JPH10244394A - レーザ加工機におけるスクラップ排出方法およびその装置 - Google Patents
レーザ加工機におけるスクラップ排出方法およびその装置Info
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- JPH10244394A JPH10244394A JP9048164A JP4816497A JPH10244394A JP H10244394 A JPH10244394 A JP H10244394A JP 9048164 A JP9048164 A JP 9048164A JP 4816497 A JP4816497 A JP 4816497A JP H10244394 A JPH10244394 A JP H10244394A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工機において自動による連続運転を
行う際に加工により発生したスクラップを確実に取出す
ことのできるレーザ加工機におけるスクラップ排出方法
およびその装置を提供する。 【解決手段】 加工プログラムに従って加工を行う際に
発生するスクラップの形状および大きさを、分割判断部
３７が固定テーブル５に設けられているカッティングプ
レート２３の径Ｄと比較して、スクラップＳの方が小さ
くなくて排出できないと判断した場合には、分割プログ
ラムメモリ３５に記憶されている典型的な形状に対する
分割切断プログラムに従ってスクラップＳを分割するよ
うに指令部３９を介してレーザ加工機１に指令する。ま
た、スクラップＳの形状が分割プログラムメモリ３５に
記憶されている典型的な形状に含まれていない場合に
は、分割判断部３７は種々の典型的な形状の組合わせに
よりスクラップＳの切断プログラムを作成し、指令部３
９を介して分割切断を行う。
行う際に加工により発生したスクラップを確実に取出す
ことのできるレーザ加工機におけるスクラップ排出方法
およびその装置を提供する。 【解決手段】 加工プログラムに従って加工を行う際に
発生するスクラップの形状および大きさを、分割判断部
３７が固定テーブル５に設けられているカッティングプ
レート２３の径Ｄと比較して、スクラップＳの方が小さ
くなくて排出できないと判断した場合には、分割プログ
ラムメモリ３５に記憶されている典型的な形状に対する
分割切断プログラムに従ってスクラップＳを分割するよ
うに指令部３９を介してレーザ加工機１に指令する。ま
た、スクラップＳの形状が分割プログラムメモリ３５に
記憶されている典型的な形状に含まれていない場合に
は、分割判断部３７は種々の典型的な形状の組合わせに
よりスクラップＳの切断プログラムを作成し、指令部３
９を介して分割切断を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はレーザ加工機にお
けるスクラップ排出方法およびその装置に係り、さらに
詳しくは、レーザ加工機の自動による連続運転に必要な
スクラップの処理を行うレーザ加工機におけるスクラッ
プ排出方法およびその装置に関するものである。
けるスクラップ排出方法およびその装置に係り、さらに
詳しくは、レーザ加工機の自動による連続運転に必要な
スクラップの処理を行うレーザ加工機におけるスクラッ
プ排出方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、テーブルタイプのレーザ加工
機により穴明け加工する場合には、加工に伴って生じた
スクラップを取出す方法として、以下のものが一般的で
ある。
機により穴明け加工する場合には、加工に伴って生じた
スクラップを取出す方法として、以下のものが一般的で
ある。
【０００３】(1) ミクロジョイントによりスクラップを
製品にくっつけておく。
製品にくっつけておく。
【０００４】(2) テーブルに設けられているカッティン
グプレートから落下させて除去する。
グプレートから落下させて除去する。
【０００５】(3) ワークシュータから落下させて除去す
る。
る。
【０００６】(4) レーザ加工機を停止させて作業者がス
クラップを除去する。
クラップを除去する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の技術にあっては、以下のような問題があ
る。すなわち、 (1) ミクロジョイントによりスクラップを製品にくっつ
けている場合には、製品を排出した後にミクロジョイン
トを切離して仕上げをしなければならないため、後工数
が大きい。
たような従来の技術にあっては、以下のような問題があ
る。すなわち、 (1) ミクロジョイントによりスクラップを製品にくっつ
けている場合には、製品を排出した後にミクロジョイン
トを切離して仕上げをしなければならないため、後工数
が大きい。
【０００８】(2) カッティングプレートから落下させる
場合には、スクラップの形状や大きさにより落下した
り、しなかったりするため、後の工程に影響する。
場合には、スクラップの形状や大きさにより落下した
り、しなかったりするため、後の工程に影響する。
【０００９】(3) ワークシュータから落下させる場合に
は、ワークシュータの上にうまく位置決めする必要があ
る。
は、ワークシュータの上にうまく位置決めする必要があ
る。
【００１０】(4) レーザ加工機を停止させて作業者がス
クラップを除去する場合には、オペレータが常にレーザ
加工機を監視していなければならない。
クラップを除去する場合には、オペレータが常にレーザ
加工機を監視していなければならない。
【００１１】以上のようなスクラップの取出し方法のう
ち、レーザ加工機を自動で運転する場合には、カッティ
ングプレートから落下させるか、あるいはワークシュー
タから落下させるのが好ましいと考えられるが、前述の
ような問題点がある。
ち、レーザ加工機を自動で運転する場合には、カッティ
ングプレートから落下させるか、あるいはワークシュー
タから落下させるのが好ましいと考えられるが、前述の
ような問題点がある。
【００１２】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、レーザ加工機におい
て自動による連続運転を行う際に加工により発生したス
クラップを確実に取出すことのできるレーザ加工機にお
けるスクラップ排出方法を提供することにある。
術に着目してなされたものであり、レーザ加工機におい
て自動による連続運転を行う際に加工により発生したス
クラップを確実に取出すことのできるレーザ加工機にお
けるスクラップ排出方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１による発明のレーザ加工機におけるスク
ラップ排出方法は、固定テーブル上を移動・位置決めさ
れるワークに対してレーザ加工ヘッドからレーザビーム
を照射してレーザ加工する際に発生するスクラップを排
出するレーザ加工機におけるスクラップ排出方法におい
て、レーザ加工機を制御する制御装置に予め加工プログ
ラムと、典型的な形状のスクラップに対する分割切断プ
ログラムを記憶しておき、前記加工プログラムに基いて
連続加工で生じるスクラップの形状および大きさを前記
固定テーブルに設けられてスクラップの排出を行うカッ
ティングプレートの径と比較して、スクラップの大きさ
がカッティングプレートの径よりも小さい場合には直接
カッティングプレートからスクラップを排出し、スクラ
ップの大きさがカッティングプレートの径よりも小さく
ない場合には発生したスクラップの形状を前記分割切断
プログラムにしたがって分割切断を行い、切断されたス
クラップをカッティングプレートの径よりも小さくして
からカッティングプレートから排出すること、を特徴と
するものである。
めに、請求項１による発明のレーザ加工機におけるスク
ラップ排出方法は、固定テーブル上を移動・位置決めさ
れるワークに対してレーザ加工ヘッドからレーザビーム
を照射してレーザ加工する際に発生するスクラップを排
出するレーザ加工機におけるスクラップ排出方法におい
て、レーザ加工機を制御する制御装置に予め加工プログ
ラムと、典型的な形状のスクラップに対する分割切断プ
ログラムを記憶しておき、前記加工プログラムに基いて
連続加工で生じるスクラップの形状および大きさを前記
固定テーブルに設けられてスクラップの排出を行うカッ
ティングプレートの径と比較して、スクラップの大きさ
がカッティングプレートの径よりも小さい場合には直接
カッティングプレートからスクラップを排出し、スクラ
ップの大きさがカッティングプレートの径よりも小さく
ない場合には発生したスクラップの形状を前記分割切断
プログラムにしたがって分割切断を行い、切断されたス
クラップをカッティングプレートの径よりも小さくして
からカッティングプレートから排出すること、を特徴と
するものである。
【００１４】従って、レーザ加工に伴って発生したスク
ラップの形状および大きさを固定テーブルに設けられて
いるスクラップ排出に用いられるカッティングプレート
の径と比較して、スクラップがカッティングプレートか
ら排出されないと判断された場合には、制御装置に予め
記憶されている典型的な形状に対する分割切断プログラ
ムを用いてスクラップを分割切断した後に、カッティン
グプレートから排出する。
ラップの形状および大きさを固定テーブルに設けられて
いるスクラップ排出に用いられるカッティングプレート
の径と比較して、スクラップがカッティングプレートか
ら排出されないと判断された場合には、制御装置に予め
記憶されている典型的な形状に対する分割切断プログラ
ムを用いてスクラップを分割切断した後に、カッティン
グプレートから排出する。
【００１５】請求項２による発明のレーザ加工機におけ
るスクラップ排出方法は、請求項１記載の発生したスク
ラップの形状が、前記記憶されている典型的な形状に含
まれているものでない場合には、この典型的な形状を組
合わせて前記発生したスクラップを分割切断すること、
を特徴とするものである。
るスクラップ排出方法は、請求項１記載の発生したスク
ラップの形状が、前記記憶されている典型的な形状に含
まれているものでない場合には、この典型的な形状を組
合わせて前記発生したスクラップを分割切断すること、
を特徴とするものである。
【００１６】従って、加工に伴って発生したスクラップ
の形状が制御装置に記憶されている典型的な形状に含ま
れていない場合には、記憶されている典型的な形状を組
合わせてスクラップを分割切断した後に、カッティング
プレートから排出する。
の形状が制御装置に記憶されている典型的な形状に含ま
れていない場合には、記憶されている典型的な形状を組
合わせてスクラップを分割切断した後に、カッティング
プレートから排出する。
【００１７】請求項３による発明のレーザ加工機におけ
るスクラップ排出装置は、固定テーブル上を移動・位置
決めされるワークに対してレーザ加工ヘッドからレーザ
ビームを照射してレーザ加工する際に発生するスクラッ
プを排出するレーザ加工機におけるスクラップ排出装置
であって、前記レーザ加工機を制御して自動運転せしめ
る制御装置と、この制御装置に設けられて加工プログラ
ムを記憶する加工プログラムメモリと、典型的な形状の
スクラップを分割切断する分割切断プログラムを記憶す
る分割切断プログラムメモリと、加工により発生するス
クラップの形状および大きさを前記固定テーブルに設け
られてスクラップの排出を行うカッティングプレートの
大きさと比較すると共に前記スクラップの方が小さくな
いと判断された場合には分割切断することにより前記カ
ッティングプレートの径よりも小さくすべく前記典型的
な形状に対する切断プログラムを組合わせる分割判断部
と、この組み合わされた切断プログラムに従ってレーザ
加工機に指令する指令部と、を備えてなることを特徴と
するのである。
るスクラップ排出装置は、固定テーブル上を移動・位置
決めされるワークに対してレーザ加工ヘッドからレーザ
ビームを照射してレーザ加工する際に発生するスクラッ
プを排出するレーザ加工機におけるスクラップ排出装置
であって、前記レーザ加工機を制御して自動運転せしめ
る制御装置と、この制御装置に設けられて加工プログラ
ムを記憶する加工プログラムメモリと、典型的な形状の
スクラップを分割切断する分割切断プログラムを記憶す
る分割切断プログラムメモリと、加工により発生するス
クラップの形状および大きさを前記固定テーブルに設け
られてスクラップの排出を行うカッティングプレートの
大きさと比較すると共に前記スクラップの方が小さくな
いと判断された場合には分割切断することにより前記カ
ッティングプレートの径よりも小さくすべく前記典型的
な形状に対する切断プログラムを組合わせる分割判断部
と、この組み合わされた切断プログラムに従ってレーザ
加工機に指令する指令部と、を備えてなることを特徴と
するのである。
【００１８】従って、制御装置の加工プログラムメモリ
に記憶されている加工プログラムに従ってレーザ加工機
が加工を行う際に発生するスクラップの形状および大き
さを、分割判断部が固定テーブルに設けられているカッ
ティングプレートの径と比較して、スクラップの方が小
さくなくて排出できないと判断した場合には、分割切断
プログラムメモリに記憶されている典型的な形状に対す
る分割切断プログラムに従ってスクラップを分割するよ
うに指令部を介してレーザ加工機に指令する。この時、
スクラップの形状が分割切断プログラムメモリに記憶さ
れている典型的な形状に含まれていない場合には、分割
判断部は種々の典型的な形状の組合わせによりスクラッ
プの分割切断プログラムを作成し、指令部を介してレー
ザ加工機を制御する。
に記憶されている加工プログラムに従ってレーザ加工機
が加工を行う際に発生するスクラップの形状および大き
さを、分割判断部が固定テーブルに設けられているカッ
ティングプレートの径と比較して、スクラップの方が小
さくなくて排出できないと判断した場合には、分割切断
プログラムメモリに記憶されている典型的な形状に対す
る分割切断プログラムに従ってスクラップを分割するよ
うに指令部を介してレーザ加工機に指令する。この時、
スクラップの形状が分割切断プログラムメモリに記憶さ
れている典型的な形状に含まれていない場合には、分割
判断部は種々の典型的な形状の組合わせによりスクラッ
プの分割切断プログラムを作成し、指令部を介してレー
ザ加工機を制御する。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】図２には、この発明に係るスクラップ排出
方法を適用するレーザ加工機１の全体が示されている。
このレーザ加工機１は、基台３の上に固定テーブル５を
備え、この固定テーブル５の左右両側にはＹ軸方向へ移
動自在の可動テーブル５Ｒ，５Ｌを備えている。左右の
可動テーブル５Ｒ，５ＬにまたがってＹ軸方向へ移動自
在のＹ軸キャレッジ７が設けられており、このＹ軸キャ
レッジ７に沿ってＸ軸方向へ移動自在のＸ軸キャレッジ
９を有している。Ｘ軸キャレッジ９にはワークＷを把持
するワーククランパ１１が設けられている。
方法を適用するレーザ加工機１の全体が示されている。
このレーザ加工機１は、基台３の上に固定テーブル５を
備え、この固定テーブル５の左右両側にはＹ軸方向へ移
動自在の可動テーブル５Ｒ，５Ｌを備えている。左右の
可動テーブル５Ｒ，５ＬにまたがってＹ軸方向へ移動自
在のＹ軸キャレッジ７が設けられており、このＹ軸キャ
レッジ７に沿ってＸ軸方向へ移動自在のＸ軸キャレッジ
９を有している。Ｘ軸キャレッジ９にはワークＷを把持
するワーククランパ１１が設けられている。
【００２１】前記基台３の後端には柱１３が立設され、
この柱１３の上端から前方に梁１５が突設されている。
この梁１５の前端にはＺ軸方向に昇降自在の加工ヘッド
１７が設けられている。また、柱１３の後側にはレーザ
発振器１９が取付けられている。このレーザ発振器１９
により発せられたレーザビームＬＢは梁１５の内部を通
って複数のベンドミラーＢＭにより前記加工ヘッド１７
に導かれて、加工ヘッド１７の先端に取付けられている
ノズル２１からワークＷに照射される。
この柱１３の上端から前方に梁１５が突設されている。
この梁１５の前端にはＺ軸方向に昇降自在の加工ヘッド
１７が設けられている。また、柱１３の後側にはレーザ
発振器１９が取付けられている。このレーザ発振器１９
により発せられたレーザビームＬＢは梁１５の内部を通
って複数のベンドミラーＢＭにより前記加工ヘッド１７
に導かれて、加工ヘッド１７の先端に取付けられている
ノズル２１からワークＷに照射される。
【００２２】前記固定テーブル５における加工ヘッド１
７の下方位置には、加工時にレーザビームＬＢが通過す
ると共にスクラップＳを落下させるための穴であるカッ
ティングプレート２３（直径をＤとする）が設けられて
いる。一方、前記Ｘ軸キャレッジ９およびＹ軸キャレッ
ジ７の移動・位置決めや、前記レーザ発振器１９の制御
を行う制御装置であるＮＣ装置２５が設けられている。
７の下方位置には、加工時にレーザビームＬＢが通過す
ると共にスクラップＳを落下させるための穴であるカッ
ティングプレート２３（直径をＤとする）が設けられて
いる。一方、前記Ｘ軸キャレッジ９およびＹ軸キャレッ
ジ７の移動・位置決めや、前記レーザ発振器１９の制御
を行う制御装置であるＮＣ装置２５が設けられている。
【００２３】従って、ワークＷにレーザ加工を行う場合
には、ＮＣ装置２５の制御により、ワークＷを把持して
いるワーククランパ１１を備えたＸ軸キャレッジ９をＸ
軸方向へ移動・位置決めし、Ｙ軸キャレッジ７をＹ軸方
向へ移動・位置決めすることによりワークＷを加工位置
である加工ヘッド１７の下方へ移動・位置決めする。次
いで、レーザ発振器１９を制御して加工ヘッド１７のノ
ズル２１からワークＷに向けてレーザビームＬＢを照射
してレーザ加工を行う。
には、ＮＣ装置２５の制御により、ワークＷを把持して
いるワーククランパ１１を備えたＸ軸キャレッジ９をＸ
軸方向へ移動・位置決めし、Ｙ軸キャレッジ７をＹ軸方
向へ移動・位置決めすることによりワークＷを加工位置
である加工ヘッド１７の下方へ移動・位置決めする。次
いで、レーザ発振器１９を制御して加工ヘッド１７のノ
ズル２１からワークＷに向けてレーザビームＬＢを照射
してレーザ加工を行う。
【００２４】次に、図１を参照して、前述のようにして
レーザ加工を行う際に発生するスクラップＳを前記カッ
ティングプレート２３から落下させて排出すべく制御す
るＮＣ装置２５の構成および制御内容について説明す
る。
レーザ加工を行う際に発生するスクラップＳを前記カッ
ティングプレート２３から落下させて排出すべく制御す
るＮＣ装置２５の構成および制御内容について説明す
る。
【００２５】ＮＣ装置２５は中央処理装置であるＣＰＵ
２７を有しており、種々のデータを入力するためのキー
ボードのごとき入力手段２９と、種々のデータを表示す
るためのＣＲＴのごとき出力手段３１を備えている。
２７を有しており、種々のデータを入力するためのキー
ボードのごとき入力手段２９と、種々のデータを表示す
るためのＣＲＴのごとき出力手段３１を備えている。
【００２６】前記ＣＰＵ２７には、ワークＷに対して行
うレーザ加工の加工プログラムを記憶してある加工プロ
グラムメモリ３３と、後述する典型的な形状のスクラッ
プＳを分割する分割切断プログラムを記憶してある分割
切断プログラムメモリ３５が接続されている。また、Ｃ
ＰＵ２７には、加工プログラムメモリ３３に記憶されて
いるレーザ加工を行うことにより発生するスクラップＳ
の形状および大きさをカッティングプレート２３と比較
判断して、どのような典型的な形状を組合わせてどのよ
うな大きさにスクラップＳを分割しなければならないか
を判断する分割判断部３７が接続されている。
うレーザ加工の加工プログラムを記憶してある加工プロ
グラムメモリ３３と、後述する典型的な形状のスクラッ
プＳを分割する分割切断プログラムを記憶してある分割
切断プログラムメモリ３５が接続されている。また、Ｃ
ＰＵ２７には、加工プログラムメモリ３３に記憶されて
いるレーザ加工を行うことにより発生するスクラップＳ
の形状および大きさをカッティングプレート２３と比較
判断して、どのような典型的な形状を組合わせてどのよ
うな大きさにスクラップＳを分割しなければならないか
を判断する分割判断部３７が接続されている。
【００２７】さらに、加工プログラムメモリ３３に記憶
されている加工プログラムおよび前述の分割判断部３７
により決定されたスクラップＳの分割切断プログラムに
従ってＸ軸キャレッジ９、Ｙ軸キャレッジ７、レーザ発
振器１９を制御する指令部３９が接続されている。
されている加工プログラムおよび前述の分割判断部３７
により決定されたスクラップＳの分割切断プログラムに
従ってＸ軸キャレッジ９、Ｙ軸キャレッジ７、レーザ発
振器１９を制御する指令部３９が接続されている。
【００２８】以上のようなＮＣ装置２５による具体的な
スクラップＳの分割動作について説明する。
スクラップＳの分割動作について説明する。
【００２９】ここで、スクラップＳの直径ＤＳとカッテ
ィングプレート２３の直径Ｄを比較して、 (1) ＤＳ＜Ｄの場合には、スクラップＳをカッティング
プレート２３から落下させることができる。
ィングプレート２３の直径Ｄを比較して、 (1) ＤＳ＜Ｄの場合には、スクラップＳをカッティング
プレート２３から落下させることができる。
【００３０】(2) ＤＳ≒Ｄの場合には、スクラップＳが
落下したり、落下しなかったりする。
落下したり、落下しなかったりする。
【００３１】(3) ＤＳ＞Ｄの場合には、カッティングプ
レート２３から落下させるのが不可能であるため、ワー
クシュータによりスクラップを取出す。
レート２３から落下させるのが不可能であるため、ワー
クシュータによりスクラップを取出す。
【００３２】従って、ＮＣ装置２５の制御によりレーザ
加工機１を自動で連続運転する場合においては、前述の
(2) の場合、あるいは(3) の場合においてスクラップＳ
をカッティングプレート２３から確実に落下させるため
に、前述の(1) の場合に該当するようにスクラップＳを
自動的に分割するようにする。
加工機１を自動で連続運転する場合においては、前述の
(2) の場合、あるいは(3) の場合においてスクラップＳ
をカッティングプレート２３から確実に落下させるため
に、前述の(1) の場合に該当するようにスクラップＳを
自動的に分割するようにする。
【００３３】すなわち、ＮＣ装置２５の分割切断プログ
ラムメモリ３５には、いくつかの典型的な形状に対する
分割切断プログラムが記憶されており、分割判断部３７
はこの典型的な形状に対する分割方法を組合わせること
により種々のスクラップの分割を自動で行うよう自動プ
ログラミング機能を有している。
ラムメモリ３５には、いくつかの典型的な形状に対する
分割切断プログラムが記憶されており、分割判断部３７
はこの典型的な形状に対する分割方法を組合わせること
により種々のスクラップの分割を自動で行うよう自動プ
ログラミング機能を有している。
【００３４】例えば、図３を参照するに、加工形状が典
型的な形状の一例である円形の場合において、スクラッ
プＳＡの直径ＤＳがカッティングプレート２３の直径Ｄ
に近い場合について説明する。この場合には、指令部３
９はＸ軸キャレッジ９、Ｙ軸キャレッジ７、レーザ発振
器１９を制御して、まず点ＰＡにおいてピアシングし、
図３中上方へ直線的に切断し、反時計方向（あるいは時
計方向でもよい）に円形に切断する。これにより、ワー
クＷに円形の穴を明けると共に、スクラップＳＡを半円
形状に分割切断することができるので、スクラップＳＡ
を確実にカッティングプレート２３から落下させること
ができる。
型的な形状の一例である円形の場合において、スクラッ
プＳＡの直径ＤＳがカッティングプレート２３の直径Ｄ
に近い場合について説明する。この場合には、指令部３
９はＸ軸キャレッジ９、Ｙ軸キャレッジ７、レーザ発振
器１９を制御して、まず点ＰＡにおいてピアシングし、
図３中上方へ直線的に切断し、反時計方向（あるいは時
計方向でもよい）に円形に切断する。これにより、ワー
クＷに円形の穴を明けると共に、スクラップＳＡを半円
形状に分割切断することができるので、スクラップＳＡ
を確実にカッティングプレート２３から落下させること
ができる。
【００３５】また、図４を参照するに、加工形状が典型
的な形状の一例であるカッティングプレート２３の直径
Ｄよりも長い長丸穴の場合には、スクラップＳＢが大き
くてカッティングプレート２３から落下することができ
ない。そこで、まず点ＰＢにおいてピアシングして、図
４中上方へ直線的に切断し、反時計方向（あるいは時計
方向でもよい）に長円形に切断する。これにより、ワー
クＷに長丸形の穴を明けると共に、スクラップＳＢをカ
ッティングプレート２３の直径Ｄよりも小さなものに分
割切断することができるので、スクラップＳＢを確実に
カッティングプレート２３から落下させることができ
る。
的な形状の一例であるカッティングプレート２３の直径
Ｄよりも長い長丸穴の場合には、スクラップＳＢが大き
くてカッティングプレート２３から落下することができ
ない。そこで、まず点ＰＢにおいてピアシングして、図
４中上方へ直線的に切断し、反時計方向（あるいは時計
方向でもよい）に長円形に切断する。これにより、ワー
クＷに長丸形の穴を明けると共に、スクラップＳＢをカ
ッティングプレート２３の直径Ｄよりも小さなものに分
割切断することができるので、スクラップＳＢを確実に
カッティングプレート２３から落下させることができ
る。
【００３６】さらに、図５を参照するに、加工形状が典
型的な形状の一例であるカッティングプレート２３の直
径Ｄよりも長い矩形穴の場合には、スクラップＳＣが大
きくてカッティングプレート２３から落下することがで
きない。そこで、まず点ＰＣにおいてピアシングして、
図５中上方へ直線的に切断し、反時計方向（あるいは時
計方向でもよい）に矩形に切断する。これにより、ワー
クＷに矩形の穴を明けると共に、スクラップＳＣをカッ
ティングプレート２３の直径Ｄよりも小さな矩形に分割
切断することができるので、スクラップＳＣを確実にカ
ッティングプレート２３から落下させることができる。
型的な形状の一例であるカッティングプレート２３の直
径Ｄよりも長い矩形穴の場合には、スクラップＳＣが大
きくてカッティングプレート２３から落下することがで
きない。そこで、まず点ＰＣにおいてピアシングして、
図５中上方へ直線的に切断し、反時計方向（あるいは時
計方向でもよい）に矩形に切断する。これにより、ワー
クＷに矩形の穴を明けると共に、スクラップＳＣをカッ
ティングプレート２３の直径Ｄよりも小さな矩形に分割
切断することができるので、スクラップＳＣを確実にカ
ッティングプレート２３から落下させることができる。
【００３７】また、例えば図６（Ａ）に示されるような
異形穴の加工を行う場合には、スクラップＳＤはカッテ
ィングプレート２３の径Ｄよりも大きく、排出すること
ができないので例えば前述した図３から図５に示される
例の組合わせにより分割処理を行う。すなわち、まず図
６（Ｂ）に示されるように２個の縦長の矩形穴４１、４
１を前述の図５の場合と同様にして穴明け加工する。次
いで、図６（Ｃ）に示されるように前述の２個の矩形穴
４１、４１を連結すべく２本の直線４３、４３を切断す
る。これにより、カッティングプレート２３の直径Ｄよ
りも大きな異形穴についても、確実にカッティングプレ
ート２３から落下させることができる。
異形穴の加工を行う場合には、スクラップＳＤはカッテ
ィングプレート２３の径Ｄよりも大きく、排出すること
ができないので例えば前述した図３から図５に示される
例の組合わせにより分割処理を行う。すなわち、まず図
６（Ｂ）に示されるように２個の縦長の矩形穴４１、４
１を前述の図５の場合と同様にして穴明け加工する。次
いで、図６（Ｃ）に示されるように前述の２個の矩形穴
４１、４１を連結すべく２本の直線４３、４３を切断す
る。これにより、カッティングプレート２３の直径Ｄよ
りも大きな異形穴についても、確実にカッティングプレ
ート２３から落下させることができる。
【００３８】以上の結果から、カッティングプレート２
３の直径Ｄに近い大きさのスクラップＳ、あるいは直径
Ｄよりも大きなスクラップＳについても、自動によりカ
ッティングプレート２３の直径Ｄよりも小さなスクラッ
プに分割切断して、確実にカッティングプレート２３か
ら落下させて排出することができる。これにより、レー
ザ加工機１の自動による連続運転が可能になる。
３の直径Ｄに近い大きさのスクラップＳ、あるいは直径
Ｄよりも大きなスクラップＳについても、自動によりカ
ッティングプレート２３の直径Ｄよりも小さなスクラッ
プに分割切断して、確実にカッティングプレート２３か
ら落下させて排出することができる。これにより、レー
ザ加工機１の自動による連続運転が可能になる。
【００３９】なお、この発明は前述の発明の実施の形態
に限定されることなく、適宜な変更を行なうことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。すなわち、
前述の発明の実施の形態においては、丸穴、長丸穴、矩
形穴を典型的な形状としたが、これに限らず種々の形状
を分割切断プログラムメモリ３５に記憶させておくこと
が好ましい。
に限定されることなく、適宜な変更を行なうことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。すなわち、
前述の発明の実施の形態においては、丸穴、長丸穴、矩
形穴を典型的な形状としたが、これに限らず種々の形状
を分割切断プログラムメモリ３５に記憶させておくこと
が好ましい。
【００４０】また、コ字形状の矩形穴のレーザ加工に関
して説明したが、これ以外の形状の穴明け加工について
も、前述の考え方を組合わせることによりカッティング
プレート２３の直径Ｄよりも小さなスクラップに分割し
て、除去することができる。
して説明したが、これ以外の形状の穴明け加工について
も、前述の考え方を組合わせることによりカッティング
プレート２３の直径Ｄよりも小さなスクラップに分割し
て、除去することができる。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よるレーザ加工機におけるスクラップ排出方法では、レ
ーザ加工に伴って発生したスクラップの形状および大き
さを固定テーブルに設けられてスクラップの排出を行う
カッティングプレートの径と比較して、スクラップがカ
ッティングプレートから排出されないと判断された場合
には、制御装置に予め記憶されている典型的な形状に対
する分割切断プログラムを用いてスクラップをカッティ
ングプレートの径よりも小さく分割切断した後に排出す
るので、スクラップがカッティングプレートの径よりも
大きい場合でも自動で確実に排出することができる。こ
れに伴い、レーザ加工機による自動的・連続的な加工が
可能になる。
よるレーザ加工機におけるスクラップ排出方法では、レ
ーザ加工に伴って発生したスクラップの形状および大き
さを固定テーブルに設けられてスクラップの排出を行う
カッティングプレートの径と比較して、スクラップがカ
ッティングプレートから排出されないと判断された場合
には、制御装置に予め記憶されている典型的な形状に対
する分割切断プログラムを用いてスクラップをカッティ
ングプレートの径よりも小さく分割切断した後に排出す
るので、スクラップがカッティングプレートの径よりも
大きい場合でも自動で確実に排出することができる。こ
れに伴い、レーザ加工機による自動的・連続的な加工が
可能になる。
【００４２】請求項２の発明によるレーザ加工機におけ
るスクラップ排出方法では、加工に伴って発生したスク
ラップの形状が制御装置に記憶されている典型的な形状
に含まれていない場合には、記憶されている典型的な形
状を組合わせてスクラップを分割切断した後にカッティ
ングプレートから排出するので、発生するスクラップの
形状にかかわらず確実に排出することができる。
るスクラップ排出方法では、加工に伴って発生したスク
ラップの形状が制御装置に記憶されている典型的な形状
に含まれていない場合には、記憶されている典型的な形
状を組合わせてスクラップを分割切断した後にカッティ
ングプレートから排出するので、発生するスクラップの
形状にかかわらず確実に排出することができる。
【００４３】請求項３の発明によるレーザ加工機におけ
るスクラップ排出装置では、制御装置の加工プログラム
メモリに記憶されている加工プログラムに従ってレーザ
加工機が加工を行う際に発生するスクラップの形状およ
び大きさを、分割判断部が固定テーブルに設けられてス
クラップの排出を行うカッティングプレートの径と比較
して、スクラップの方が小さくなくて排出できないと判
断した場合には、分割切断プログラムメモリに記憶され
ている典型的な形状に対する分割切断プログラムに従っ
てスクラップを分割するように指令部を介してレーザ加
工機に指令するので、確実にスクラップの排出を行うこ
とができる。また、スクラップの形状が分割切断プログ
ラムメモリに記憶されている典型的な形状に含まれてい
ない場合には、分割判断部は種々の典型的な形状の組合
わせによりスクラップの切断プログラムを作成し、指令
部を介して分割切断を行うので、スクラップの形状にか
かわらず確実にスクラップの排出を行うことができる。
これに伴い、レーザ加工機による自動的・連続的な加工
が可能になる。
るスクラップ排出装置では、制御装置の加工プログラム
メモリに記憶されている加工プログラムに従ってレーザ
加工機が加工を行う際に発生するスクラップの形状およ
び大きさを、分割判断部が固定テーブルに設けられてス
クラップの排出を行うカッティングプレートの径と比較
して、スクラップの方が小さくなくて排出できないと判
断した場合には、分割切断プログラムメモリに記憶され
ている典型的な形状に対する分割切断プログラムに従っ
てスクラップを分割するように指令部を介してレーザ加
工機に指令するので、確実にスクラップの排出を行うこ
とができる。また、スクラップの形状が分割切断プログ
ラムメモリに記憶されている典型的な形状に含まれてい
ない場合には、分割判断部は種々の典型的な形状の組合
わせによりスクラップの切断プログラムを作成し、指令
部を介して分割切断を行うので、スクラップの形状にか
かわらず確実にスクラップの排出を行うことができる。
これに伴い、レーザ加工機による自動的・連続的な加工
が可能になる。
【図１】この発明に係るレーザ加工機におけるスクラッ
プ回収装置である制御装置の内部構成を示すブロック図
である。
プ回収装置である制御装置の内部構成を示すブロック図
である。
【図２】この発明に係るレーザ加工機におけるスクラッ
プ回収装置を適用するレーザ加工機の全体を示す斜視図
である。
プ回収装置を適用するレーザ加工機の全体を示す斜視図
である。
【図３】典型的な形状である丸穴の分割切断を示す説明
図である。
図である。
【図４】典型的な形状である長穴の分割切断を示す説明
図である。
図である。
【図５】典型的な形状である矩形穴の分割切断を示す説
明図である。
明図である。
【図６】異形状の分割切断を示す説明図である。
１ レーザ加工機 ５ 固定テーブル １７ 加工ヘッド ２３ カッティングプレート ２５ ＮＣ装置（制御装置） ３３ 加工プログラムメモリ ３５ 分割切断プログラムメモリ ３７ 分割判断部 ３９ 指令部 Ｗ ワーク Ｓ スクラップ ＬＢ レーザビーム Ｄ 径
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２３Ｑ 11/00 Ｂ２３Ｑ 11/00 Ｔ Ｋ
Claims (3)
- 【請求項１】 固定テーブル上を移動・位置決めされる
ワークに対してレーザ加工ヘッドからレーザビームを照
射してレーザ加工する際に発生するスクラップを排出す
るレーザ加工機におけるスクラップ排出方法において、
レーザ加工機を制御する制御装置に予め加工プログラム
と、典型的な形状のスクラップに対する分割切断プログ
ラムを記憶しておき、前記加工プログラムに基いて連続
加工で生じるスクラップの形状および大きさを前記固定
テーブルに設けられてスクラップの排出を行うカッティ
ングプレートの径と比較して、スクラップの大きさがカ
ッティングプレートの径よりも小さい場合には直接カッ
ティングプレートからスクラップを排出し、スクラップ
の大きさがカッティングプレートの径よりも小さくない
場合には発生したスクラップの形状を前記分割切断プロ
グラムにしたがって分割切断を行い、切断されたスクラ
ップをカッティングプレートの径よりも小さくしてから
カッティングプレートから排出すること、を特徴とする
レーザ加工機におけるスクラップ排出方法。 - 【請求項２】 前記発生したスクラップの形状が、前記
記憶されている典型的な形状に含まれているものでない
場合には、この典型的な形状を組合わせて前記発生した
スクラップを分割切断すること、を特徴とする請求項１
記載のレーザ加工機におけるスクラップ排出方法。 - 【請求項３】 固定テーブル上を移動・位置決めされる
ワークに対してレーザ加工ヘッドからレーザビームを照
射してレーザ加工する際に発生するスクラップを排出す
るレーザ加工機におけるスクラップ排出装置であって、
前記レーザ加工機を制御して自動運転せしめる制御装置
と、この制御装置に設けられて加工プログラムを記憶す
る加工プログラムメモリと、典型的な形状のスクラップ
を分割切断する分割切断プログラムを記憶する分割切断
プログラムメモリと、加工により発生するスクラップの
形状および大きさを前記固定テーブルに設けられている
スクラップの排出に用いられるカッティングプレートの
大きさと比較すると共に前記スクラップの方が小さくな
いと判断された場合には分割切断することにより前記カ
ッティングプレートの径よりも小さくすべく前記典型的
な形状に対する分割切断プログラムを組合わせる分割判
断部と、この組み合わされた切断プログラムに従ってレ
ーザ加工機に指令する指令部と、を備えてなることを特
徴とするレーザ加工機におけるスクラップ排出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04816497A JP3825118B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | レーザ加工機におけるスクラップ排出方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04816497A JP3825118B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | レーザ加工機におけるスクラップ排出方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10244394A true JPH10244394A (ja) | 1998-09-14 |
| JP3825118B2 JP3825118B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=12795753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04816497A Expired - Fee Related JP3825118B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | レーザ加工機におけるスクラップ排出方法およびその装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3825118B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007326677A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Canon Inc | シート処理装置及び画像形成装置 |
| US8716625B2 (en) | 2012-02-03 | 2014-05-06 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Workpiece cutting |
| JP2015100828A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 株式会社アマダ | レーザ切断加工方法及び装置並びに自動プログラミング装置 |
| JP2016078063A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機、レーザ加工方法、加工データ作成装置 |
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| WO2020074156A1 (de) | 2018-10-09 | 2020-04-16 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und bearbeitungsmaschine zum schneiden von werkstücken sowie zugehöriges computerprogrammprodukt |
| DE102019203946A1 (de) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Laserschneiden sowie zugehörige Laserbearbeitungsmaschine und Computerprogrammprodukt |
| CN113681306A (zh) * | 2021-08-12 | 2021-11-23 | 晟光科技股份有限公司 | 一种数控cnc加工边角处理装置 |
| CN114378427A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-04-22 | 泰州市龙洋木业有限公司 | 一种用于板材加工的智能排料控制装置 |
| WO2022107698A1 (ja) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | 株式会社アマダ | レーザ加工方法、レーザ加工機、及び加工プログラム作成装置 |
| WO2022113833A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 株式会社アマダ | レーザ加工方法、レーザ加工機、及び加工プログラム作成装置 |
| CN114714439A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-07-08 | 东莞顺诚纸品有限公司 | 一种瓦楞纸板生产用裁切系统 |
-
1997
- 1997-03-03 JP JP04816497A patent/JP3825118B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US12059750B2 (en) | 2018-03-28 | 2024-08-13 | Amada Co., Ltd. | Laser processing machine, laser processing method, and processing program generation device |
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| JP2019171412A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機、レーザ加工方法、及び加工プログラム作成装置 |
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| WO2022107698A1 (ja) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | 株式会社アマダ | レーザ加工方法、レーザ加工機、及び加工プログラム作成装置 |
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| CN114714439A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-07-08 | 东莞顺诚纸品有限公司 | 一种瓦楞纸板生产用裁切系统 |
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