JPH06269967A - レーザ加工方法及びその装置 - Google Patents
レーザ加工方法及びその装置Info
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- JPH06269967A JPH06269967A JP5065816A JP6581693A JPH06269967A JP H06269967 A JPH06269967 A JP H06269967A JP 5065816 A JP5065816 A JP 5065816A JP 6581693 A JP6581693 A JP 6581693A JP H06269967 A JPH06269967 A JP H06269967A
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- Japan
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- point
- processing
- work
- machining
- laser
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】加工開始点と終了点とが一致するような形状の
加工を行う場合に、終了点での切り欠部の発生を回避で
きるレーザ加工方法及び装置を提供する。 【構成】穴明け外周加工は、先ずＰ点での穴明け加工か
ら始まり、次にＰ点からＱ点まで切断加工が行われ、Ｑ
点にて外周加工を開始し、加工軌跡３０に沿って切断加
工が行われ、Ｒ点にて加工条件が変更されてＳ点で外周
加工が終了する。制御部１３は、Ｑ点から開始する一周
分の加工軌跡から、Ｑ点とＳ点との間の微小距離ΔＬ１
分を減じて加工軌跡３０を生成し、それをメモリに格納
する。この微小距離ΔＬ１は、外周加工完了時に、その
外周の内側部分を速やかに除去できる程度に設定され
る。
加工を行う場合に、終了点での切り欠部の発生を回避で
きるレーザ加工方法及び装置を提供する。 【構成】穴明け外周加工は、先ずＰ点での穴明け加工か
ら始まり、次にＰ点からＱ点まで切断加工が行われ、Ｑ
点にて外周加工を開始し、加工軌跡３０に沿って切断加
工が行われ、Ｒ点にて加工条件が変更されてＳ点で外周
加工が終了する。制御部１３は、Ｑ点から開始する一周
分の加工軌跡から、Ｑ点とＳ点との間の微小距離ΔＬ１
分を減じて加工軌跡３０を生成し、それをメモリに格納
する。この微小距離ΔＬ１は、外周加工完了時に、その
外周の内側部分を速やかに除去できる程度に設定され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームをワークに
照射してレーザ加工を行う際のレーザ加工方法及びその
装置に関し、特に加工開始点と加工終了点とが一致する
ような形状の加工を行う場合のレーザ加工方法及びその
装置に関する。
照射してレーザ加工を行う際のレーザ加工方法及びその
装置に関し、特に加工開始点と加工終了点とが一致する
ような形状の加工を行う場合のレーザ加工方法及びその
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザビームでワークを加工する
場合、穴明け加工のように、加工開始点と加工終了点と
が一致する形状の加工は、その形状通りに加工開始点と
加工終了点とを一致させて行っていた。
場合、穴明け加工のように、加工開始点と加工終了点と
が一致する形状の加工は、その形状通りに加工開始点と
加工終了点とを一致させて行っていた。
【０００３】図３は従来の穴明け加工の説明図である。
図３（Ａ）に示すように、穴明け加工を行う場合は、先
ずＰ１点で穴明け加工を行い、次にＰ１点からＱ１点ま
で切断加工を行い、Ｑ１点にて外周加工を開始し一周し
て再びＱ１点に戻っていた。
図３（Ａ）に示すように、穴明け加工を行う場合は、先
ずＰ１点で穴明け加工を行い、次にＰ１点からＱ１点ま
で切断加工を行い、Ｑ１点にて外周加工を開始し一周し
て再びＱ１点に戻っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような穴
明け加工を行った場合、図３（Ｂ）に示すように、外周
加工の開始点であり、かつ終了点であるＱ１点において
は、切り欠け部（溶け落ち部）が発生することがある。
この切り欠け部は、板厚が厚くなればなる程、発生確率
が大きくなる。この切り欠け部があると、その部分に応
力が集中して亀裂や破壊の原因となりやすく、美観も損
ねるため、レーザ加工の欠点とされていた。
明け加工を行った場合、図３（Ｂ）に示すように、外周
加工の開始点であり、かつ終了点であるＱ１点において
は、切り欠け部（溶け落ち部）が発生することがある。
この切り欠け部は、板厚が厚くなればなる程、発生確率
が大きくなる。この切り欠け部があると、その部分に応
力が集中して亀裂や破壊の原因となりやすく、美観も損
ねるため、レーザ加工の欠点とされていた。
【０００５】一方、切り欠け部発生を防止するために、
例えば軟鋼切断加工の場合、加工終了点の手前でアシス
トガスを酸素ガスから空気に切り換えて、切断加工を鈍
化させるというような方法も提案されているが、顕著な
効果を得ることができなかった。また、外周加工の加工
軌跡に工夫を施す試みもなされたが、やはり顕著な効果
を得るに至らなかった。
例えば軟鋼切断加工の場合、加工終了点の手前でアシス
トガスを酸素ガスから空気に切り換えて、切断加工を鈍
化させるというような方法も提案されているが、顕著な
効果を得ることができなかった。また、外周加工の加工
軌跡に工夫を施す試みもなされたが、やはり顕著な効果
を得るに至らなかった。
【０００６】そこで、本出願人は、切り欠け部発生のメ
カニズムを解明すべく図４に示すような実験を行った。
図４（Ａ）では、Ｐ２点にて穴明け加工を行い、以降切
断加工にてＱ２点を経由しＲ２点に到る。Ｑ２点は、外
周加工の開始点に相当するが、このような段階では、開
始点Ｑ２では切り欠け部はほとんど発生しなかった。
カニズムを解明すべく図４に示すような実験を行った。
図４（Ａ）では、Ｐ２点にて穴明け加工を行い、以降切
断加工にてＱ２点を経由しＲ２点に到る。Ｑ２点は、外
周加工の開始点に相当するが、このような段階では、開
始点Ｑ２では切り欠け部はほとんど発生しなかった。
【０００７】図４（Ｂ）では、Ｐ３点にて穴明け加工を
行い、以降切断加工にてＱ３点を経由してＲ３点に到
り、続いてＳ３点に移動して穴明け加工を行い、以降切
断加工にて再度Ｑ３点に到り、そのＱ３点で切断加工を
終了する。その結果、外周加工の開始点及び終了点に相
当するＱ３点にて切り欠け部が発生した。すなわち、外
周加工の開始点と終了点が一致するとき、切り欠け部が
発生することが分かった。
行い、以降切断加工にてＱ３点を経由してＲ３点に到
り、続いてＳ３点に移動して穴明け加工を行い、以降切
断加工にて再度Ｑ３点に到り、そのＱ３点で切断加工を
終了する。その結果、外周加工の開始点及び終了点に相
当するＱ３点にて切り欠け部が発生した。すなわち、外
周加工の開始点と終了点が一致するとき、切り欠け部が
発生することが分かった。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、加工開始点と加工終了点とが一致するような
形状の加工を行う場合でも、切り欠け部が発生しないレ
ーザ加工方法及びその装置を提供することを目的とす
る。
のであり、加工開始点と加工終了点とが一致するような
形状の加工を行う場合でも、切り欠け部が発生しないレ
ーザ加工方法及びその装置を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザビームをワークに照射してレーザ
加工を行う際のレーザ加工方法において、加工開始点と
加工終了点とが一致するような形状の加工を行う場合、
前記加工終了点を前記加工開始点の近傍に設定してレー
ザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法が、提供
される。
決するために、レーザビームをワークに照射してレーザ
加工を行う際のレーザ加工方法において、加工開始点と
加工終了点とが一致するような形状の加工を行う場合、
前記加工終了点を前記加工開始点の近傍に設定してレー
ザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法が、提供
される。
【００１０】また、レーザビームをワークに照射してレ
ーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工開始点と
加工終了点とが一致するような形状の加工を行う場合、
前記加工終了点を前記加工開始点の近傍に設定して得ら
れた加工軌跡に基づいて加工を行うレーザ加工手段を有
することを特徴とするレーザ加工装置が、提供される。
ーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工開始点と
加工終了点とが一致するような形状の加工を行う場合、
前記加工終了点を前記加工開始点の近傍に設定して得ら
れた加工軌跡に基づいて加工を行うレーザ加工手段を有
することを特徴とするレーザ加工装置が、提供される。
【００１１】
【作用】加工開始点と加工終了点とが一致するような形
状の加工を行う場合、加工終了点を加工開始点の近傍に
設定してレーザ加工を行う。このレーザ加工では、加工
開始点と加工終了点とは一致しないので、切り欠け部発
生を回避することができる。
状の加工を行う場合、加工終了点を加工開始点の近傍に
設定してレーザ加工を行う。このレーザ加工では、加工
開始点と加工終了点とは一致しないので、切り欠け部発
生を回避することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明のレーザ加工方法を実行するため
の全体構成を概略的に示す図であり、（Ａ）は全体図
を、（Ｂ）は加工軌跡をそれぞれ示している。図１
（Ａ）にいて、制御部１３は、メモリに格納された加工
プログラムに基づいて、レーザ加工装置１０全体の動作
を制御する。すなわち、その指令信号をレーザ発振器１
２に送って、レーザビームの出力制御等を行う。また、
加工ヘッド１１やここでは図示されていない加工テーブ
ルに指令信号を送り、その移動制御や送り速度制御等を
行う。
明する。図１は本発明のレーザ加工方法を実行するため
の全体構成を概略的に示す図であり、（Ａ）は全体図
を、（Ｂ）は加工軌跡をそれぞれ示している。図１
（Ａ）にいて、制御部１３は、メモリに格納された加工
プログラムに基づいて、レーザ加工装置１０全体の動作
を制御する。すなわち、その指令信号をレーザ発振器１
２に送って、レーザビームの出力制御等を行う。また、
加工ヘッド１１やここでは図示されていない加工テーブ
ルに指令信号を送り、その移動制御や送り速度制御等を
行う。
【００１３】加工ヘッド１１は、レーザ発振器１２から
のレーザビームを集光してワーク２０に出射すると共
に、加工軌跡３０に沿って移動し、ワーク２０に対する
穴明け外周加工を行う。そのときの加工手順を図１
（Ｂ）を用いて説明する。
のレーザビームを集光してワーク２０に出射すると共
に、加工軌跡３０に沿って移動し、ワーク２０に対する
穴明け外周加工を行う。そのときの加工手順を図１
（Ｂ）を用いて説明する。
【００１４】穴明け外周加工は、図１（Ｂ）に示すよう
に、先ずＰ点での穴明け加工から始まる。次にＰ点から
Ｑ点まで切断加工が行われ、Ｑ点にて外周加工を開始
し、加工軌跡３０に沿って切断加工が行われ、Ｒ点に到
る。Ｒ点で加工条件が変更されてＳ点に到り、そのＳ点
で外周加工が完了する。
に、先ずＰ点での穴明け加工から始まる。次にＰ点から
Ｑ点まで切断加工が行われ、Ｑ点にて外周加工を開始
し、加工軌跡３０に沿って切断加工が行われ、Ｒ点に到
る。Ｒ点で加工条件が変更されてＳ点に到り、そのＳ点
で外周加工が完了する。
【００１５】上記穴明け外周加工を実行する場合、制御
部１３は、Ｑ点から開始する一周分の加工軌跡から、Ｑ
点とＳ点との間の微小距離ΔＬ１分を減じて加工軌跡３
０を生成し、その加工軌跡３０をメモリに格納する。こ
の微小距離ΔＬ１は、外周加工完了時に、その外周の内
側部分を速やかに除去できる程度に設定される。
部１３は、Ｑ点から開始する一周分の加工軌跡から、Ｑ
点とＳ点との間の微小距離ΔＬ１分を減じて加工軌跡３
０を生成し、その加工軌跡３０をメモリに格納する。こ
の微小距離ΔＬ１は、外周加工完了時に、その外周の内
側部分を速やかに除去できる程度に設定される。
【００１６】また、制御部１３は、加工終了点Ｓの位置
から、メモリに予め設定されている所定距離ΔＬ２分を
減じて、加工終了点Ｓの手前にＲ点を設定し、そのＲ点
で加工条件を変更する。その加工条件変更によって、例
えば移動速度はより緩やかになり、レーザビーム出力は
より低くなる。このＲ点での加工条件変更は、ステップ
状に行われる。あるいは、Ｒ点からＳ点まで徐々に行う
ようにしてもよい。
から、メモリに予め設定されている所定距離ΔＬ２分を
減じて、加工終了点Ｓの手前にＲ点を設定し、そのＲ点
で加工条件を変更する。その加工条件変更によって、例
えば移動速度はより緩やかになり、レーザビーム出力は
より低くなる。このＲ点での加工条件変更は、ステップ
状に行われる。あるいは、Ｒ点からＳ点まで徐々に行う
ようにしてもよい。
【００１７】図２は本発明の処理手順を示すフローチャ
ートである。図中Ｓに続く数字はステップ番号を表す。 〔Ｓ１〕外周加工の開始点Ｑから微小距離ΔＬ１分を減
じて加工終了点Ｓを設定し、加工軌跡３０を生成する。 〔Ｓ２〕加工終了点Ｓから所定距離ΔＬ２分を減じてＲ
点を設定する。 〔Ｓ３〕Ｐ点での穴明けから加工を開始し、Ｑ点で外周
加工に入り、そのままＲ点まで加工軌跡３０に沿って切
断加工を行う。 〔Ｓ４〕Ｒ点で加工条件を変更する。 〔Ｓ５〕Ｓ点で加工を完了する。
ートである。図中Ｓに続く数字はステップ番号を表す。 〔Ｓ１〕外周加工の開始点Ｑから微小距離ΔＬ１分を減
じて加工終了点Ｓを設定し、加工軌跡３０を生成する。 〔Ｓ２〕加工終了点Ｓから所定距離ΔＬ２分を減じてＲ
点を設定する。 〔Ｓ３〕Ｐ点での穴明けから加工を開始し、Ｑ点で外周
加工に入り、そのままＲ点まで加工軌跡３０に沿って切
断加工を行う。 〔Ｓ４〕Ｒ点で加工条件を変更する。 〔Ｓ５〕Ｓ点で加工を完了する。
【００１８】このように、本実施例では、穴明けの外周
加工において、外周加工の加工開始点Ｑと加工終了点Ｓ
とを一致させず、微小距離ΔＬ１分だけ減じて加工終了
点Ｓを設定した。このため、加工開始点と加工終了点と
が一致した場合に発生していた切り欠け部（溶落ち部）
の発生を回避することができる。したがって、応力集中
による亀裂や破壊の発生も防止することができ、製品と
しての美観も向上させることができる。
加工において、外周加工の加工開始点Ｑと加工終了点Ｓ
とを一致させず、微小距離ΔＬ１分だけ減じて加工終了
点Ｓを設定した。このため、加工開始点と加工終了点と
が一致した場合に発生していた切り欠け部（溶落ち部）
の発生を回避することができる。したがって、応力集中
による亀裂や破壊の発生も防止することができ、製品と
しての美観も向上させることができる。
【００１９】また、加工終了点Ｓの手前にＲ点を設定
し、加工条件を変化させるようにしたので、加工終了点
Ｓでの加工停止を速やかに行うことができ、その点から
も加工終了点Ｓでの切り欠け部発生をより確実に回避す
ることができる。
し、加工条件を変化させるようにしたので、加工終了点
Ｓでの加工停止を速やかに行うことができ、その点から
も加工終了点Ｓでの切り欠け部発生をより確実に回避す
ることができる。
【００２０】上記の説明では、加工終了点Ｓを、外周加
工の加工開始点Ｑから微小距離ΔＬ１分を減じて設定す
るようにしたが、加工開始点Ｑの近傍の任意の位置、例
えばその外周加工の軌跡上で加工開始点Ｑを所定距離分
だけ通り過ぎた位置や、外周の内側に加工終了点Ｓを設
定してもよい。その場合にも、上記の微小距離ΔＬ１分
だけ減じて設定したときと同様の効果を得ることがで
き、加工終了点Ｓでの切り欠け部の発生を回避すること
ができる。
工の加工開始点Ｑから微小距離ΔＬ１分を減じて設定す
るようにしたが、加工開始点Ｑの近傍の任意の位置、例
えばその外周加工の軌跡上で加工開始点Ｑを所定距離分
だけ通り過ぎた位置や、外周の内側に加工終了点Ｓを設
定してもよい。その場合にも、上記の微小距離ΔＬ１分
だけ減じて設定したときと同様の効果を得ることがで
き、加工終了点Ｓでの切り欠け部の発生を回避すること
ができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、加工開
始点と加工終了点とが一致するような形状の加工を行う
場合、加工終了点を加工開始点の近傍に設定してレーザ
加工を行うように構成した。このため、加工開始点と加
工終了点とが一致した場合に発生していた切り欠け部
（溶落ち部）の発生を回避することができる。
始点と加工終了点とが一致するような形状の加工を行う
場合、加工終了点を加工開始点の近傍に設定してレーザ
加工を行うように構成した。このため、加工開始点と加
工終了点とが一致した場合に発生していた切り欠け部
（溶落ち部）の発生を回避することができる。
【００２２】したがって、応力集中による亀裂や破壊の
発生も防止することができ、また、製品としての美観も
向上させることができる。
発生も防止することができ、また、製品としての美観も
向上させることができる。
【図１】本発明のレーザ加工方法を実行するための全体
構成を概略的に示す図であり、（Ａ）は全体図を、
（Ｂ）は加工軌跡をそれぞれ示す。
構成を概略的に示す図であり、（Ａ）は全体図を、
（Ｂ）は加工軌跡をそれぞれ示す。
【図２】本発明の処理手順を示すフローチャートであ
る。
る。
【図３】従来の穴明け加工の説明図であり、（Ａ）は加
工軌跡を、（Ｂ）は切り欠け部発生をそれぞれ示す。
工軌跡を、（Ｂ）は切り欠け部発生をそれぞれ示す。
【図４】切り欠け部が発生する場合の説明図であり、
（Ａ）は発生しない場合を、（Ｂ）は発生する場合をそ
れぞれ示す。
（Ａ）は発生しない場合を、（Ｂ）は発生する場合をそ
れぞれ示す。
１０ レーザ加工装置 １１ 加工ヘッド １２ レーザ発振器 １３ 制御部 ２０ ワーク ３０ 加工軌跡 Ｑ 外周加工の加工開始点 Ｒ 加工条件変更点 Ｓ 外周加工の加工終了点
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザビームをワークに照射してレーザ
加工を行う際のレーザ加工方法において、 加工開始点と加工終了点とが一致するような形状の加工
を行う場合、前記加工終了点を前記加工開始点の近傍に
設定してレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工
方法。 - 【請求項２】 前記加工終了点の手前で加工条件を変化
させることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方
法。 - 【請求項３】 レーザビームをワークに照射してレーザ
加工を行うレーザ加工装置において、 加工開始点と加工終了点とが一致するような形状の加工
を行う場合、前記加工終了点を前記加工開始点の近傍に
設定して得られた加工軌跡に基づいて加工を行うレーザ
加工手段を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項４】 前記加工終了点の手前で加工条件を変化
させて加工を行う加工条件変更手段を有することを特徴
とする請求項３記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5065816A JPH06269967A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | レーザ加工方法及びその装置 |
| KR1019940704225A KR950701560A (ko) | 1993-03-25 | 1994-03-17 | 레이저 가공 방법 및 그 장치(laser beam machining method and appa-ratus therefor) |
| PCT/JP1994/000443 WO1994021417A1 (en) | 1993-03-25 | 1994-03-17 | Laser beam machining method and apparatus therefor |
| EP94910044A EP0646434A1 (en) | 1993-03-25 | 1994-03-17 | Laser beam machining method and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5065816A JPH06269967A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | レーザ加工方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06269967A true JPH06269967A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13297933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5065816A Withdrawn JPH06269967A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | レーザ加工方法及びその装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0646434A1 (ja) |
| JP (1) | JPH06269967A (ja) |
| KR (1) | KR950701560A (ja) |
| WO (1) | WO1994021417A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012115899A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-06-21 | Amada Co Ltd | レーザ切断加工方法及びレーザ加工装置 |
| JP6018744B2 (ja) * | 2011-11-02 | 2016-11-02 | 日酸Ｔａｎａｋａ株式会社 | レーザ切断方法及びレーザ切断装置 |
| CN102489884A (zh) * | 2011-12-02 | 2012-06-13 | 深圳光韵达光电科技股份有限公司 | 一种激光切割圆孔或椭圆孔的方法 |
| DE102015211403B4 (de) * | 2015-06-22 | 2022-01-27 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Reduzieren von Ansatzmarken beim Laserschneiden von Werkstückteilen |
| CN107283069B (zh) * | 2016-04-01 | 2019-04-12 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光切割的收刀工艺 |
| JP6754621B2 (ja) * | 2016-06-10 | 2020-09-16 | 日東電工株式会社 | フィルムの切り抜き方法 |
| DE102018126106A1 (de) | 2018-10-19 | 2020-04-23 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Bestimmung eines Freischnittpunkts beim Trennen eines Werkstückteils von einem Restteil und Programmiereinrichtung hierfür |
| DE102020131869A1 (de) * | 2020-12-01 | 2022-06-02 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserschneidverfahren zum Ausschneiden eines Werkstückteils |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59144588A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | Amada Co Ltd | レ−ザ加工による積層金型の製作方法 |
| JPS63104793A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-10 | Canon Inc | レ−ザ切断方法 |
| JP2518432B2 (ja) * | 1990-01-17 | 1996-07-24 | 三菱電機株式会社 | 鉄系厚板材のレ―ザ切断法 |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP5065816A patent/JPH06269967A/ja not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-03-17 KR KR1019940704225A patent/KR950701560A/ko not_active Application Discontinuation
- 1994-03-17 EP EP94910044A patent/EP0646434A1/en not_active Withdrawn
- 1994-03-17 WO PCT/JP1994/000443 patent/WO1994021417A1/ja not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1994021417A1 (en) | 1994-09-29 |
| EP0646434A1 (en) | 1995-04-05 |
| KR950701560A (ko) | 1995-04-28 |
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