JPH079175A - レーザ加工機のピアッシング方法 - Google Patents

レーザ加工機のピアッシング方法

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JPH079175A
JPH079175A JP3296603A JP29660391A JPH079175A JP H079175 A JPH079175 A JP H079175A JP 3296603 A JP3296603 A JP 3296603A JP 29660391 A JP29660391 A JP 29660391A JP H079175 A JPH079175 A JP H079175A
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molten metal
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laser beam
processing
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 溶融金属の吹き上りを防止しながら短時間で
ピアッシングができるピアッシング方法を提供する。 【構成】 加工すべきワーク3上方の高い位置よりピア
ッシングを開始し、その後溶融金属が吹き上らないよう
に加工条件を変えて加工ヘッド1を切断高さにまで下降
させ、切断高さでさらにピアッシングが完了するまでピ
アッシングを行うようにしたことにより、溶融金属の吹
き上りを生じることなく短時間でワーク3のピアッシン
グが実施できるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はレーザビームを使用し
てワークを加工するレーザ加工機のピアッシング方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来レーザ加工機でワークを切断加工す
る場合、まずワークにピアッシングを行い、その後ピア
ッシング位置より加工を行う方法が一般的に採用されて
いる。またワークの加工時間を短縮するためには、この
ピアッシングに要する時間を短縮することが必要であ
る。このため従来からピアッシング時間を短縮する方法
が種々提案されている。例えば特開昭60−24039
3号公報には、パルス発振後に加工ヘッドを下降させる
ことにより、ピアッシング時の吹き上りを防止しながら
短時間でピアッシングを行う方法が開示されており、特
開平2−160190号公報にはピアッシングを実施し
ながらレンズの焦点を変化させることにより、短時間で
ピアッシングを行う方法が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしワークの上方で
レザービームをオンした後加工ヘッドをピアッシング位
置まで下降させてピアッシングを行う従来の方法では、
レーザビームの出力が高いとピアッシング開始と同時に
溶融金属が吹き上るため、吹き上りを防止するためパル
ス条件を低出力に設定する必要があり、ピアッシングに
時間がかかる不具合がある。またピアッシングを実施し
ながらレンズの焦点を変化させる方法では、レンズを上
下動する機構を加工ヘッドに設ける必要があり、装置自
体が複雑かつ高価となる不具合があった。この発明は上
記従来の不具合を改善する目的でなされたもので、溶融
金属の吹き上りを防止しながら短時間でピアッシングが
できるようにしたレーザ加工機のピアッシング方法を提
供しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、加工すべきワーク上方の高い位置よりピ
アッシングを開始し、その後溶融金属が吹き上らないよ
うに加工条件を変えて加工ヘッドを切断高さにまで下降
させ、切断高さでさらにピアッシングが完了するまでピ
アッシングを行うようにしたものである。
【0005】
【作 用】上記方法により、ピアッシング開始時の溶
融金属の吹き上りが防止できると共に、溶融金属がクレ
ータ状態となってアシストガスが深部へ達しやすくなる
ため、短時間でピアッシングが完了できる。
【0006】
【実 施 例】この発明の一実施例を図面を参照して詳
述する。図において1はレーザ加工機の加工ヘッドで、
図示しない昇降機構により上下動自在となっており、内
部にレーザビーム2を加工すべきワーク3へ集光するレ
ンズ4が設けられている。5は上記加工ヘッド1内へア
シストガスを供給するアシストガス供給管で、このアシ
ストガス供給管5によりレンズ4の下側より加工ヘッド
1内へ供給されたアシストガスは、加工ヘッド1の先端
に設けられたノズル1aよりワーク3へ向けて吹き出さ
れるようになっている。
【0007】いま例えば材質がSS400、板厚t12
mmのワーク3をピアッシングするに当って、レーザビ
ームの出力を1500W、パルス周波数を400Hz、
デューティ40%、そしてアシストガス圧を0.5kg
/cm2 に設定して、図2の(a)に示すようにワーク
3上方のピアス高さHに加工ヘッド1のノズル1aを位
置させる。そしてこの状態から上記加工条件で1秒間ピ
アッシングを行った後、デューティが10%となるよう
に加工条件を変更して加工ヘッド1を切断高さhまで加
工させる。
【0008】なお図2の(b)は加工ヘッド1が下降し
ている状態を示す。これによってピアッシング開始とと
もにワーク3表面に発生したクレータ状の溶融金属3a
に吹き上りを生じることなくピアッシングが実施でき
る。
【0009】その後加工ヘッド1が図2の(c)に示す
ように切断高さhに達したらデュティが30%となるよ
うに加工条件を変更してさらに5秒間ピアッシングする
ことにより、ピアッシングを完了するもので、加工ヘッ
ド1の下降時間Mを約1秒とすると約7秒で厚さt12
mmのワーク3をピアッシングできるようになる。ちな
みにレーザ出力1500W、デュティ30%、アシスト
ガス圧0.5kg/cm2 とした従来の加工条件でピア
ッシングした場合約15秒かかることから、約8秒ピア
ッシング時間が短縮できるようになる。
【0010】なお、上記実施例ではピアッシング高さH
は10mm、切断高さhは1mmとしたが、これら値に
限定されるものではない。また加工ヘッド1の下降速度
Mは、加工条件やワーク3の材質、板厚等により変る
が、通常1秒以下である。
【0011】
【発明の効果】この発明は以上詳述したように、ピアッ
シング開始時加工ヘッドの高さを高い位置にして加工を
開始するようにしたことから、ピアッシング開始と同時
に発生する溶融金属の吹き上りによるノズルの損傷など
が少なくなるため、ノズル寿命の向上が図れるようにな
る。
【0012】またピアッシング中に加工条件を変えて加
工ヘッドを切断高さにまで下降させるようにしたことか
ら、ピアッシング中発生する溶融金属の吹き上りが少な
くできると共に、ピアッシングにより生じる溶融金属が
クレータ状となってアシストガスが深部へ達しやすくな
るため、短時間でピアッシングを完了することができ
る。これによって加工時間の短縮が図れるため生産性も
向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明方法を実施するレーザ加工機の加工ヘ
ッドを示す断面図である。
【図2】(a)ないし(c)はピアッシング工程を示す
説明図である。
【符号の説明】
1…加工ヘッド、3…ワーク。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年6月16日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図2
【補正方法】変更
【補正内容】
【図2】この発明の一実施例になるレーザ加工機のピア
ッシング方法を示す説明図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加工すべきワーク3上方の高い位置より
    ピアッシングを開始し、その後溶融金属が吹き上らない
    ように加工条件を変えて加工ベット1を切断高さにまで
    加工させ、切断高さでさらにピアッシングが完了するま
    でピアッシングを行うことを特徴とするレーザ加工機の
    ピアッシング方法。
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