークと一体に焼付
け面が形成され、その焼付け面では、ワークと保護シー
トとの間の間隙はなくなる。したがって、切断加工時に
吹きつけられるアシストガスによって、保護シートが剥
離するようなこともなく、レーザビームによる切断加工
を行うことができる。
【図１】本発明のレーザ加工方法の手順を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明を実施するレーザ加工装置の説明図であ
る。
る。
【図３】本発明のレーザ加工方法の説明図である。
【図４】保護シート焼付け時の加工ヘッドとワークとの
位置関係を示す図である。
位置関係を示す図である。
【図５】切断加工時の加工ヘッドとワークとの位置関係
を示す図である。
を示す図である。
【図６】保護シート付きワークの従来の切断加工を示す
図である。
図である。
１ 加工ヘッド ２ ノズル ３ ガスボンベ ４ ワーク ５ 保護シート １１ 集光レンズ １００ レーザビーム ３００ アシストガス
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザビームをワークに照射して加工を
行うレーザ加工方法において、 前記ワークに予め保護シートの焼付けを施した後前記ワ
ークを加工することを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】 前記焼付けは、前記レーザビームの集光
点の位置を前記ワークの表面から離して得られるエネル
ギ密度の小さいレーザビームの照射によって行われるこ
とを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。 - 【請求項３】 前記焼付けは、前記レーザビーム以外の
発熱機器からの熱エネルギの供給によって行われること
を特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03465494A JP3405799B2 (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03465494A JP3405799B2 (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | レーザ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07241688A true JPH07241688A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3405799B2 JP3405799B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=12420434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03465494A Expired - Fee Related JP3405799B2 (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3405799B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5808274A (en) * | 1996-07-15 | 1998-09-15 | Teikoku Taping System Co., Ltd. | Method of cutting masking sheet to be used to process silicon wafer |
| JPH11320142A (ja) * | 1998-05-11 | 1999-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方法、被レーザ加工物、およびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体 |
| JP2011251345A (ja) * | 2005-06-27 | 2011-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工ヘッド |
| US9089930B2 (en) | 2005-06-27 | 2015-07-28 | Nitto Denko Corporation | Surface protection sheet for laser material processing |
| WO2017179643A1 (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| CN109477178A (zh) * | 2016-08-04 | 2019-03-15 | 株式会社神户制钢所 | 电弧点焊方法和焊丝 |
-
1994
- 1994-03-04 JP JP03465494A patent/JP3405799B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5808274A (en) * | 1996-07-15 | 1998-09-15 | Teikoku Taping System Co., Ltd. | Method of cutting masking sheet to be used to process silicon wafer |
| JPH11320142A (ja) * | 1998-05-11 | 1999-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方法、被レーザ加工物、およびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体 |
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| US9089930B2 (en) | 2005-06-27 | 2015-07-28 | Nitto Denko Corporation | Surface protection sheet for laser material processing |
| WO2017179643A1 (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| JP2017192984A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-26 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| CN109070274A (zh) * | 2016-04-15 | 2018-12-21 | 株式会社天田控股集团 | 激光加工装置以及激光加工方法 |
| CN109070274B (zh) * | 2016-04-15 | 2020-07-07 | 株式会社天田控股集团 | 激光加工装置以及激光加工方法 |
| US10710198B2 (en) | 2016-04-15 | 2020-07-14 | Amada Holdings Co., Ltd. | Laser processing device and laser processing method |
| CN109477178A (zh) * | 2016-08-04 | 2019-03-15 | 株式会社神户制钢所 | 电弧点焊方法和焊丝 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3405799B2 (ja) | 2003-05-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030204 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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