JP4304808B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザ加工方法に関し、より詳しくは、表面に保護シートを貼付した被加工物のレーザ加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、表面に保護シートを貼付した被加工物にレーザ光線を照射して、所要の形状に切断加工する方法は知られている。このような従来のレーザ加工方法においては、先ず被加工物の所要位置にアシストガスを噴射しながらレーザ光線を照射してピアッシング孔を穿設し、次にこのピアッシング孔の位置からノズルと被加工物とを水平方向に相対移動させて被加工物を所要の形状に切断するようにしている。
このような従来のレーザ加工方法においては、保護シートが上面となるように被加工物を支持してピアッシングおよび切断加工を行うと、ピアッシング時および切断加工中に被加工物に吹き付けられるアシストガスによって、保護シートがはがれてめくれ上がり、それがタッチセンサに接触して切断不良が生じるという欠点が指摘されていた。
そこで、このような欠点を解消したレーザ加工方法が提案されている(例えば、特開平7−241688号公報、特開平7−100683号公報)。
上記特開平7−241688号公報の加工方法においては、被加工物にレーザ光線を照射して先ず保護シートを母材の表面に焼き付けるようにしてあり、それによって、その後のピアッシング時および切断加工時に保護シートがめくれ上がらないようにしている。
他方、特開平7−100683号公報の加工方法においては、先ずパンチングによって大きめのピアッシング孔を穿設し、そのピアッシング孔の位置から切断加工に移行するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した特開平7−241688号公報の加工方法においては、切断加工が終了後に保護シートを引き剥す際に、作業当初に母材に焼き付けた保護シートがはがれにくいという欠点があった。
他方、特開平7−100683号公報の加工方法においては、ピアッシング孔を穿設するためにパンチング機構を必要とするという欠点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上述した事情に鑑み、本発明は、母材とその表面に貼付した保護シートからなる被加工物にアシストガスを吹き付けながらレーザ光線を照射して、先ずピアッシング孔を穿設してから被加工物を所要の形状に切断加工するようにしたレーザ加工方法において、
保護シートを貼付した側から被加工物にアシストガスを吹き付けるとともにレーザ光線を照射して、ピアッシング孔の穿設予定ポイントを囲繞する所要範囲の保護シートのみを切断し、その切断した内方側の保護シートを切り放し部とし、その後、被加工物にアシストガスを吹き付けながら上記ピアッシング孔の穿設予定ポイントにレーザ光線を照射してピアッシング孔を穿設するようにしたものである。
【0005】
このような構成によれば、ピアッシング孔を穿設する際には、上記切り放し部が存在するので、被加工物にむけてアシストガスが吹き付けられると、アシストガスは被加工物に衝突してはねかえったり、被加工物の表面に沿って外方へ放射状に広がるように流れるとともに、アシストガスの圧力によって母材と切り放し部の間に徐々に入り込む。そのうち、切り放し部は母材の表面から完全に剥離して吹き飛ばされることになる。切り放し部の外方側となる保護シートの縁部ではアシストガスの勢いが弱まっているので、母材と保護シートの間にアシストガスが入り込むことはない。
したがって、ピアッシング孔の穿設の際にアシストガスの圧力によって保護シートがめくれ上がることを防止することができる。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下図示実施例について本発明を説明すると、図1において、レーザ加工装置の加工ヘッド1は図示しない可動フレームに取り付けられており、この加工ヘッド1内の上方側にレーザ光線Lを集光する図示しない集光レンズを内蔵している。加工ヘッド1は、鉛直下方に向けて支持されるとともに、この加工ヘッド1における下端部にノズル2を取り付けている。
上記加工ヘッド1の下方側に図示しない加工テーブルを設けてあり、この加工テーブル上に板状の被加工物3を水平に載置している。
本実施例の被加工物3は、板状をしたステンレス製の母材4と、この母材4の表面(上面)の全域に貼付したビニール製の保護シート5とから構成している。本実施例では、保護シート5が上方側となるように被加工物3を加工テーブル上に支持して、被加工物3に切断加工を施すようにしている。
レーザ加工装置は図示しないレーザ発振器を備えており、このレーザ発振器から発振されたレーザ光線Lは、図示しない複数の反射鏡によって加工ヘッド1に導かれた後、集光レンズによって集光されてからノズル2の下端開口を介して被加工物3に照射されるようになっている。
【0007】
加工ヘッド1を取り付けた図示しない可動フレームは、図示しない昇降機構によって昇降可能となっており、また、この可動フレームと加工テーブルとは水平面において相対移動できるようになっている。
ノズル2の内部空間をアシストガスが通過するガス通路6としている。また、レーザ加工装置は、アシストガス(窒素)の供給源11を備えており、この供給源11は導管12を介して上記加工ヘッド1の内部空間である上記ガス通路6と連通している。この導管12に電磁開閉弁13を設けてあり、この電磁開閉弁13の作動は図示しない制御装置によって制御されるようになっている。
制御装置は電磁開閉弁13を開放させるとともに、それが備える圧力調整機構によってガス通路6に供給されるアシストガスの圧力を調整できるようになっている。
上記加工ヘッド1によって被加工物3に切断加工を行う時には、先ず被加工物3の所要位置Pにアシストガスを吹き付けながらレーザ光線Lを照射してピアッシング孔を穿設し、そのピアッシング孔の位置から切断加工に移行するようにしている。
【0008】
しかして、本実施例は、ピアッシング孔の穿設の前後の作業工程を以下のように改良したものである。
すなわち、先ず、図1に示すように、被加工物3におけるピアッシング孔を穿設する予定箇所(ピアッシングポイントP)の上方に加工ヘッド1のノズル2を位置させる。この状態において、供給源11から加工ヘッド1のガス通路6に約0.05MPaのアシストガスを供給して、該アシストガスを被加工物3に吹き付けると同時に、少なくとも保護シート5のみを切断可能な程度の小さな出力のレーザ光線Lをパルス発振で被加工物3に照射しながら上記ピアッシングポイントPを囲繞する直径4mmの円形部分5Aの保護シートを切断する(図4および図8のS1を参照)。この円形部分5Aは切り放し部となっており、後述する工程において母材から剥離して吹き飛ばされるようになっている。
なお、この工程S1においては、アシストガスの圧力を非常に小さく設定してあるので、このようにピアッシングポイントPを囲繞する直径4mmの円形部分5Aは母材4の表面に付着したままであり(図4参照)、母材4と保護シート5の間にアシストガスが入り込むことはない。
また、このように、保護シート5のみを直径4mmの円形に切断すると、その円形部分5Aの外周縁となる母材4の表面4aもレーザ光線Lの照射によって軽い損傷が起こる。しかしながら、本来、この円形の切断線となった表面4aは製品とならない箇所なので、そのように損傷しても支障はない。また、この際、ピアッシングポイントPから保護シート5の切断を開始しているが、円形の切断線4a上からの位置から保護シート5の切断を開始しても良い。
【0009】
次に、この後、図2に示すように、ノズル2をピアッシングポイントPの上方に位置させてから、前工程S1よりも高い出力のレーザ光線LをピアッシングポイントPにパルス発振で照射して、母材4のピアッシングポイントPにピアッシング孔3aを穿設する(図5、図8の工程S2参照)。なお、この時のアシストガスの圧力は比較的小さく設定している。この様にして、ピアッシング孔3aの穿設が終了した時点においては、普通保護シート5の円形部分5Aは母材4の表面に付着したままである(図5参照)が、保護シート5の接着力によっては、この工程において円形部分5A(切り放し部)が吹き飛ばされることもある。
次に、この後、上記工程S2と同じ条件でレーザ光線Lを被加工物3に連続照射して、上記保護シート5の円形部分5Aの外周縁よりも内方側で、かつピアッシング孔3aを囲繞するように保護シート5および母材4にわたって小径の貫通孔7を穿設する(図3、図6、図8参照)。本実施例では上記アシストガスが通過するノズル2の下端開口部の直径は、この工程S3における小径の貫通孔7の直径とほぼ等しくしている。貫通孔7の直径を穿設する際には、作業工程S2のときと同じ条件でアシストガスが被加工物3にむけて噴射されている。そのため、図5に示したピアッシングポイントPから貫通孔7を穿設する過程において、当初の工程S1において切断した保護シート5の円形部分5Aがアシストガスの圧力によって母材4の表面から剥離して吹き飛ばされる。
そこで、この工程S3が終了すると、当初の円形の切断線4aよりも内方側では、母材4の表面が露出した状態となる(図6参照)。
この後、一旦、アシストガスの噴射およびレーザ光線Lの照射を停止してからノズル2の軸心を上記貫通孔7の中心(当初のピアッシングポイントP)の上方に位置させる(図8の工程S4参照)。
【0010】
この後、貫通孔7の上方に位置したノズル2からレーザ光線Lを再度被加工物3に向けて連続照射し、被加工物3とノズル2とを水平面において相対移動させて切断加工に移行する(図7、図8の工程S5参照)。貫通孔7の中心の位置からレーザ光線Lを照射し、かつアシストガスを吹き付けながらノズル2を被加工物3に対して水平方向に相対移動することになるが、レーザ光線Lは貫通孔7の中心から横方向に移動し、貫通孔7の縁部から切断を開始し、さらにそこから所要の量だけ水平方向に相対移動することになる。
この過程においても、ノズル2が貫通孔7の中心に近い位置の時は、ほとんどのアシストガスは貫通孔7を通って下方に流れ、さらにノズル2が移動して貫通孔7の縁部から切断し始めても、多くのアシストガスは切断溝から下方へ流れる。そのため、アシストガスは被加工物3表面に沿って横方向に流れる流量は少なくなるとともに外方に向けて放射状に拡がるので、切断線4aの隣接位置の保護シート4の縁部から母材4と保護シート5の間に入り込むことができない。つまり、ピアッシングから切断加工に移行するこの過程においても、被加工物3に噴射されるアシストガスによって保護シート4がめくれ上がることを良好に防止することができる。
このように本実施例では、保護シート4が上面側となるように加工テーブル上に被加工物3を支持し、その状態で被加工物3にピアッシングおよび切断加工を行うようにしている。その際、本実施例は、図8に示した工程S1から工程S4を備えているので、ピアッシング中およびピアッシング後に切断加工に移行するに際して、母材4の上面に貼付した保護シート4がめくれ上がることを良好に防止することができる。
このような本実施例に対して、図9に示すように、従来一般の加工方法では、先ず最初にピアッシングポイントPにアシストガスを吹き付けながらレーザ光線Lを照射して、ピアッシング孔3aを穿設するようにしていたものである。このような従来の方法では、ピアッシングポイントPに孔が開いてから母材4にピアッシング孔3aが穿孔される過程で、想像線で示すようにピアッシングポイントPの周囲の保護シート5が母材4の表面から剥離してめくれ上がっていたものである。
【0011】
なお、上述した第1の実施例における工程S4以降を次のような作業工程で行っても良い。貫通孔7の中心の位置から母材4の露出部分を切断している時にはアシストガスの圧力を小さくし、母材4の露出部分から保護シート4の縁部に切断箇所が移行したらアシストガスの圧力を高圧に切り換えて、それ以後はそのままアシストガスの圧力を高圧に維持した状態で切断加工を行っても良い。低圧から高圧へのアシストガスの切り換えについては、ガスの圧力を徐々に変化させるようにしても良い。このような実施例においても、上述した第1の実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【0012】
また、上記実施例においてはピアッシング孔3aを穿設した後に、被加工物3に小径の貫通孔7を穿設しているが、この小径の貫通孔7を穿設する工程は省略しても良い。つまり、ピアッシング孔3aを穿設した後すぐに、ピアッシング孔3aの位置から切断加工に移行してもよい。このように、ピアッシング孔3aの位置から切断加工に移行すると、保護シート5の円形部分5Aはアシストガスの圧力によって母材4から剥離して吹き飛ばされる。また、アシストガスは、その多くがピアッシング孔および切断溝を通って下方に流れることによって、被加工物の表面に沿って流れる流量は少なくなるとともに外方にむけて放射状に拡がるので、アシストガスが母材4と保護シート5の間に入り込むことはなく、縁部4aがめくれ上がることがない。さらに、この実施例においても、アシストガスの圧力を母材4の表面が露出した部分では低圧とし、保護シート5が貼着されている部分では、高圧に切り換えるようにしても良い。
また、上述した実施例では、被加工物3の母材4として板状のステンレスを用いたが、これに特定されるものではなく、母材4の表面に保護シート5を貼付した被加工物3であれば、本発明を適用して切断加工することができる。
さらに、上述した実施例は、タッチセンサを備えていないレーザ加工装置によって本発明を実施した場合を説明したが、被加工物3の表面に接触するタッチセンサを備えたレーザ加工装置を用いても良い。
また、被加工物3の母材4の材質に応じてアシストガスの種類を変更しても良い。
【0013】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、ピアッシング孔の穿設の際にアシストガスの圧力によって保護シートがめくれ上がることを防止できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す概略の断面図
【図2】本発明の第1実施例における一作業工程を示す断面図
【図3】本発明の第1実施例における一作業工程を示す断面図
【図4】上記第1実施例における作業工程S1を終了した時点における被加工物3の平面図
【図5】上記第1実施例における作業工程S2を終了した時点における被加工物3の平面図
【図6】上記第1実施例における作業工程S3を終了した時点における被加工物3の平面図
【図7】上記第1実施例における作業工程S5を終了した時点における被加工物3の平面図
【図8】本発明の第1実施例における作業工程を示す図
【図9】従来技術を示す正面図
【符号の説明】
1 加工ヘッド 2 ノズル
3 被加工物 4 母材
5 保護シート 6 ガス通路
11 供給源 L レーザ光線
P ピアッシングポイント
Claims (3)
- 母材とその表面に貼付した保護シートからなる被加工物にアシストガスを吹き付けながらレーザ光線を照射して、先ずピアッシング孔を穿設してから被加工物を所要の形状に切断加工するようにしたレーザ加工方法において、
保護シートを貼付した側から被加工物にアシストガスを吹き付けるとともにレーザ光線を照射して、ピアッシング孔の穿設予定ポイントを囲繞する所要範囲の保護シートのみを切断し、その切断した内方側の保護シートを切り放し部とし、その後、被加工物にアシストガスを吹き付けながら上記ピアッシング孔の穿設予定ポイントにレーザ光線を照射してピアッシング孔を穿設することを特徴とするレーザ加工方法。 - 上記ピアッシング孔を穿設した後に、上記切り放し部よりも内方側となる被加工物に、該ピアッシング孔を囲繞するように、アシストガスを通過させる貫通孔を穿設し、
その後、上記貫通孔の位置から被加工物に切断加工を施すことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。 - 上記切り放し部が付着する母材の領域においては低圧のアシストガスを被加工物に吹き付けて切断加工を行い、その後、上記切り放し部が付着する母材の領域よりも外方においては高圧のアシストガスを被加工物に吹き付けて切断加工を行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工方法。
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