JPH1133768A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
- Publication number
- JPH1133768A JPH1133768A JP9202254A JP20225497A JPH1133768A JP H1133768 A JPH1133768 A JP H1133768A JP 9202254 A JP9202254 A JP 9202254A JP 20225497 A JP20225497 A JP 20225497A JP H1133768 A JPH1133768 A JP H1133768A
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- Japan
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- workpiece
- piercing
- laser beam
- assist gas
- cutting
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 制御装置６は、被加工物２のピアッシン
グ位置Ｐに加工ヘッド５を介してアシストガスを供給す
るとともにレーザ光線Ｌを照射してピアッシング位置Ｐ
にピアッシング（穿孔）を行う。ピアッシングが終了す
ると、制御装置６はアシストガスの供給圧力を上昇させ
る一方、レーザ発振器４の作動を１秒間停止させる。こ
の１秒が経過すると、制御装置６は、レーザ発振器４を
作動させて出力の高いレーザ光線Ｌを被加工物２に照射
させるとともに、加工テーブル３を移動させて切断加工
を開始する。 【効果】 高い供給圧力のアシストガスが確実に切断加
工開始位置Ｐに供給されている状態でレーザ光線Ｌが切
断加工開始位置Ｐに照射されるので、上記切断加工開始
位置に切断不良が発生することを防止できる。
グ位置Ｐに加工ヘッド５を介してアシストガスを供給す
るとともにレーザ光線Ｌを照射してピアッシング位置Ｐ
にピアッシング（穿孔）を行う。ピアッシングが終了す
ると、制御装置６はアシストガスの供給圧力を上昇させ
る一方、レーザ発振器４の作動を１秒間停止させる。こ
の１秒が経過すると、制御装置６は、レーザ発振器４を
作動させて出力の高いレーザ光線Ｌを被加工物２に照射
させるとともに、加工テーブル３を移動させて切断加工
を開始する。 【効果】 高い供給圧力のアシストガスが確実に切断加
工開始位置Ｐに供給されている状態でレーザ光線Ｌが切
断加工開始位置Ｐに照射されるので、上記切断加工開始
位置に切断不良が発生することを防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工方法に関し、
より詳しくは被加工物の所要位置にピアッシング（穿
孔）を行い、そこから切断加工を開始するようにしたレ
ーザ加工方法に関する。
より詳しくは被加工物の所要位置にピアッシング（穿
孔）を行い、そこから切断加工を開始するようにしたレ
ーザ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、被加工物の所要位置にアシストガ
スを供給しながらレーザ光線を照射してピアッシングを
行い、その後、上記ピアッシングを行った位置から被加
工物に切断加工を開始するようにしたレーザ加工方法は
知られている。このような従来の方法では、ピアッシン
グを行う際にはレーザ光線の出力およびアシストガスの
供給圧力は小さくしてあり、ピアッシングが終了した
ら、レーザ光線の出力およびアシストガスの供給圧力を
大きくして切断加工を開始するようにしている。
スを供給しながらレーザ光線を照射してピアッシングを
行い、その後、上記ピアッシングを行った位置から被加
工物に切断加工を開始するようにしたレーザ加工方法は
知られている。このような従来の方法では、ピアッシン
グを行う際にはレーザ光線の出力およびアシストガスの
供給圧力は小さくしてあり、ピアッシングが終了した
ら、レーザ光線の出力およびアシストガスの供給圧力を
大きくして切断加工を開始するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の加工
方法では、レーザ光線の出力は瞬間的に切り替えること
ができるけれども、被加工物の加工位置に対するアシス
トガスの供給圧力が切り替わるには時間が掛かるという
欠点がある。この状態は、言い換えると、ピアッシング
が終了して切断加工が開始された直後では、切断加工開
始位置に対して切断加工に必要な高い圧力のアシストガ
スが供給されていないことを意味しており、したがっ
て、従来では切断加工開始時に加工不良が生じるという
欠点が指摘されていたものである。また、上述のように
アシストガスの供給圧力を切り替えると、それに伴って
加工ヘッド内に設けた集光レンズが振動してレーザ光線
の光路が不安定となる。そのような状態でレーザ光線を
被加工物に照射すると、加工箇所に加工不良が発生して
いたものである。なお、切断加工を開始してから加工中
に何らかの理由によって切断加工を一時停止させ、切断
加工を再開した際に発生する切断不良に着目して改良し
たレーザ加工機は知られている（例えば特公平５−４９
３９５号公報）。しかしながら、この公報の装置は、上
述したピアッシング終了後の切断加工開始時に発生する
加工不良について示唆するものではなかった。
方法では、レーザ光線の出力は瞬間的に切り替えること
ができるけれども、被加工物の加工位置に対するアシス
トガスの供給圧力が切り替わるには時間が掛かるという
欠点がある。この状態は、言い換えると、ピアッシング
が終了して切断加工が開始された直後では、切断加工開
始位置に対して切断加工に必要な高い圧力のアシストガ
スが供給されていないことを意味しており、したがっ
て、従来では切断加工開始時に加工不良が生じるという
欠点が指摘されていたものである。また、上述のように
アシストガスの供給圧力を切り替えると、それに伴って
加工ヘッド内に設けた集光レンズが振動してレーザ光線
の光路が不安定となる。そのような状態でレーザ光線を
被加工物に照射すると、加工箇所に加工不良が発生して
いたものである。なお、切断加工を開始してから加工中
に何らかの理由によって切断加工を一時停止させ、切断
加工を再開した際に発生する切断不良に着目して改良し
たレーザ加工機は知られている（例えば特公平５−４９
３９５号公報）。しかしながら、この公報の装置は、上
述したピアッシング終了後の切断加工開始時に発生する
加工不良について示唆するものではなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このような事情に鑑み、
本発明は、被加工物の所要位置にアシストガスを供給し
ながらレーザ光線を照射してピアッシング動作を行い、
その後、上記ピアッシング動作を行った位置から被加工
物に切断加工を開始するようにしたレーザ加工方法にお
いて、上記被加工物に対するピアッシング動作が終了し
たら、上記アシストガスの供給圧力を切り替えるととも
に所定時間だけ被加工物に対するレーザ光線の照射を停
止し、次に、上記所定時間が経過したら、レーザ光線を
被加工物に照射するとともに、被加工物とレーザ光線と
を相対移動させて上記切断加工を開始するようにしたも
のである。
本発明は、被加工物の所要位置にアシストガスを供給し
ながらレーザ光線を照射してピアッシング動作を行い、
その後、上記ピアッシング動作を行った位置から被加工
物に切断加工を開始するようにしたレーザ加工方法にお
いて、上記被加工物に対するピアッシング動作が終了し
たら、上記アシストガスの供給圧力を切り替えるととも
に所定時間だけ被加工物に対するレーザ光線の照射を停
止し、次に、上記所定時間が経過したら、レーザ光線を
被加工物に照射するとともに、被加工物とレーザ光線と
を相対移動させて上記切断加工を開始するようにしたも
のである。
【０００５】
【作用】上述した方法によれば、切断加工開始時には、
切断加工開始位置には供給圧力が上昇されたアシストガ
スが供給されており、その状態でレーザ光線が切断加工
開始位置に照射されることになる。そのため、切断加工
開始時に被加工物に切断不良が発生することを防止する
ことができる。
切断加工開始位置には供給圧力が上昇されたアシストガ
スが供給されており、その状態でレーザ光線が切断加工
開始位置に照射されることになる。そのため、切断加工
開始時に被加工物に切断不良が発生することを防止する
ことができる。
【０００６】
【実施例】以下、図示実施例について本発明を説明する
と、図１において１は被加工物２に切断加工を施すレー
ザ加工機である。このレーザ加工機１は、板状の被加工
物２を載置してＸＹ方向に移動する加工テーブル３と、
レーザ光線Ｌを発振するレーザ発振器４と、加工テーブ
ル３の上方に配設されるとともにレーザ発振器４から発
振されたレーザ光線Ｌを被加工物２に照射する加工ヘッ
ド５を備えている。また、レーザ加工機１はアシストガ
スの供給源７を備えており、加工ヘッド５から被加工物
２にレーザ光線を照射するときには、アシストガスの供
給装置７から加工ヘッド５内にアシストガスを供給し
て、加工ヘッド５の下端開口から被加工物２の加工位置
にアシストガスを供給することができる。上記加工テー
ブル３は、それぞれ駆動源としての図示しないＸ方向モ
ータおよびＹ方向モータに連動して上記ＸＹ方向に移動
できるようになっており、これら両モータの作動は制御
装置６によって制御されるようになっている。また、ア
シストガスの供給装置７の作動およびレーザ発振器４の
作動も制御装置６によって制御されるようになってい
る。そして、被加工物２に切断加工を行なう場合には、
先ず、制御装置６は、加工テーブル３を所要位置に停止
させて被加工物２におけるピアッシング位置Ｐを加工ヘ
ッド５の下方に位置させる。この後、制御装置６は、ア
シストガスの供給装置７を作動させて低い供給圧力のア
シストガスを被加工物２におけるピアッシング位置Ｐに
供給するとともに、制御装置６はレーザ発振器４を作動
させて低い出力のレーザ光線Ｌを発振させ、加工ヘッド
５を介して被加工物２におけるピアッシング位置Ｐにレ
ーザ光線Ｌを照射してピアッシング（穿孔）を行う。次
に、このようにして被加工物２におけるピアッシング位
置Ｐにピアッシングを行ったら、制御装置６はレーザ光
線Ｌの出力を上昇させるとともにアシストガスの供給圧
力を上昇させて切断加工を行うようになっている。しか
して、本実施例の制御装置６は、上記被加工物２のピア
ッシング位置Ｐにピアッシングを行ってから直ちにレー
ザ光線Ｌの出力を上昇させるのではなく、ピアッシング
を終了したらレーザ発振器４の作動を所定時間だけ停止
させるようにしている。すなわち、制御装置６は、加工
テーブル３を停止させた状態において、低い供給圧力の
アシストガスを被加工物２のピアッシング位置Ｐに供給
し、かつ出力の低いレーザ光線Ｌをピアッシング位置Ｐ
に照射してピアッシングを行ったら、次に、図２に示す
ように、制御装置６は、アシストガスの供給装置７の作
動を制御してアシストガスを所定圧力に上昇させる一
方、レーザ発振器４の作動を所定時間Ｔ（例えば０．１
秒から５秒）だけ一時停止させる。なお、レーザ発振器
４が停止されて所定時間Ｔが経過する以前に、所定圧力
に上昇されたアシストガスが被加工物２のピアッシング
位置Ｐに供給されるようになっている。次に、制御装置
６は、上記所定時間Ｔが経過したらレーザ発振器４を再
度作動させて、ピアッシングの場合よりも出力が高いレ
ーザ光線Ｌを発振させて、被加工物２の加工開始位置
（ピアッシング位置Ｐ）に照射するとともに、上記各モ
ータによって加工テーブル３を移動させて切断加工を開
始する。このように、上記所定時間Ｔが経過したら被加
工物２の加工開始位置、すなわちピアッシング位置Ｐに
は、高い供給圧力のアシストガスが供給されるとともに
出力が高いレーザ光線Ｌが照射されるので、加工開始位
置に切断不良が発生することなく円滑に切断加工を開始
することができる。この後、制御装置６は、上記各モー
タによって加工テーブルを移動させるので、被加工物２
を所要の形状に切断加工することができる。上述したよ
うに、本実施例においてはピアッシングが終了したらレ
ーザ発振器４を所定時間Ｔだけ停止させてから、再度レ
ーザ発振器４を作動させて切断加工を開始するようにし
ている。そのため、被加工物２の切断加工開始位置に高
い供給圧力のアシストガスが確実に供給されている状態
において切断加工を開始することになる。したがって、
切断加工を開始した際に被加工物２に切断不良が発生す
ることを防止することができる。このような本実施例に
対して、図３に示すように従来の方法では、ピアッシン
グが終了したら、アシストガスの供給圧力を上昇させる
とともにレーザ光線Ｌの出力を上昇させ、かつ加工テー
ブル３を移動させていたものである。このような従来の
方法では、上昇された高圧のアシストガスが切断加工開
始位置まで供給されていない状態において出力の高いレ
ーザ光線Ｌが切断加工開始位置に照射されることになる
ので、切断加工開始位置に切断不良が発生していたもの
である。上述した本実施例によれば、切断加工開始時
に、このような切断不良が発生することを良好に防止で
きる。
と、図１において１は被加工物２に切断加工を施すレー
ザ加工機である。このレーザ加工機１は、板状の被加工
物２を載置してＸＹ方向に移動する加工テーブル３と、
レーザ光線Ｌを発振するレーザ発振器４と、加工テーブ
ル３の上方に配設されるとともにレーザ発振器４から発
振されたレーザ光線Ｌを被加工物２に照射する加工ヘッ
ド５を備えている。また、レーザ加工機１はアシストガ
スの供給源７を備えており、加工ヘッド５から被加工物
２にレーザ光線を照射するときには、アシストガスの供
給装置７から加工ヘッド５内にアシストガスを供給し
て、加工ヘッド５の下端開口から被加工物２の加工位置
にアシストガスを供給することができる。上記加工テー
ブル３は、それぞれ駆動源としての図示しないＸ方向モ
ータおよびＹ方向モータに連動して上記ＸＹ方向に移動
できるようになっており、これら両モータの作動は制御
装置６によって制御されるようになっている。また、ア
シストガスの供給装置７の作動およびレーザ発振器４の
作動も制御装置６によって制御されるようになってい
る。そして、被加工物２に切断加工を行なう場合には、
先ず、制御装置６は、加工テーブル３を所要位置に停止
させて被加工物２におけるピアッシング位置Ｐを加工ヘ
ッド５の下方に位置させる。この後、制御装置６は、ア
シストガスの供給装置７を作動させて低い供給圧力のア
シストガスを被加工物２におけるピアッシング位置Ｐに
供給するとともに、制御装置６はレーザ発振器４を作動
させて低い出力のレーザ光線Ｌを発振させ、加工ヘッド
５を介して被加工物２におけるピアッシング位置Ｐにレ
ーザ光線Ｌを照射してピアッシング（穿孔）を行う。次
に、このようにして被加工物２におけるピアッシング位
置Ｐにピアッシングを行ったら、制御装置６はレーザ光
線Ｌの出力を上昇させるとともにアシストガスの供給圧
力を上昇させて切断加工を行うようになっている。しか
して、本実施例の制御装置６は、上記被加工物２のピア
ッシング位置Ｐにピアッシングを行ってから直ちにレー
ザ光線Ｌの出力を上昇させるのではなく、ピアッシング
を終了したらレーザ発振器４の作動を所定時間だけ停止
させるようにしている。すなわち、制御装置６は、加工
テーブル３を停止させた状態において、低い供給圧力の
アシストガスを被加工物２のピアッシング位置Ｐに供給
し、かつ出力の低いレーザ光線Ｌをピアッシング位置Ｐ
に照射してピアッシングを行ったら、次に、図２に示す
ように、制御装置６は、アシストガスの供給装置７の作
動を制御してアシストガスを所定圧力に上昇させる一
方、レーザ発振器４の作動を所定時間Ｔ（例えば０．１
秒から５秒）だけ一時停止させる。なお、レーザ発振器
４が停止されて所定時間Ｔが経過する以前に、所定圧力
に上昇されたアシストガスが被加工物２のピアッシング
位置Ｐに供給されるようになっている。次に、制御装置
６は、上記所定時間Ｔが経過したらレーザ発振器４を再
度作動させて、ピアッシングの場合よりも出力が高いレ
ーザ光線Ｌを発振させて、被加工物２の加工開始位置
（ピアッシング位置Ｐ）に照射するとともに、上記各モ
ータによって加工テーブル３を移動させて切断加工を開
始する。このように、上記所定時間Ｔが経過したら被加
工物２の加工開始位置、すなわちピアッシング位置Ｐに
は、高い供給圧力のアシストガスが供給されるとともに
出力が高いレーザ光線Ｌが照射されるので、加工開始位
置に切断不良が発生することなく円滑に切断加工を開始
することができる。この後、制御装置６は、上記各モー
タによって加工テーブルを移動させるので、被加工物２
を所要の形状に切断加工することができる。上述したよ
うに、本実施例においてはピアッシングが終了したらレ
ーザ発振器４を所定時間Ｔだけ停止させてから、再度レ
ーザ発振器４を作動させて切断加工を開始するようにし
ている。そのため、被加工物２の切断加工開始位置に高
い供給圧力のアシストガスが確実に供給されている状態
において切断加工を開始することになる。したがって、
切断加工を開始した際に被加工物２に切断不良が発生す
ることを防止することができる。このような本実施例に
対して、図３に示すように従来の方法では、ピアッシン
グが終了したら、アシストガスの供給圧力を上昇させる
とともにレーザ光線Ｌの出力を上昇させ、かつ加工テー
ブル３を移動させていたものである。このような従来の
方法では、上昇された高圧のアシストガスが切断加工開
始位置まで供給されていない状態において出力の高いレ
ーザ光線Ｌが切断加工開始位置に照射されることになる
ので、切断加工開始位置に切断不良が発生していたもの
である。上述した本実施例によれば、切断加工開始時
に、このような切断不良が発生することを良好に防止で
きる。
【０００７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、切断加
工開始時に被加工物に切断不良が発生することを防止す
ることができるという効果が得られる。
工開始時に被加工物に切断不良が発生することを防止す
ることができるという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す全体の構成図
【図２】図１に示した制御装置による各機器の制御タイ
ミングを示す図
ミングを示す図
【図３】従来の装置による各機器の制御タイミングを示
す図
す図
１ レーザ加工機 ２ 被加工物 ３ 加工テーブル ４ レーザ発振
器 ５ 加工ヘッド ６ 制御装置 Ｌ レーザ光線
器 ５ 加工ヘッド ６ 制御装置 Ｌ レーザ光線
Claims (2)
- 【請求項１】 被加工物の所要位置にアシストガスを供
給しながらレーザ光線を照射してピアッシング動作を行
い、その後、上記ピアッシング動作を行った位置から被
加工物に切断加工を開始するようにしたレーザ加工方法
において、 上記被加工物に対するピアッシング動作が終了したら、
上記アシストガスの供給圧力を切り替えるとともに所定
時間だけ被加工物に対するレーザ光線の照射を停止し、 次に、上記所定時間が経過したら、レーザ光線を被加工
物に照射するとともに、被加工物とレーザ光線とを相対
移動させて上記切断加工を開始することを特徴とするレ
ーザ加工方法。 - 【請求項２】 上記所定時間は０．１秒から５秒である
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20225497A JP3862044B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20225497A JP3862044B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | レーザ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1133768A true JPH1133768A (ja) | 1999-02-09 |
| JP3862044B2 JP3862044B2 (ja) | 2006-12-27 |
Family
ID=16454509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20225497A Expired - Lifetime JP3862044B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3862044B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7741579B2 (en) | 2005-02-25 | 2010-06-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Flushing lines or cavities of a laser processing machine |
| JP2012000678A (ja) * | 2011-10-05 | 2012-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法 |
| JP2016147272A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法及びレーザ加工機 |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP20225497A patent/JP3862044B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7741579B2 (en) | 2005-02-25 | 2010-06-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Flushing lines or cavities of a laser processing machine |
| JP2012000678A (ja) * | 2011-10-05 | 2012-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法 |
| JP2016147272A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法及びレーザ加工機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3862044B2 (ja) | 2006-12-27 |
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