JPH09220683A - 丸穴加工方法 - Google Patents

丸穴加工方法

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JPH09220683A
JPH09220683A JP8027022A JP2702296A JPH09220683A JP H09220683 A JPH09220683 A JP H09220683A JP 8027022 A JP8027022 A JP 8027022A JP 2702296 A JP2702296 A JP 2702296A JP H09220683 A JPH09220683 A JP H09220683A
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JP
Japan
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point
straight line
round hole
intersection
starting point
Prior art date
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Pending
Application number
JP8027022A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsugio Kinoshita
次男 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP8027022A priority Critical patent/JPH09220683A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 丸穴加工時に発生する出っ張り部を除去し、
丸穴の加工精度の向上を図るようにする。 【解決手段】 ワークWに被加工円軌跡K、ピアスC0
から被加工円軌跡K外にある始点C1までの直線L1、
前記始点C1から前記直線L1の両側における被加工円
軌跡Kとの交点C2,C3までの直線L2,L3および
前記始点C1から交点C3側の被加工円軌跡K内にある
終点C4までの直線L4を予め加工前に指定し、前記熱
切断加工ヘッドをピアスC0から始点C1までの直線L
1、始点C1から交点C2までの直線L2、交点C2か
ら交点C3までの被加工円軌跡、交点C3から始点C1
までの直線L3および始点C1から終点C4までの直線
L4を順に移動せしめてワークWに丸穴Hを加工するこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばレーザビ
ームなどの熱切断ビームによるワークに丸穴加工を行う
丸穴加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばレーザー加工機でワークに
丸穴加工を行うクリーンカットの場合には、アシストガ
スに窒素を使用し、7〜8kg/m2 のガス圧を必要と
している。この窒素ガスの場合、酸素切断の場合と違い
酸素反応がないため、ワークを切断する際にはレーザビ
ームにより発生する溶融物をアシストガスにより吹き飛
ばさなければならない。そして、このときのワーク表面
からノズル先端までの距離はほぼ0.3mmに設定され
ている。
【0003】例えば、図2に示されているように、ワー
クWにピアスPから矢印で示したごとき半径Rの加工経
路を通って丸穴加工が行われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のワークWに半径Rの穴加工を行った場合、図3に示
されているように、切断終了時にレーザビームがピアス
Pへ戻ろうとするとき、特にワークWがSUSの場合、
カス落ちして穴Hの内径にくっつき、出っ張り部S(通
称ヘソと呼んでいる)が生じてしまう。そのため、この
穴Hへパイプなどを嵌合させようとするとき、出っ張り
部Sがあるためかじってしまったり、あるいは挿入でき
なかったりする問題がある。この問題は、酸素切断ある
いはクリーンカット切断の両方に共通しているが、特に
クリーンカット切断の場合には切断終了時に焼け焦げ、
ドロスが発生し易い問題もある。
【0005】この発明の目的は、丸穴加工時に発生する
出っ張り部を除去し、丸穴の加工精度の向上を図るよう
にした丸穴加工方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明の丸穴加工方法は、熱切断加
工ヘッドからワークへ向けて熱切断ビームを照射せしめ
てワークに丸穴加工を加工する際、ワークに被加工円軌
跡、ピアスC0から被加工円軌跡外にある始点C1まで
の直線L1、前記始点C1から前記直線L1の両側にお
ける被加工円軌跡との交点C2,C3までの直線L2,
L3および前記始点C1から交点C3側の被加工円軌跡
内にある終点C4までの直線L4を予め加工前に指定
し、前記熱切断加工ヘッドをピアスC0から始点C1ま
での直線L1、始点C1から交点C2までの直線L2、
交点C2から交点C3までの被加工円軌跡、交点C3か
ら始点C1までの直線L3および始点C1から終点C4
までの直線L4へ順に移動せしめてワークに丸穴を加工
することを特徴とするものである。
【0007】したがって、熱切断加工ヘッドから熱切断
ビームをワークへ向けて照射してワークに丸穴加工を行
う際、ワークに被加工円軌跡、ピアスC0から被加工円
軌跡外にある始点C1までの直線L1,前記始点C1か
ら前記直線L1の両側における被加工円軌跡との交点C
2,C3までの直線L2,L3および前記始点C1から
交点C3側の被加工円軌跡内にある終点C4までの直線
L4を予め加工前に指定する。
【0008】熱切断ヘッドをピアスC0から始点1まで
の直線L1,始点C1から交点C2までの直線L2,交
点C2から交点C3までの被加工円軌跡、交点C3から
始点C1までの直線L3および始点C1から終点C4ま
での直線L4へ順に移動せしめることによりワークに丸
穴加工が行われる。
【0009】而して、丸穴加工時に発生する出っ張り部
が除去されて、丸穴の加工精度の向上が図られる。
【0010】請求項2によるこの発明の丸穴加工方法
は、請求項1の丸穴加工方法において、ワークの材質、
板厚、加工条件により前記交点C2から交点C3までの
距離Aおよび始点C1から交点C3までの距離Bをパラ
メータとして加工することを特徴とするものである。
【0011】したがって、ワークの材質、板厚、加工条
件によって距離A,距離Bのパラメータを選択すること
により出っ張り部が除去され、より加工精度の向上が図
られる。
【0012】請求項3によるこの発明の丸穴加工方法
は、請求項1,2の丸穴加工方法において、クリーンカ
ット時には前記直線L1の一部、直線L2,L3,L4
を低出力の切断条件にて加工することを特徴とするもの
である。
【0013】したがって、ワークに丸穴加工をクリーン
加工で行う際には直線L1の一部、直線L2,L3,L
4を低出力の切断加工条件で加工することにより、出っ
張り部が除去されて、より一層の加工精度の向上が図ら
れる。しかも、熱による焼け焦げが少なくなる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。
【0015】図1を参照するに、ワークWから丸穴Hを
加工する際には熱切断加工ヘッドとしての例えばレーザ
加工ヘッドからレーザビームをワークWへ向けて照射せ
しめてレーザ加工ヘッドを丸穴Hの被加工円軌跡Kに沿
って移動せしめることにより行われる。
【0016】レーザ加工ヘッドでワークWに丸穴Hを加
工する前に、予め加工経路を指定する必要がある。すな
わち、丸穴Hの中心に例えばピアスC0があけられてい
るので、このピアスC0から図1において丸穴Hの半径
R外にある位置を始点C1とし、前記ピアスC0から始
点C1までの直線L1を指定する。また、前記始点C1
から直線移動して直線L1の両側の被加工円軌跡Kと交
わる点をそれぞれ交点C2,C3とする。この始点C1
から交点C2,C3までの直線L2,L3を指定する。
さらに始点C1から交点C3側の被加工円軌跡K内にあ
る点を終点C4とし、前記始点C1から終点C4までの
直線L4を指定する。
【0017】こうして指定されたピアスC0,始点C
1,交点C2,C3,終点C4、直線L1,L2,L
3,L4および被加工円軌跡Kを基にして、レーザ加工
ヘッドがピアスC0から直線L1を通って始点C1へ移
動された後、この始点C1から直線L2を通って交点C
2まで移動される。次いで、レーザ加工ヘッドを交点C
2から交点C3までの被加工円軌跡Kを移動させ、さら
に交点C3から直線L3を通って始点C1まで移動させ
る。この始点C1から直線L4を通って終点C4までレ
ーザ加工ヘッドを移動させることによって、丸穴Hの加
工が行われることになる。
【0018】しかも、交点C2と交点C3との間の距離
をAとすると共に、交点C1と交点C3との間の距離B
とし、この距離A,Bをパラメータとし、ワークWの材
質、板厚および切断加工条件に応じて適宜設定してやる
ことによって、従来発生していた出っ張り部Sが除去さ
れて加工精度の向上を図ることができる。
【0019】前記ピアスC0から始点C1,交点C2,
被加工円軌跡K,交点C1,始点C1を通り終点C4ま
でレーザ加工ヘッドを移動させる加工を実行する際に
は、実際上NC装置内の従来まで使用している定形穴マ
クロのG112の指令が利用されて行われるものであ
る。すなわち、G112 X_Y_I_Q_A_B_M
_の指令で、上記X,Y,I,Q,A,B,Mに値を指
定してやることにより、実際の丸穴加工が行われるもの
である。なお、上記X,YはピアスC0の座標、Iは被
加工円軌跡の直径、Qはアプローチ長、Mは終値、A,
Bは図1におけるA,Bの寸法である。
【0020】例えばワークWにSUS材などを使用した
クリーンカット時には、図1において太線部すなわち直
線L1の点C5から始点C1までの部分、直線L2,L
3,L4部を低出力条件に切り換えて加工することによ
り、焼け焦げ、ドロスの発生を少なくすることができ
る。
【0021】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態の例では熱切断ビームとしてレーザビームを使用した
例で説明したが、プラズマビームであっても対応可能で
ある。
【0022】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項1の発明によれば、熱切断加工ヘッ
ドから熱切断ビームをワークへ向けて照射してワークに
丸穴加工を行う際、ワークに被加工円軌跡、ピアスC0
から被加工円軌跡外にある始点C1までの直線L1,前
記始点C1から前記直線L1の両側における被加工円軌
跡との交点C2,C3までの直線L2,L3および前記
始点C1から交点C3側の被加工円軌跡内にある終点C
4までの直線L4を予め加工前に指定する。
【0023】熱切断ヘッドをピアスC0から始点1まで
の直線L1,始点C1から交点C2までの直線L2,交
点C2から交点C3までの被加工円軌跡、交点C3から
始点C1までの直線L3および始点C1から終点C4ま
での直線L4へ順に移動せしめることによりワークに丸
穴加工を行うことができる。
【0024】而して、丸穴加工時に発生する出っ張り部
が除去されて、丸穴の加工精度の向上を図ることができ
る。
【0025】請求項2の発明によれば、ワークの材質、
板厚、加工条件によって距離A,距離Bのパラメータを
選択することにより出っ張り部が除去され、より加工精
度の向上を図ることができる。
【0026】請求項3の発明によれば、ワークに丸穴加
工をクリーン加工で行う際には直線L1の一部、直線L
2,L3,L4を低出力の切断加工条件で加工すること
により、出っ張り部が除去されて、より一層の加工精度
の向上を図ることができる。しかも、熱による焼け焦げ
を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の丸穴加工方法を説明する説明図であ
る。
【図2】従来の丸穴加工方法を説明する説明図である。
【図3】従来の丸穴加工を行った際に丸穴の内面に出っ
張りが生じる説明図である。
【符号の説明】
C0 ピアス C1 始点 C2,C3 交点 C4 終点 L1,L2,L3,L4 直線 K 被加工円軌跡 H 丸穴 W ワーク

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱切断加工ヘッドからワークへ向けて熱
    切断ビームを照射せしめてワークに丸穴加工を加工する
    際、ワークに被加工円軌跡、ピアスC0から被加工円軌
    跡外にある始点C1までの直線L1、前記始点C1から
    前記直線L1の両側における被加工円軌跡との交点C
    2,C3までの直線L2,L3および前記始点C1から
    交点C3側の被加工円軌跡内にある終点C4までの直線
    L4を予め加工前に指定し、前記熱切断加工ヘッドをピ
    アスC0から始点C1までの直線L1、始点C1から交
    点C2までの直線L2、交点C2から交点C3までの被
    加工円軌跡、交点C3から始点C1までの直線L3およ
    び始点C1から終点C4までの直線L4へ順に移動せし
    めてワークに丸穴を加工することを特徴とする丸穴加工
    方法。
  2. 【請求項2】 ワークの材質、板厚、加工条件により前
    記交点C2から交点C3までの距離Aおよび始点C1か
    ら交点C3までの距離Bをパラメータとして加工するこ
    とを特徴とする請求項1記載の丸穴加工方法。
  3. 【請求項3】 クリーンカット時には前記直線L1の一
    部、直線L2,L3,L4を低出力の切断条件にて加工
    することを特徴とする請求項1,2記載の丸穴加工方
    法。
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Cited By (5)

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