JPH0970679A - レーザ加工装置の制御方法 - Google Patents
レーザ加工装置の制御方法Info
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- JPH0970679A JPH0970679A JP7255534A JP25553495A JPH0970679A JP H0970679 A JPH0970679 A JP H0970679A JP 7255534 A JP7255534 A JP 7255534A JP 25553495 A JP25553495 A JP 25553495A JP H0970679 A JPH0970679 A JP H0970679A
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- fuse
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- laser beam
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ
ヒューズ列とヒューズの効率の良い加工を可能にする。 【解決手段】 被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並
んだヒューズ列５０、ヒューズＦ2 を加工する際に、ス
テージを所定の走査速度でヒューズ列の配列方向に移動
させつつ加工ポイント（図中×印の点）毎にレーザビー
ムを照射してヒューズ列５０の各ヒューズＦ1 の加工を
行なった後、減速することなくヒューズＦ2 の位置まで
ステージが移動され、レーザビームを照射してヒューズ
列Ｆ2 の加工が行なわれる。
ヒューズ列とヒューズの効率の良い加工を可能にする。 【解決手段】 被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並
んだヒューズ列５０、ヒューズＦ2 を加工する際に、ス
テージを所定の走査速度でヒューズ列の配列方向に移動
させつつ加工ポイント（図中×印の点）毎にレーザビー
ムを照射してヒューズ列５０の各ヒューズＦ1 の加工を
行なった後、減速することなくヒューズＦ2 の位置まで
ステージが移動され、レーザビームを照射してヒューズ
列Ｆ2 の加工が行なわれる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工装置の制
御方法に係り、更に詳しくは、２次元移動するステージ
の移動位置データと所定の加工位置データとに基づきス
テージを被加工物の加工位置へ位置決めしつつレーザビ
ームを用いてステージ上の被加工物に加工を施すレーザ
加工装置の制御方法に関する。
御方法に係り、更に詳しくは、２次元移動するステージ
の移動位置データと所定の加工位置データとに基づきス
テージを被加工物の加工位置へ位置決めしつつレーザビ
ームを用いてステージ上の被加工物に加工を施すレーザ
加工装置の制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種のレーザ加工装置は、
レーザ光源の照射光学系を構成する装置内に固定された
対物レンズと、この対物レンズの光軸に直交する基準平
面内を２次元方向に移動するＸＹステージとを備えてい
る。そして、制御手段では、干渉計等の位置検出手段に
より検出されたステージの移動位置データと予めメモリ
内に記憶されたステージ上の被加工物の加工位置データ
とに基づいて被加工物の加工ポイントが対物レンズの光
軸上に来るようにステージを位置決めしつつレーザビー
ムを用いてステージ上の被加工物に加工を施していた。
レーザ光源の照射光学系を構成する装置内に固定された
対物レンズと、この対物レンズの光軸に直交する基準平
面内を２次元方向に移動するＸＹステージとを備えてい
る。そして、制御手段では、干渉計等の位置検出手段に
より検出されたステージの移動位置データと予めメモリ
内に記憶されたステージ上の被加工物の加工位置データ
とに基づいて被加工物の加工ポイントが対物レンズの光
軸上に来るようにステージを位置決めしつつレーザビー
ムを用いてステージ上の被加工物に加工を施していた。
【０００３】図４（Ａ）には、同図（Ｂ）に示されるよ
うに被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだヒュー
ズ列（例えば、冗長回路切換用ヒューズの列）５０とヒ
ューズＦ2 を加工する場合の従来のＸＹステージの駆動
波形Ｗ1 が示されている。
うに被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだヒュー
ズ列（例えば、冗長回路切換用ヒューズの列）５０とヒ
ューズＦ2 を加工する場合の従来のＸＹステージの駆動
波形Ｗ1 が示されている。
【０００４】この図において、ａ点よりｂ点までＸＹス
テージを移動させる間に図中×印で示される加工ポイン
ト毎にヒューズ列５０を構成するヒューズＦ1 の加工が
行なわれるのであるが、この際、ＸＹステージは停止状
態にあるａ点より加速され所定の走査速度に達すると、
その走査速度が維持され、最後のヒューズＦ1 の加工終
了と同時に減速が開始され、ｂ点で再び停止される。
テージを移動させる間に図中×印で示される加工ポイン
ト毎にヒューズ列５０を構成するヒューズＦ1 の加工が
行なわれるのであるが、この際、ＸＹステージは停止状
態にあるａ点より加速され所定の走査速度に達すると、
その走査速度が維持され、最後のヒューズＦ1 の加工終
了と同時に減速が開始され、ｂ点で再び停止される。
【０００５】次に、ヒューズＦ2 の加工を行なうためｂ
点からｃ点までＸＹステージが移動され、ｃ点でヒュー
ズＦ2 の位置へ位置決めされて停止される。この際、ス
テージは加速後、停止状態まで減速される。位置決め
後、ヒューズＦ2 の加工が行なわれる。
点からｃ点までＸＹステージが移動され、ｃ点でヒュー
ズＦ2 の位置へ位置決めされて停止される。この際、ス
テージは加速後、停止状態まで減速される。位置決め
後、ヒューズＦ2 の加工が行なわれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のレーザ加工装置では、ヒューズ列５０を構成するヒュ
ーズＦ1 の加工終了後に一旦ＸＹステージを減速後停止
し、その後にヒューズＦ2 の位置までＸＹステージを移
動させる際に、加速後再び停止状態まで減速させてい
た。このように、加工の度毎に、ステージの加速→減速
→停止を繰り返し行なっていたことから、加速・減速に
多くの時間が掛かり、被加工物上に所定間隔を隔てて一
列に並んだヒューズ列とヒューズを効率よく加工するこ
とができないという不都合があった。
のレーザ加工装置では、ヒューズ列５０を構成するヒュ
ーズＦ1 の加工終了後に一旦ＸＹステージを減速後停止
し、その後にヒューズＦ2 の位置までＸＹステージを移
動させる際に、加速後再び停止状態まで減速させてい
た。このように、加工の度毎に、ステージの加速→減速
→停止を繰り返し行なっていたことから、加速・減速に
多くの時間が掛かり、被加工物上に所定間隔を隔てて一
列に並んだヒューズ列とヒューズを効率よく加工するこ
とができないという不都合があった。
【０００７】本発明は、かかる従来技術の有する不都合
に鑑みてなされたもので、その目的は被加工物上に所定
間隔を隔てて一列に並んだヒューズ列とヒューズの効率
の良い加工を可能にするレーザ加工装置の制御方法を提
供することにある。
に鑑みてなされたもので、その目的は被加工物上に所定
間隔を隔てて一列に並んだヒューズ列とヒューズの効率
の良い加工を可能にするレーザ加工装置の制御方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基準平面内を
２次元方向に移動するステージと、前記ステージの移動
位置を検出する位置検出手段とを備え、所定の加工位置
データと前記位置検出手段からの位置データとに基づき
前記ステージを被加工物の加工位置へ位置決めしつつレ
ーザ光源からのレーザビームを用いて前記ステージ上に
載置された被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置
の制御方法であって、前記被加工物上に所定間隔を隔て
て一列に並んだヒューズ列とヒューズを加工する際に、
前記ステージを所定の走査速度で前記ヒューズ列の配列
方向に移動させつつ加工ポイント毎に前記レーザ光源か
らのレーザビームを照射して前記ヒューズ列の加工を行
なう第１のステップと、前記ヒューズ列の加工終了後、
減速することなく移動して前記ヒューズ位置へ前記ステ
ージを位置決めする第２のステップと、前記ステージの
前記ヒューズ位置への位置決め後、前記レーザ光源から
のレーザビームを照射して当該ヒューズの加工を行なう
第３のステップと、を含む。
２次元方向に移動するステージと、前記ステージの移動
位置を検出する位置検出手段とを備え、所定の加工位置
データと前記位置検出手段からの位置データとに基づき
前記ステージを被加工物の加工位置へ位置決めしつつレ
ーザ光源からのレーザビームを用いて前記ステージ上に
載置された被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置
の制御方法であって、前記被加工物上に所定間隔を隔て
て一列に並んだヒューズ列とヒューズを加工する際に、
前記ステージを所定の走査速度で前記ヒューズ列の配列
方向に移動させつつ加工ポイント毎に前記レーザ光源か
らのレーザビームを照射して前記ヒューズ列の加工を行
なう第１のステップと、前記ヒューズ列の加工終了後、
減速することなく移動して前記ヒューズ位置へ前記ステ
ージを位置決めする第２のステップと、前記ステージの
前記ヒューズ位置への位置決め後、前記レーザ光源から
のレーザビームを照射して当該ヒューズの加工を行なう
第３のステップと、を含む。
【０００９】この場合、第２のステップにおいてステー
ジを加速後、走査速度まで減速しても良い。
ジを加速後、走査速度まで減速しても良い。
【００１０】
【作用】本発明に係るレーザ加工装置の制御方法によれ
ば、被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだヒュー
ズ列とヒューズを加工する際に、ステージを所定の走査
速度でヒューズ列の配列方向に移動させつつ加工ポイン
ト毎にレーザ光源からのレーザビームを照射してヒュー
ズ列の加工を行なった後、減速することなくヒューズ位
置までステージが移動されて、ヒューズ位置に位置決め
され、レーザ光源からのレーザビームを照射してヒュー
ズの加工が行なわれる。従って、ヒューズ列の加工開始
からヒューズの加工終了までの間に、ヒューズ位置への
位置決め時直前を除き、走査速度以下にステージの移動
速度が低下することがないため移動時間が短縮され、効
率の良い加工が可能となる。
ば、被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだヒュー
ズ列とヒューズを加工する際に、ステージを所定の走査
速度でヒューズ列の配列方向に移動させつつ加工ポイン
ト毎にレーザ光源からのレーザビームを照射してヒュー
ズ列の加工を行なった後、減速することなくヒューズ位
置までステージが移動されて、ヒューズ位置に位置決め
され、レーザ光源からのレーザビームを照射してヒュー
ズの加工が行なわれる。従って、ヒューズ列の加工開始
からヒューズの加工終了までの間に、ヒューズ位置への
位置決め時直前を除き、走査速度以下にステージの移動
速度が低下することがないため移動時間が短縮され、効
率の良い加工が可能となる。
【００１１】ここで、ヒューズ列の加工終了後に走査速
度から加速を行ない、走査速度まで減速してヒューズの
位置までステージを移動させる場合には、ヒューズ列の
加工終了後に走査速度を維持してヒューズの位置までス
テージを移動させる場合に比較してステージ移動時間が
一層短縮される。
度から加速を行ない、走査速度まで減速してヒューズの
位置までステージを移動させる場合には、ヒューズ列の
加工終了後に走査速度を維持してヒューズの位置までス
テージを移動させる場合に比較してステージ移動時間が
一層短縮される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図３に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１３】図１には、本発明の制御方法が適用される
一実施例に係るレーザ加工装置の概略構成が示されてい
る。このレーザ加工装置１０は、図１の紙面に直交する
基準平面内を２次元方向に移動するステージとしてのＸ
Ｙステージ１２と、このＸＹステージ１２上に載置され
た被加工物１４に対し加工用のレーザビームＬ１を照射
する照射光学系と、被加工部位の観察用光学系と、ＸＹ
ステージ１２の移動位置を検出する位置検出手段として
のステージ座標読み取り装置１６と、ＸＹステージ１２
の移動位置及びレーザビームＬ１の出射タイミング等を
制御する制御手段としてのコントローラ１８とを、備え
ている。
一実施例に係るレーザ加工装置の概略構成が示されてい
る。このレーザ加工装置１０は、図１の紙面に直交する
基準平面内を２次元方向に移動するステージとしてのＸ
Ｙステージ１２と、このＸＹステージ１２上に載置され
た被加工物１４に対し加工用のレーザビームＬ１を照射
する照射光学系と、被加工部位の観察用光学系と、ＸＹ
ステージ１２の移動位置を検出する位置検出手段として
のステージ座標読み取り装置１６と、ＸＹステージ１２
の移動位置及びレーザビームＬ１の出射タイミング等を
制御する制御手段としてのコントローラ１８とを、備え
ている。
【００１４】レーザビームＬ１の照射光学系は、レーザ
光源２０から射出されたレーザビームＬ１をより大きな
平行ビームに拡大するビームエキスパンダ２２と、この
ビームエキスパンダ２２通過後のレーザビームＬ１をＸ
Ｙステージ１２に向けて反射するハーフミラー２４と、
このハーフミラー２４で反射されたレーザビームＬ１の
進行方向先に前記基準平面に直交する状態でその光軸が
配置された対物レンズ２６と、を含んで構成されてい
る。この照射光学系によれば、レーザ光源２０により出
射されたレーザビームＬ１は、ビームエキスパンダ２２
により所定の大きさに拡大され、次いでハーフミラー２
４で反射された後、対物レンズ２６を通して被加工物１
４に照射される。
光源２０から射出されたレーザビームＬ１をより大きな
平行ビームに拡大するビームエキスパンダ２２と、この
ビームエキスパンダ２２通過後のレーザビームＬ１をＸ
Ｙステージ１２に向けて反射するハーフミラー２４と、
このハーフミラー２４で反射されたレーザビームＬ１の
進行方向先に前記基準平面に直交する状態でその光軸が
配置された対物レンズ２６と、を含んで構成されてい
る。この照射光学系によれば、レーザ光源２０により出
射されたレーザビームＬ１は、ビームエキスパンダ２２
により所定の大きさに拡大され、次いでハーフミラー２
４で反射された後、対物レンズ２６を通して被加工物１
４に照射される。
【００１５】観察用光学系は、照明光源２８からの観察
用照明光Ｌ２を対物レンズに向けて反射するハーフミラ
ー３０と、この観察用照明光Ｌ２を前記レーザビームＬ
１と同一の光軸で被加工物１４に照射する前記対物レン
ズ２６と、被加工物１４からの反射光を対物レンズ２
６、ハーフミラー２４及びハーフミラー３０を通して受
光する被加工物１４表面と共役に置かれたＣＣＤカメラ
３２とを含んで構成されている。この観察用光学系によ
れば、照明光Ｌ２は、ハーフミラー３０で反射された
後、対物レンズ２６によりレーザビームＬ１と同一の光
軸で被加工物１４に照射される。被加工物１４に照射さ
れた照明光Ｌ２は、被加工物１４で反射され、その反射
光は、ＣＣＤカメラ３２で検出され、図示しないテレビ
モニターにより加工状態が観察される。
用照明光Ｌ２を対物レンズに向けて反射するハーフミラ
ー３０と、この観察用照明光Ｌ２を前記レーザビームＬ
１と同一の光軸で被加工物１４に照射する前記対物レン
ズ２６と、被加工物１４からの反射光を対物レンズ２
６、ハーフミラー２４及びハーフミラー３０を通して受
光する被加工物１４表面と共役に置かれたＣＣＤカメラ
３２とを含んで構成されている。この観察用光学系によ
れば、照明光Ｌ２は、ハーフミラー３０で反射された
後、対物レンズ２６によりレーザビームＬ１と同一の光
軸で被加工物１４に照射される。被加工物１４に照射さ
れた照明光Ｌ２は、被加工物１４で反射され、その反射
光は、ＣＣＤカメラ３２で検出され、図示しないテレビ
モニターにより加工状態が観察される。
【００１６】前記コントローラ１８は、マイクロコンピ
ュータで構成されており、ステージ座標読み取り装置１
６の出力である（Ｘ，Ｙ）座標値（位置データ）と図示
しない内部メモリに格納された被加工物１４上の加工部
位のデータ（加工位置データ）とに基づいてステージ駆
動用のモータ３４を駆動制御することにより、ＸＹステ
ージ１２の位置決め、即ち被加工物１４の加工部位（加
工ポイント）の対物レンズ２６の光軸に対する位置決め
を行なう機能を有している。この際、コントローラ１８
では、モータ３４の駆動速度をも制御してＸＹステージ
１２の移動速度制御をも行なう。
ュータで構成されており、ステージ座標読み取り装置１
６の出力である（Ｘ，Ｙ）座標値（位置データ）と図示
しない内部メモリに格納された被加工物１４上の加工部
位のデータ（加工位置データ）とに基づいてステージ駆
動用のモータ３４を駆動制御することにより、ＸＹステ
ージ１２の位置決め、即ち被加工物１４の加工部位（加
工ポイント）の対物レンズ２６の光軸に対する位置決め
を行なう機能を有している。この際、コントローラ１８
では、モータ３４の駆動速度をも制御してＸＹステージ
１２の移動速度制御をも行なう。
【００１７】また、このコントローラ１８は、ＸＹステ
ージ１２上の図示しないエネルギメータの出力に基づい
て所定の設定エネルギーになるように、図示しないエネ
ルギ設定部を介してレーザ励起光の出力を調整する機能
をも有している。更に、このコントローラ１８は、後述
するように、ステージ移動位置制御と共にレーザ出射タ
イミングを制御する機能をも備えている。
ージ１２上の図示しないエネルギメータの出力に基づい
て所定の設定エネルギーになるように、図示しないエネ
ルギ設定部を介してレーザ励起光の出力を調整する機能
をも有している。更に、このコントローラ１８は、後述
するように、ステージ移動位置制御と共にレーザ出射タ
イミングを制御する機能をも備えている。
【００１８】次に、被加工物１４上に図２に示されるよ
うにヒューズＦ1 から成るヒューズ列５０とヒューズＦ
2 とが同一直線上に所定間隔を隔てて配置されている場
合のコントローラ１８のステージ位置とレーザ出射タイ
ミングの制御機能について図３を参照しつつ説明する。
ここでは、前提として被加工物１４上にはＸＹステージ
１２上にヒューズ列５０とヒューズＦ2 がその配列方向
を一方の移動軸、例えばＸ軸方向と一致させた状態で配
置されているものとする。
うにヒューズＦ1 から成るヒューズ列５０とヒューズＦ
2 とが同一直線上に所定間隔を隔てて配置されている場
合のコントローラ１８のステージ位置とレーザ出射タイ
ミングの制御機能について図３を参照しつつ説明する。
ここでは、前提として被加工物１４上にはＸＹステージ
１２上にヒューズ列５０とヒューズＦ2 がその配列方向
を一方の移動軸、例えばＸ軸方向と一致させた状態で配
置されているものとする。
【００１９】まず、コントローラ１８では、ステージ座
標読み取り装置１６の出力をモニタしつつ対物レンズ２
６の光軸上に図示しないエネルギーメータが位置するよ
うにモータ３４を駆動してＸＹステージ１２の移動位置
を制御する。例えば、エネルギメータ中心位置をステー
ジ座標の原点（０，０）と定めておけば、ステージ座標
読み取り装置１６の出力が（０，０）となる位置にＸＹ
ステージ１２を移動させればよい。
標読み取り装置１６の出力をモニタしつつ対物レンズ２
６の光軸上に図示しないエネルギーメータが位置するよ
うにモータ３４を駆動してＸＹステージ１２の移動位置
を制御する。例えば、エネルギメータ中心位置をステー
ジ座標の原点（０，０）と定めておけば、ステージ座標
読み取り装置１６の出力が（０，０）となる位置にＸＹ
ステージ１２を移動させればよい。
【００２０】次いで、コントローラ１８では、レーザ光
源２０をオンする。これにより、照射光学系によりレー
ザビームＬ１がＸＹステージ１２上のエネルギメータに
照射され、コントローラ１８ではこのエネルギメータの
出力に基づいて所定の設定エネルギーになるように、図
示しないエネルギ設定部を介してレーザ励起光の出力を
調整する。ここで、これと共にビームエキスパンダ２２
を介してビーム径をも調整することがより望ましい。こ
のようにして、コントローラ１８では、被加工物１４に
対する最適加工条件となるようなレーザビームＬ１の初
期設定を行ない、レーザ光源２０をオフする。
源２０をオンする。これにより、照射光学系によりレー
ザビームＬ１がＸＹステージ１２上のエネルギメータに
照射され、コントローラ１８ではこのエネルギメータの
出力に基づいて所定の設定エネルギーになるように、図
示しないエネルギ設定部を介してレーザ励起光の出力を
調整する。ここで、これと共にビームエキスパンダ２２
を介してビーム径をも調整することがより望ましい。こ
のようにして、コントローラ１８では、被加工物１４に
対する最適加工条件となるようなレーザビームＬ１の初
期設定を行ない、レーザ光源２０をオフする。
【００２１】このようにして、初期設定が行なわれた
後、ＸＹステージ１２が移動され、対物レンズ２６の光
軸に図３（Ａ）のＸＹステージ１２の駆動波形Ｗ2 中の
ａ点が一致した位置でＸＹステージ１２が停止している
ものとする。
後、ＸＹステージ１２が移動され、対物レンズ２６の光
軸に図３（Ａ）のＸＹステージ１２の駆動波形Ｗ2 中の
ａ点が一致した位置でＸＹステージ１２が停止している
ものとする。
【００２２】この状態で、コントローラ１８ではＸＹス
テージ１２がＸ軸方向に移動するようにモータ３４の駆
動を開始するが、この際、図３（Ａ）のａ点よりｅ点ま
でＸＹステージ１２の移動速度が加速されるようにモー
タ３４を駆動制御する。このモータ３４の駆動制御中
も、コントローラ１８ではステージ座標読み取り装置１
６の出力をモニタしており、このステージ座標読み取り
装置１６の出力座標が予め内部メモリに格納された加工
ポイントの座標データ（加工位置データ）と一致した時
点で、レーザ光源２０をオンする。これにより、最初の
加工ポイント×1でレーザビームＬ１が被加工物１４に
照射されヒューズＦ1 のレーザ加工が行なわれる。
テージ１２がＸ軸方向に移動するようにモータ３４の駆
動を開始するが、この際、図３（Ａ）のａ点よりｅ点ま
でＸＹステージ１２の移動速度が加速されるようにモー
タ３４を駆動制御する。このモータ３４の駆動制御中
も、コントローラ１８ではステージ座標読み取り装置１
６の出力をモニタしており、このステージ座標読み取り
装置１６の出力座標が予め内部メモリに格納された加工
ポイントの座標データ（加工位置データ）と一致した時
点で、レーザ光源２０をオンする。これにより、最初の
加工ポイント×1でレーザビームＬ１が被加工物１４に
照射されヒューズＦ1 のレーザ加工が行なわれる。
【００２３】ｅ点で所定の走査速度に達すると、コント
ローラ１８では、このｅ点よりｂ点までその走査速度を
維持しつつ、加工データとステージ座標読み取り装置１
６の出力座標とに基づいて加工ポイント×2 、×3 、×
4 毎にレーザ光源２０をオンする。これにより、加工ポ
イント×2 、×3 、×4 で順次レーザビームＬ１が被加
工物１４に照射され、ヒューズＦ1 の加工が行なわれ
る。
ローラ１８では、このｅ点よりｂ点までその走査速度を
維持しつつ、加工データとステージ座標読み取り装置１
６の出力座標とに基づいて加工ポイント×2 、×3 、×
4 毎にレーザ光源２０をオンする。これにより、加工ポ
イント×2 、×3 、×4 で順次レーザビームＬ１が被加
工物１４に照射され、ヒューズＦ1 の加工が行なわれ
る。
【００２４】このようにして、ヒューズ列５０を構成す
るヒューズＦ1 の加工が終了すると、コントローラ１８
ではヒューズＦ2 の加工のためＸＹステージ１２の移動
を開始するが、この際にＸＹステージ１２が短時間でｂ
点からｃ点まで移動するように、図３（Ａ）に示される
ように、走査速度から加速を行なった後、ヒューズＦ2
が近づいて来るとＸＹステージ１２の減速を開始し、加
工位置データとステージ座標読み取り装置１６の出力座
標とに基づいてｃ点で加工ポイント×5 に位置決め後レ
ーザ光源２０をオンする。これにより、加工ポイント×
5 でレーザビームＬ１が被加工物１４に照射され、ヒュ
ーズＦ2 の加工が行なわれる。この加工終了後にモータ
３４を停止してＸＹステージ１２を停止する。
るヒューズＦ1 の加工が終了すると、コントローラ１８
ではヒューズＦ2 の加工のためＸＹステージ１２の移動
を開始するが、この際にＸＹステージ１２が短時間でｂ
点からｃ点まで移動するように、図３（Ａ）に示される
ように、走査速度から加速を行なった後、ヒューズＦ2
が近づいて来るとＸＹステージ１２の減速を開始し、加
工位置データとステージ座標読み取り装置１６の出力座
標とに基づいてｃ点で加工ポイント×5 に位置決め後レ
ーザ光源２０をオンする。これにより、加工ポイント×
5 でレーザビームＬ１が被加工物１４に照射され、ヒュ
ーズＦ2 の加工が行なわれる。この加工終了後にモータ
３４を停止してＸＹステージ１２を停止する。
【００２５】以上説明したように、本実施例によると、
前述した図４の従来例と異なり、ヒューズ列５０のヒュ
ーズＦ1 の加工終了後、ヒューズＦ2 の位置への位置決
め時直前を除き、ＸＹステージ１２を所定の走査速度以
下に減速、停止させることなく、対物レンズ２６光軸位
置にヒューズ列Ｆ2 の加工ポイントｃ点まで移動させる
ため、加工時間を短縮することができる。また、この実
施例では、ヒューズ列５０の最後のヒューズＦ1 の加工
終了後、ＸＹステージ１２を走査速度から加速後、走査
速度まで減速するという手法が採用されていることか
ら、走査速度を保持したままヒューズＦ2 の位置までＸ
Ｙステージ１２を移動する場合に比較してもより一層加
工時間が短縮されている。
前述した図４の従来例と異なり、ヒューズ列５０のヒュ
ーズＦ1 の加工終了後、ヒューズＦ2 の位置への位置決
め時直前を除き、ＸＹステージ１２を所定の走査速度以
下に減速、停止させることなく、対物レンズ２６光軸位
置にヒューズ列Ｆ2 の加工ポイントｃ点まで移動させる
ため、加工時間を短縮することができる。また、この実
施例では、ヒューズ列５０の最後のヒューズＦ1 の加工
終了後、ＸＹステージ１２を走査速度から加速後、走査
速度まで減速するという手法が採用されていることか
ら、走査速度を保持したままヒューズＦ2 の位置までＸ
Ｙステージ１２を移動する場合に比較してもより一層加
工時間が短縮されている。
【００２６】なお、走査速度を保持したまま、ヒューズ
列５０の加工終了時からヒューズ列Ｆ2 の位置までＸＹ
ステージ１２を移動するという手法を採用してもよく、
この場合であっても、従来の走査速度以下まで減速し停
止を行なう場合に比べれば加工時間の短縮が可能であ
る。
列５０の加工終了時からヒューズ列Ｆ2 の位置までＸＹ
ステージ１２を移動するという手法を採用してもよく、
この場合であっても、従来の走査速度以下まで減速し停
止を行なう場合に比べれば加工時間の短縮が可能であ
る。
【００２７】また、ヒューズ列とヒューズが交互に並ん
で配置されている場合であっても本発明の走査速度以下
に減速させることのない加工ポイント間の移動という方
法は、そのまま適用できるものである。
で配置されている場合であっても本発明の走査速度以下
に減速させることのない加工ポイント間の移動という方
法は、そのまま適用できるものである。
【００２８】なお、上記実施例では開ループ制御システ
ムでコントローラ１８によりモータ３４を制御する場合
を例示したが、実際には、閉ループフィードバック制御
システムでモータ３４の回転信号をコントローラ１８に
フィードバックしてモータ３４のサーボ制御を行なうよ
うにした方が、ステージの移動速度を正確に制御できる
という点では好ましい。
ムでコントローラ１８によりモータ３４を制御する場合
を例示したが、実際には、閉ループフィードバック制御
システムでモータ３４の回転信号をコントローラ１８に
フィードバックしてモータ３４のサーボ制御を行なうよ
うにした方が、ステージの移動速度を正確に制御できる
という点では好ましい。
【００２９】また、上記実施例では加工位置データが予
め内部メモリに格納されている場合を例示したが、加工
前にオペレータがキーボードから加工位置データを入力
するようにしても良い。
め内部メモリに格納されている場合を例示したが、加工
前にオペレータがキーボードから加工位置データを入力
するようにしても良い。
【００３０】更に、上記実施例では、ヒューズ列５０と
ヒューズＦ1 がＸ軸方向と一致する状態で配置されてい
る場合を例示したが、Ｘ軸上に並んでいない場合であっ
ても、同様にして実施することが可能である。
ヒューズＦ1 がＸ軸方向と一致する状態で配置されてい
る場合を例示したが、Ｘ軸上に並んでいない場合であっ
ても、同様にして実施することが可能である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ヒューズ列の加工が終了して次のヒューズ位置まで移動
する間に、減速→停止→加速を繰り返し行なっていた従
来方法に比べ被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並ん
だヒューズ列とヒューズを短時間で効率良く加工するこ
とができるという効果がある。
ヒューズ列の加工が終了して次のヒューズ位置まで移動
する間に、減速→停止→加速を繰り返し行なっていた従
来方法に比べ被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並ん
だヒューズ列とヒューズを短時間で効率良く加工するこ
とができるという効果がある。
【図１】一実施例に係るレーザ加工装置の構成を示す図
である。
である。
【図２】図１の被加工物上のヒューズ列の配列の一例を
示す図である。
示す図である。
【図３】図１の装置におけるＸＹステージの駆動波形を
ヒューズ列及びヒューズの配列と共に示す図である。
ヒューズ列及びヒューズの配列と共に示す図である。
【図４】発明が解決しようとする課題を説明するための
図であって、従来の装置におけるＸＹステージの駆動波
形をヒューズ列及びヒューズの配列と共に示す図であ
る。
図であって、従来の装置におけるＸＹステージの駆動波
形をヒューズ列及びヒューズの配列と共に示す図であ
る。
【符号の説明】 １０ レーザ加工装置 １２ ＸＹステージ（ステージ） １４ 被加工物 １６ ステージ座標読み取り装置（位置検出手段） ２０ レーザ光源 ５０ ヒューズ列 Ｆ2 ヒューズ
Claims (2)
- 【請求項１】 基準平面内を２次元方向に移動するステ
ージと、前記ステージの移動位置を検出する位置検出手
段とを備え、所定の加工位置データと前記位置検出手段
からの位置データとに基づき前記ステージを被加工物の
加工位置へ位置決めしつつレーザ光源からのレーザビー
ムを用いて前記ステージ上に載置された被加工物の表面
に加工を施すレーザ加工装置の制御方法であって、 前記被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだヒュー
ズ列とヒューズを加工する際に、 前記ステージを所定の走査速度で前記ヒューズ列の配列
方向に移動させつつ加工ポイント毎に前記レーザ光源か
らのレーザビームを照射して前記ヒューズ列の加工を行
なう第１のステップと、 前記ヒューズ列の加工終了後、減速することなく移動し
て前記ヒューズ位置へ前記ステージを位置決めする第２
のステップと、 前記ステージの前記ヒューズ位置への位置決め後、前記
レーザ光源からのレーザビームを照射して当該ヒューズ
の加工を行なう第３のステップと、 を含むレーザ加工装置の制御方法。 - 【請求項２】 前記第２のステップにおいて前記ステー
ジを加速後、走査速度まで減速することを特徴とする請
求項１記載のレーザ加工装置の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7255534A JPH0970679A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | レーザ加工装置の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7255534A JPH0970679A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | レーザ加工装置の制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0970679A true JPH0970679A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=17280076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7255534A Pending JPH0970679A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | レーザ加工装置の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0970679A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007203375A (ja) * | 2001-02-16 | 2007-08-16 | Electro Scientific Industries Inc | メモリリンク処理用の走査ビーム経路の誤差の補正 |
| JP2010531233A (ja) * | 2007-06-25 | 2010-09-24 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザベースのウェハ加工の間にスループットを高めるようにパラメータを適応化するシステム及び方法 |
| US8148211B2 (en) | 2004-06-18 | 2012-04-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis delivered simultaneously |
| US8217304B2 (en) * | 2001-03-29 | 2012-07-10 | Gsi Group Corporation | Methods and systems for thermal-based laser processing a multi-material device |
| US8338746B2 (en) * | 2000-01-10 | 2012-12-25 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for processing a memory link with a set of at least two laser pulses |
-
1995
- 1995-09-07 JP JP7255534A patent/JPH0970679A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8338746B2 (en) * | 2000-01-10 | 2012-12-25 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for processing a memory link with a set of at least two laser pulses |
| JP2007203375A (ja) * | 2001-02-16 | 2007-08-16 | Electro Scientific Industries Inc | メモリリンク処理用の走査ビーム経路の誤差の補正 |
| JP2011098394A (ja) * | 2001-02-16 | 2011-05-19 | Electro Scientific Industries Inc | メモリリンク処理用の走査ビーム経路の誤差の補正 |
| US8217304B2 (en) * | 2001-03-29 | 2012-07-10 | Gsi Group Corporation | Methods and systems for thermal-based laser processing a multi-material device |
| US8148211B2 (en) | 2004-06-18 | 2012-04-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis delivered simultaneously |
| JP2010531233A (ja) * | 2007-06-25 | 2010-09-24 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザベースのウェハ加工の間にスループットを高めるようにパラメータを適応化するシステム及び方法 |
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