CN114714439A - 一种瓦楞纸板生产用裁切系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及瓦楞纸板加工的技术领域，尤其是涉及一种瓦楞纸板生产用裁切系统，其包括：工作台；激光切割装置；推送组件；输送组件；多个推料收集组件，推料收集组件包括推料组件、收集平台、第一摄像模组，以及子处理模块；处理模块，包括：获取单元，用于获取待切割图样和瓦楞纸板尺寸；废料图像生成单元，用于根据待切割图样和瓦楞纸板尺寸生成瓦楞纸板废料图样；尺寸分析单元，用于对瓦楞纸板废料图样进行分析得到第一回收尺寸；编号分配单元，用于根据第一回收尺寸分配关联于推料收集组件的编号；发送单元，用于发送推料指令。本申请具有对切割后的瓦楞纸板废料进行可用面积的分类，便于二次使用的效果。

Description

一种瓦楞纸板生产用裁切系统

技术领域

本发明涉及瓦楞纸板加工的技术领域，尤其是涉及一种瓦楞纸板生产用裁切系统。

背景技术

瓦楞纸板又称波纹纸板。由至少一层瓦楞纸和一层箱板纸(也叫箱纸板)粘合而成，具有较好的弹性和延伸性。主要用于制造纸箱、纸箱的夹心以及易碎商品的其他包装材料。用土法草浆和废纸经打浆，制成类似黄纸板的原纸板，再机械加工使轧成瓦楞状，然后在其表面用硅酸钠等胶粘剂与箱板纸粘合而成。

目前，瓦楞纸板的裁切方式，有裁切刀裁切、激光裁切等方式，激光裁切通常采用待切割图样，在控制器中生成对应的激光发射器的运动路径，然后激光切割装置按照运动路径动作，对置于瓦楞纸板上的工作台进行激光切割处理，切割后的瓦楞纸板废料往往被操作人员堆叠在一起，后续在再次利用时，无法根据可利用的面积及时择出适合的废料。

发明内容

为了对切割后的瓦楞纸板废料进行可用面积的分类，便于二次使用，本申请提供一种瓦楞纸板生产用裁切系统。

本申请的上述发明目的一是通过以下技术方案得以实现的：

一种瓦楞纸板生产用裁切系统，包括：

用于放置瓦楞纸板的工作台；

用于对置于工作台台面上的瓦楞纸板进行加工的激光切割装置；

推送组件，用于将工作台台面上的瓦楞纸板推送至输送平面，所述输送平面上沿第一方向排列设有多个推料区域；

驱动所述输送平面上的瓦楞纸板朝向第一方向输送的输送组件；

多个推料收集组件，多个推料收集组件一一对应关联于多个推料区域，所述推料收集组件包括推料组件、收集平台、用于对关联的推料区域进行拍摄以得到第一图像的第一摄像模组，以及子处理模块，所述推料组件和收集平台分设于所述输送平面的相对两侧，所述推料组件用于将关联的推料区域上的瓦楞纸板推送至收集平台台面，推料收集组件具有唯一编号；

处理模块，所述处理模块包括：

获取单元，用于获取待切割图样和瓦楞纸板尺寸；

废料图像生成单元，用于根据待切割图样和瓦楞纸板尺寸生成瓦楞纸板废料图样；

尺寸分析单元，用于对所述瓦楞纸板废料图样进行分析，得到第一回收尺寸；

编号分配单元，用于根据所述第一回收尺寸分配关联于所述推料收集组件的编号；

发送单元，用于发送推料指令给所述编号所关联的推料收集组件的子处理模块；

其中，所述子处理模块在接收到推料指令后，接收第一图像，对第一图像进行分析以得到第二回收尺寸，当分析到第二回收尺寸不小于第一回收尺寸时，发送推料指令给所述推料组件，所述推料组件在接收到推料指令的情况下，将推料区域内的瓦楞纸板推送至收集平台台面。

通过采用上述技术方案，激光切割装置对工作台上的瓦楞纸板进行切割动作，切割完成后推送装置将工作台面上的瓦楞纸板推送至输送平面，输送组件驱动输送平面上的瓦楞纸板朝向第一方向输送，能够依次经过第一方向上的多个推料区域，处理模块根据待切割图样和瓦楞纸板的尺寸得到瓦楞纸板的废料图样，然后对废料图像进行分析进而得到第一回收尺寸，然后发送推料指令给适合第一回收尺寸的推料收集组件，推料收集组件对推料区域进行拍照并根据图像分析第二回收尺寸，当分析到第二回收尺寸不小于第一回收尺寸时，则将推料区域内的瓦楞纸板推送至收集平台，实现该瓦楞纸板废料的收集；不同尺寸的瓦楞纸板废料能够匹配不同的推料收集组件进而推料区域，进而实现不同尺寸的瓦楞纸板废料之间的分类，便于二次使用。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：还包括用于对工作台台面进行拍摄以得到第二图像的第二摄像模组；

所述获取单元包括：

接收子单元，用于接收来自第二摄像模组的第二图像；

分析子单元，用于对第二图像进行分析得到瓦楞纸板尺寸。

通过采用上述技术方案，瓦楞纸板的尺寸是通过对工作台台面的瓦楞纸板图像进行分析得到的，对于不同尺寸的瓦楞纸板，无需人工输入相关尺寸。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述废料图像生成单元包括：

底层图样生成子单元，用于根据所述瓦楞纸板尺寸生成底层图样；

覆盖生成子单元，用于将所述待切割图样覆盖于所述底层图样上，删除底层图样中被覆盖的像素点以生成瓦楞纸板废料图样。

通过采用上述技术方案，通过两个图样覆盖的方式，得到删除底层图样区域后的瓦楞纸板废料图样，方便快捷。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：每个所述编号关联于不同的尺寸范围，多个所述推料收集组件的尺寸范围沿第一方向渐小；

当所述子处理模块分析到第二回收尺寸小于第一回收尺寸时，判断第二回收尺寸是否位于该子处理模块所属的推料收集组件的编号所关联的尺寸范围之中；

在第二回收尺寸不位于该子处理模块所属的推料收集组件的编号所关联的尺寸范围之中的情况下，发送给第一方向上的下一推料收集组件的子处理模块。

通过采用上述技术方案，当通过拍摄获取到的尺寸小于原第一回收尺寸时，说明在裁切时瓦楞纸板的位置不正，导致裁切后的可用面积减小，在第二回收尺寸不位于该子处理模块所属的推料收集组件的编号所关联的尺寸范围之中的情况下，在对应的推料区域不推料，让第一方向上的下一区域判定是否推料。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述推料收集组件还包括用于控制所述收集平台升降的升降组件，以及用于获取所述收集平台的重量的重量感应器；

所述重量感应器在获取到所述收集平台增加超过预设阈值的重量值的情况下，发送下降命令给所述升降组件，所述升降组件在接收到所述下降命令后控制所述收集平台下降预设距离。

通过采用上述技术方案，在有瓦楞纸板废料被推送到收集平台上时，升降组件能够根据重量来下降预设距离，以便下一瓦楞纸板废料的堆叠存放。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述预设距离通过如下方式得到：

根据瓦楞纸板尺寸、瓦楞纸单位密度以及所述重量值计算得到对应的距离值作为预设距离。

通过采用上述技术方案，通过瓦楞纸板尺寸能够计算得到瓦楞纸板面积，结合瓦楞纸单位密度和重量值即可计算得出瓦楞纸板的厚度，进而得到对应的距离值，以获得预设距离。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述对第一图像进行分析以得到第二回收尺寸包括：

获取第一图像中的激光切割轨迹；

删除第一图像中激光切割轨迹内侧的像素点得到待分析图样；

对待分析图样进行分析，以得到第二回收尺寸。

通过采用上述技术方案，根据拍摄到的第一图像中的激光切割轨迹，能够将被切割的部分删除，进而得到待分析图像以分析第二回收尺寸。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述对所述瓦楞纸板废料图样进行分析，得到第一回收尺寸，包括：

将瓦楞纸板废料图样输入预先训练好的尺寸分析模型进行推理，以得到瓦楞纸板尺寸，所述模型通过以下方式训练得到：

对图样样本训练集中的每个图样样本进行标注处理，以标注出每个图样样本的尺寸，尺寸与图样样本中的全部或部分信息相关联；以及通过经过标注处理的图样样本训练集，对神经网络进行训练，以得到模型。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、激光切割装置对工作台上的瓦楞纸板进行切割动作，切割完成后推送装置将工作台面上的瓦楞纸板推送至输送平面，输送组件驱动输送平面上的瓦楞纸板朝向第一方向输送，能够依次经过第一方向上的多个推料区域，处理模块根据待切割图样和瓦楞纸板的尺寸得到瓦楞纸板的废料图样，然后对废料图像进行分析进而得到第一回收尺寸，然后发送推料指令给适合第一回收尺寸的推料收集组件，推料收集组件对推料区域进行拍照并根据图像分析第二回收尺寸，当分析到第二回收尺寸不小于第一回收尺寸时，则将推料区域内的瓦楞纸板推送至收集平台，实现该瓦楞纸板废料的收集；不同尺寸的瓦楞纸板废料能够匹配不同的推料收集组件进而推料区域，进而实现不同尺寸的瓦楞纸板废料之间的分类，便于二次使用；

2、当通过拍摄获取到的尺寸小于原第一回收尺寸时，说明在裁切时瓦楞纸板的位置不正，导致裁切后的可用面积减小，因此在对应的推料区域不推料，让第一方向上的下一区域判定是否推料；

3、在有瓦楞纸板废料被推送到收集平台上时，升降组件能够根据重量来下降预设距离，以便下一瓦楞纸板废料的堆叠存放；通过待切割图样和瓦楞纸板尺寸能够计算得到瓦楞纸板废料面积，结合瓦楞纸单位密度和重量值即可计算得出瓦楞纸的厚度，进而得到对应的距离值，以获得预设距离。

附图说明

图1是本申请一实施例中瓦楞纸板生产用裁切系统的整体平面示意图；

图2是本申请一实施例中瓦楞纸板生产用裁切系统各模块、单元的连接示意图。

附图标记：1、工作台；2、推送组件；3、输送平面；4、推料区域；5、推料组件；6、收集平台；7、瓦楞纸板废料；8、产品部分。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

需要说明的是，本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。

另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，如无特殊说明，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面参考附图描述本申请的瓦楞纸板生产用裁切系统。

图1是本申请一实施例中瓦楞纸板生产用裁切系统的整体平面示意图，如图1所示，该瓦楞纸板生产用裁切系统，包括机架（图中未示）以及安装在机架上的工作台1，工作台1用于放置待加工的瓦楞纸板，工作台1上表面为工作台1台面，机架上通过双轴龙门架安装有激光切割装置，双轴龙门架即能够驱使安装在龙门架上的激光切割装置沿X、Y轴方向运动，此处的X、Y轴均与工作台1台面平行，龙门架在X轴方向上的运动可以采用直线电机来驱动，此外采用在龙门架上安装直线电机来驱动激光切割装置在Y轴方向上运动。激光切割装置包含一激光发射器，激光切割装置连接于PLC控制器，PLC控制器根据操作人员输入的待切割图样，该待切割图样包含切割图形以及图形的相关尺寸等，映射生成激光发射器的运动路径，通过龙门架驱动激光切割装置沿该运动路径运动来实现对工作台1台面上的瓦楞纸板的切割，上述属于常用的激光切割方式，在此不做赘述。

在机架上安装有推送组件2，推送组件2用于将工作台1台面上的瓦楞纸板推送至输送平面3的首端，输送平面3和推送组件2位于工作台1台面的相对两侧，推送组件2可以采用电动缸+推板的方式，推板设置于工作台1的一侧，推板安装于电动缸活塞杆的端部，通过电动缸驱使推板运动即可将工作台1台面上的瓦楞纸板推送至输送平面3；输送平面3的首端位于靠近工作台1台面的一侧，末端位于远离工作台1台面的一侧，并且输送平面3沿第一方向延伸，输送平面3可以是与工作台1台面平齐或者是略低于工作台1台面，输送平面3上沿第一方向排列设有多个推料区域4；在一实施例中，输送平面3可以为一皮带的上带体上表面，机架上设有输送组件，输送组件驱动该输送平面3上的瓦楞纸板沿第一方向输送，输送组件可以是电机+皮带轮的方式驱动皮带传动，皮带上带体的上表面的长度方向排列均布多个推料区域4。

当激光切割完毕后，此时瓦楞纸板分为瓦楞纸板废料7和产品部分8，其整体形状未发生变化，而经过激光切割后瓦楞纸板废料7和产品部分8之间存在激光切割缝，操作人员可以将二者分离。

结合图2，机架上还安装有多个推料收集组件，该多个推料收集组件一一对应关联于多个推料区域4，推料收集组件具有唯一编号，例如，以第一方向多个推料组件5依次编号为“1”、“2” 、“3” 、“4” 、“5” 、···，具体地，推料收集组件包括推料组件5、收集平台6、用于对关联的推料区域4进行拍摄以得到第一图像的第一摄像模组，以及子处理模块，其中，推料组件5和收集平台6分设于输送平面3的相对两侧，推料组件5也可以是采用上述安装在机架上的电动缸+推板的方式，来将推料区域4上的瓦楞纸板废料7推至收集平台6上。

在一实施例中，推料收集组件还包括用于控制收集平台6升降的升降组件，以及用于获取收集平台6的重量的重量感应器；升降组件和重量传感器通讯连接，具体地，优选用无线通讯的方式，例如LoRa技术、【WiFi/ IEEE 802.11】协议、【ZigBee/802.15.4】协议、【Thread /IEEE 802.15.4】、【Z-Wave】协议等实现通讯。

升降组件可以是采用升降电动缸，升降电动缸安装于机架上，活塞杆朝上设置并固定连接收集平台6，收集平台6和活塞杆连接位置处安装该重量感应器以对收集平台6的重量实时检测，以及重量感应器还可以检测出重量的突变值，例如在瓦楞纸板被推至手机平台上，收集平台6的重量陡然变化，此时重量传感器获取到该突变值；其中，重量感应器在获取到收集平台6增加超过预设阈值的重量值的情况下，发送下降命令给升降组件，升降组件在接收到下降命令后控制收集平台6下降预设距离。

具体地，预设阈值是预先设定的，以实现一定的去噪，重量感应器获取到的该突变值超过预设阈值，则发送下降命令给升降电动缸，升降电动缸控制收集平台6下降预设距离，其中，预设距离通过如下方式得到：

根据瓦楞纸板尺寸、瓦楞纸单位密度以及重量值计算得到对应的距离值作为预设距离。

具体地说，通过瓦楞纸板尺寸能够计算得到瓦楞纸板面积，而瓦楞纸板面积结合瓦楞纸单位密度和重量值即可计算得出瓦楞纸的厚度，对于瓦楞纸单位密度的获取可以通过预先测定得到，通过单位密度和重量值可以计算得到瓦楞纸板的体积，根据体积和瓦楞纸板的面积可以计算得到瓦楞纸板的厚度，根据该厚度再加上一预先设定的余量值，以得到对应的距离值，将该距离值作为预设距离，进而提供了一定的余量，避免在后一瓦楞纸板被推入该收集平台6时与该收集平台6的前一瓦楞纸板产生干涉。

第一摄像模组安装于机架上，镜头朝向推料收集组件所关联的推料区域4，以对推料区域4进行拍摄得到第一图像，第一摄像模组和子处理模块之间通讯连接；上述的瓦楞纸板生产用裁切系统还包括处理模块，处理模块包括：

用于获取待切割图样和瓦楞纸板尺寸的获取单元、用于根据待切割图样和瓦楞纸板尺寸生成瓦楞纸板废料7图样的废料图像生成单元、用于对瓦楞纸板废料7图样进行分析，以得到第一回收尺寸的尺寸分析单元、用于根据第一回收尺寸分配关联于推料收集组件的编号的编号分配单元，以及用于发送推料指令给编号所关联的推料收集组件的子处理模块的发送单元；

其中，机架上设有第二摄像模组；第二摄像模组的镜头朝向工作台1台面，用于对工作台1台面进行拍摄以得到第二图像，第二摄像模组和处理模块通讯连接，上述的待切割图样是由操作人员预先输入的产品二维图样，获取单元包括：接收子单元和分析子单元，接收子单元用于接收来自第二摄像模组的第二图像，分析子单元用于对第二图像进行分析得到瓦楞纸板尺寸；对第二摄像模组拍摄的背景图像进行标定，然后以拍摄到瓦楞纸板的第二图像中瓦楞纸板各板边的像素距离映射计算得到真实物理距离，进而得到瓦楞纸板的各板边的实际长度；

废料图像生成单元包括：底层图样生成子单元，用于根据瓦楞纸板尺寸生成底层图样；覆盖生成子单元，用于将待切割图样覆盖于底层图样上，删除底层图样中被覆盖的像素点以生成瓦楞纸板废料7图样；进而，通过两个图样覆盖的方式，得到删除底层图样区域后的瓦楞纸板废料7图样，方便快捷。

上述的对瓦楞纸板废料7图样进行分析，得到第一回收尺寸，包括：

将瓦楞纸板废料7图样输入预先训练好的尺寸分析模型进行推理，以得到瓦楞纸板尺寸；

其中，尺寸分析模型通过以下方式训练得到：

对图样样本训练集中的每个图样样本进行标注处理，以标注出每个图样样本的尺寸，尺寸与图样样本中的全部或部分信息相关联；以及通过经过标注处理的图样样本训练集，对神经网络进行训练，以得到尺寸分析模型。

训练集中的每个图样样本，均是通过以往生产过程中的历史图样，该些图样是各种尺寸的瓦楞纸板被挖去不同尺寸的待切割图样后的图样，标注的尺寸为该图样样本中最大的矩形状瓦楞纸板的尺寸，该图样样本中最大的矩形状瓦楞纸板的尺寸可以是工作人员预先计算得到。

在一实施例中，每个编号关联于不同的尺寸范围，多个推料收集组件的尺寸范围沿第一方向渐小；

根据第一回收尺寸分配关联于推料收集组件的编号，通过以下方式分配：判断第一回收尺寸位于哪个推料收集组件的尺寸范围内，即将该第一回收尺寸分配给对应的推料收集组件的编号，然后发送单元，将推料指令发送给编号所关联的推料收集组件的子处理模块。

子处理模块在接收到推料指令后，发送启动命令给与自身位于同一推料收集组件的第一摄像模组，第一摄像模组开始对关联的推料区域4进行拍摄，子处理模块开始接收与自身位于同一推料收集组件的第一摄像模组发来的第一图像，对第一图像进行分析以得到第二回收尺寸，当分析到第二回收尺寸不小于第一回收尺寸时，发送推料指令给推料组件5，推料组件5在接收到推料指令的情况下，将推料区域4内的瓦楞纸板推送至收集平台6台面。

值得说明的是，对第一图像进行分析以得到第二回收尺寸包括：

获取第一图像中的激光切割轨迹；

删除第一图像中激光切割轨迹内侧的像素点得到待分析图样；

对待分析图样进行分析，以得到第二回收尺寸。

其中，因经过激光切割后瓦楞纸板废料7和产品部分8之间存在激光切割缝，可以通过通过像素值的变化获取第一图像中瓦楞纸板废料7和产品部分8的边界，该闭合的边界线即为激光切割轨迹，然后删除第一图像中激光切割轨迹内侧的像素点以得到待分析图样，将该待分析图样输入上述的尺寸分析模型，即可推理得到第二回收尺寸；

此外，当子处理模块分析到第二回收尺寸小于第一回收尺寸时，判断第二回收尺寸是否位于该子处理模块所属的推料收集组件的编号所关联的尺寸范围之中；

在第二回收尺寸不位于该子处理模块所属的推料收集组件的编号所关联的尺寸范围之中的情况下，发送给第一方向上的下一推料收集组件的子处理模块；

进而，当通过拍摄分析获取到的第二回收尺寸小于原第一回收尺寸时，说明在裁切时瓦楞纸板的位置不正，导致裁切后的可用面积减小，并且，在第二回收尺寸不位于该子处理模块所属的推料收集组件的编号所关联的尺寸范围之中的情况下，在对应的推料区域4不推料，让第一方向上的下一区域判定是否推料；在在第二回收尺寸位于该子处理模块所属的推料收集组件的编号所关联的尺寸范围之中的情况下，推料组件5在对应的推料区域4将瓦楞纸板推入对应的收集平台6中，进而规避了因裁切时瓦楞纸板的位置不正导致的分类错误。

此处描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、专用ASIC（专用集成电路）、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

这些计算程序（也称作程序、软件、软件应用、或者代码）包括可编程处理器的机器指令，并且可以利用高级过程和/或面向对象的编程语言、和/或汇编/机器语言来实施这些计算程序。如本文使用的，术语“机器可读介质”和“计算机可读介质”指的是用于将机器指令和/或数据提供给可编程处理器的任何计算机程序产品、设备、和/或装置（例如，磁盘、光盘、存储器、可编程逻辑装置（PLD）），包括，接收作为机器可读信号的机器指令的机器可读介质。术语“机器可读信号”指的是用于将机器指令和/或数据提供给可编程处理器的任何信号。

为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置（例如，CRT（阴极射线管）或者LCD（液晶显示器）监视器）；以及键盘和指向装置（例如，鼠标或者轨迹球），用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈（例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈）；并且可以用任何形式（包括声输入、语音输入或者、触觉输入）来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统（例如，作为数据服务器）、或者包括中间件部件的计算系统（例如，应用服务器）、或者包括前端部件的计算系统（例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互）、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信（例如，通信网络）来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网（LAN）、广域网（WAN）和互联网。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发申请中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本申请公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本申请保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本申请的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请保护范围之内。

Claims (8)

1.一种瓦楞纸板生产用裁切系统，其特征在于，包括：

用于放置瓦楞纸板的工作台(1)；

用于对置于工作台(1)台面上的瓦楞纸板进行加工的激光切割装置；

推送组件(2)，用于将工作台(1)台面上的瓦楞纸板推送至输送平面(3)，所述输送平面(3)上沿第一方向排列设有多个推料区域(4)；

驱动所述输送平面(3)上的瓦楞纸板朝向第一方向输送的输送组件；

多个推料收集组件，多个推料收集组件一一对应关联于多个推料区域(4)，所述推料收集组件包括推料组件(5)、收集平台(6)、用于对关联的推料区域(4)进行拍摄以得到第一图像的第一摄像模组，以及子处理模块，所述推料组件(5)和收集平台(6)分设于所述输送平面(3)的相对两侧，所述推料组件(5)用于将关联的推料区域(4)上的瓦楞纸板推送至收集平台(6)台面，推料收集组件具有唯一编号；

处理模块，所述处理模块包括：

获取单元，用于获取待切割图样和瓦楞纸板尺寸；

废料图像生成单元，用于根据待切割图样和瓦楞纸板尺寸生成瓦楞纸板废料(7)图样；

尺寸分析单元，用于对所述瓦楞纸板废料(7)图样进行分析，得到第一回收尺寸；

编号分配单元，用于根据所述第一回收尺寸分配关联于所述推料收集组件的编号；

发送单元，用于发送推料指令给所述编号所关联的推料收集组件的子处理模块；

其中，所述子处理模块在接收到推料指令后，接收第一图像，对第一图像进行分析以得到第二回收尺寸，当分析到第二回收尺寸不小于第一回收尺寸时，发送推料指令给所述推料组件(5)，所述推料组件(5)在接收到推料指令的情况下，将推料区域(4)内的瓦楞纸板推送至收集平台(6)台面。

2.如权利要求1所述的瓦楞纸板生产用裁切系统，其特征在于，还包括用于对工作台(1)台面进行拍摄以得到第二图像的第二摄像模组；

所述获取单元包括：

接收子单元，用于接收来自第二摄像模组的第二图像；

分析子单元，用于对第二图像进行分析得到瓦楞纸板尺寸。

3.如权利要求1所述的瓦楞纸板生产用裁切系统，其特征在于，所述废料图像生成单元包括：

底层图样生成子单元，用于根据所述瓦楞纸板尺寸生成底层图样；

覆盖生成子单元，用于将所述待切割图样覆盖于所述底层图样上，删除底层图样中被覆盖的像素点以生成瓦楞纸板废料(7)图样。

4.如权利要求3所述的瓦楞纸板生产用裁切系统，其特征在于，每个所述编号关联于不同的尺寸范围，多个所述推料收集组件的尺寸范围沿第一方向渐小；

当所述子处理模块分析到第二回收尺寸小于第一回收尺寸时，判断第二回收尺寸是否位于该子处理模块所属的推料收集组件的编号所关联的尺寸范围之中；

在第二回收尺寸不位于该子处理模块所属的推料收集组件的编号所关联的尺寸范围之中的情况下，发送给第一方向上的下一推料收集组件的子处理模块。

5.如权利要求1所述的瓦楞纸板生产用裁切系统，其特征在于，所述推料收集组件还包括用于控制所述收集平台(6)升降的升降组件，以及用于获取所述收集平台(6)的重量的重量感应器；

所述重量感应器在获取到所述收集平台(6)增加超过预设阈值的重量值的情况下，发送下降命令给所述升降组件，所述升降组件在接收到所述下降命令后控制所述收集平台(6)下降预设距离。

6.如权利要求5所述的瓦楞纸板生产用裁切系统，其特征在于，所述预设距离通过如下方式得到：

根据瓦楞纸板尺寸、瓦楞纸单位密度以及所述重量值计算得到对应的距离值作为预设距离。

7.如权利要求1所述的瓦楞纸板生产用裁切系统，其特征在于，所述对第一图像进行分析以得到第二回收尺寸包括：

获取第一图像中的激光切割轨迹；

删除第一图像中激光切割轨迹内侧的像素点得到待分析图样；

对待分析图样进行分析，以得到第二回收尺寸。

8.如权利要求1所述的瓦楞纸板生产用裁切系统，其特征在于，所述对所述瓦楞纸板废料(7)图样进行分析，得到第一回收尺寸，包括：

将瓦楞纸板废料(7)图样输入预先训练好的尺寸分析模型进行推理，以得到瓦楞纸板尺寸，所述尺寸分析模型通过以下方式训练得到：

对图样样本训练集中的每个图样样本进行标注处理，以标注出每个图样样本的尺寸，尺寸与图样样本中的全部或部分信息相关联；以及通过经过标注处理的图样样本训练集，对神经网络进行训练，以得到尺寸分析模型。

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