JPH05138382A - レーザ加工機のピアツシング方法 - Google Patents
レーザ加工機のピアツシング方法Info
- Publication number
- JPH05138382A JPH05138382A JP3332789A JP33278991A JPH05138382A JP H05138382 A JPH05138382 A JP H05138382A JP 3332789 A JP3332789 A JP 3332789A JP 33278991 A JP33278991 A JP 33278991A JP H05138382 A JPH05138382 A JP H05138382A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piercing
- laser beam
- work
- pulse frequency
- laser
- Prior art date
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融金属の吹き上り防止とピアッシング時間
の短縮を図る。 【構成】 レーザ光５によりワーク２の加工を行うレー
ザ加工機において、ワーク２のピアッシング開始時レー
ザ光５のパルス周波数を低い値に設定し、ピアッシング
の進行とともに徐々にパルス周波数を上昇させてピアッ
シングを完了するようにしたもので、低い周波数よりピ
アッシングを開始するため、溶融金属の吹き上りが防止
できると共に、パルス周波数を徐々に上げることにより
短時間でピアッシングを完了することができる。
の短縮を図る。 【構成】 レーザ光５によりワーク２の加工を行うレー
ザ加工機において、ワーク２のピアッシング開始時レー
ザ光５のパルス周波数を低い値に設定し、ピアッシング
の進行とともに徐々にパルス周波数を上昇させてピアッ
シングを完了するようにしたもので、低い周波数よりピ
アッシングを開始するため、溶融金属の吹き上りが防止
できると共に、パルス周波数を徐々に上げることにより
短時間でピアッシングを完了することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はレーザビームを使用し
てワークを加工するレーザ加工機のピアッシング方法に
関する。
てワークを加工するレーザ加工機のピアッシング方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来レーザ加工機でワークを切断加工す
る場合、まずワークにピアッシングを行い、その後ピア
ッシング位置より加工を行う方法が一般に採用されてい
る。またワークが厚板などの場合ピアッシングに多くの
時間を必要とすることから、従来からピアッシング時間
を短縮する方法が種々提案されている。例えば特開平３
−１１８９８９号公報には、ピアッシング時の最適レー
ザ出力値より低い値でピアッシングを開始し、その後最
適レーザ出力値までレーザ出力を徐々に上昇させた後、
ピアッシングが終了するまでその状態を保持するように
したレーザ加工方法が開示されている。
る場合、まずワークにピアッシングを行い、その後ピア
ッシング位置より加工を行う方法が一般に採用されてい
る。またワークが厚板などの場合ピアッシングに多くの
時間を必要とすることから、従来からピアッシング時間
を短縮する方法が種々提案されている。例えば特開平３
−１１８９８９号公報には、ピアッシング時の最適レー
ザ出力値より低い値でピアッシングを開始し、その後最
適レーザ出力値までレーザ出力を徐々に上昇させた後、
ピアッシングが終了するまでその状態を保持するように
したレーザ加工方法が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来の方法
ではピアッシング時溶融した金属が吹き上らないように
するためには、ピアッシングに長時間を要し、特にワー
クが厚板の場合ピアッシングに２５〜４０秒（ワークが
ＳＳ４００、板厚１６ｍｍの場合）もかかるため生産性
が悪い不具合がある。この発明は上記不具合を改善する
目的でなされたもので、溶融金属の吹き上りを防止しつ
つ短時間でピアッシングができるようにしたレーザ加工
機のピアッシング方法を提供しようとするものである。
ではピアッシング時溶融した金属が吹き上らないように
するためには、ピアッシングに長時間を要し、特にワー
クが厚板の場合ピアッシングに２５〜４０秒（ワークが
ＳＳ４００、板厚１６ｍｍの場合）もかかるため生産性
が悪い不具合がある。この発明は上記不具合を改善する
目的でなされたもので、溶融金属の吹き上りを防止しつ
つ短時間でピアッシングができるようにしたレーザ加工
機のピアッシング方法を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、レーザ光によりワークの加工を行うレー
ザ加工機において、ワークのピアッシング開始時レーザ
光のパルス周波数を低い値に設定し、ピアッシングの進
行とともに徐々にパルス周波数を上昇させてピアッシン
グを完了するようにしたものである。
成するために、レーザ光によりワークの加工を行うレー
ザ加工機において、ワークのピアッシング開始時レーザ
光のパルス周波数を低い値に設定し、ピアッシングの進
行とともに徐々にパルス周波数を上昇させてピアッシン
グを完了するようにしたものである。
【０００５】
【作 用】上記方法によりピアッシング開始時の溶融
金属の吹き上りが防止できると共に、短時間でピアッシ
ングを完了することができる。
金属の吹き上りが防止できると共に、短時間でピアッシ
ングを完了することができる。
【０００６】
【実 施 例】この発明の一実施例を図面を参照して詳
述する。図１はこの発明方法を実施するレーザ加工機の
概略構成図で、この図で１は加工ヘッド、２は加工すべ
きワークを示す。上記加工ヘッド１内にはレーザ発振器
３より発振され、かつミラー４により加工ヘッド１内に
導かれたレーザ光５を、ノズル１ａよりワーク２上へ集
光するレンズ６が設けられている。またレンズ６の下側
には加工中ノズル１ａよりワーク２へ向けて噴出される
アシストガスの供給口１ｂが設けられていて、このアシ
ストガス供給口１ｂにアシストガスコントローラ７によ
り流量制御されたアシストガスが供給されるようになっ
ている。
述する。図１はこの発明方法を実施するレーザ加工機の
概略構成図で、この図で１は加工ヘッド、２は加工すべ
きワークを示す。上記加工ヘッド１内にはレーザ発振器
３より発振され、かつミラー４により加工ヘッド１内に
導かれたレーザ光５を、ノズル１ａよりワーク２上へ集
光するレンズ６が設けられている。またレンズ６の下側
には加工中ノズル１ａよりワーク２へ向けて噴出される
アシストガスの供給口１ｂが設けられていて、このアシ
ストガス供給口１ｂにアシストガスコントローラ７によ
り流量制御されたアシストガスが供給されるようになっ
ている。
【０００７】一方図中８はＮＣ装置で、このＮＣ装置８
によりサーボコントローラ９を介して上記加工ヘッド１
がＸ軸及びＺ軸方向へ、そしてワーク２がＹ軸方向へ移
動制御されるようになっている。またレーザ発振器３も
ＮＣ装置８によりパルスコントローラ１０を介して次の
ように制御される。
によりサーボコントローラ９を介して上記加工ヘッド１
がＸ軸及びＺ軸方向へ、そしてワーク２がＹ軸方向へ移
動制御されるようになっている。またレーザ発振器３も
ＮＣ装置８によりパルスコントローラ１０を介して次の
ように制御される。
【０００８】いま例えば材質ＳＳ４００、板厚１６ｍｍ
のワーク２をピアッシングすべく、ワーク２を加工ヘッ
ド１の下方に位置させ、ピアッシングを開始すると、Ｎ
Ｃ装置８の指令によりピアッシング位置に加工ヘッド１
が位置決めされ、次に加工ヘッド１を下降させてノズル
１ａの先端からワーク２までのギャップ量ａが最適値に
保持される。その後ＮＣ装置８からの指令によりパルス
コントローラ１０がレーザ発振器３のパルス条件を制御
することにより、まず周波数ｆ1 に設定されたレーザ光
５が発振器３より加工ヘッド１へ送られてワーク２のピ
アッシングが開始される。その後レーザ発振器３より出
力されるレーザ光５のパルス周波数は図２に示すように
徐々に上昇され、ワーク２のピアッシングが完了するピ
アッシング設定時間Ｔ内の所定時間ｔにｆ7 まで上昇さ
れる。
のワーク２をピアッシングすべく、ワーク２を加工ヘッ
ド１の下方に位置させ、ピアッシングを開始すると、Ｎ
Ｃ装置８の指令によりピアッシング位置に加工ヘッド１
が位置決めされ、次に加工ヘッド１を下降させてノズル
１ａの先端からワーク２までのギャップ量ａが最適値に
保持される。その後ＮＣ装置８からの指令によりパルス
コントローラ１０がレーザ発振器３のパルス条件を制御
することにより、まず周波数ｆ1 に設定されたレーザ光
５が発振器３より加工ヘッド１へ送られてワーク２のピ
アッシングが開始される。その後レーザ発振器３より出
力されるレーザ光５のパルス周波数は図２に示すように
徐々に上昇され、ワーク２のピアッシングが完了するピ
アッシング設定時間Ｔ内の所定時間ｔにｆ7 まで上昇さ
れる。
【０００９】またピアッシング中はレーザ出力、アシス
トガス圧及びギャップ量は一定に維持されると共に、ワ
ーク２のピアッシングが完了すると、レーザ光５のパル
ス周波数は予め設定された加工周波数にまで上昇されて
ワーク２の切断が開始されるようになる。ちなみに材質
がＳＳ４００、板厚が１６ｍｍのワーク２を下記の条件
でピアッシングしたところ、従来のパルス周波数を一定
にしてピアッシングした場合に比べて約半分の時間でピ
アッシングを完了することができた。
トガス圧及びギャップ量は一定に維持されると共に、ワ
ーク２のピアッシングが完了すると、レーザ光５のパル
ス周波数は予め設定された加工周波数にまで上昇されて
ワーク２の切断が開始されるようになる。ちなみに材質
がＳＳ４００、板厚が１６ｍｍのワーク２を下記の条件
でピアッシングしたところ、従来のパルス周波数を一定
にしてピアッシングした場合に比べて約半分の時間でピ
アッシングを完了することができた。
【００１０】
【表１】
【００１１】また上記実施例ではピアッシング開始とと
もにレーザ光５のパルス周波数ｆ1 を連続的にｆ7 まで
上昇まで上昇させるようにしたが、図３に示すように段
階的に上昇させるようにしても同様な効果が得られるも
のである。
もにレーザ光５のパルス周波数ｆ1 を連続的にｆ7 まで
上昇まで上昇させるようにしたが、図３に示すように段
階的に上昇させるようにしても同様な効果が得られるも
のである。
【００１２】
【発明の効果】この発明は以上詳述したように、ピアッ
シング開始時にはレーザ光のパルス周波数を低い値に設
定し、徐々に周波数を上昇させてピアッシングを完了す
るようにしたことから、ピアッシング開始時発生する溶
融金属の吹き上りが防止でき、これによって溶融金属に
よりノズルが損傷されることが少なくなるため、ノズル
の寿命向上が図れるようになる。またピアッシング中に
レーザ光のパルス周波数を上昇させることにより、従来
の一定の周波数でピアッシングしていたときに比べて約
１／２の時間でピアッシングが完了するため、ピアッシ
ング時間の短縮により生産性の向上が図れるようになる
と共に、材料への蓄熱が少なくなるため、材料が加熱す
ることにより生じる切断不良も低減できる。
シング開始時にはレーザ光のパルス周波数を低い値に設
定し、徐々に周波数を上昇させてピアッシングを完了す
るようにしたことから、ピアッシング開始時発生する溶
融金属の吹き上りが防止でき、これによって溶融金属に
よりノズルが損傷されることが少なくなるため、ノズル
の寿命向上が図れるようになる。またピアッシング中に
レーザ光のパルス周波数を上昇させることにより、従来
の一定の周波数でピアッシングしていたときに比べて約
１／２の時間でピアッシングが完了するため、ピアッシ
ング時間の短縮により生産性の向上が図れるようになる
と共に、材料への蓄熱が少なくなるため、材料が加熱す
ることにより生じる切断不良も低減できる。
【図１】この発明方法に実施するレーザ加工機の一実施
例を示す概略構成図である。
例を示す概略構成図である。
【図２】この発明方法の一実施例を示す作用説明図であ
る。
る。
【図３】この発明方法の他の実施例を示す作用説明図で
ある。
ある。
１…加工ヘッド、２…ワーク、５…レーザ光。
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ光５によりワーク２の加工を行う
レーザ加工機において、ワーク２のピアッシング開始時
レーザ光５のパルス周波数を低い値に設定し、ピアッシ
ングの進行とともに徐々にパスル周波数を上昇させるこ
とを特徴とするレーザ加工機のピアッシング方法。 - 【請求項２】 レーザ光５のパルス周波数を連続的に上
昇させてなる請求項１記載のピアッシング方法。 - 【請求項３】 レーザ光５のパルス周波数を段階的に上
昇させてなる請求項１記載のピアッシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3332789A JPH05138382A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | レーザ加工機のピアツシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3332789A JPH05138382A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | レーザ加工機のピアツシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138382A true JPH05138382A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=18258834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3332789A Pending JPH05138382A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | レーザ加工機のピアツシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138382A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0974417A2 (en) | 1998-07-23 | 2000-01-26 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining method and laser beam machine |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP3332789A patent/JPH05138382A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0974417A2 (en) | 1998-07-23 | 2000-01-26 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining method and laser beam machine |
| US6198070B1 (en) | 1998-07-23 | 2001-03-06 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining method and laser beam machine |
| EP0974417A3 (en) * | 1998-07-23 | 2004-01-07 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining method and laser beam machine |
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